JPH09134929A - 半導体集積回路装置の製造方法およびそれに用いるモールド装置ならびにリードフレームおよびそれを用いた半導体集積回路装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 製造工数を削減し、リードフレームの価格を
低減する半導体集積回路装置の製造方法およびそれに用
いるモールド装置ならびにリードフレームおよびそれを
用いた半導体集積回路装置を提供する。 【解決手段】 相互に対向して設置されかつ双方の型合
わせにより半導体集積回路装置の樹脂本体部に対応した
形状のキャビティ７ａ，８ａを形成する下金型７および
上金型８と、下金型７および上金型８の両方の各々の型
合わせ面７ｂ，８ｂにおけるキャビティ外周部７ｃ，８
ｃに、枠内周部９ｂがキャビティ７ａ，８ａを囲んで取
り付けられた枠状の耐熱性シリコンゴム９とを有し、下
金型７と上金型８による型合わせ時に、半導体チップを
搭載したリードフレーム２の隣接するリード部２ｃ間の
間隙２ｇに耐熱性シリコンゴム９が入り込んでダム部９
ａを形成して樹脂封止を行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造技術に
関し、特に、樹脂封止するモールド工程を有する半導体
集積回路装置の製造方法およびモールド装置ならびにリ
ードフレームおよび半導体集積回路装置に関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】以下に説明する技術は、本発明を研究、
完成するに際し、本発明者によって検討されたものであ
り、その概要は次のとおりである。

【０００３】半導体集積回路装置の構成部材の１つであ
るリードフレームは、複数本の隣接するリード部を連結
しかつ樹脂封止時に樹脂流出を防止するダムバーを有し
ている。

【０００４】このダムバーには、リードフレームと一体
で形成され、さらに、樹脂封止後のリードフレームの切
断成形時に一緒に切断されるものや、絶縁性の樹脂部材
またはテープ部材などによって形成され、後からリード
フレームに取り付けられるものがある。

【０００５】なお、ダムバーを有したリードフレームに
ついては、例えば、特開昭５５−２１１２８号公報に開
示されている。

【０００６】また、熱硬化性樹脂によって半導体チップ
を封止する樹脂封止形のＱＦＰ(Quad Flat Package) タ
イプのような半導体集積回路装置を組み立てる組立プロ
セスには、樹脂成形装置つまりモールド装置として、例
えば、特開昭５２−９５７６５号公報に記載されるよう
なトランスファーモールド装置が用いられる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところが、前記した技
術のようなダムバーを有するリードフレームにおいて、
ダムバーがリードフレームと一体で形成されている場
合、樹脂封止後にダムバーを切断する後加工が必要とな
り、さらに、切断部分に外装めっきを行う場合、めっき
処理の前にダムバーの切断を行わなければならないとい
う問題がある。

【０００８】また、樹脂部材やテープ部材からなるダム
バーの場合、リードフレームに取り付ける追加工が必要
となり、リードフレームの価格が高くなるという問題が
発生する。

【０００９】本発明の目的は、製造工数を削減し、か
つ、リードフレームの価格を低減する半導体集積回路装
置の製造方法およびそれに用いるモールド装置ならびに
リードフレームおよびそれを用いた半導体集積回路装置
を提供することにある。

【００１０】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。

【００１２】すなわち、本発明による半導体集積回路装
置の製造方法は、複数本の隣接するリード部がダムバー
によって連結されずに前記リード部の基端部だけで枠部
に連結しかつ搭載後の半導体チップの電極と前記リード
部とが電気的に接続されたリードフレームを準備し、一
方もしくは両方の型合わせ面におけるキャビティ外周部
に枠状の耐熱性弾性部材の枠内周部がキャビティを囲ん
で取り付けられた第１または第２金型の間に前記リード
フレームを載置し、前記第１および第２金型を型合わせ
することにより前記リードフレームの隣接するリード部
間の間隙に前記耐熱性弾性部材を入り込ませてダム部を
形成し、前記第１および第２金型のキャビティ内に封止
用の樹脂を注入して樹脂封止を行うものである。

【００１３】また、本発明によるモールド装置は、相互
に対向して設置されかつ双方の型合わせにより半導体集
積回路装置の樹脂本体部に対応した形状のキャビティを
形成する第１および第２金型と、前記第１または第２金
型の何れか一方の型合わせ面もしくは両方の型合わせ面
におけるキャビティ外周部に枠内周部が前記キャビティ
を囲んで取り付けられた枠状の耐熱性弾性部材とを有
し、前記第１および第２金型による型合わせ時に前記半
導体チップを搭載したリードフレームの隣接するリード
部間の間隙に前記耐熱性弾性部材が入り込んでダム部を
形成して樹脂封止が行われるものである。

【００１４】これにより、耐熱性弾性部材がダム部を形
成するため、樹脂封止時に樹脂の流出を防止することが
できる。

【００１５】したがって、ダムバーを有さないリードフ
レームを実現することが可能になるため、リードフレー
ムと一体に形成されたダムバーの切断工程、あるいは樹
脂部材やテープ部材からなるダムバーの取り付け工程を
省略することができる。

【００１６】さらに、ダムバーを有さないリードフレー
ムを実現することが可能になるため、リードフレームの
価格を低減することができる。

【００１７】また、本発明によるモールド装置は、相互
に対向して設置されかつ双方の型合わせにより半導体集
積回路装置の樹脂本体部に対応した形状のキャビティを
形成する第１および第２金型と、前記第１または第２金
型の何れか一方の型合わせ面もしくは両方の型合わせ面
におけるキャビティ外周部に前記キャビティを囲んで取
り付けられかつ前記第１および第２金型の型合わせ時に
前記半導体チップを搭載したリードフレームの隣接する
リード部間の間隙に入り込むように配置された複数個の
微小耐熱性弾性部材とを有し、前記第１および第２金型
による型合わせ時に前記半導体チップを搭載したリード
フレームの隣接するリード部間の間隙に前記微小耐熱性
弾性部材が入り込んでダム部を形成して樹脂封止が行わ
れるものである。

【００１８】なお、本発明によるモールド装置は、前記
耐熱性弾性部材または前記微小耐熱性弾性部材が多層構
造によって形成され、前記多層構造は、前記耐熱性弾性
部材または前記微小耐熱性弾性部材が取り付けられる型
合わせ面から離れるほど硬度の異なった部材からなるも
のである。

【００１９】また、本発明によるリードフレームは、四
辺形をなす枠部を有し、相互に平行となった少なくとも
２つの枠部に設けられて前記四辺形の内方に向けて延び
る複数本のリード部を、隣接する前記リード部を連結す
るダムバーを有することなく、各々の基端部だけで前記
枠部に連結したものである。

【００２０】さらに、本発明による半導体集積回路装置
は、半導体チップが搭載されかつ複数本の隣接するリー
ド部がダムバーによって連結されずに前記リード部の基
端部だけで枠部に連結したリードフレームと、前記半導
体チップおよびその周辺部を樹脂封止して形成された樹
脂本体部とを有するものである。

【００２１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて詳細に説明する。

【００２２】図１は本発明によるリードフレームの構造
の実施の形態の一例を示す部分平面図、図２は本発明に
よる半導体集積回路装置の構造の実施の形態の一例を示
す図であり、（ａ）は断面図、（ｂ) はリードフレーム
切断成形前の構造を表す部分平面図、図３は本発明によ
るモールド装置の第１金型および耐熱性弾性部材の構造
の実施の形態の一例を示す部分斜視図、図４は本発明の
モールド装置における型合わせ時の構造の実施の形態の
一例を示す図であり、（ａ）は部分断面図、（ｂ）は
（ａ）におけるＡ−Ａ断面を表す部分断面図である。

【００２３】図１および図２を用いて、本実施の形態の
リードフレーム２の構成について説明すると、リードフ
レーム２は四辺形をなす枠部２ａを有し、かつ半導体チ
ップ１が搭載されるものであり、相互に平行となった少
なくとも２つの枠部２ａに設けられて前記四辺形の内方
２ｂに向けて延びる複数本のリード部２ｃを、隣接する
リード部２ｃを連結するダムバーを有することなく、各
々の基端部２ｄだけで枠部２ａに連結した構造をなす。

【００２４】つまり、リードフレーム２には、隣接する
リード部２ｃを連結しかつ樹脂封止時に封止用の樹脂４
の流出を防止する前記ダムバーが設けられていない。

【００２５】なお、本実施の形態のリードフレーム２
は、４つの枠部２ａによって前記四辺形を形成する場合
のものである。

【００２６】また、前記四辺形の内方２ｂの中央付近に
は、半導体チップ１を保持するタブ２ｅが設けられ、タ
ブ２ｅは４方向からのタブ吊りリード２ｆによって支持
されている。

