KR100570954B1 - 플라즈마 디스플레이 패널의 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 플라즈마 디스플레이 패널(PDP)의 제조방법에 관한 것으로, 상기 PDP는 그 배면판의 일측 외부로 돌출되는 주입관의 팁부가 밀폐 형성된 구조를 이루고 있으며, 이러한 패널 구조에 의한 PDP의 제조방법은 그 전공정과 후공정 및 모듈공정으로 이루어지는 전체공정 중 그 후공정에 있어서, 상압 하에서 전면판과 배면판을 얼라이닝 및 클리핑한 후, 고진공 분위기의 진공챔버 내에 투입하여 소정온도로 승온 가열함과 아울러 프릿글래스의 미세 틈을 통해 배기하고 가압 봉착하며, 이를 상압서냉로 내에 투입하여 상압 냉각시킨 후, 상기 패널 배면쪽의 밀폐된 주입관의 팁부를 진공척 내에서 절단하여 가스 주입하고 팁오프하며, 가스 주입된 상기 패널을 예비방전시키는 에이징공정을 포함하여 이루어짐을 특징으로 한다. 따라서, 본 발명의 PDP의 제조방법에 의하면, 배기 수준을 향상시켜 양질의 제품을 생산할 수 있게 됨은 물론이고, 배기 소요시간을 현저히 단축시켜 진공 봉착방식에 있어서의 제품 양산화를 실현할 수 있으며, 연속생산라인 및 설비의 간소화를 이룰 수 있어 공장내 공간효율성과 에너지효율성을 향상시킬 수 있게 됨과 아울러 생산비를 절감할 수 있게 되는 효과가 있다.

플라즈마 디스플레이 패널(PDP), 배기, 봉착, 주입관, 팁오프(Tip-off)

Description

플라즈마 디스플레이 패널의 제조방법{Method for Manufacturing Plasma Display Panel}

도 1은 본 발명에 따른 PDP 제조를 위한 후 공정에 포함되는 각 단계와, 그 각 단계별 PDP 패널의 온도변화, 진공챔버 내부의 진공도 변화 및 PDP 패널 내부의 진공도 변화를 도식화하여 나타낸 공정도이다.

도 2는 본 발명에 따른 PDP 패널 및 그 배면판에 형성된 주입관의 구조를 도시한 단면도이다.

도 3은 본 발명에 따른 PDP의 주입관에 진공상태를 유지하는 진공척을 밀봉 결합하고 그 내부에서 상기 주입관의 팁부를 절단한 후 방전가스를 주입하는 과정을 도시한 부분확대 단면도이다.

< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 >

10 ; 전면판(Front Plate) 11 ; 투명/버스전극(Sustain/Bus Electrode)

12, 22 ; 유전체층 13 ; 보호막층

20 ; 배면판(Back Plate) 21 ; 신호전극(Data Electrode)

23 ; 격벽(Barrier Rib) 24 ; 형광체층

30 ; 주입관 31 ; 팁(Tip)부

32 ; 절개 마킹라인(Cutting Marking Line)

33 ; 진공척(Vacuum Chuck) 34 ; 진공부

40 ; 프릿글래스(Frit Glass)

본 발명은 플라즈마 디스플레이 패널의 제조방법에 관한 것으로, 특히 배기 수준을 향상시켜 양질의 제품을 생산할 수 있게 됨은 물론이고, 배기 소요시간을 현저히 단축시켜 진공 봉착방식에 있어서의 제품 양산화를 실현할 수 있도록 한 플라즈마 디스플레이 패널의 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로, 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel ; 이하, 'PDP'라 함)은 평평한 가스봉입 패널의 내부에 두 전극을 격자모양(X-Y 방향)으로 배열한 구조로 된 것으로, 격자의 임의점들을 선택하여 전극전류를 시동(전압인가)시킴으로써 가스를 이온화하여 소정의 문자나 도형 등과 같은 표시형상으로 발광케 하는 첨단의 박막 평판형 표시장치이다.

