JP2001307633A - フラットディスプレイパネル、フラットディスプレイ装置およびフラットディスプレイパネルの製造方法 - Google Patents

フラットディスプレイパネル、フラットディスプレイ装置およびフラットディスプレイパネルの製造方法

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JP2001307633A
JP2001307633A JP2000119304A JP2000119304A JP2001307633A JP 2001307633 A JP2001307633 A JP 2001307633A JP 2000119304 A JP2000119304 A JP 2000119304A JP 2000119304 A JP2000119304 A JP 2000119304A JP 2001307633 A JP2001307633 A JP 2001307633A
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flat display
sealing layer
glass paste
sealing
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Shunichi Iketa
俊一 井桁
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    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J11/00—Gas-filled discharge tubes with alternating current induction of the discharge, e.g. alternating current plasma display panels [AC-PDP]; Gas-filled discharge tubes without any main electrode inside the vessel; Gas-filled discharge tubes with at least one main electrode outside the vessel
    • H01J11/10—AC-PDPs with at least one main electrode being out of contact with the plasma
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 封着工程中および冷却後に生じる両基板の内
部応力に起因する両基板間の歪み応力を、充分に封着層
において緩和、吸収でき、さらに、非晶質ガラスペース
トおよび結晶化ガラスペーストの弱点を補えるフラット
ディスプレイパネルおよびフラットディスプレイ装置を
実現し、また、封着層に圧力が印加されすぎず、かつ不
充分となることのないフラットディスプレイパネルの製
造方法を実現する。 【解決手段】 少なくとも２枚の基板１Ａ，１Ｂを封着
して成るフラットディスプレイパネルにおいて、封着層
２１ａを複数の積層構造または複数の帯状領域に形成す
ることで、安定した封着状態を得る。封着層２１ａに
は、結晶化ガラスペースト２Ａおよび非晶質ガラスペー
スト２Ｂを採用する。また、封着の際に印加する押圧力
の位置を封着層近傍であって封着層の位置よりも内側に
する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、プラズマディス
プレイパネル等の、密閉容器であるフラットディスプレ
イパネル、およびフラットディスプレイパネルを備える
フラットディスプレイ装置、およびフラットディスプレ
イパネルの形成方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】フラットディスプレイ装置の一例とし
て、図１５にＡＣ型プラズマディスプレイ装置の構造を
示す。
【０００３】図１５において、ＡＣ型プラズマディスプ
レイ装置２０１は、プラズマディスプレイパネル１１
１、プラズマディスプレイパネル用駆動回路２０２、ア
ドレス電極２０４、Ｘ電極２０５およびＹ電極２０６を
備えている。アドレス電極２０４、Ｘ電極２０５および
Ｙ電極２０６はいずれも複数存在する。そして、プラズ
マディスプレイパネル１１１の画像表示部１１１ａ内に
格子状に複数設けられた放電セル２０３においてアドレ
ス電極２０４とＸ電極２０５およびＹ電極２０６とが直
交するように、各電極が配置されている。
【０００４】また、アドレス電極２０４、Ｘ電極２０５
およびＹ電極２０６は、いずれもプラズマディスプレイ
パネル用駆動回路２０２に接続され、プラズマディスプ
レイパネル用駆動回路２０２から各電極に対し駆動用電
圧が供給される。
【０００５】このＡＣ型プラズマディスプレイ装置２０
１においては、所望の画像を得る為に、まず、プラズマ
ディスプレイパネル用駆動回路２０２にアドレス動作を
行わせる。具体的には、アドレス動作としてアドレス電
極２０４と例えばＹ電極２０６との間で書き込み電圧を
印加する。これにより、両電極間で書き込み放電を行わ
せ、表示に関わる放電セル２０３を設定する。これは、
一般的に良く知られているとおり、ＡＣ型プラズマディ
スプレイ装置におけるプラズマディスプレイパネル中の
誘電体に壁電荷を蓄えさせる書き込み動作のことであ
る。
【０００６】その後、プラズマディスプレイパネル用駆
動回路２０２に放電維持動作（表示動作）を行わせる。
具体的には、放電維持動作として、アドレス動作によっ
て設定された放電セル２０３に表示の為の放電を行わせ
る。そのため、Ｘ電極２０５とＹ電極２０６との間に維
持電圧を交互に印加する。この放電維持動作によって、
放電セル２０３のＸ電極２０５とＹ電極２０６との間に
おいて放電が発生し、画像表示部１１１ａに画像の表示
が行われる。
【０００７】所定の放電維持動作が完了すると、画像表
示部１１１ａの表示画像を変更する為の消去動作（前述
の壁電荷を消失させる動作）をプラズマディスプレイパ
ネル用駆動回路２０２に行わせる。具体的には、消去電
圧をＸ電極２０５とＹ電極２０６との間に印加して壁電
荷を消去する。
【０００８】さて、図１６に、プラズマディスプレイパ
ネル１１１等の従来のフラットディスプレイパネル１１
の構造を示す。図１６は、フラットディスプレイパネル
１１の上面図を示している。また、図１７は、図１６中
の切断線Ｂ−Ｂにおける断面図である。また、図１８
は、図１７の状態に至る前の加熱工程前のフラットディ
スプレイパネル１１の断面図を示している。
【０００９】フラットディスプレイパネル１１は、ガラ
ス等からなる２枚の基板１Ａ，１Ｂと基板１Ａ，１Ｂを
貼り合わせる封着層１２とを備えている。ここで、基板
１Ａ，１Ｂは、例えばプラズマディスプレイパネルの場
合、表示面側ガラス基板、およびそれに対向して設けら
れる背面ガラス基板である。また、封着層１２は、基板
１Ａ，１Ｂの周辺部に配置され、画像表示部１１ａを気
密状態に保つ。
【００１０】なお、図１６においては、封着層１２を示
すために基板１Ｂを破線で表示している。また、図１７
においては、プラズマディスプレイパネルの各放電セル
を区分する隔壁１３を、画像表示部１１ａ内の構造の一
例として表示している。
【００１１】さて、封着層１２の材料には、例えば熱可
溶性材料としては、ＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2系ガラス
やＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3−ＺｎＯ系ガラス等の低融点ガラス
（フリットガラス）の粉体を、ニトロセルロースやアク
リル系樹脂からなるバインダや基板１Ａ，１Ｂの熱膨張
係数に合わせるためのセラミックス粉末のフィラ等とと
もに溶剤に混ぜ込んだガラスペーストを用いる場合が多
い。なお、以下、本願にいうフリットガラスとは、その
融点が通常のガラスの融点より低い、例えば摂氏４００
℃程度の融点を有するガラス材料であって、より広義の
解釈では、上述の基板１Ａ，１Ｂよりも低い温度で溶融
するガラス材料を意味するものである。
【００１２】以下に、プラズマディスプレイパネルの場
合を例にとって一般的な封着工程の手順を説明する。
（１）まず、隔壁１３等の内部構造が予め形成された表
示面側ガラス基板または背面側ガラス基板のどちらか一
方（図１８では例として基板１Ｂ）に封着層１２を形成
する。（２）次に、封着層１２中のバインダ成分を脱離
させるために仮焼成を行う。（３）そして、表示面側ガ
ラス基板と背面側ガラス基板とを向かい合わせにして、
位置合せを行う。（４）両ガラス基板をクリップ等の治
具にて固定し、封着層１２に適当な圧力を印加する。
（５）パネル全体を加熱する。（６）パネルを冷却さ
せ、クリップ等の治具を外す。（７）封着が完了する
と、パネル内部に吸着している不純物ガスを除去する目
的から、パネル全体を再び加熱しながらパネルに予め備
えつけられていた排気管を介して真空排気を行う。
（８）なおパネルが所定の温度に達した時点で、放電の
為のガス（ＮｅやＸｅ等を含む混合ガス）を封入する。
（９）そして、排気管を封止する。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】一般に、封着層１２に
要求される条件とは、（ａ）封着時の温度において、外
部からの圧力により容易に変形し融合する流動性を有す
ること、（ｂ）真空排気時の温度において、大気圧の作
用で変形しないだけの剛性を有すること、（ｃ）封着工
程中および冷却後に基板の割れが生じないように表示面
側ガラス基板と背面側ガラス基板と同レベルの熱膨張係
数を有すること等が挙げられる。
【００１４】前述の条件に適うものとして、封着層１２
としては従来、非晶質フリットガラスを含む非晶質ガラ
スペースト、または、結晶化フリットガラスを含む結晶
化ガラスペーストのどちらか一方を用いることが多かっ
た。非晶質ガラスペーストは、比較的温度条件に左右さ
れ難く流動性に富むという性質を有している。また、結
晶化ガラスペーストは、流動性には乏しいものの封着後
の耐熱安定性に優れているという性質を有している。
【００１５】しかし、いずれのガラスペーストを用いる
場合であっても、封着工程中および冷却後に生じる両基
板の内部応力に起因する両基板間の歪み応力を、充分に
封着層において緩和、吸収できているとはいえなかっ
た。そのため、気密性が充分に確保されたフラットディ
スプレイパネルを多量に得ることは困難であり、例えば
フラットディスプレイ装置の組み立て工程や冷却後の運
搬時等において振動や衝撃等の外力がフラットディスプ
レイ装置に加わった際にフラットディスプレイパネルの
気密性の維持が困難となり、歩留まりが低くなるという
問題があった。
【００１６】また、非晶質ガラスペーストの場合、その
軟化点が結晶化ガラスペーストよりも低いため、封着後
に行われる排気時において、結晶化ガラスペーストに比
べて低い温度設定しかできず、不純物ガスの除去が十分
にできないという問題があった。温度設定を低くせざる
を得ないのは、接合した封着部が排気時の加熱により再
軟化を起こして、貼り合わせの力学的強度が低下した
り、気密性の維持が困難となって放電用ガスのリークが
発生したりするなどの問題を防ぐためである。
【００１７】また、結晶化ガラスペーストでは、その軟
化点が非晶質ガラスペーストよりも高いため、結晶化を
起こす為の加熱時間を非晶質ガラスペーストに比べて長
くする必要があった。また、加熱時の温度分布のバラツ
キが大きいと、先に温度の上がった箇所で融解と結晶化
による硬化とが完了するという材料自体の特性のため、
後から追随して温度が上がる箇所では、先に硬化した箇
所に発生する応力（歪）の影響を受けながら融解してい
た。これにより、パネル全体での均一な貼り合わせが困
難となるという課題もあった。
【００１８】また、画像表示部の面積を最大限に確保し
ながら封着層の幅（基板上の占有面積）を小さくするこ
とが、貼り合わせ部分には要求される。封着層の幅が大
きいと、画像表示部の面積の減少を招いたり、画像表示
部内の隔壁等と封着層とが接触してしまい、排気時のガ
スの流路を確保できなくなる可能性があるからである。
このため封着層の加熱後の幅も出来るだけ均一にする必
要がある。
【００１９】ところが、結晶化ガラスペーストの場合、
流動性に乏しいことから、外部から圧力を印加する場合
の条件についてもその設定が難しく、封着層の加熱後の
厚み（潰れ具合）にバラツキが生じることもあった。
【００２０】また、上記の封着工程のうち（４）の、両
ガラス基板を治具にて固定して、封着層１２に適当な圧
力を印加する工程においては、治具の位置を両ガラス基
板上のどの位置に配置すればよいのか必ずしも明らかで
はなかった。
【００２１】例えば図１９および図２０は、基板１Ａ，
１Ｂの外部から圧力ＰＳを加えながら加熱炉に入れる前
の加圧位置と封着層１２の形成位置の関係の一例につい
て示したものである。
【００２２】図１９においては、基板１Ａの端部から圧
力ＰＳの印加位置までの距離ａと、基板１Ａの端部から
封着層１２の形成幅の中心まで距離ｂとの比が、ａ＝ｂ
となる場合を示している。このａ＝ｂの関係となる場合
には、必要以上に大きい圧力が封着層１２にかかってし
まい、加熱後にガラス基板１Ａ，１Ｂの端部が変形して
しまう。この結果、封着層１２の幅が大きくなり、画像
表示部内の隔壁等との距離が小さくなるので、排気時の
ガスの流路を確保できなくなる可能性がある。
【００２３】また、図２０においては、基板１Ａの端部
から圧力ＰＳの印加位置までの距離ａと、基板１Ａの端
部から封着層１２の形成幅の中心まで距離ｂとの比が、
ａｂとなる場合を示している。このａ ｂの関係となる
場合には、封着層１２への圧力が不足する結果、基板１
Ａ，１Ｂ間の貼り合わせ条件が整わず、最悪の場合には
隙間ＧＰが発生し、放電用ガスがリークする可能性があ
る。
【００２４】この発明は以上の問題点を解決することを
目的とし、封着工程中および冷却後に生じる両基板の内
部応力に起因する両基板間の歪み応力を、充分に封着層
において緩和、吸収でき、さらに、非晶質ガラスペース
トおよび結晶化ガラスペーストの弱点を補えるフラット
ディスプレイパネルおよびフラットディスプレイ装置を
実現し、また、封着層に圧力が印加されすぎず、かつ不
充分となることのないフラットディスプレイパネルの製
造方法を実現する。
【００２５】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、第１および第２基板と、互いに隣接する複数の封着
層とを備え、前記第１および第２基板が前記複数の封着
層により封着され、前記複数の封着層のそれぞれの熱膨
張係数は互いに異なるフラットディスプレイパネルであ
る。
【００２６】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
のフラットディスプレイパネルであって、前記複数の封
着層は前記第１および第２基板の間で積層構造を形成し
ているフラットディスプレイパネルである。
