JPS6165460A - 半導体モ−ルド方法 - Google Patents
半導体モ−ルド方法Info
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- JPS6165460A JPS6165460A JP18757284A JP18757284A JPS6165460A JP S6165460 A JPS6165460 A JP S6165460A JP 18757284 A JP18757284 A JP 18757284A JP 18757284 A JP18757284 A JP 18757284A JP S6165460 A JPS6165460 A JP S6165460A
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- leads
- lead
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- molding
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- 238000000465 moulding Methods 0.000 title claims abstract description 23
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 13
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 17
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 17
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 4
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
- H01L21/565—Moulds
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野］
本発明は半導体素子の樹脂封止を行なう半導体モールド
方法に係り、特にモールド外形寸法が小さく、リード幅
が狭く、リード厚さが薄く、さらに実装時のリード長さ
が短い小型の半導体装置のモールド方法に関する。
方法に係り、特にモールド外形寸法が小さく、リード幅
が狭く、リード厚さが薄く、さらに実装時のリード長さ
が短い小型の半導体装置のモールド方法に関する。
〔発明の技術的背頭］
従来、樹脂封止型の半導体装置は、モールド後は例えば
第６図に示すような状態となっている。
第６図に示すような状態となっている。
すなわち、多数個の半導体素子載置部分を有するリード
フレーム１１に半導体素子を固定し、ワイヤボンディン
グで配線を行なった後、金型によりモールド樹脂１２で
封止をしたものである。ここで、１３、１４．１５はそ
れぞれ外部に取り出されたリードを示す。
フレーム１１に半導体素子を固定し、ワイヤボンディン
グで配線を行なった後、金型によりモールド樹脂１２で
封止をしたものである。ここで、１３、１４．１５はそ
れぞれ外部に取り出されたリードを示す。
第７図及び第８図はそれぞれモールド金型にリードフレ
ーム１１を挿入し、リード１３〜１５を上金型２１、下
金型２２で挟持した時の断面を示すものである。下金型
２２には、挟持の際、リード変形を起こさないようにリ
ード１３〜１５が入るための凹部２３が形成されている
。この凹部２３の幅は第７図に示すようにリード幅より
も寸法ｔだけ広くなっており、リード１３〜１５が入り
やすくなっている。また、第８図に於いても凹部２４が
形成されている。この凹部２４の入口はリード幅よりも
寸法ｔだけ広いが、内部になるにつれて狭く、底部では
リード幅と略同寸法となっている。を寸法は、リードフ
レーム１１の長さや板厚によって擾々異なるが、例えば
リードフレーム１１の長さ１６ＯＮ、板厚０．１２５
ｍのとき、０．０５〜０．１０ｆｉとしている。
ーム１１を挿入し、リード１３〜１５を上金型２１、下
金型２２で挟持した時の断面を示すものである。下金型
２２には、挟持の際、リード変形を起こさないようにリ
ード１３〜１５が入るための凹部２３が形成されている
。この凹部２３の幅は第７図に示すようにリード幅より
も寸法ｔだけ広くなっており、リード１３〜１５が入り
やすくなっている。また、第８図に於いても凹部２４が
形成されている。この凹部２４の入口はリード幅よりも
寸法ｔだけ広いが、内部になるにつれて狭く、底部では
リード幅と略同寸法となっている。を寸法は、リードフ
レーム１１の長さや板厚によって擾々異なるが、例えば
リードフレーム１１の長さ１６ＯＮ、板厚０．１２５
ｍのとき、０．０５〜０．１０ｆｉとしている。
［背景技術の問題点］
上記のように従来のモールド金型に於いては、下金型２
２の凹部２３．２４はリード１３〜１５が入り易いよう
にリード幅より２しだけ広くしている。このため、第９
図に平面図で、第１０図に断面図で示すように、凹部２
４とリード１３〜１５との隙間部分に樹脂が流れ、その
結果樹脂ばり２５となってリード１３〜１５の側面部に
固着してしまう。リード１３〜１５に樹脂ばり２５が固
着すると、リード１３〜１５への半田付けが全周に渡っ
て十分に行なえないことになる。
２の凹部２３．２４はリード１３〜１５が入り易いよう
にリード幅より２しだけ広くしている。このため、第９
図に平面図で、第１０図に断面図で示すように、凹部２
４とリード１３〜１５との隙間部分に樹脂が流れ、その
結果樹脂ばり２５となってリード１３〜１５の側面部に