【００２７】したがって、本実施の形態のリードフレー
ム２は、ＱＦＰタイプの半導体集積回路装置に用いられ
るものである。ただし、ＱＦＰタイプ以外の半導体集積
回路装置、例えば、ＳＯＰ（Small Outline Package)タ
イプの半導体集積回路装置などに用いられるリードフレ
ーム２であってもよく、さらに、その他のタイプの半導
体集積回路装置に用いられるものであってもよい。

【００２８】次に、本実施の形態による半導体集積回路
装置の構成について説明する。

【００２９】なお、前記半導体集積回路装置は本実施の
形態のリードフレーム２を用いたものであり、半導体チ
ップ１が搭載されかつ複数本の隣接するリード部２ｃが
前記ダムバーによって連結されずにリード部２ｃの基端
部２ｄだけで枠部２ａに連結したリードフレーム２と、
半導体チップ１およびその周辺部を樹脂封止して形成さ
れた樹脂本体部５とからなる。

【００３０】つまり、前記半導体集積回路装置は前記ダ
ムバーを有していないリードフレーム２のタブ２ｅに銀
ペーストなどの接合剤６を介して半導体チップ１を固定
し、さらに、半導体チップ１の回路形成面１ａの電極１
ｂとリード部２ｃの先端部２ｈとをボンディングワイヤ
３によって電気的に接続した後、半導体チップ１とその
周辺部を封止用の樹脂４によって封止したものである。

【００３１】ここで、ボンディングワイヤ３は、その代
わりとしてはんだバンプなどを用いてもよい。

【００３２】さらに、樹脂４は、例えば、熱硬化性のも
のである。

【００３３】また、前記半導体集積回路装置はＱＦＰタ
イプのものであるが、前記ダムバーを有していないリー
ドフレーム２を用いたものであれば、ＳＯＰのような他
のタイプの半導体集積回路装置であってもよい。

【００３４】次に、図１〜図４を用いて、本実施の形態
によるモールド装置の構成について説明すると、相互に
対向して設置されかつ双方の型合わせにより半導体集積
回路装置の樹脂本体部５に対応した形状のキャビティ７
ａ，８ａを形成する第１金型である下金型７および第２
金型である上金型８と、下金型７および上金型８の両方
の各々の型合わせ面７ｂ，８ｂにおけるキャビティ外周
部７ｃ，８ｃに、枠内周部９ｂがキャビティ７ａ，８ａ
を囲んで取り付けられた枠状の耐熱性弾性部材である耐
熱性シリコンゴム９とを有している。

【００３５】なお、前記モールド装置は、下金型７と上
金型８による型合わせ時に、半導体チップ１を搭載した
リードフレーム２の隣接するリード部２ｃ間の間隙２ｇ
に耐熱性シリコンゴム９が入り込んでダム部９ａを形成
して樹脂封止が行われるものである。

【００３６】すなわち、型合わせ後の樹脂封止時に、リ
ードフレーム２のリード部２ｃ間における間隙２ｇを耐
熱性シリコンゴム９が塞ぎ、樹脂４の流出を阻止するダ
ム部９ａを形成するものである。

【００３７】ここで、耐熱性シリコンゴム９は、下金型
７および上金型８の両方に取り付けられていなくても、
何れか一方の型合わせ面７ｂもしくは型合わせ面８ｂに
取り付けられていてもよい。

【００３８】さらに、本実施の形態によるモールド装置
では、耐熱性シリコンゴム９がキャビティ７ａもしくは
キャビティ８ａのすぐ近くのキャビティ外周部７ｃまた
はキャビティ外周部８ｃに取り付けられている。

【００３９】また、耐熱性弾性部材は耐熱性シリコンゴ
ム９に限らず、２００℃〜３００℃程度の高温に耐えら
れ、かつ所定の柔軟性を有しているものであれば、他の
材料によって形成されるものであってもよい。

【００４０】次に、本実施の形態による半導体集積回路
装置の製造方法について説明する。

【００４１】なお、前記半導体集積回路装置の製造方法
は、前記ダムバーを有していないリードフレーム２を用
いた半導体集積回路装置の製造方法である。

【００４２】まず、複数本の隣接するリード部２ｃが前
記ダムバーによって連結されずにリード部２ｃの基端部
２ｄだけで枠部２ａに連結しかつ半導体チップ１を搭載
した後にリード部２ｃの先端部２ｈと半導体チップ１の
電極１ｂとを電気的に接続したリードフレーム２を準備
する。