최근에는, 디스플레이 화면의 크기에 따라 이에 적합하도록 차별화된 장치를 적용하고 있는 추세이다. 즉, 휴대폰과 노트북 컴퓨터 등에는 액정디스플레이(LCD)가, 중형 TV와 데스크탑 컴퓨터의 모니터 등에는 음극선관(CRT; Cathode-Ray Tube)이, 대형 TV 등에는 PDP가 주로 적용되고 있으며, 전체적인 디스플레이 시장의 대 형화면화 동향으로 볼 때 화면크기의 확장에 제한이 따르는 LCD 및 CRT 장치로부터 이를 극복할 수 있는 최적의 대안으로서의 PDP 장치로 재편되고 있는 것이 엄연한 현실이다.

그러나, 아직까지는 양산 공정이 안정화되어 있고 이미 부품 등의 표준화가 이루어져 있는 상태인 LCD가, 많은 공정 및 재료비가 소요됨에도 불구하고 PDP에 비해 상대적으로 가격 경쟁력을 갖는 것도 부인할 수 없는 사실이다. 따라서, PDP가 대형화면의 표시장치로서 확고히 자리잡기 위해서는 LCD에 비하여 상대적으로 열악한 공정수율, 공간효율, 공정간소화 및 부품표준화 등이 선결되어야 한다.

이러한 PDP의 일반적인 제조공정을 간략히 살펴보면 다음과 같다.

PDP의 제조공정은, 원하는 화면크기로 가공된 한 쌍의 전면판과 배면판에 전극 및 형광체 등을 형성하는 전(前) 공정과, 상기 전 공정에 의해 제조된 전면판과 후면판을 봉착하고 진공화된 상태에서 가스를 주입하는 후(後) 공정과, 그 합판형태의 패널 표면상에 회로를 실장하는 모듈(Module) 공정으로 이루어진다.

상기 전 공정 중 전면판 제조공정은, 박막 기술 및 포토리소그래피(Photo-lithography) 기술을 이용하여 플라즈마 유지를 위한 투명전극(Sustain Electrode) 및 버스전극(Bus Electrode)을 전면판 표면상에 형성하는 전극 형성단계와, 전극이 형성된 표면상에 전기적으로 콘덴서 역할을 수행하는 유전체(산화납(PbO))를 인쇄방식으로 코팅 처리하는 유전체 인쇄단계와, 상기 전면판과 배면판의 합착시 작용할 수 있도록 저융점 특성을 갖는 프릿글래스(Frit Glass)를 상기 유전체층의 표면둘레에 형성하는 밀봉재 형성단계와, 상기 유전체층을 보호하고 2차전지 방출계수 를 증가시킬 수 있도록 상기 유전체층 표면상에 산화마그네슘(MgO) 박막을 증착하는 보호막 형성단계를 포함하여 이루어진다.

상기 전 공정 중 배면판 제조공정은, 인쇄방식에 의해 방전 선택 및 데이터 기록용 신호전극(Data Electrode)을 배면판 표면상에 형성하고 그 표면상에 유전체를 코팅 처리하는 전극 및 유전체 형성단계와, 방전공간을 분할하고 크로스 토크(Cross Talk)를 방지할 수 있도록 상기 유전체층 표면상에 등 간격의 격벽(Barrier Rib)을 형성하는 격벽 형성단계와, 상기 각 격벽 사이에 R(Red), G(Green), B(Blue) 형광체를 스트립(Strip) 형태로 인쇄하는 형광체 형성단계를 포함하여 이루어진다.

또한, 상기 후 공정 중 합착공정은, 상기 전면판 및 배면판 간에 얼라인키(Align Key)를 중첩시켜 정렬(Aligning)하는 얼라인 단계와, 얼라인된 합판의 가장자리를 클리핑(Clipping) 처리하는 클리핑 단계와, 상기 배면판의 일측에 진공배기 및 가스 주입용의 주입관(Tip)을 형성하기 위한 주입관 형성단계를 포함하여 이루어진다.