固着してしまう。リード１３〜１５に樹脂ばり２５が固
着すると、リード１３〜１５への半田付けが全周に渡っ
て十分に行なえないことになる。
すなわち、半導体装置の実装時に於いて、半田付けが十
分に行えない欠点があった。
分に行えない欠点があった。
このように、従来は、リードの上下面の樹脂ばりの発生
は上金型２１、下金型２２で強くリード部を挟持するこ
とにより防止することができたが、リード側面の樹脂ぼ
り２５の発生は防止することができなかった。
は上金型２１、下金型２２で強くリード部を挟持するこ
とにより防止することができたが、リード側面の樹脂ぼ
り２５の発生は防止することができなかった。
また、樹脂ばり２５を除去しようとしても、この樹脂ば
り２５がリード１３〜１５の側面に固着しているため、
非常に取れにくく、根本まで完全に除去することができ
なかった。
り２５がリード１３〜１５の側面に固着しているため、
非常に取れにくく、根本まで完全に除去することができ
なかった。
特に、小蟹の半導体装置の場合、リードの長さが非常に
短く、リードの根本まで半田付けする必要があるが、法
１脂ばり除去が不十分であるため、リード１３〜１５へ
の半田付けが不完全となり不良品となることがあった。
短く、リードの根本まで半田付けする必要があるが、法
１脂ばり除去が不十分であるため、リード１３〜１５へ
の半田付けが不完全となり不良品となることがあった。
［発明の目的］
本発明は上記実情に鑑みてなされたもので、その目的は
、リードの側面部への樹脂ばりの発生を防止し、半導体
装置の実装時に於いて半田付けを良好に行なうことがで
き、不良品の発生を防止することのできる半導体モール
ド方法を提供することにある。
、リードの側面部への樹脂ばりの発生を防止し、半導体
装置の実装時に於いて半田付けを良好に行なうことがで
き、不良品の発生を防止することのできる半導体モール
ド方法を提供することにある。
［発明の概要］
本発明に係る半導体モールド方法は、モールド金型の上
下金型に形成されるリード挟持部分の断面形状を例えば
台形とし、これと同形状で同寸法にリードフレームのリ
ード部分を成形することにより、モールド時の金型とリ
ードとの隙間を無くして、リードの側面に於ける樹脂ば
りの発生を防止するものである。
下金型に形成されるリード挟持部分の断面形状を例えば
台形とし、これと同形状で同寸法にリードフレームのリ
ード部分を成形することにより、モールド時の金型とリ
ードとの隙間を無くして、リードの側面に於ける樹脂ば
りの発生を防止するものである。
［発明の実施例］
以下、図面を参照して本発明の一実施例を説明する。第
１図はリードフレーム３１に於けるリード３２、３３部
の断面形状を示すもので、このリード３２゜３３部はそ
れぞれ逆台形状をしている。
１図はリードフレーム３１に於けるリード３２、３３部
の断面形状を示すもので、このリード３２゜３３部はそ
れぞれ逆台形状をしている。
第２図はモールド金型のリード挟持部の断面図を示すも
ので、３４は上金型、３５は下金型である。
ので、３４は上金型、３５は下金型である。
下金型３５にはリード３２．３３を入れるためのリード
３２、３３と同形状で、同寸法の凹部３６が形成されて
いる。
３２、３３と同形状で、同寸法の凹部３６が形成されて
いる。
すなわち、本発明に於いては、先ず、第１図に示したよ
うに、リードフレーム３１のリード３２．３３部を下金
型３５の四部３６の断面と同形状に成形する。
うに、リードフレーム３１のリード３２．３３部を下金
型３５の四部３６の断面と同形状に成形する。
次に、リードフレーム３１に半導体素子を固定し、ワイ
ヤボンディングで配線を行なう。しかる後、モールド金
型にリードフレーム３１を挿入し、第２図に示したよう
に凹部３６でリード３２．３３部を挟持した状態でモー
ルドを行なうものである。
ヤボンディングで配線を行なう。しかる後、モールド金
型にリードフレーム３１を挿入し、第２図に示したよう
に凹部３６でリード３２．３３部を挟持した状態でモー
ルドを行なうものである。
上記方法によれば、
（１） リード３２．３３を凹部３６．３６で隙間無
く挟持することができるため、リード３２．３３部に樹
脂ばりが発生することがなく、このため第３図乃至第５
図に示すようにリード部分全体に渡って半田３７付けを
良好に行なうことができる。特に、これは小型ｐ半導体
装置に有効である。
く挟持することができるため、リード３２．３３部に樹
脂ばりが発生することがなく、このため第３図乃至第５
図に示すようにリード部分全体に渡って半田３７付けを
良好に行なうことができる。特に、これは小型ｐ半導体
装置に有効である。
（２また、リード３２．３３の断面形状が台形であるの
で、モールド金型で挟持するときに、リード３２、３３
を容易に挿入することができる。従って、リード３２．
３３をモールド金型で潰したり、変形させたりすること
がない。
で、モールド金型で挟持するときに、リード３２、３３
を容易に挿入することができる。従って、リード３２．
３３をモールド金型で潰したり、変形させたりすること
がない。
（３） 従来困難であったリード３２．３３の側面の
樹脂ぼり取りに要する費用が不要となった。
樹脂ぼり取りに要する費用が不要となった。
上記リードフレーム３１のリード３２．３３部を第１図
に示した形状に成形する工程は、従来のリードフレーム
順送り金型に、リード成形工程を一部追加することによ
り実現できるので、特別な工程は必要としない。
に示した形状に成形する工程は、従来のリードフレーム
順送り金型に、リード成形工程を一部追加することによ
り実現できるので、特別な工程は必要としない。
第８図に示したモールド金型の場合は、凹部２４が逆台
