JPH01296651A - 半導体装置用リードフレーム - Google Patents
半導体装置用リードフレームInfo
- Publication number
- JPH01296651A JPH01296651A JP12731288A JP12731288A JPH01296651A JP H01296651 A JPH01296651 A JP H01296651A JP 12731288 A JP12731288 A JP 12731288A JP 12731288 A JP12731288 A JP 12731288A JP H01296651 A JPH01296651 A JP H01296651A
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- JP
- Japan
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- resin
- pieces
- lead frame
- coupling
- molded
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- Pending
Links
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- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 16
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 16
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- 230000008878 coupling Effects 0.000 abstract 7
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 abstract 7
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 abstract 7
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 abstract 1
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- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は半導体装置の構成部品として用いられる半導
体装置用リードフレームに関するものである。
体装置用リードフレームに関するものである。
従来、この種のリードフレームとして第５図に示すもの
があった。図において、（１）は半導体チップが設定さ
れる設定部、（２）は半導体チップ設定部（１）の周囲
に放射状に形成された複数の外部リード片、（３）は複
数の外部リード片（２）を互に連結する連結片、（４）
は設定部（２）と連結片（３）を一体的に支持するフレ
ーム枠である。
があった。図において、（１）は半導体チップが設定さ
れる設定部、（２）は半導体チップ設定部（１）の周囲
に放射状に形成された複数の外部リード片、（３）は複
数の外部リード片（２）を互に連結する連結片、（４）
は設定部（２）と連結片（３）を一体的に支持するフレ
ーム枠である。
次に動作について説明する。半導体チップ設定部（１）
Ｋ Ｉ Ｏなどの半導体チップをダイポンディングに
よって設定し、このチップの電極と各外部リード片（２
）とをワイヤポンディングによって接続したのち、リー
ドフレームを金型に入れて半導体チップ設定部（１）を
含む領域（ａ）を樹脂モールドする（Ｗｒ、６図参照）
。
Ｋ Ｉ Ｏなどの半導体チップをダイポンディングに
よって設定し、このチップの電極と各外部リード片（２
）とをワイヤポンディングによって接続したのち、リー
ドフレームを金型に入れて半導体チップ設定部（１）を
含む領域（ａ）を樹脂モールドする（Ｗｒ、６図参照）
。
この後、外部露出部の防錆の目的で翳はんだ〃等のめっ
きを施す。このめっきの必要部分は外部リード片（２）
だけであるが、同時に不要な連結片（３）。
きを施す。このめっきの必要部分は外部リード片（２）
だけであるが、同時に不要な連結片（３）。
フレーム枠（４）にも同じ厚さのめっきがつく（第７図
参照）０ 次に、第８図に示す様に外部リード片（２）を残して半
導体装置として不要な連結片（３）を除去する。
参照）０ 次に、第８図に示す様に外部リード片（２）を残して半
導体装置として不要な連結片（３）を除去する。
ところで、上記のめっきの際に連結片（３）のエツジ部
（３ａ）等には第７図のように異常に厚いめっきがつき
易く、これが連結片の除去時、連結片から剥離し第８図
のようにひけ（３ｂ）としてそのまま残シ外部リード片
間をショートさせるという課題があった。
（３ａ）等には第７図のように異常に厚いめっきがつき
易く、これが連結片の除去時、連結片から剥離し第８図
のようにひけ（３ｂ）としてそのまま残シ外部リード片
間をショートさせるという課題があった。
この発明は上記の様な問題点を解消するためになされた
もので、連結片からの剥離やひげを防止した半導体装置
用リードフレームを得ることを目的とする。
もので、連結片からの剥離やひげを防止した半導体装置
用リードフレームを得ることを目的とする。
この発明に係る半導体装置用リードフレームは連結片に
凹部を設けたものである。
凹部を設けたものである。
この発明における連結片の凹部は樹脂モールドの際樹脂
の溜りとなり、連結片が金属として露出している露出部
端面が樹脂モー〃ド部から遠くなる様に作用する。
の溜りとなり、連結片が金属として露出している露出部
端面が樹脂モー〃ド部から遠くなる様に作用する。
以下、この発明の一実施例を図にもとづいて説明する。
第１図はこの発明に係る半導体装置用リードフレームを