그리고, 상기 후 공정 중 봉착 배기공정은, 상기 합판 둘레의 프릿글래스를 약 450℃ 정도로 소성(燒成; Firing)하여 상기 전면판 및 배면판 간의 가장자리부를 융착 밀봉시키는 봉착단계와, 상기 합착공정에 의해 형성된 전면판 및 배면판 사이의 공간부 내에서 가스방전이 원활히 이루어질 수 있도록 고진공상태를 유지하기 위한 내부공기의 배기단계와, 고진공상태를 유지하는 내측 공간부에 상기 주입관을 통해 소정 공압으로 방전가스(He, Ne, Ar, Xe 등)를 주입하여 가스방전이 가 능한 환경을 조성하기 위한 가스주입단계와, 상기 주입관을 소성하여 봉입(Tip-off) 처리하는 팁오프 단계를 포함하여 이루어진다. 상기 봉착 배기공정 이후에는 산화마그네슘 보호막 표면의 활성화 및 각 셀(Cell)의 발광상태 등과 같은 물성 안정화를 도모하기 위하여 예비방전(Aging)시키는 에이징 공정이 수행된다.

또한, 상기 모듈 공정은, 안정된 패널 상에 화상구동을 위한 이방성 전도필름(ACF; Anisotropic Conductive Film)과 가요성 인쇄회로(FPC; Flexible Print Circuit)를 압착방식으로 실장하여 조립하는 단계로서, 패널의 가장자리부로 인출된 다수의 전극에 구동회로기판을 접속하고 그 구동집적회로에 제어회로기판과 전원기판 등을 전기적으로 연결하기 위한 공정이다.

상기한 바와 같은 전체의 PDP 제조공정에 있어서, 상기 봉착 배기공정은 그 특성상 낮은 도전도(Conductance)로 인하여 장시간(봉착에 2시간 이상, 배기에 14시간 이상)이 소요되므로 PDP 생산성 증대에 가장 큰 장애요인으로 지적되고 있음은 이미 잘 알려진 사실이며, 불량률이 높아 공정 및 장치 개선이 시급히 요구되고 있다. 즉, 봉착 배기공정의 장시간 소요로 인하여 전체공정의 흐름에 정체현상을 유발하게 되며, 결국 이 공정에 의해 PDP의 생산성이 결정되는 것이다. 상기 봉착 배기공정은 특히 장치의 의존도가 매우 높으므로 획기적인 장치의 개발이 요구되고 있을 뿐만 아니라, 모든 PDP 제조업체의 관심을 집중시키는 부분이라 할 수 있다.

현재 가장 널리 적용되고 있는 봉착 배기방법으로는 배기카트 장치를 이용한 것이 있다. 이는, 상압 하에서 PDP의 전면판 및 배면판을 수평상태로 얼라이닝(Aligning)하고 상압봉착로 내에서 약 2.5시간동안 450℃ 정도의 온도로 가열하여 봉착한 후, 약 350℃의 상압배기로 내의 진공배기장치 및 가스주입장치가 설치된 상기 배기카트에 7∼10장 정도의 PDP를 수평면에 대해 80°∼ 90°각도로 배열하여 약 14시간 동안 배기 및 가스 주입하고, 이러한 배기 및 주입공정이 완료된 후에는 상기 상압배기로의 외부에서 PDP의 주입관을 팁오프하는 방식이다.

그러나 상기의 카트식 봉착 배기방법으로는, 봉착공정과 배기공정이 분리되어 공간효율성이 떨어질 뿐만 아니라, 앞서 언급한 바와 같은 16시간 이상의 긴 소요시간과, 낮은 수율 및 배기효율과, 높은 에너지 소모 등의 제반 문제점들을 극복하지 못하고 있는 실정이다.