【００２７】請求項３に記載の発明は、請求項１に記載
のフラットディスプレイパネルであって、前記複数の封
着層は前記第１および第２基板の間で並列に配置されて
いるフラットディスプレイパネルである。
【００２８】請求項４に記載の発明は、請求項１に記載
のフラットディスプレイパネルであって、前記複数の封
着層は前記第１および第２基板の間で一列に配置されて
いるフラットディスプレイパネルである。
【００２９】請求項５に記載の発明は、請求項１に記載
のフラットディスプレイパネルであって、前記複数の封
着層は、結晶化ガラスペーストを有する第１封着層と非
晶質ガラスペーストを有する第２封着層とを含むフラッ
トディスプレイパネルである。
【００３０】請求項６に記載の発明は、請求項１に記載
のフラットディスプレイパネルであって、前記複数の封
着層は、第１熱膨張率を有する第１封着層、および前記
第１熱膨張率よりも低い第２熱膨張率を有する第２封着
層、および前記第１封着層と前記第２封着層との間に設
けられた、前記第１熱膨張率よりは低く前記第２熱膨張
率よりは高い第３熱膨張率を有する第３封着層を含むフ
ラットディスプレイパネルである。
【００３１】請求項７に記載の発明は、請求項２または
請求項３に記載のフラットディスプレイパネルであっ
て、前記複数の封着層は、第１軟化点を有する第１封着
層と、前記第１軟化点よりも低い第２軟化点を有する第
２封着層とを含むフラットディスプレイパネルである。
【００３２】請求項８に記載の発明は、請求項７に記載
のフラットディスプレイパネルであって、前記複数の封
着層は、前記第１封着層と前記第２封着層との間にさら
に、前記第１軟化点よりは低く、前記第２軟化点よりは
高い第３軟化点を有する第３封着層を含むフラットディ
スプレイパネルである。
【００３３】請求項９に記載の発明は、請求項１に記載
のフラットディスプレイパネルであって、前記複数の封
着層の境界面には凹凸が存在するフラットディスプレイ
パネルである。
【００３４】請求項１０に記載の発明は、請求項１ない
し請求項９のいずれかに記載の前記フラットディスプレ
イパネルと、前記フラットディスプレイパネルの駆動を
制御するフラットディスプレイパネル用駆動回路とを備
えたフラットディスプレイ装置である。
【００３５】請求項１１に記載の発明は、第１および第
２基板間に封着層を配置して、前記第１および第２基板
に外部から前記第１および第２基板を挟みこむ押圧力を
印加することにより前記第１および第２基板を封着する
工程を備え、前記封着の際に印加する前記押圧力の位置
が、前記封着層の近傍であって前記封着層の位置よりも
内側であるフラットディスプレイパネルの製造方法であ
る。
【００３６】
【発明の実施の形態】＜実施の形態１＞図２は、この発
明の実施の形態１に係るフラットディスプレイパネル１
０ａの構造を示す断面図である。また、図１は、図２の
状態に至る前の加熱工程前のフラットディスプレイパネ
ルの断面図を示している。
【００３７】本実施の形態に係るフラットディスプレイ
パネル１０ａは、従来のフラットディスプレイパネル１
１と同様、ガラス等からなる２枚の基板１Ａ，１Ｂと基
板１Ａ，１Ｂを貼り合わせる封着層２１ａとを備えてい
る。ここで、基板１Ａ，１Ｂは、例えばプラズマディス
プレイパネルの場合、表示面側ガラス基板、およびそれ
に対向して設けられる背面ガラス基板である。また、封
着層２１ａは、基板１Ａ，１Ｂの周辺部に配置され、画
像表示部を気密状態に保つ。そして、密封容器を構成す
る基板１Ａ，１Ｂおよび封着層２１ａで区切られた空間
に、プラズマディスプレイ装置の電極等の画像表示に必
要な構成要素が収納される。
【００３８】なお、以下の説明でも密封容器の対象製品
としてプラズマディスプレイ装置を例に取り上げること
があるが、フラットディスプレイパネルという本発明の
性格上、プラズマディスプレイ装置に限定されるもので
はない。また、封着層の材料として、結晶化ガラスペー
ストおよび非晶質ガラスペーストにて説明を行うが、所
望の目的を果たす材料であれば、適用できる材料はこれ
らに限るものではない。
【００３９】さて、本実施の形態においては、従来のフ
ラットディスプレイパネル１１と異なり、封着層２１ａ
が結晶化ガラスペースト２Ａおよび非晶質ガラスペース
ト２Ｂを含む積層構造を有している。
【００４０】なお、この積層構造においては、結晶化ガ
ラスペースト２Ａおよび非晶質ガラスペースト２Ｂに混
合する材料を調節して、両基板１Ａ，１Ｂ間の封着が破
れない程度に、結晶化ガラスペースト２Ａおよび非晶質
ガラスペースト２Ｂのそれぞれの熱膨張係数を、両基板
１Ａ，１Ｂのそれぞれの熱膨張係数に略等しくしてお
く。ただし、結晶化ガラスペースト２Ａおよび非晶質ガ
ラスペースト２Ｂのそれぞれの熱膨張係数については、
互いに異なる値となるようにしておく。
【００４１】また、積層構造を構成する材料としては、
結晶化ガラスペースト２Ａと非晶質ガラスペースト２Ｂ
のように、熱膨張係数および軟化点が互いに異なる材料
であればよい。
【００４２】また、ここでは例として結晶化ガラスペー
スト２Ａおよび非晶質ガラスペースト２Ｂの二層を形成
する場合について説明するが、より複数の層を有する場
合であってもよい。その場合も、以上のような熱膨張係
数および軟化点が互いに異なる材料であればよい。
【００４３】さて、図１に示すように、例えば基板１Ａ
側に結晶化ガラスペースト２Ａを、結晶化ガラスペース
ト２Ａ上に非晶質ガラスペースト２Ｂを各々形成する。
この状態で封着を行うと、複層化した封着部の間で封着
時に生じる応力を緩和・吸収させることが可能となり、
封着後においても気密性の安定した密閉容器を形成する
ことができる。その理由は以下のとおりである。
【００４４】封着層２１ａの結晶化ガラスペースト２Ａ
および非晶質ガラスペースト２Ｂのように、両基板１
Ａ，１Ｂのそれぞれの熱膨張係数に略等しく、しかも熱
膨張係数の値が互いに異なる別々の材料が互いに隣接し
て封着層が形成されておれば、封着工程中および冷却後
に両基板１Ａ，１Ｂに生じる内部応力に起因する両基板
間の歪み応力を封着層に段階的に緩和、吸収させること
ができる。
【００４５】例えば、基板１Ａが図１中に示した方向Ｚ
（基板１Ａの厚み方向）のうち上方向への内部応力を有
し、基板１Ｂが図１中に示した方向Ｚ（基板１Ｂの厚み
方向）のうち下方向への内部応力を有し、基板１Ａの内
部応力に比べ基板１Ｂの内部応力が小さいとすると、熱
膨張係数を調節することにより結晶化ガラスペースト２
Ａおよび非晶質ガラスペースト２Ｂに圧縮応力を持たせ
て、結晶化ガラスペースト２Ａの圧縮応力が、非晶質ガ
ラスペースト２Ｂの圧縮応力よりも大きくなるようにし
ておけばよい。そうすれば、両基板間の歪み応力を封着
層２１ａに段階的に緩和、吸収させることができる。
【００４６】その結果、１つの封着層しかない従来のフ
ラットディスプレイパネルの場合に比べ、気密性を向上
させることができ、より気密性の安定したフラットディ
スプレイパネルを得ることができる。そうすれば、例え
ばフラットディスプレイ装置の組み立て工程や冷却後の
運搬時において振動や衝撃等の外力がフラットディスプ
レイ装置に加わったとしても、フラットディスプレイパ
ネルの気密性を維持することができる。
【００４７】本実施の形態において、結晶化ガラスペー
スト２Ａおよび非晶質ガラスペースト２Ｂを混合して１
種類のペーストを形成することなく、あくまで別々の材
料のままで封着層２１ａを構成したのは、上記の理由か
らである。
【００４８】また、本実施の形態のように、封着層２１
ａを構成する複数の材料が両基板１Ａ，１Ｂ間で積層構