示すもので、図において（１）は樹脂モールドされる半
導体チップ設定部、（２）は複数の外部リード片、（３
）は複数の外部リード片（２）を連結する連結片、（４
）はフレーム枠である。上記連結片（３）には第３図（
ｂ）に示すように凹部（３Ｃ）が設けられている。
示すもので、図において（１）は樹脂モールドされる半
導体チップ設定部、（２）は複数の外部リード片、（３
）は複数の外部リード片（２）を連結する連結片、（４
）はフレーム枠である。上記連結片（３）には第３図（
ｂ）に示すように凹部（３Ｃ）が設けられている。
上記構造において、樹脂モールドをすると、連結片（３
）の凹部（３Ｃ）に樹脂（６ａ）が流れ込む。つまり連
結片（３）のモールド樹脂部（６）に近い表面（３Ｃ）
部が電気的絶縁材でカバーされた形となり、この後のめ
つき工程でも、この部分にめっきがつく事はない。
）の凹部（３Ｃ）に樹脂（６ａ）が流れ込む。つまり連
結片（３）のモールド樹脂部（６）に近い表面（３Ｃ）
部が電気的絶縁材でカバーされた形となり、この後のめ
つき工程でも、この部分にめっきがつく事はない。
従来のリードフレームだと、モーＶＦｍｌｌＷ部（６）
と接近していた連結片（３）のエツジ部（３ａ）が見か
け上、大きく離れた状態になる。
と接近していた連結片（３）のエツジ部（３ａ）が見か
け上、大きく離れた状態になる。
なお、上記実施例では連結片（３）の凹部（３Ｃ）を−
子面としたが、これを数本の帯状のものとしても同様の
効果が得られる。
子面としたが、これを数本の帯状のものとしても同様の
効果が得られる。
以上の如くこの発明によれば、ひげの原因となる連結片
の露出部端面が、モールド樹脂部から相当離れた位置と
なるため連結片を除去するパンチ。
の露出部端面が、モールド樹脂部から相当離れた位置と
なるため連結片を除去するパンチ。
ダイの寸法が十分とれ、従来品で、心配されたひげとし
て残る事がなく高品質の半導体装置の製造が可能となる
。
て残る事がなく高品質の半導体装置の製造が可能となる
。
第１図はこの究明に係る半導体装置用リードフレームの
モ面図、第２図は樹脂モールドしたのちのモ面図、第３
図は第２図の断面図、第４図は連結片を除去したのちの
千面図、第５図は従来の半導体装置用リードフレームの
モ面図、ｗＩ、６図ハ樹脂モールドしたのちのモ面図、
第７図は第６図の断面図、第８図は連結片を除去したの
ちの子面図である。 図中、（１）・・・半導体チップ設定部、（２）・・・
外部リード片、（３）・・・連結片、（３１！Ｌ）・・
・エツジ部、（３ｂ）・・・ひげ、 （５ｃ）・・・凹
部、（３ｄ）・・・露出部端面、（６）・・・樹脂モー
ルド部、（６ａ）・・・樹脂。 なお、図中、同一符号は同一、または相当部分を示す。
モ面図、第２図は樹脂モールドしたのちのモ面図、第３
図は第２図の断面図、第４図は連結片を除去したのちの
千面図、第５図は従来の半導体装置用リードフレームの
モ面図、ｗＩ、６図ハ樹脂モールドしたのちのモ面図、
第７図は第６図の断面図、第８図は連結片を除去したの
ちの子面図である。 図中、（１）・・・半導体チップ設定部、（２）・・・
外部リード片、（３）・・・連結片、（３１！Ｌ）・・
・エツジ部、（３ｂ）・・・ひげ、 （５ｃ）・・・凹
部、（３ｄ）・・・露出部端面、（６）・・・樹脂モー
ルド部、（６ａ）・・・樹脂。 なお、図中、同一符号は同一、または相当部分を示す。
Claims (1)
- 樹脂モールドされる半導体チップ設定部と複数の外部
リード片とこれら外部リード片を連結する連結片を有す
る半導体装置用リードフレームにおいて、前記連結片の
一部に凹部を設けた事を特徴とする半導体装置用リード
フレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12731288A JPH01296651A (ja) | 1988-05-25 | 1988-05-25 | 半導体装置用リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12731288A JPH01296651A (ja) | 1988-05-25 | 1988-05-25 | 半導体装置用リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01296651A true JPH01296651A (ja) | 1989-11-30 |
Family
ID=14956827
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12731288A Pending JPH01296651A (ja) | 1988-05-25 | 1988-05-25 | 半導体装置用リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01296651A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5202577A (en) * | 1990-02-06 | 1993-04-13 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Leadframe having a particular dam bar |
-
1988
- 1988-05-25 JP JP12731288A patent/JPH01296651A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5202577A (en) * | 1990-02-06 | 1993-04-13 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Leadframe having a particular dam bar |
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