【００４３】さらに、相互に対向して設置されかつ下金
型７および上金型８の両方の各々の型合わせ面７ｂ，８
ｂにおけるキャビティ外周部７ｃ，８ｃに枠状の耐熱性
シリコンゴム９の枠内周部９ｂがキャビティ７ａ，８ａ
を囲んで取り付けられた下金型７または上金型８の間に
リードフレーム２を載置する。

【００４４】その後、下金型７および上金型８を型合わ
せ（型閉め）することにより、リードフレーム２の隣接
するリード部２ｃ間の間隙２ｇに耐熱性シリコンゴム９
を入り込ませ、耐熱性シリコンゴム９によってダム部９
ａを形成する。

【００４５】続いて、下金型７のキャビティ７ａ内およ
び上金型８のキャビティ８ａ内に封止用の樹脂４を注入
して樹脂封止を行う。

【００４６】この時、リードフレーム２のリード部２ｃ
間の間隙２ｇに耐熱性シリコンゴム９が入り込んで、ダ
ム部９ａを形成しているため、樹脂４の流出を阻止でき
る。

【００４７】これにより、本実施の形態による半導体集
積回路装置の樹脂成形を行うことができる。

【００４８】本実施の形態による半導体集積回路装置の
製造方法およびモールド装置ならびにリードフレームお
よびそれを用いた半導体集積回路装置によれば、以下の
ような作用効果が得られる。

【００４９】すなわち、下金型７または上金型８の両方
の各々の型合わせ面７ｂ，８ｂにおけるキャビティ外周
部７ｃ，８ｃに、キャビティ７ａ，８ａを囲むように取
り付けられた枠状の耐熱性シリコンゴム９を有すること
により、下金型７および上金型８による型合わせ時に、
リードフレーム２の隣接するリード部２ｃ間の間隙２ｇ
に耐熱性シリコンゴム９が入り込んでダム部９ａを形成
して樹脂封止を行うことができる。

【００５０】これにより、耐熱性シリコンゴム９がダム
部９ａを形成するため、樹脂封止時に樹脂４の流出を防
止することができる。

【００５１】したがって、予めダムバーを有さないリー
ドフレーム２を実現することが可能になるため、リード
フレーム２と一体に形成された前記ダムバーの切断工
程、あるいは樹脂部材やテープ部材からなる前記ダムバ
ーの取り付け工程を省略することができ、リードフレー
ム２または半導体集積回路装置の製造工数を削減するこ
とができる。

【００５２】さらに、予め前記ダムバーを有さないリー
ドフレーム２を実現することが可能になるため、リード
フレーム２の価格を低減することができる。

【００５３】以上、本発明者によってなされた発明を発
明の実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は
前記発明の実施の形態に限定されるものではなく、その
要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言う
までもない。

【００５４】例えば、前記実施の形態によるモールド装
置では、第１または第２金型の何れか一方の型合わせ面
もしくは両方の型合わせ面にキャビティを囲むように枠
状の耐熱性弾性部材が取り付けられた場合について説明
したが、図５に示す他の実施の形態のように小さな微小
耐熱性弾性部材である微小耐熱性シリコンゴム１０を、
図４（ａ）に示すキャビティ７ａまたはキャビティ８ａ
の周囲に取り付けてもよい。

【００５５】図１〜図５を用いて、この場合のモールド
装置の構成について説明すると、相互に対向して設置さ
れかつ双方の型合わせにより半導体集積回路装置の樹脂
本体部５に対応した形状のキャビティ７ａ，８ａを形成
する第１金型である下金型７および第２金型である上金
型８と、下金型７および上金型８の両方の型合わせ面７
ｂ，８ｂにおけるキャビティ外周部７ｃ，８ｃにキャビ
ティ７ａ，８ａを囲んで取り付けられ、かつ下金型７お
よび上金型８の型合わせ時に半導体チップ１を搭載した
リードフレーム２の隣接するリード部２ｃ間の間隙２ｇ
に入り込むように配置された複数個の微小耐熱性シリコ
ンゴム１０とを有しており、下金型７および上金型８に
よる型合わせ時に、半導体チップ１を搭載したリードフ
レーム２の隣接するリード部２ｃ間の間隙２ｇに微小耐
熱性シリコンゴム１０が入り込んでダム部１０ａを形成
して樹脂封止が行われるものである。