造を形成しておれば、特に、両基板１Ａ，１Ｂの厚み方
向の内部応力に起因する両基板間の歪み応力を段階的に
緩和、吸収させることができる。
【００４９】さらに、結晶化ガラスペースト２Ａおよび
非晶質ガラスペースト２Ｂのように、軟化点の異なる材
料が封着層に含まれておれば、冷却工程時に、軟化点の
高い結晶化ガラスペースト２Ａが先に固化して、軟化点
の低い非晶質ガラスペースト２Ｂがその後固化する。よ
って、結晶化ガラスペースト２Ａが緩和、吸収しきれな
い両基板間の歪み応力を非晶質ガラスペースト２Ｂに緩
和、吸収させることができる。
【００５０】また、本実施の形態のように、結晶化ガラ
スペースト２Ａおよび非晶質ガラスペースト２Ｂを含む
封着層とすることで、両ペーストの弱点を互いに補いつ
つ両ペーストの利点を活かすことができる。
【００５１】すなわち、非晶質ガラスペーストを単独で
用いる場合には、結晶化ガラスペーストを単独で用いる
場合に比べて排気時において低い温度設定にせざるを得
なかった。しかし、本実施の形態のように結晶化ガラス
ペースト２Ａおよび非晶質ガラスペースト２Ｂを含む封
着層とすることで、結晶化ガラスペースト２Ａが再軟化
することなく気密性の維持の役割をある程度になうの
で、従来より多少温度設定を高くしても、気密性の維持
をある程度保証することができる。もちろん力学的強度
低下等も補えることから、前述の排気後においても、よ
り安定した密閉容器とすることができる。
【００５２】また、結晶化ガラスペーストを単独で用い
る場合では、その軟化点が非晶質ガラスペーストよりも
高いため、結晶化を起こす為の加熱時間を非晶質ガラス
ペーストに比べて長くする必要があった。しかし、本実
施の形態のように結晶化ガラスペースト２Ａおよび非晶
質ガラスペースト２Ｂを含む封着層とすることで、結晶
化ガラスペースト２Ａおよび非晶質ガラスペースト２Ｂ
の分量の配分を調節して結晶化を起こす為の加熱時間を
短くすることが可能となる。
【００５３】また、結晶化ガラスペーストを単独で用い
る場合、加熱時の温度分布のバラツキが大きいと、後か
ら追随して温度が上がる箇所では、先に硬化した箇所に
発生する応力（歪）の影響を受けながら融解し、パネル
全体での均一な貼り合わせが困難であった。また、結晶
化ガラスペーストの場合、流動性に乏しいことから、外
部から圧力を印加する場合の条件についてもその設定が
難しく、封着層の加熱後の厚みにバラツキが生じること
もあった。しかし、本実施の形態のように結晶化ガラス
ペースト２Ａおよび非晶質ガラスペースト２Ｂを含む封
着層とすることで、結晶化ガラスペーストの均一な貼り
合わせが困難な部分に非晶質ガラスペースト２Ｂが入り
込み、これにより、均一な貼り合わせを実現することが
可能となる。
【００５４】なお、図３は、基板１Ａ，１Ｂの両方に封
着層を形成した場合の一例である。このように両基板に
それぞれ、結晶化ガラスペースト２Ａおよび非晶質ガラ
スペースト２Ｂを含む封着層２２ａ，２２ｂを形成し、
両者を貼り合わせて図４に示すようなフラットディスプ
レイパネル１０ｂを得るようにしてもよい。なお、図４
では、両封着層２２ａ，２２ｂの非晶質ガラスペースト
２Ｂが一体化して封着層２２ｃとなった場合について示
した。また、ここでは基板１Ａ，１Ｂとも基板側に結晶
化ガラスペースト２Ａを配置し、結晶化ガラスペースト
２Ａ上に非晶質ガラスペースト２Ｂを配置する場合を例
示したが、その逆でもよく、また、一方の基板のみその
配置を逆転させるようにしてもよい。
【００５５】以下に、フラットディスプレイパネル１０
ａの場合を例にとって本実施の形態に係るフラットディ
スプレイパネルの封着工程の手順を説明する。（１）ま
ず、隔壁等の内部構造が予め形成された基板１Ａに封着
層２１ａを形成する。そのため、結晶化ガラスペースト
２Ａを基板１Ａ上に塗布し、乾燥させた後、仮焼成を行
う。（２）次に、同様にして、非晶質ガラスペースト２
Ｂについても、結晶化ガラスペースト２Ａ上に塗布し、
乾燥させた後、仮焼成を行う。なお、封着材料をガラス
基板上に形成する手法として、ノズルから吐出して描画
するディスペンサ法、所定のパターンのスクリーン版越
し転写する印刷法、予め所定の形に成形した封着材料を
ガラス基板上に設置するプリフォームによる方法等が一
般的である。また、乾燥は１２０℃〜１５０℃で１０分
程度、仮焼成は、結晶化ガラスペースト２Ａの場合は３
８０℃〜４００℃で１０分〜１５分程度、非晶質ガラス
ペースト２Ｂの場合は３８０℃程度で１０分〜１５分程
度、行えばよい。（３）そして、基板１Ａと基板１Ｂと
を向かい合わせにして、位置合せを行う。（４）両基板
をクリップ等の治具にて固定し、封着層２１ａに適当な
圧力を印加する。（５）パネル全体を加熱する。（６）
パネルを冷却させ、クリップ等の治具を外す。（７）封
着が完了すると、パネル内部に吸着している不純物ガス
を除去するために、パネル全体を再び加熱しながらパネ
ルに予め備えつけられていた排気管を介して真空排気を
行う。（８）なおパネルが所定の温度に達した時点で、
放電の為のガス（ＮｅやＸｅ等を含む混合ガス）を封入
する。（９）そして、排気管を封止する。
【００５６】なお、本実施の形態にかかるフラットディ
スプレイパネルにおいて、結晶化ガラスペースト２Ａお
よび非晶質ガラスペースト２Ｂ間に、両者の応力を緩和
させる応力緩和層を配置するようにしてもよい。
【００５７】図５は、応力緩和層２Ｃを有する封着層２
１ｂを含むフラットディスプレイパネル１０ｃの加熱、
冷却後の拡大図である。異なる封着材料である結晶化ガ
ラスペースト２Ａおよび非晶質ガラスペースト２Ｂを基
板１Ａの厚み方向に積層して封着する場合、予め両材料
の内部応力を緩和・吸収すべく別の封着材料を応力緩和
層２Ｃとして形成する。
【００５８】その形成方法としては、図１の様に積層す
る際に、応力緩和層２Ｃを結晶化ガラスペースト２Ａお
よび非晶質ガラスペースト２Ｂの間に形成する。なお応
力緩和層２Ｃには、その熱膨脹率および軟化点の値が、
結晶化ガラスペースト２Ａおよび非晶質ガラスペースト
２Ｂの両者の熱膨脹率および軟化点の値の中間に位置す
るようなものを選択すればよい。具体的には、結晶化ガ
ラスペースト２Ａおよび非晶質ガラスペースト２Ｂの両
者の混合物などが考えられる。
【００５９】このように、結晶化ガラスペースト２Ａお
よび非晶質ガラスペースト２Ｂの両者の熱膨脹率の中間
に位置するような熱膨脹率の値を有する応力緩和層２Ｃ
を設けることで、両基板１Ａ，１Ｂの内部応力に起因す
る両基板間の歪み応力をより段階的に緩和、吸収させる
ことができる。その結果、より気密性の安定したフラッ
トディスプレイパネルを得ることができる。また、結晶
化ガラスペースト２Ａおよび非晶質ガラスペースト２Ｂ
の両者の軟化点の中間に位置するような軟化点の値を有
する応力緩和層２Ｃを設けることで、結晶化ガラスペー
スト２Ａが緩和、吸収しきれない両基板間の歪み応力を
応力緩和層に緩和、吸収させることができ、さらに応力
緩和層が緩和、吸収しきれない両基板間の歪み応力を非
晶質ガラスペースト２Ｂに緩和、吸収させることができ
る。
【００６０】なお、図５に示すように、結晶化ガラスペ
ースト２Ａおよび非晶質ガラスペースト２Ｂの両者の境
界部分は、平面状というよりは実際には凹凸の状態とな
っている。よって、各材料の境界部分においては、結晶
化ガラスペースト２Ａの内部応力ＳＴＡと非晶質ガラス
ペースト２Ｂの内部応力ＳＴＢとが、様々な方向に向き
合っており、両材料の応力が打ち消し合って各材料間で
の剥離が発生しにくい。よって、より気密性の安定した
フラットディスプレイパネルを得ることができる。この
ことは、応力緩和層２Ｃの有無に関わらずあてはまるこ
とである。
【００６１】なお、本実施の形態に係るフラットディス
プレイパネルは、例えば図１５に示したプラズマディス
プレイ装置２０１のプラズマディスプレイパネル１１１
に適用することができる。そして勿論、ＤＣ型のプラズ
マディスプレイ装置にも適用可能である。また、蛍光表
示管等、フラットディスプレイパネルの範疇に属するも
のにも広く適用できる。その場合、上記のフラットディ
スプレイパネルの有する効果を備えたフラットディスプ
レイ装置を得ることができる。
【００６２】＜実施の形態２＞本実施の形態に係るフラ
ットディスプレイパネルは、実施の形態１に係るフラッ
トディスプレイパネルの変形例であって、基板の厚さ方
向に結晶化ガラスペーストおよび非晶質ガラスペースト
を配置するのではなく、基板の面方向に結晶化ガラスペ
ーストおよび非晶質ガラスペーストを並置して、二列の
帯状に配置するものである。
【００６３】図７は、この発明の実施の形態２に係るフ
ラットディスプレイパネル１０ｄの構造を示す断面図で
ある。また、図６は、図７の状態に至る前の加熱工程前
のフラットディスプレイパネルの断面図を示している。
【００６４】本実施の形態に係るフラットディスプレイ
パネル１０ｄは、実施の形態１に係るフラットディスプ
レイパネル１０ａと同様、ガラス等からなる２枚の基板
１Ａ，１Ｂと基板１Ａ，１Ｂを貼り合わせる封着層２３
ａとを備えている。
【００６５】ただし、本実施の形態においては、実施の
形態１に係るフラットディスプレイパネル１０ａと異な
り、封着層２３ａの含む結晶化ガラスペースト２Ｄおよ
び非晶質ガラスペースト２Ｅが並置する、二列の帯状の
配置構造となっている。
【００６６】なお、本実施の形態においても、結晶化ガ
ラスペースト２Ｄおよび非晶質ガラスペースト２Ｅに混
合する材料を調節して、両基板１Ａ，１Ｂ間の封着が破
れない程度に、結晶化ガラスペースト２Ｄおよび非晶質
ガラスペースト２Ｅのそれぞれの熱膨張係数を、両基板
１Ａ，１Ｂのそれぞれの熱膨張係数に略等しくしてお
く。ただし、結晶化ガラスペースト２Ｄおよび非晶質ガ
ラスペースト２Ｅのそれぞれの熱膨張係数については、
互いに異なる値となるようにしておく。
【００６７】また、二列の帯状の配置構造を構成する材
料としては、結晶化ガラスペースト２Ｄと非晶質ガラス
ペースト２Ｅのように、熱膨張係数および軟化点が互い
に異なる材料であればよい。
【００６８】また、ここでは例として結晶化ガラスペー
スト２Ｄおよび非晶質ガラスペースト２Ｅの二列を形成
する場合について説明するが、より複数の列を有する場
合であってもよい。その場合も、以上のような熱膨張係
数および軟化点が互いに異なる材料であればよい。
【００６９】さて、図６に示すように、例えば基板１Ａ
側に結晶化ガラスペースト２Ｄおよび非晶質ガラスペー
スト２Ｅを並置するようにして形成する。この状態で封
着を行うと、封着部の間で封着時に生じる応力を緩和・
吸収させることが可能となり、封着後においても気密性
の安定した密閉容器を形成することができる。その理由
は以下のとおりである。
【００７０】封着層２３ａの結晶化ガラスペースト２Ｄ
および非晶質ガラスペースト２Ｅのように、両基板１
Ａ，１Ｂのそれぞれの熱膨張係数に略等しく、しかも熱
膨張係数の値が互いに異なる別々の材料が互いに隣接し
て封着層が形成されておれば、封着工程中および冷却後
に両基板１Ａ，１Ｂに生じる内部応力に起因する両基板
間の歪み応力を封着層に段階的に緩和、吸収させること
ができる。
【００７１】例えば、基板１Ａが図６中に示した方向Ｘ
（基板１Ａの面方向）のうち右方向への内部応力を有
し、基板１Ｂが図６中に示した方向Ｘ（基板１Ｂの面方
向）のうち左方向への内部応力を有し、基板１Ａの内部
応力に比べ基板１Ｂの内部応力が小さいとすると、熱膨
張係数を調節することにより結晶化ガラスペースト２Ｄ
および非晶質ガラスペースト２Ｅに圧縮応力を持たせ
て、結晶化ガラスペースト２Ｄの圧縮応力が、非晶質ガ
ラスペースト２Ｅの圧縮応力よりも小さくなるようにし
ておけばよい。そうすれば、両基板間の歪み応力を封着
層２３ａに段階的に緩和、吸収させることができる。
【００７２】その結果、１つの封着層しかない従来のフ
ラットディスプレイパネルの場合に比べ、気密性を向上
させることができ、より気密性の安定したフラットディ
スプレイパネルを得ることができる。そうすれば、例え
ばフラットディスプレイ装置の組み立て工程や冷却後の
運搬時において振動や衝撃等の外力がフラットディスプ
レイ装置に加わったとしても、フラットディスプレイパ
ネルの気密性を維持することができる。
【００７３】さらに、結晶化ガラスペースト２Ｄおよび
非晶質ガラスペースト２Ｅのように、軟化点の異なる材
料が封着層に含まれておれば、排気時の加熱中に軟化点
の低い非晶質ガラスペースト２Ｅが再軟化する場合であ
っても、軟化点の高い結晶化ガラスペースト２Ｄを再軟
化させないようにすることで、安定した加熱排気を行う
ことができる。
【００７４】すなわち、排気時の加熱中において非晶質
ガラスペースト２Ｅが軟化しても、耐熱的に安定してい
る結晶化ガラスペースト２Ｄがバリアする形となり、排
気時の封着材料の軟化に起因する封着材料の吸込み（形
状変化）を抑制できる。これにより、安定した加熱排気
ができフラットディスプレイパネル内の不純物ガス除去
が促進される。
【００７５】また、本実施の形態のように、結晶化ガラ
スペースト２Ｄおよび非晶質ガラスペースト２Ｅを含む
封着層とすることで、両ペーストの弱点を互いに補いつ
つ両ペーストの利点を活かすことができる。
【００７６】すなわち、非晶質ガラスペーストを単独で
用いる場合には、結晶化ガラスペーストを単独で用いる
場合に比べて排気時において低い温度設定にせざるを得
なかった。しかし、本実施の形態のように結晶化ガラス
ペースト２Ｄおよび非晶質ガラスペースト２Ｅを含む封
着層とすることで、結晶化ガラスペースト２Ｄが再軟化
することなく気密性の維持の役割をある程度になうの
で、従来より多少温度設定を高くしても、気密性の維持
をある程度保証することができる。もちろん力学的強度
低下等も補えることから、前述の排気後においても、よ
り安定した密閉容器とすることができる。
【００７７】また、結晶化ガラスペーストを単独で用い
る場合では、その軟化点が非晶質ガラスペーストよりも
高いため、結晶化を起こす為の加熱時間を非晶質ガラス
ペーストに比べて長くする必要があった。しかし、本実
施の形態のように結晶化ガラスペースト２Ｄおよび非晶
質ガラスペースト２Ｅを含む封着層とすることで、結晶
化ガラスペースト２Ｄおよび非晶質ガラスペースト２Ｅ
の分量の配分を調節して結晶化を起こす為の加熱時間を
短くすることが可能となる。
【００７８】また、結晶化ガラスペーストを単独で用い
る場合、加熱時の温度分布のバラツキが大きいと、後か
ら追随して温度が上がる箇所では、先に硬化した箇所に
発生する応力（歪）の影響を受けながら融解し、パネル
全体での均一な貼り合わせが困難であった。また、結晶
化ガラスペーストの場合、流動性に乏しいことから、外
部から圧力を印加する場合の条件についてもその設定が
難しく、封着層の加熱後の厚みにバラツキが生じること
もあった。しかし、本実施の形態のように結晶化ガラス
ペースト２Ｄおよび非晶質ガラスペースト２Ｅを含む封
着層とすることで、結晶化ガラスペーストの均一な貼り
合わせが困難な部分に非晶質ガラスペースト２Ｅが入り
込み、これにより、均一な貼り合わせを実現することが
可能となる。
【００７９】なお、図８は、基板１Ａ，１Ｂの両方に封
着層を形成した場合の一例である。このように両基板に