形状であるので−Ｆ記リードフレーム３１の成形のみで
本発明のモールド方法となるが、第７図に示したモール
ド金型の場合は、凹部２３が方形状であるので第８図と
同形状に変更する必要がある。
形状であるので−Ｆ記リードフレーム３１の成形のみで
本発明のモールド方法となるが、第７図に示したモール
ド金型の場合は、凹部２３が方形状であるので第８図と
同形状に変更する必要がある。
尚、上記実１ｆ９４に於いては、リード３２．３３の断
面形状を台形としたが、これに限定するも、のではなく
、例えば半月形状、三角形状とし、これに合わせてモー
ルド金型の形状を変更すれば同様の効果が得られるもの
である。
面形状を台形としたが、これに限定するも、のではなく
、例えば半月形状、三角形状とし、これに合わせてモー
ルド金型の形状を変更すれば同様の効果が得られるもの
である。
［発明の効果コ
以上のように本発明ににれば、リードの側面部への樹脂
ばりの発生を防止できるので、半導体装置の実装時に於
いて半田付けを良好に行なうことができ、不良品の発生
を防止することができる。
ばりの発生を防止できるので、半導体装置の実装時に於
いて半田付けを良好に行なうことができ、不良品の発生
を防止することができる。
第１図は本発明の一実施例に係るリードフレームのリー
ド部の断面図、第２図は同じくモールド金型のリード挟
持部の断面図、第３図は本発明の方法により１９られた
半導体装置の半田付は状態を示す断面図、第４図は同じ
く正面図、第５図は同じく側面図、第６図は従来の半導
体装置のモールド後の状態を示す斜視図、第７図及び第
８図はそれぞれ従来のモールド金型のリード挟持部の断
面図、第９図は第８図のモールド金型でモールドしたと
きの平面図、第１０図は第９図のＢ−８−矢視断面図で
ある。 ３１・・・リードフレーム、３２．３３・・・リード、
３４・・・上金型、３５・・・下金型、３Ｇ・・・凹部
、３７・・・半田。
ド部の断面図、第２図は同じくモールド金型のリード挟
持部の断面図、第３図は本発明の方法により１９られた
半導体装置の半田付は状態を示す断面図、第４図は同じ
く正面図、第５図は同じく側面図、第６図は従来の半導
体装置のモールド後の状態を示す斜視図、第７図及び第
８図はそれぞれ従来のモールド金型のリード挟持部の断
面図、第９図は第８図のモールド金型でモールドしたと
きの平面図、第１０図は第９図のＢ−８−矢視断面図で
ある。 ３１・・・リードフレーム、３２．３３・・・リード、
３４・・・上金型、３５・・・下金型、３Ｇ・・・凹部
、３７・・・半田。
Claims (1)
- リードフレーム上に固定された半導体素子をモールド
金型により樹脂封止する半導体モールド方法に於いて、
前記リードフレームのリード部を前記モールド金型のリ
ード挟持部の断面形状と同一の形状かつ同一の大きさに
成形する工程と、前記リードフレームのリード部を前記
モールド金型のリード挟持部に挿入して樹脂封止を行な
う工程とを具備したことを特徴とする半導体モールド方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59187572A JPH0638435B2 (ja) | 1984-09-07 | 1984-09-07 | 半導体モ−ルド方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59187572A JPH0638435B2 (ja) | 1984-09-07 | 1984-09-07 | 半導体モ−ルド方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6165460A true JPS6165460A (ja) | 1986-04-04 |
| JPH0638435B2 JPH0638435B2 (ja) | 1994-05-18 |
Family
ID=16208442
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59187572A Expired - Lifetime JPH0638435B2 (ja) | 1984-09-07 | 1984-09-07 | 半導体モ−ルド方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0638435B2 (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5664446A (en) * | 1979-10-29 | 1981-06-01 | Peshitsuku:Kk | Method of molding synthetic resin insert for metal terminal, metal terminal and mold |
-
1984
- 1984-09-07 JP JP59187572A patent/JPH0638435B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5664446A (en) * | 1979-10-29 | 1981-06-01 | Peshitsuku:Kk | Method of molding synthetic resin insert for metal terminal, metal terminal and mold |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0638435B2 (ja) | 1994-05-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |