JP2979724B2 - 樹脂封止型半導体装置およびその製造方法 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置およびその製造方法Info
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- JP2979724B2 JP2979724B2 JP14432691A JP14432691A JP2979724B2 JP 2979724 B2 JP2979724 B2 JP 2979724B2 JP 14432691 A JP14432691 A JP 14432691A JP 14432691 A JP14432691 A JP 14432691A JP 2979724 B2 JP2979724 B2 JP 2979724B2
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- lead frame
- lead
- semiconductor device
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は樹脂封止型半導体装置お
よびその製造方法に関する。
よびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、樹脂封止型半導体装置は、図４に
示す工程線図に従って組立てられていた。まず、ステッ
プＳ１で、図５に示すようなリードフレーム１０の素子
搭載部１に半導体素子を搭載し、次にステップＳ２で素
子とリード２の先端とを金属細線で接続し、その後ステ
ップＳ４でリードフレーム１０を樹脂封止し金型で型締
めし、型内に封止樹脂を注入することにより、素子搭載
部１に搭載された半導体素子，金属細線，内部リードな
どを樹脂封止して製造される。
示す工程線図に従って組立てられていた。まず、ステッ
プＳ１で、図５に示すようなリードフレーム１０の素子
搭載部１に半導体素子を搭載し、次にステップＳ２で素
子とリード２の先端とを金属細線で接続し、その後ステ
ップＳ４でリードフレーム１０を樹脂封止し金型で型締
めし、型内に封止樹脂を注入することにより、素子搭載
部１に搭載された半導体素子，金属細線，内部リードな
どを樹脂封止して製造される。
【０００３】この場合、樹脂封止金型の上型と下型に形
成された型の周辺部において、隣り合う複数のリードの
すきまに充填される樹脂は、型の周囲を所定の間隔で取
り囲んで、複数のリードを連結するタイバー３によって
せき止められるようにしているのが一般的である。
成された型の周辺部において、隣り合う複数のリードの
すきまに充填される樹脂は、型の周囲を所定の間隔で取
り囲んで、複数のリードを連結するタイバー３によって
せき止められるようにしているのが一般的である。
【０００４】その後、ステップＳ４ａでタイバーを切断
除去し、ステップＳ５で外部リードに半田めっき等の外
装処理を行い、ステップＳ６で外部リードを所定の形状
に成形して、半導体装置は完成する。
除去し、ステップＳ５で外部リードに半田めっき等の外
装処理を行い、ステップＳ６で外部リードを所定の形状
に成形して、半導体装置は完成する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の製造方
法では、樹脂封止後に複数のリードを連結しているタイ
バー３を切断除去しなければならない。このタイバー３
は通常、金型により切断除去されているが、半導体装置
の形状が異なるごとに、専用の金型を製作しなければな
らず、多大の費用がかかるという問題がある。
法では、樹脂封止後に複数のリードを連結しているタイ
バー３を切断除去しなければならない。このタイバー３
は通常、金型により切断除去されているが、半導体装置
の形状が異なるごとに、専用の金型を製作しなければな
らず、多大の費用がかかるという問題がある。
【０００６】また、外部リードのピッチが小さくなるに
つれて、金型の製造は難しくなり、種々の問題が生じて
きた。例えば、外部リード２のピッチが０．４ｍｍで、
その幅が０．２ｍｍの場合には、切断刃の先端の厚さを
最大でも０．４−０．２＝０．２ｍｍにしかならない。
このように細い切断刃はかすづまり等の負荷により刃先
が容易に破損してしまうため、保守に手間がかかるとい
う問題がある。