それぞれ、結晶化ガラスペースト２Ｄおよび非晶質ガラ
スペースト２Ｅを含む封着層２３ｃ，２３ｄを形成し、
両者を貼り合わせて図７に示したフラットディスプレイ
パネル１０ｄを得るようにしてもよい。
【００８０】また、ここでは基板１Ａ，１Ｂとも外周側
に結晶化ガラスペースト２Ｄを配置し、内部側に非晶質
ガラスペースト２Ｅを配置する場合を例示したが、その
逆でもよい。
【００８１】以下に、フラットディスプレイパネル１０
ｄの場合を例にとって本実施の形態に係るフラットディ
スプレイパネルの封着工程の手順を説明する。（１）ま
ず、隔壁等の内部構造が予め形成された基板１Ａに封着
層２３ａを形成する。そのため、結晶化ガラスペースト
２Ｄを基板１Ａ上に塗布し、乾燥させた後、仮焼成を行
う。（２）次に、同様にして、非晶質ガラスペースト２
Ｅについても、結晶化ガラスペースト２Ｄに隣接して塗
布し、乾燥させた後、仮焼成を行う。また、乾燥は１２
０℃〜１５０℃で１０分程度、仮焼成は、結晶化ガラス
ペースト２Ｄの場合は３８０℃〜４００℃で１０分〜１
５分程度、非晶質ガラスペースト２Ｅの場合は３８０℃
程度で１０分〜１５分程度、行えばよい。（３）そし
て、基板１Ａと基板１Ｂとを向かい合わせにして、位置
合せを行う。（４）両基板をクリップ等の治具にて固定
し、封着層２１ａに適当な圧力を印加する。（５）パネ
ル全体を加熱する。（６）パネルを冷却させ、クリップ
等の治具を外す。（７）封着が完了すると、パネル内部
に吸着している不純物ガスを除去するために、パネル全
体を再び加熱しながらパネルに予め備えつけられていた
排気管を介して真空排気を行う。（８）なおパネルが所
定の温度に達した時点で、放電の為のガス（ＮｅやＸｅ
等を含む混合ガス）を封入する。（９）そして、排気管
を封止する。
【００８２】なお、本実施の形態にかかるフラットディ
スプレイパネルにおいて、結晶化ガラスペースト２Ｄお
よび非晶質ガラスペースト２Ｅ間に、両者の応力を緩和
させる応力緩和層を配置するようにしてもよい。
【００８３】図９は、応力緩和層２Ｆを有する封着層２
３ｅを含むフラットディスプレイパネル１０ｅの加熱、
冷却後の拡大図である。異なる封着材料である結晶化ガ
ラスペースト２Ｄおよび非晶質ガラスペースト２Ｅを基
板１Ａ，１Ｂの面方向に並置して封着する場合、予め両
材料の内部応力を緩和・吸収すべく別の封着材料を応力
緩和層２Ｆとして形成する。
【００８４】その形成方法としては、図６の様に並置す
る際に、応力緩和層２Ｆを結晶化ガラスペースト２Ｄお
よび非晶質ガラスペースト２Ｅの間に形成する。なお応
力緩和層２Ｆには、その熱膨脹率および軟化点の値が、
結晶化ガラスペースト２Ｄおよび非晶質ガラスペースト
２Ｅの両者の熱膨脹率および軟化点の値の中間に位置す
るようなものを選択すればよい。具体的には、結晶化ガ
ラスペースト２Ｄおよび非晶質ガラスペースト２Ｅの両
者の混合物などが考えられる。
【００８５】このように、結晶化ガラスペースト２Ｄお
よび非晶質ガラスペースト２Ｅの両者の熱膨脹率の中間
に位置するような熱膨脹率の値を有する応力緩和層２Ｆ
を設けることで、両基板１Ａ，１Ｂの内部応力に起因す
る両基板間の歪み応力をより段階的に緩和、吸収させる
ことができる。その結果、より気密性の安定したフラッ
トディスプレイパネルを得ることができる。また、結晶
化ガラスペースト２Ｄおよび非晶質ガラスペースト２Ｅ
の両者の軟化点の中間に位置するような軟化点の値を有
する応力緩和層２Ｆを設ければ、排気時の加熱中に非晶
質ガラスペースト２Ｅが再軟化する場合であっても、結
晶化ガラスペースト２Ｄおよび応力緩和層２Ｆを再軟化
させないようにすることで、より安定した加熱排気を行
うことができる。
【００８６】なお、結晶化ガラスペースト２Ｄおよび非
晶質ガラスペースト２Ｅの両者の境界部分は、平面状と
いうよりは実際には凹凸の状態となっている。よって、
各材料の境界部分においては、結晶化ガラスペースト２
Ｄの内部応力と非晶質ガラスペースト２Ｅの内部応力と
が、様々な方向に向き合っており、両材料の応力が打ち
消し合って各材料間での剥離が発生しにくい。よって、
より気密性の安定したフラットディスプレイパネルを得
ることができる。このことは、応力緩和層２Ｆの有無に
関わらずあてはまることである。
【００８７】なお、本実施の形態に係るフラットディス
プレイパネルは、例えば図１５に示したプラズマディス
プレイ装置２０１のプラズマディスプレイパネル１１１
に適用することができる。そして勿論、ＤＣ型のプラズ
マディスプレイ装置にも適用可能である。また、蛍光表
示管等、フラットディスプレイパネルの範疇に属するも
のにも広く適用できる。その場合、上記のフラットディ
スプレイパネルの有する効果を備えたフラットディスプ
レイ装置を得ることができる。
【００８８】＜実施の形態３＞本実施の形態に係るフラ
ットディスプレイパネルは、実施の形態１に係るフラッ
トディスプレイパネルの変形例であって、基板の厚さ方
向に結晶化ガラスペーストおよび非晶質ガラスペースト
を配置するのではなく、基板の面方向に結晶化ガラスペ
ーストおよび非晶質ガラスペーストを交互に一列に配置
するものである。
【００８９】図１０は、この発明の実施の形態２に係る
フラットディスプレイパネル１０ｆの構造を示す上面図
である。また、図１１は、図１０中の切断線Ａ−Ａにお
ける断面図を示している。
【００９０】本実施の形態に係るフラットディスプレイ
パネル１０ｆは、実施の形態１に係るフラットディスプ
レイパネル１０ａと同様、ガラス等からなる２枚の基板
１Ａ，１Ｂと基板１Ａ，１Ｂを貼り合わせる封着層２４
ａとを備えている。
【００９１】ただし、本実施の形態においては、実施の
形態１に係るフラットディスプレイパネル１０ａと異な
り、封着層２４ａの含む結晶化ガラスペースト２Ｇおよ
び非晶質ガラスペースト２Ｈは交互に一列に（図１０中
のＹ方向に）配置されている。
【００９２】なお、本実施の形態においても、結晶化ガ
ラスペースト２Ｇおよび非晶質ガラスペースト２Ｈに混
合する材料を調節して、両基板１Ａ，１Ｂ間の封着が破
れない程度に、結晶化ガラスペースト２Ｇおよび非晶質
ガラスペースト２Ｈのそれぞれの熱膨張係数を、両基板
１Ａ，１Ｂのそれぞれの熱膨張係数に略等しくしてお
く。ただし、結晶化ガラスペースト２Ｇおよび非晶質ガ
ラスペースト２Ｈのそれぞれの熱膨張係数については、
互いに異なる値となるようにしておく。
【００９３】また、一列の配置構造を構成する材料とし
ては、結晶化ガラスペースト２Ｇと非晶質ガラスペース
ト２Ｈのように、熱膨張係数および軟化点が互いに異な
る材料であればよい。
【００９４】また、ここでは例として結晶化ガラスペー
スト２Ｇおよび非晶質ガラスペースト２Ｈを交互に配置
する場合について説明するが、より複数の材料を有する
場合であってもよい。その場合も、以上のような熱膨張
係数および軟化点が互いに異なる材料であればよい。
【００９５】このように、結晶化ガラスペースト２Ｇお
よび非晶質ガラスペースト２Ｈを交互に一列に配置して
封着を行うと、封着部の間で封着時に生じる応力を緩和
・吸収させることが可能となり、封着後においても気密
性の安定した密閉容器を形成することができる。その理
由は以下のとおりである。
【００９６】封着層２４ａの結晶化ガラスペースト２Ｇ
および非晶質ガラスペースト２Ｈのように、両基板１
Ａ，１Ｂのそれぞれの熱膨張係数に略等しく、しかも熱
膨張係数の値が互いに異なる別々の材料が互いに隣接し
て封着層が形成されておれば、封着工程中および冷却後
に両基板１Ａ，１Ｂに生じる内部応力に起因する両基板
間の歪み応力を封着層に段階的に緩和、吸収させること
ができる。そして封着層の配置された列方向における一
列上で、その応力を意図的に分散させることができる。
この応力分散は、パネルの表示面積が大型化するほど効
果的である。
【００９７】その結果、１つの封着層しかない従来のフ
ラットディスプレイパネルの場合に比べ、気密性を向上
させることができ、より気密性の安定したフラットディ
スプレイパネルを得ることができる。そうすれば、例え
ばフラットディスプレイ装置の組み立て工程や冷却後の
運搬時において振動や衝撃等の外力がフラットディスプ
レイ装置に加わったとしても、フラットディスプレイパ
ネルの気密性を維持することができる。
【００９８】また、本実施の形態を実施の形態１および
形態２との組み合わせで用いても構わない。
【００９９】すなわち、実施の形態１と本実施の形態と
を組み合わせて、図１２に示すフラットディスプレイパ
ネル１０ｇのように、一列の配置構造中に積層構造を取
り入れた封着層２４ｂを形成してもよい。この封着層２
４ｂでは、結晶化ガラスペースト２Ｊおよび非晶質ガラ
スペースト２Ｉが積層構造を有しつつ、一列（図１２に
示すＹ方向）上でその上下が交互に反転している。
【０１００】また、実施の形態２と本実施の形態とを組
み合わせて、図１３に示すフラットディスプレイパネル
１０ｈのように、一列の配置構造を二列並置した封着層
２４ｃを形成してもよい。この封着層２４ｃでは、結晶
化ガラスペースト２Ｌおよび非晶質ガラスペースト２Ｋ
が一列（図１３中のＹ方向）の配置構造中で交互に配置
され、かつ、（図１３中のＸ方向に）並置する部分にも
両材料が並ぶようにしている。
【０１０１】＜実施の形態４＞本実施の形態は、両基板
を治具にて固定して封着層に適当な圧力を印加する工程
において治具を最適な位置に配置するフラットディスプ
レイパネルの製造方法について示すものである。
【０１０２】図１４は、実施の形態１にかかるフラット
ディスプレイパネル１０ａを例として、両基板１Ａ，１
Ｂの外部から治具（クリップ）ＣＬａ，ＣＬｂにて両基
板を挟みこむ圧力ＰＳを加えながら加熱炉に入れる際
の、加圧位置と封着層の形成位置との関係について示し
たものである。
【０１０３】本願発明者は、治具の最適位置を求める実
験を多数回行ったところ、圧力ＰＳの印加される位置
が、封着層２１ａの近傍であって封着層の位置よりもパ
ネルの内側であるのがよいことを突き止めた。そして、
最適位置として、基板１Ａの端部から圧力ＰＳの印加位
置までの距離ａと、基板１Ａの端部から封着層１２の形
成幅の中心までの距離ｂとの比が、およそａ：ｂ＝２：
１〜１０：１に収まる範囲とすることで、前述の基板端
部の変形や放電用ガスのリークの問題がいずれも最も発
生しにくいことが判明した。これにより基板端部とパネ
ル中央部での基板１Ａ，１Ｂ間の間隔はほぼ一定とな
り、表示の均一性が重視されるフラットディスプレイパ
ネルの特性を満足することが可能となる。
【０１０４】すなわち、封着層２１ａに圧力が印加され
すぎて封着層２１ａの幅が不必要に広がることを抑制で
きる。よって、両基板内部のガスの排気時の流路を確保
しやすい。また、封着層２１ａへの圧力が不充分となる
ことを抑制できる。よって、両基板間に隙間が発生しに
くい。
【０１０５】また、封着後の封着層の幅が全周でほぼ均
一になることで、内部応力の不均一も解消できる。更
に、表示部面積を最大限に確保しながら封着層の幅（占
有面積）を小さくすることも可能となり、貼り合わせ部
に要求されている封着後の封着幅も均一にすることが出
来る。
【０１０６】なお、本実施の形態は、上述の各実施の形
態に組み合わせてもよく、さらには、従来のフラットデ
ィスプレイパネルに適用してもその効果がある。
【０１０７】
【発明の効果】請求項１に記載の発明によれば、互いに
隣接する複数の封着層のそれぞれの熱膨張係数は互いに
異なる。よって、複数の封着層のそれぞれの熱膨張係数
と第１および第２基板のそれぞれの熱膨張係数とを、第
１および第２基板間の封着が破れない程度に略等しくし
つつ、複数の封着層を第１および第２基板間で適切に配
置することにより、第１基板の内部応力と第２基板の内
部応力とに起因する両基板間の歪み応力を複数の封着層
に段階的に緩和、吸収させることができる。その結果、
１つの封着層しかない場合に比べ、より気密性の安定し
たフラットディスプレイパネルを得ることができる。そ
うすれば、例えばフラットディスプレイ装置の組み立て
工程や冷却後の運搬時等において振動や衝撃等の外力が
フラットディスプレイ装置に加わったとしても、フラッ
トディスプレイパネルの気密性を維持できる。
【０１０８】請求項２に記載の発明によれば、複数の封
着層は第１および第２基板の間で積層構造を形成してい
るので、特に、第１および第２基板の厚み方向の内部応
力に起因する両基板間の歪み応力を段階的に緩和、吸収
させることができる。
【０１０９】請求項３に記載の発明によれば、複数の封
着層は第１および第２基板の間で並列に配置されている
ので、特に、第１および第２基板表面のうち封着層を横
切る方向における内部応力に起因する両基板間の歪み応
力を段階的に緩和、吸収させることができる。
【０１１０】請求項４に記載の発明によれば、複数の封
着層は第１および第２基板の間で一列に配置されている
ので、特に、第１および第２基板表面のうち封着層の配
置された列方向における内部応力に起因する両基板間の
歪み応力を段階的に緩和、吸収させることができる。
【０１１１】請求項５に記載の発明によれば、結晶化ガ
ラスペーストを有する第１封着層と非晶質ガラスペース
トを有する第２封着層とを含むので、両ペーストの弱点
を互いに補いつつ両ペーストの利点を活かすことができ
る。
【０１１２】請求項６に記載の発明によれば、第１熱膨
張率よりは低く第２熱膨張率よりは高い第３熱膨張率を
有する第３封着層が、第１封着層と第２封着層との間に
設けられているので、第１基板の内部応力と第２基板の
内部応力とに起因する両基板間の歪み応力をより段階的
に緩和、吸収させることができる。その結果、より気密
性の安定したフラットディスプレイパネルを得ることが
できる。
【０１１３】請求項７に記載の発明によれば、複数の封
着層は、第１軟化点を有する第１封着層と、第１軟化点
よりも低い第２軟化点を有する第２封着層とを含むの
で、複数の封着層の形成における冷却工程時に、第１封
着層が先に固化して第２封着層がその後固化する。よっ
て、請求項２に記載のフラットディスプレイパネルの場
合は、第１封着層が緩和、吸収しきれない両基板間の歪
み応力を第２封着層に緩和、吸収させることができる。
また、請求項３に記載のフラットディスプレイパネルの
場合は、排気時の加熱中に第２封着層が再軟化する場合
であっても、第１封着層を再軟化させないようにするこ
とで、安定した加熱排気を行うことができる。
【０１１４】請求項８に記載の発明によれば、第１軟化
点よりは低く第２軟化点よりは高い第３軟化点を有する
第３封着層が、第１封着層と第２封着層との間に設けら
れているので、請求項２に記載のフラットディスプレイ
パネルの場合は、第１封着層が緩和、吸収しきれない両
基板間の歪み応力を第３封着層に緩和、吸収させること
ができ、さらに第３封着層が緩和、吸収しきれない両基
板間の歪み応力を第２封着層に緩和、吸収させることが
できる。また、請求項３に記載のフラットディスプレイ
パネルの場合は、排気時の加熱中に第２封着層が再軟化
する場合であっても、第１および第３封着層を再軟化さ
せないようにすることで、より安定した加熱排気を行う
ことができる。
【０１１５】請求項９に記載の発明によれば、複数の封
着層の境界面には凹凸が存在するので、境界面における
各封着層の応力が打ち消し合って各封着層間での剥離が
発生しにくい。よって、より気密性の安定したフラット
ディスプレイパネルを得ることができる。
【０１１６】請求項１０に記載の発明によれば、請求項
１ないし請求項９のいずれかに記載の前記フラットディ
スプレイパネルの有する効果を備えたフラットディスプ
レイ装置を得ることができる。
【０１１７】請求項１１に記載の発明によれば、封着の
際に印加する押圧力の位置が、封着層の近傍であって封
着層の位置よりも内側であるので、封着層に圧力が印加
されすぎて封着層の幅が不必要に広がることを抑制でき
る。よって、第１および第２基板内部のガスの排気時の
流路を確保しやすい。また、封着層への圧力が不充分と
なることを抑制できる。よって、第１および第２基板間
に隙間が発生しにくい。また、封着後の封着層の幅が全
周でほぼ均一になることで、内部応力の不均一も解消で
きる。更に、表示部面積を最大限に確保しながら封着層
の占有面積を小さくすることも可能となり、貼り合わせ
部に要求されている封着後の封着幅も均一にすることが
出来る。また、基板の端部から押圧力の印加位置までの
距離と、基板の端部から封着層の形成幅の中心までの距
離との比が、およそ２：１〜１０：１に収まる範囲とす
れば、基板端部の変形や放電用ガスのリークの問題が最
も発生しにくい。
【図面の簡単な説明】
【図１】 この発明の実施の形態１に係るフラットディ
スプレイパネルの加熱工程前の構造を示す断面図であ
る。
【図２】 この発明の実施の形態１に係るフラットディ
スプレイパネルの構造を示す断面図である。
【図３】 この発明の実施の形態１に係るフラットディ
スプレイパネルの変形例の加熱工程前の構造を示す断面
図である。
【図４】 この発明の実施の形態１に係るフラットディ
スプレイパネルの変形例の構造を示す断面図である。
【図５】 この発明の実施の形態１に係るフラットディ
スプレイパネルの変形例の構造を示す断面図である。
【図６】 この発明の実施の形態２に係るフラットディ
スプレイパネルの加熱工程前の構造を示す断面図であ
る。
【図７】 この発明の実施の形態２に係るフラットディ
スプレイパネルの構造を示す断面図である。
【図８】 この発明の実施の形態２に係るフラットディ
スプレイパネルの変形例の加熱工程前の構造を示す断面
図である。
【図９】 この発明の実施の形態２に係るフラットディ
スプレイパネルの変形例の構造を示す断面図である。
【図１０】 この発明の実施の形態３に係るフラットデ
ィスプレイパネルの構造を示す上面図である。
【図１１】 この発明の実施の形態３に係るフラットデ
ィスプレイパネルの構造を示す断面図である。
【図１２】 この発明の実施の形態３に係るフラットデ
ィスプレイパネルの変形例の構造を示す断面図である。
【図１３】 この発明の実施の形態３に係るフラットデ
ィスプレイパネルの変形例の構造を示す上面図である。
【図１４】 この発明の実施の形態４に係るフラットデ
ィスプレイパネルの製造方法を示す図である。
【図１５】 フラットディスプレイ装置の一例としてプ
ラズマディスプレイ装置の構造を示す図である。
【図１６】 従来のフラットディスプレイパネル１１の
構造を示す上面図である。
【図１７】 従来のフラットディスプレイパネル１１の
構造を示す断面図である。
【図１８】 図１７の状態に至る前の加熱工程前のフラ
ットディスプレイパネル１１の断面を示す図である。
【図１９】 基板１Ａ，１Ｂの外部から圧力ＰＳを加え
ながら加熱炉に入れるときの加圧位置と封着層１２の形
成位置との関係の一例について示した図である。
【図２０】 基板１Ａ，１Ｂの外部から圧力ＰＳを加え
ながら加熱炉に入れるときの加圧位置と封着層１２の形
成位置との関係の一例について示した図である。
【符号の説明】
１Ａ，１Ｂ 基板、２１ａ〜２１ｃ，２２ａ〜２２ｃ，
２３ａ〜２３ｅ，２４ａ〜２４ｃ 封着層、２Ａ，２
Ｄ，２Ｇ，２Ｊ，２Ｌ 結晶化ガラスペースト、２Ｂ，
２Ｅ，２Ｈ，２Ｉ，２Ｋ 非晶質ガラスペースト、２
Ｃ，２Ｆ 応力緩和層、２０１ プラズマディスプレイ
装置、２０２ プラズマディスプレイパネル用駆動回
路。

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 第１および第２基板と、 互いに隣接する複数の封着層とを備え、 前記第１および第２基板が前記複数の封着層により封着
    され、 前記複数の封着層のそれぞれの熱膨張係数は互いに異な
    るフラットディスプレイパネル。
  2. 【請求項２】 請求項１に記載のフラットディスプレイ
    パネルであって、 前記複数の封着層は前記第１および第２基板の間で積層
    構造を形成しているフラットディスプレイパネル。
  3. 【請求項３】 請求項１に記載のフラットディスプレイ
    パネルであって、 前記複数の封着層は前記第１および第２基板の間で並列
    に配置されているフラットディスプレイパネル。
  4. 【請求項４】 請求項１に記載のフラットディスプレイ
    パネルであって、 前記複数の封着層は前記第１および第２基板の間で一列
    に配置されているフラットディスプレイパネル。
  5. 【請求項５】 請求項１に記載のフラットディスプレイ
    パネルであって、 前記複数の封着層は、結晶化ガラスペーストを有する第
    １封着層と非晶質ガラスペーストを有する第２封着層と
    を含むフラットディスプレイパネル。
  6. 【請求項６】 請求項１に記載のフラットディスプレイ
    パネルであって、 前記複数の封着層は、 第１熱膨張率を有する第１封着層、および前記第１熱膨
    張率よりも低い第２熱膨張率を有する第２封着層、およ
    び前記第１封着層と前記第２封着層との間に設けられ
    た、前記第１熱膨張率よりは低く前記第２熱膨張率より
    は高い第３熱膨張率を有する第３封着層を含むフラット
    ディスプレイパネル。
  7. 【請求項７】 請求項２または請求項３に記載のフラッ
    トディスプレイパネルであって、 前記複数の封着層は、第１軟化点を有する第１封着層
    と、前記第１軟化点よりも低い第２軟化点を有する第２
    封着層とを含むフラットディスプレイパネル。
  8. 【請求項８】 請求項７に記載のフラットディスプレイ
    パネルであって、 前記複数の封着層は、前記第１封着層と前記第２封着層
    との間にさらに、前記第１軟化点よりは低く、前記第２
    軟化点よりは高い第３軟化点を有する第３封着層を含む
    フラットディスプレイパネル。
  9. 【請求項９】 請求項１に記載のフラットディスプレイ
    パネルであって、 前記複数の封着層の境界面には凹凸が存在するフラット
    ディスプレイパネル。
  10. 【請求項１０】 請求項１ないし請求項９のいずれかに
    記載の前記フラットディスプレイパネルと、 前記フラットディスプレイパネルの駆動を制御するフラ
    ットディスプレイパネル用駆動回路とを備えたフラット
    ディスプレイ装置。
  11. 【請求項１１】 第１および第２基板間に封着層を配置
    して、前記第１および第２基板に外部から前記第１およ
    び第２基板を挟みこむ押圧力を印加することにより前記
    第１および第２基板を封着する工程を備え、 前記封着の際に印加する前記押圧力の位置が、前記封着
    層の近傍であって前記封着層の位置よりも内側であるフ
    ラットディスプレイパネルの製造方法。
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