【００５６】ここで、微小耐熱性シリコンゴム１０は、
下金型７および上金型８の両方に取り付けられていなく
ても、何れか一方の型合わせ面７ｂもしくは型合わせ面
８ｂに取り付けられていてもよい。

【００５７】さらに、前記モールド装置では、複数個の
微小耐熱性シリコンゴム１０が、キャビティ７ａもしく
はキャビティ８ａのすぐ近くのキャビティ外周部７ｃま
たはキャビティ外周部８ｃに取り付けられている。

【００５８】また、前記微小耐熱性弾性部材は微小耐熱
性シリコンゴム１０に限らず、２００℃〜３００℃程度
の高温に耐えられ、かつ所定の柔軟性を有しているもの
であれば、他の材料によって形成されるものであっても
よい。

【００５９】続いて、微小耐熱性シリコンゴム１０を用
いた場合の半導体集積回路装置の製造方法について説明
する。

【００６０】まず、複数本の隣接するリード部２ｃがダ
ムバーによって連結されずにリード部２ｃの基端部２ｄ
だけで枠部２ａに連結しかつ搭載後の半導体チップ１の
電極１ｂとリード部２ｃとが電気的に接続されたリード
フレーム２を準備する。

【００６１】さらに、型合わせ面７ｂ，８ｂにおけるキ
ャビティ外周部７ｃ，８ｃに、複数個の微小耐熱性シリ
コンゴム１０が型合わせ時にリードフレーム２の隣接す
るリード部２ｃ間の間隙２ｇに入り込むようにキャビテ
ィ７ａ，８ａを囲んで取り付けられた下金型７または上
金型８の間にリードフレーム２を載置する。

【００６２】その後、下金型７および上金型８を型合わ
せすることにより、リードフレーム２のリード部２ｃ間
の間隙２ｇに微小耐熱性シリコンゴム１０を入り込ませ
てダム部１０ａを形成する。

【００６３】さらに、下金型７のキャビティ７ａ内およ
び上金型８のキャビティ８ａ内に封止用の樹脂４を注入
して樹脂封止を行う。

【００６４】これにより、前記半導体集積回路装置の樹
脂成形を行うことができる。

【００６５】また、図６に示す他の実施の形態のよう
に、耐熱性弾性部材である耐熱性シリコンゴム９を多層
構造（図６に示す構造は２層構造）によって形成しても
よく、前記多層構造は、耐熱性シリコンゴム９が取り付
けられる型合わせ面７ｂ，８ｂから離れるほど柔軟な部
材からなる。

【００６６】すなわち、耐熱性シリコンゴム９が２層構
造以上の多層構造によって形成され、耐熱性シリコンゴ
ム９が取り付けられる型合わせ面７ｂ，８ｂから離れる
ほど硬度の異なった部材であることにより、型合わせ時
にリードフレーム２のリード部２ｃにかかる荷重を制御
することができる。

【００６７】これにより、リードフレーム２のリード部
２ｃの変形を低減することができる。

【００６８】さらに、耐熱性シリコンゴム９が多層構造
によって形成されることにより、価格の高い弾性部材と
価格の安い弾性部材とを組み合わせて耐熱性シリコンゴ
ム９を形成することができる。

【００６９】その結果、耐熱性シリコンゴム９を比較的
安価に製造することができる。

【００７０】なお、前記多層構造については、耐熱性シ
リコンゴム９だけでなく、図５に示した微小耐熱性弾性
部材である微小耐熱性シリコンゴム１０に関しても同様
に用いられることは言うまでもない。

【００７１】また、前記実施の形態および他の実施の形
態によるモールド装置では、前記耐熱性弾性部材または
前記微小耐熱性弾性部材が、下金型７または上金型８の
キャビティ７ａ，８ａのすぐ近くのキャビティ外周部７
ｃまたはキャビティ外周部８ｃに取り付けられた場合を
説明したが、型合わせ時に、樹脂４の流出を防ぐことが
できれば、前記耐熱性弾性部材または前記微小耐熱性弾
性部材は、下金型７または上金型８においてキャビティ
７ａ，８ａから離れた箇所に取り付けられていてもよ
い。

【００７２】さらに、前記実施の形態および他の実施の
形態によるモールド装置では、第１金型が下金型７で、
第２金型が上金型８の場合を説明したが、前記モールド
装置は前記関係と反対に、第１金型が上金型８で、第２
金型が下金型７であってもよい。

【００７３】

【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。

【００７４】（１）．第１および第２金型による型合わ
せ時に、リードフレームの隣接するリード部間の間隙に
第１または第２金型に取り付けられた耐熱性弾性部材が
入り込んでダム部を形成して樹脂封止を行うことができ
るため、樹脂封止時に樹脂の流出を防止することができ
る。これにより、ダムバーを有さないリードフレームを
実現することが可能になるため、リードフレームと一体
に形成されたダムバーの切断工程あるいは樹脂部材やテ
ープ部材からなるダムバーの取り付け工程を省略するこ
とができ、リードフレームまたは半導体集積回路装置の
製造工数を削減することができる。

【００７５】（２）．ダムバーを有さないリードフレー
ムを実現することが可能になるため、リードフレームの
価格を低減することができる。

【００７６】（３）．耐熱性弾性部材または微小耐熱性
弾性部材が多層構造によって形成され、前記多層構造は
耐熱性弾性部材または微小耐熱性弾性部材が取り付けら
れる型合わせ面から離れるほど柔軟な部材、すなわち硬
度の異なった部材であることにより、型合わせ時にリー
ドフレームのリード部にかかる荷重を制御することがで
きる。これにより、リードフレームのリード部の変形を
低減することができる。

【００７７】（４）．耐熱性弾性部材または微小耐熱性
弾性部材が多層構造によって形成されることにより、価
格の高い弾性部材と価格の安い弾性部材とを組み合わせ
て耐熱性弾性部材または微小耐熱性弾性部材を形成する
ことができる。その結果、耐熱性弾性部材または微小耐
熱性弾性部材を比較的安価に製造することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明によるリードフレームの構造の実施の形
態の一例を示す部分平面図である。

【図２】本発明による半導体集積回路装置の構造の実施
の形態の一例を示す図であり、（ａ）は断面図、（ｂ)
はリードフレーム切断成形前の構造を表す部分平面図で
ある。

【図３】本発明によるモールド装置の第１金型および耐
熱性弾性部材の構造の実施の形態の一例を示す部分斜視
図である。

【図４】本発明のモールド装置における型合わせ時の構
造の実施の形態の一例を示す図であり、（ａ）は部分断
面図、（ｂ）は（ａ）におけるＡ−Ａ断面を表す部分断
面図である。

【図５】本発明の他の実施の形態であるモールド装置に
取り付けられる微小耐熱性弾性部材の構造の一例を示す
部分断面図である。

【図６】本発明の他の実施の形態であるモールド装置に
取り付けられる多層構造の耐熱性弾性部材の一例を示す
部分断面図である。

【符号の説明】

１ 半導体チップ １ａ 回路形成面 １ｂ 電極 ２ リードフレーム ２ａ 枠部 ２ｂ 内方 ２ｃ リード部 ２ｄ 基端部 ２ｅ タブ ２ｆ タブ吊りリード ２ｇ 間隙 ２ｈ 先端部 ３ ボンディングワイヤ ４ 樹脂 ５ 樹脂本体部 ６ 接合剤 ７ 下金型（第１金型） ７ａ キャビティ ７ｂ 型合わせ面 ７ｃ キャビティ外周部 ８ 上金型（第２金型） ８ａ キャビティ ８ｂ 型合わせ面 ８ｃ キャビティ外周部 ９ 耐熱性シリコンゴム（耐熱性弾性部材） ９ａ ダム部 ９ｂ 枠内周部 １０ 微小耐熱性シリコンゴム（微小耐熱性弾性部材） １０ａ ダム部