이와 같은 문제점을 해결할 수 있는 방법 중의 하나로서 진공챔버 장치를 이용하여 진공상태의 챔버 내에서 PDP를 제조하는 방식이 그 대안으로 제시되고 있으며, 현재 이에 대한 연구가 한창이다. 상기 진공식 봉착장치는 진공챔버 내에서 우선 배기한 후 봉착이 이루어지는 방식으로서, 봉착공정 전에 배기공정이 선행됨으로써 배기시간의 획기적인 단축이 가능하다. 즉, 상기의 진공식 배기 봉착방법은, PDP 내부로 가스를 주입하기 위한 별도의 주입관이 외부로 인출되어 있는 진공챔버 내에서, 수평상태로 얼라이닝된 다수의 PDP를 수평상태로 장입(裝入)하여 그 내부를 진공 배기한 후 가열 봉착하고, 상기 주입관을 통해 발광용 비활성기체를 주입하는 방식이다. 현재 이 방법은 아직까지 양산화 장비가 출시되어 있지 않은 실험 단계의 방식이라 할 수 있으며, 특히 봉착용 페이스트(Paste)에 대한 개발상의 어려움과 함께 양산화에 대한 대안을 제시하고 있지 못한 실정이다.

이에 대한 문제점을 보다 구체적으로 열거하면, 첫째, 고진공 분위기에서 충 분한 봉착강도를 얻을 수 있는 봉착재료(프릿글래스)의 개발에 있다. 이는 기존의 상압 하에서 사용되는 재료로는 고진공 하에서 적용하는데 많은 제약이 따르기 때문이다. 그러나, 상기 봉착재료에 있어서의 문제점은 별도의 발명으로 제시되어야 할 사항이므로 본 발명에서의 논점에서는 제외하기로 한다.

둘째, 고진공 하에서의 전면판 및 배면판의 정렬 및 압착에 대한 공정상의 문제점을 들 수 있다. 이를 해결하고자 현재까지 여러 가지 방법들이 제안되고 있으나, 고진공 분위기에서 양산라인의 처리능력에 맞는 설비를 갖추기에는 장비증설에 따른 공간확보 문제와 함께 여러 가지 제반제작비용 등이 과도하게 투입될 수밖에 없었다.

셋째, 고진공 하에서의 방전용 비활성가스의 주입에 대한 공정상의 문제점을 들 수 있다. 이러한 공정상의 문제점을 해결하기 위해서 제안된 방법 중 하나로는, 봉착이 이루어지는 챔버를 사전에 진공 배기한 후, 봉착 전에 방전가스로 상기 챔버를 충전하여 PDP 내부로 자연스럽게 가스가 주입되도록 하는 방법이다. 이 방법은 일견 이상적인 방법처럼 생각될 수 있으나, 1회 충전 후 챔버 내의 오염된 가스에 대한 재생 및 재활용이 어렵다는 현실을 감안할 때 고가의 방전가스를 모두 폐기할 수밖에 없으므로 생산비용이 과다하게 투입되는 문제점을 초래한다. 또는, 진공분위기에서 별도의 가스 주입관이나 통공을 통해 진공챔버 내로 가스를 주입한 후 내부의 열원을 가동하여 팁오프 또는 밀봉을 하는 방법이 있을 수 있으나, 이 방법은 부분적인 가열 또는 긴 진공 냉각공정으로 인하여 오히려 제품의 불량률을 높이거나 장비의 대형화 및 원가상승을 초래하는 원인을 제공하게 되는 또 다른 문 제점이 있는 것이다.

본 발명은 상기한 바와 같은 제반 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 그 목적은, 배기 수준을 향상시켜 양질의 제품을 생산할 수 있게 됨은 물론이고, 배기 소요시간을 현저히 단축시켜 진공 봉착방식에 있어서의 제품 양산화를 실현할 수 있도록 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 제조방법을 제공함에 있다.
본 발명의 다른 목적은 종래의 플라즈마 디스플레이 패널을 제조할 때에 배기공정의 장시간 소요로 인하여 전체공정의 흐름에 정체현상이 유발되는 것을 방지토록 하여 연속생산라인이 가능하고, 또 설비의 간소화를 이루도록 하여 공장내 공간효율성과 에너지효율성을 향상시킬 수 있도록 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 제조방법을 제공함에 있다.

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상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이의 제조방법은, 원하는 화면크기로 가공된 한 쌍의 전면판과 배면판에 전극과 프릿글래스 및 형광체 등을 형성하는 전공정과, 상기 전공정에 의해 제조된 전면판과 후면판을 합착하고 진공 배기 및 봉착한 후 가스를 주입하여 팁오프하는 후공정과, 그 합판형태의 패널 표면상에 회로를 실장하는 모듈공정으로 이루어지는 플라즈마 디스플레이 패널의 제조방법에 있어서, 상기 후공정이, 상기 전면판 및 배면판을 상압 하에서 중첩시켜 정렬하고 그 가장자리부를 클립으로 압착 고정함과 아울러 그 배면판 일측의 통공쪽에 단부 밀폐형의 주입관을 압착 고정하는 얼라이닝 및 클리핑공정과, 상기 압착 고정된 다수의 패널을 고진공 분위기의 진공챔버 내에 투입하여 소정온도로 승온시켜 진공가열함과 아울러 상기 전면판 및 배면판 사이의 프릿글래스의 표면조도에 의한 미세 틈을 통해 패널 내부가 진공 배기될 수 있게 한 후 가압 밀봉하는 배기 봉착공정과, 상기 배기 봉착공정에서 봉착된 패널을 상기 진공챔버로부터 취출한 후 상압서냉로 내에 투입하여 상압상태로 냉각시키는 상압냉각공정; 상압냉각 처리된 상기 패널의 내부로 방전가스를 주입할 수 있도록 상기 주입관의 팁부를 가스주입장치의 진공척 내에서 절단하고 그 개방된 주입관을 통해 방전가스를 주입한 후 상기 주입관의 팁부를 봉입 처리하는 방전가스주입 및 팁오프공정과, 상기 패널내 막 표면의 활성화와 각 셀 등의 물성 안정화를 도모할 수 있도록 예비방전시키는 에이징공정을 포함하여 이루어짐을 특징으로 한다.

이때, 상기 배기 봉착공정은, 진공챔버 내의 고진공 하에서 프릿글래스의 미세 틈을 통한 패널 내부의 배기 효율을 향상시킬 수 있도록 상기 각 패널을 각각 수직 배치하여 수행함이 바람직하다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 PDP의 제조방법을 첨부 도면에 의거하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 1 내지 도 3은 본 발명에 따른 PDP의 제조방법을 설명하기 위한 것으로, 도 1은 본 발명에 따른 PDP 제조를 위한 후 공정에 포함되는 각 단계와, 그 각 단계별 PDP 패널의 온도변화, 진공챔버 내부의 진공도 변화 및 PDP 패널 내부의 진공도 변화를 도식화하여 나타낸 공정도, 도 2는 본 발명에 따른 PDP 패널 및 그 배면판(20)에 형성된 주입관(30)의 구조를 도시한 단면도, 도 3은 상기 주입관(30)에 진공상태를 유지하는 가스주입장치의 진공척(33)을 밀봉 결합하고 그 내부에서 상기 주입관(30)의 팁부(31)를 절단한 후 방전가스를 주입하는 과정을 도시한 부분확대 단면도를 각각 나타낸 것이다.

본 발명에 따른 PDP는 상기 도면중 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같다. 즉, 종래의 공정중인 PDP 제품에서와 같이, 소정간격을 두고 전면판(10)과 배면판(20)이 합착된 구조를 이루고, 상기 전면판(10)의 내측면 상에는 투명/버스전극(11)과 유전체층(12)과 보호막층(13)이 적층 형성되며, 상기 배면판(20)의 내측면 상에는 신호전극(21)과 유전체층(22)과 다수의 격벽(23)과 형광체층(24)이 적층 형성되고 그 일측 외부로 방전가스 주입을 위한 주입관(30)이 돌출 형성되며, 상기 전면판(10)과 배면판(20)의 둘레가 저융점 특성을 갖는 프릿글래스(40)에 의해 밀봉 처리된 구조를 이룬다.