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 樹脂封止形の半導体集積回路装置の製造
   方法であって、 複数本の隣接するリード部がダムバーによって連結され
   ずに前記リード部の基端部だけで枠部に連結し、かつ搭
   載後の半導体チップの電極と前記リード部とが電気的に
   接続されたリードフレームを準備し、 一方もしくは両方の型合わせ面におけるキャビティ外周
   部に枠状の耐熱性弾性部材の枠内周部がキャビティを囲
   んで取り付けられた第１または第２金型の間に前記リー
   ドフレームを載置し、 前記第１および第２金型を型合わせすることにより、前
   記リードフレームの隣接するリード部間の間隙に前記耐
   熱性弾性部材を入り込ませてダム部を形成し、 前記第１および第２金型のキャビティ内に封止用の樹脂
   を注入して樹脂封止を行うことを特徴とする半導体集積
   回路装置の製造方法。
2. 【請求項２】 樹脂封止形の半導体集積回路装置の製造
   方法であって、 複数本の隣接するリード部がダムバーによって連結され
   ずに前記リード部の基端部だけで枠部に連結し、かつ搭
   載後の半導体チップの電極と前記リード部とが電気的に
   接続されたリードフレームを準備し、 一方もしくは両方の型合わせ面におけるキャビティ外周
   部に、複数個の微小耐熱性弾性部材が型合わせ時に前記
   リードフレームの隣接するリード部間の間隙に入り込む
   ようにキャビティを囲んで取り付けられた第１または第
   ２金型の間に前記リードフレームを載置し、 前記第１および第２金型を型合わせすることにより、前
   記リードフレームのリード部間の間隙に前記微小耐熱性
   弾性部材を入り込ませてダム部を形成し、 前記第１および第２金型のキャビティ内に封止用の樹脂
   を注入して樹脂封止を行うことを特徴とする半導体集積
   回路装置の製造方法。
3. 【請求項３】 半導体チップの樹脂封止を行うモールド
   装置であって、 相互に対向して設置され、かつ双方の型合わせにより半
   導体集積回路装置の樹脂本体部に対応した形状のキャビ
   ティを形成する第１および第２金型と、 前記第１または第２金型の何れか一方の型合わせ面もし
   くは両方の型合わせ面におけるキャビティ外周部に枠内
   周部が前記キャビティを囲んで取り付けられた枠状の耐
   熱性弾性部材とを有し、 前記第１および第２金型による型合わせ時に、前記半導
   体チップを搭載したリードフレームの隣接するリード部
   間の間隙に前記耐熱性弾性部材が入り込んでダム部を形
   成して樹脂封止が行われることを特徴とするモールド装
   置。
4. 【請求項４】 半導体チップの樹脂封止を行うモールド
   装置であって、 相互に対向して設置され、かつ双方の型合わせにより半
   導体集積回路装置の樹脂本体部に対応した形状のキャビ
   ティを形成する第１および第２金型と、 前記第１または第２金型の何れか一方の型合わせ面もし
   くは両方の型合わせ面におけるキャビティ外周部に前記
   キャビティを囲んで取り付けられ、かつ前記第１および
   第２金型の型合わせ時に前記半導体チップを搭載したリ
   ードフレームの隣接するリード部間の間隙に入り込むよ
   うに配置された複数個の微小耐熱性弾性部材とを有し、 前記第１および第２金型による型合わせ時に、前記半導
   体チップを搭載したリードフレームの隣接するリード部
   間の間隙に前記微小耐熱性弾性部材が入り込んでダム部
   を形成して樹脂封止が行われることを特徴とするモール
   ド装置。
5. 【請求項５】 請求項３または４記載のモールド装置で
   あって、前記耐熱性弾性部材または前記微小耐熱性弾性
   部材が多層構造によって形成され、前記多層構造は、前
   記耐熱性弾性部材または前記微小耐熱性弾性部材が取り
   付けられる型合わせ面から離れるほど硬度の異なった部
   材からなることを特徴とするモールド装置。
6. 【請求項６】 四辺形をなす枠部を有し、半導体チップ
   が搭載されるリードフレームであって、相互に平行とな
   った少なくとも２つの枠部に設けられて前記四辺形の内
   方に向けて延びる複数本のリード部を、隣接する前記リ
   ード部を連結するダムバーを有することなく、各々の基
   端部だけで前記枠部に連結したことを特徴とするリード
   フレーム。
7. 【請求項７】 請求項６記載のリードフレームを用いた
   半導体集積回路装置であって、 半導体チップが搭載され、かつ複数本の隣接するリード
   部がダムバーによって連結されずに前記リード部の基端
   部だけで枠部に連結したリードフレームと、 前記半導体チップおよびその周辺部を樹脂封止して形成
   された樹脂本体部とを有することを特徴とする半導体集
   積回路装置。