다만, 본 발명에 따른 PDP는 상기 주입관(30)의 팁부(31)가 밀폐된 구조로 되어 있다. 그리고, 상기 주입관(30)의 팁부(31) 둘레에는 패널 내부로 방전가스를 주입할 때 절단하여 개방할 수 있도록 절개 마킹라인(32)이 형성되어 있다.

상기의 구조를 이루는 본 발명에 따른 PDP를 제조하기 위한 각 공정은 상기 도 1에 도시된 바와 같다. 상기 도 1은 기존의 전공정과 후공정 및 모듈공정으로 이루어지는 전체공정 중 후공정의 개량에 관한 것이며, 상기 전공정 및 모듈공정은 종래의 공정과 동일하므로 그 설명을 생략하기로 한다.

본 발명에 따른 전면판(10) 및 배면판(20)의 합착과 관련한 상기 후공정은, 진공챔버 내에서 선(先) 배기, 후(後) 봉착 공정을 수행하고, 상압 조건에서 완전 봉착을 위한 냉각 공정을 수행한다는데 그 특징이 있는 것이다.

따라서, 본 발명에 따른 후공정은, 얼라이닝 및 클리핑 공정과, 진공가열, 배기 및 봉착 공정과, 상압냉각 공정과, 주입관(30)의 팁부(31) 절단 후 방전가스 주입 및 팁오프 공정과, 에이징 공정이 순차적으로 이루어지는 각각의 단계로 이루어진다.

먼저, 본 발명에 따른 상기 얼라인 및 클리핑 공정은, 상기 전면판(10) 및 배면판(20)을 상압 하에서 중첩시켜 정렬하고 그 가장자리부를 클립으로 압착 고정함과 아울러 그 배면판(20) 일측의 통공쪽에 단부 밀폐형의 주입관(30)을 압착 고정하는 단계이다. 상기 공정은 진공챔버 내에서 배기 및 봉착이 이루어지기 전의 단계로서 상압을 유지하는 일반 챔버 등에서 작업을 수행하게 된다.

그 다음 단계로서 상기 배기 봉착공정은, 상기 선행공정에 의해 압착 고정된 다수의 패널을 고진공 분위기의 진공챔버 내에 투입하여 약 450℃의 온도에 이르기까지 챔버 내를 승온시켜 진공가열함과 아울러, 상기 전면판(10) 및 배면판(20) 사 이의 프릿글래스(40)의 표면조도에 의한 미세 틈을 통해 패널 내부가 진공 배기될 수 있게 한 후, 가압하여 밀봉하는 단계이다. 여기서, 상기 가열공정은 상기 프릿글래스(40)를 용융시켜 상기 전면판(10)과 배면판(20)을 융착시키기 위한 것이고, 상기 배기공정은 그 주입관(30)의 팁부(31)가 밀폐된 상태이므로 완전 융착 전의 프릿글래스(40)의 표면 굴곡면과 이와 접촉하는 상기 전·배면판(10)(20)의 내측면 사이에서 형성되는 미세한 틈을 통해 진공배기 과정이 진행되는 것이며, 이러한 진공배기공정이 완료된 후에는 상기 전·배면판(10)(20)을 가압하여 진공상태에서 봉착하게 되는 것이다.

이때, 상기 배기 봉착공정은, 진공챔버 내의 고진공 하에서 프릿글래스(40)의 미세 틈을 통한 패널 내부의 배기 효율을 향상시킬 수 있도록 상기 각 투입 패널을 각각 수직 배치하는 것이 이상적이다.

이와 같이 진공상태에서 봉착을 위한 가압이 완료된 이후에는, 상기 진공챔버로부터 패널을 취출한 후 상압서냉로 내에 투입하여 상압 상태로 냉각시키는 상기 상압냉각공정이 진행된다. 본 발명의 PDP는 밀폐형의 주입관(30) 구조를 이루므로, 진공봉착 이후에 고진공을 유지하지 않은 채 상압서냉로쪽으로의 이동 및 처리가 가능하게 되고, 따라서 고진공 챔버 내에서의 냉각조건에 비해 우월한 냉각분위기를 조성할 수 있게 되므로 공정소요시간을 현저히 단축시킬 수 있게 된다.

이와 같이 상기 상압냉각공정이 완료된 이후에는, 그 패널의 내부로 방전가스를 주입할 수 있도록 하기 위하여는 먼저 상기 주입관(30)의 팁부(31)에 가스주입장치의 진공척(33)을 물리고, 다음에 진공척(33) 내부를 진공펌핑을 통하여 고진공 상태로 한 후에 진공척의 일측에 설치된 에어실린더(미도시)와 같은 통상적인 절단장치를 이용하여 주입관(30) 하부에 위치하는 절개 마킹라인이 위치된 부분을 타격하면 절개 마킹라인이 위치하는 부분이 절단되면서 주입관(30)의 일측이 개방되게 되고, 그 개방된 주입관(30)을 통해 방전가스를 주입한 후, 상기 주입관(30)의 팁부(31)를 통상적인 전기 히터와 같은 장치를 이용하여 녹여서 봉입 처리하는 상기 방전가스주입 및 팁오프공정이 진행된다.

그 이후에는, 상기 패널내 막 표면의 활성화와 각 셀 등의 물성 안정화를 도모할 수 있도록 예비방전시키는 상기 에이징공정을 수행함으로써 본 발명에 따른 모든 후공정을 완료하게 되는 것이다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 PDP의 제조방법은, 상압 하에서 얼라이닝 및 클리핑이 완료된 전면판(10) 및 배면판(20)을, 진공 중에서 승온, 배기 및 봉착하여 패널의 내부를 진공상태로 밀봉하고, 그 봉착 완료된 패널을 상압 상태에서 냉각하는 방식이다. 따라서, 이러한 PDP의 제조방법에 의하면, 진공 중에서 배기 및 봉착을 수행함으로써 배기 효율 및 패널 내부 진공도를 향상시킬 수 있게 되어 10시간 이상의 공정시간을 2시간 내외의 획기적인 단축 효과를 발휘할 수 있으며 제품 품질의 향상을 기할 수 있다. 그리고, 봉착된 패널을 상압 상태에서 냉각함으로써 냉각효율 또한 극대화할 수 있어 공정소요시간의 단축은 물론이고 공정중 정체구간을 해소하여 장비의 간소화 및 공장의 공간활용성을 향상시킬 수 있게 된다.

이상에서 살펴본 바와 같은 본 발명의 PDP의 제조방법에 의하면, 배기 수준을 향상시켜 양질의 제품을 생산할 수 있게 됨은 물론이고, 배기 소요시간을 현저히 단축시켜 진공 봉착방식에 있어서의 제품 양산화를 실현할 수 있으며, 연속생산라인 및 설비의 간소화를 이룰 수 있어 공장내 공간효율성과 에너지효율성을 향상시킬 수 있게 됨과 아울러 생산비를 절감할 수 있게 되는 효과가 있다.

다시 말해, 본 발명의 제조방법에 의하면, 진공챔버 내에서 배기 및 봉착공정이 이루어지되 현재의 배기카트 장치를 적용한 양산설비와 동일한 방식의 상압조건 하에서 정렬 및 압착하고 진공챔버 내에서 배기 봉착한 후 상압서냉로 내에서 냉각시키는 방식이므로 가격 및 설비의 안정성을 높일 수 있고, 상압 압착 후 고진공 하에서의 패널내부 배기 효율성에 대해서는 PDP의 전면판 및 배면판을 수직상태로 배치하여 봉착함으로써 프릿글래스의 표면조도에 의한 미세 틈을 통해 배기 가능하여 그 성능을 향상시킬 수 있으며, 본 발명에 앞서 제안된 수평봉착방식에 있어서의 프릿글래스 표면상에 별도의 돌기를 형성하는 것 등과 같은 공정이 불필요한 것임은 이미 실제실험을 통해 충분히 검증되었다. 또한, 가스주입 전에는 불가능하였던 상압 강제냉각 공정을 밀폐형의 주입관 구조에 의해 진공가열, 진공배기 및 진공봉착하고 진공챔버를 벗어나 상압서냉로에서 강제 냉각한 후, 가스주입장치의 진공척 내에서 상기 주입관의 팁부를 절단하여 방전가스를 주입하고 팁오프하는 방식을 적용함으로써, 팁부가 개방되어 있는 주입관의 경우와는 달리 현저히 짧은 진공냉각시간만을 필요로 하게 되므로 공정 정체의 상당부분 해소에 따른 장비의 간소화 및 이에 따른 설비공간의 획기적 절감이 가능하게 되는 것이다.

본 발명은 첨부된 도면에 도시된 실시예들을 기준하여 설명되어 있으나 이는 예시적인 것이라 할 수 있고, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 실시예들을 생각해 낼 수 있으므로 이러한 균등한 실시예들 또한 본 발명의 특허청구범위 내에 포함되는 것으로 보아야 함은 극히 당연 한 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 보호범위는 첨부된 청구범위에 의해서만 결정되어야 할 것이다.

Claims (4)

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3. 원하는 화면크기로 가공된 한 쌍의 전면판과 배면판에 전극과 프릿글래스 및 형광체 등을 형성하는 전공정과, 상기 전공정에 의해 제조된 전면판과 후면판을 합착하고 진공 배기 및 봉착한 후 가스를 주입하여 팁오프하는 후공정과, 그 합판형태의 패널 표면상에 회로를 실장하는 모듈공정으로 이루어지는 플라즈마 디스플레이 패널의 제조방법에 있어서,

   상기 후공정은,

   상기 전면판 및 배면판을 상압 하에서 중첩시켜 정렬하고 그 가장자리부를 클립으로 압착 고정함과 아울러 그 배면판 일측의 통공쪽에 단부 밀폐형의 주입관을 압착 고정하는 얼라이닝 및 클리핑공정;

   상기 압착 고정된 다수의 패널을 고진공 분위기의 진공챔버 내에 투입하여 소정온도로 승온시켜 진공가열함과 아울러 상기 전면판 및 배면판 사이의 프릿글래스의 표면조도에 의한 미세 틈을 통해 패널 내부가 진공 배기될 수 있게 한 후 가압 밀봉하는 배기 봉착공정;

   상기 배기 봉착공정에서 봉착된 패널을 상기 진공챔버로부터 취출한 후 상압서냉로 내에 투입하여 상압상태로 냉각시키는 상압냉각공정;

   상압냉각 처리된 상기 패널의 내부로 방전가스를 주입할 수 있도록 상기 주입관의 팁부를 가스주입장치의 진공척 내에서 절단하고 그 개방된 주입관을 통해 방전가스를 주입한 후 상기 주입관의 팁부를 봉입 처리하는 방전가스주입 및 팁오프공정; 및

   상기 패널내 막 표면의 활성화와 각 셀 등의 물성 안정화를 도모할 수 있도록 예비방전시키는 에이징공정;을 포함하여 이루어짐을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 제조방법.
4. 제 3 항에 있어서,

   상기 배기 봉착공정은, 진공챔버 내의 고진공 하에서 프릿글래스의 미세 틈을 통한 패널 내부의 배기 효율을 향상시킬 수 있도록 상기 각 패널을 각각 수직 배치하여 수행함을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 제조방법.

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