つれて、金型の製造は難しくなり、種々の問題が生じて
きた。例えば、外部リード２のピッチが０．４ｍｍで、
その幅が０．２ｍｍの場合には、切断刃の先端の厚さを
最大でも０．４−０．２＝０．２ｍｍにしかならない。
このように細い切断刃はかすづまり等の負荷により刃先
が容易に破損してしまうため、保守に手間がかかるとい
う問題がある。
【０００７】また、金型によりタイバーを切断除去する
ときのリードフレーム１０の位置合せは、通常リードフ
レームに設けられている位置決め穴に、金型に設けられ
ている位置決めピンを挿入することによってなされる
が、リードフレームおよび金型の製作時の誤差により多
少の位置ずれを生じる。外部リードピッチが小さい半導
体装置の場合には、たとえわずかの位置ずれであって
も、切断パンチがリードにくいこんでしまい、歩留りを
低下させてしまうという問題がある。
ときのリードフレーム１０の位置合せは、通常リードフ
レームに設けられている位置決め穴に、金型に設けられ
ている位置決めピンを挿入することによってなされる
が、リードフレームおよび金型の製作時の誤差により多
少の位置ずれを生じる。外部リードピッチが小さい半導
体装置の場合には、たとえわずかの位置ずれであって
も、切断パンチがリードにくいこんでしまい、歩留りを
低下させてしまうという問題がある。
【０００８】本発明の目的は、これらの問題を解決し、
タイバーの切断除去を不要とし、安定したリード形状が
得られると共に、品質向上も図られる樹脂封止型半導体
装置およびその製造方法を提供することにある。
タイバーの切断除去を不要とし、安定したリード形状が
得られると共に、品質向上も図られる樹脂封止型半導体
装置およびその製造方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の構成は、隣り合
う複数のリードのすきまのうち外部リードの根元に位置
する部分に樹脂などの絶縁物を設けてタイバーを除去し
たリードフレームを用いた樹脂封止型半導体装置におい
て、前記外部リードの前記絶縁物を設けた端部にはその
外部リードの側面絶縁物固定用に突起が形成され、この
突起により前記絶縁物が固定されることを特徴とする。
また、本発明の樹脂封止型半導体装置の製造方法の構成
は、タイバーを設けないリードフレームの隣り合う複数
のリードのすきまのうち外部リードの根元に位置する外
部リード側面の絶縁物固定用突起と接する部分に樹脂な
どの絶縁物を形成する工程と、前記リードフレームを樹
脂封止金型で型締めし樹脂封止する工程と、前記リード
フレームを切断して前記外部リードを所定形状に成形す
る工程とを有することを特徴とする。
う複数のリードのすきまのうち外部リードの根元に位置
する部分に樹脂などの絶縁物を設けてタイバーを除去し
たリードフレームを用いた樹脂封止型半導体装置におい
て、前記外部リードの前記絶縁物を設けた端部にはその
外部リードの側面絶縁物固定用に突起が形成され、この
突起により前記絶縁物が固定されることを特徴とする。
また、本発明の樹脂封止型半導体装置の製造方法の構成
は、タイバーを設けないリードフレームの隣り合う複数
のリードのすきまのうち外部リードの根元に位置する外
部リード側面の絶縁物固定用突起と接する部分に樹脂な
どの絶縁物を形成する工程と、前記リードフレームを樹
脂封止金型で型締めし樹脂封止する工程と、前記リード
フレームを切断して前記外部リードを所定形状に成形す
る工程とを有することを特徴とする。
【００１０】
【実施例】図１は本発明に関連する技術を説明するリー
ドフレームの部分平面図、図２はこの関連技術を説明す
る工程線図である。
ドフレームの部分平面図、図２はこの関連技術を説明す
る工程線図である。
【００１１】本関連技術においては、図２に示す工程線
図に従い、まずステップＳ１でリードフレーム１０の素
子搭載部１に半導体素子を搭載し、次にステップＳ２で
素子とリードの先端とを金属細線で接続した後に、ステ
ップＳ３で隣り合う複数のリード２のすきまに樹脂４を
形成し（図１（ｂ））、ステップＳ４で樹脂封止金型で
型締めし、型内に封止樹脂を注入することにより樹脂封
止し、その後ステップＳ５で外部リードに半田めっき等
の外装処理を行い、ステップＳ６で外部リードを所定の
形状に成形することにより、半導体装置を製造する。
図に従い、まずステップＳ１でリードフレーム１０の素
子搭載部１に半導体素子を搭載し、次にステップＳ２で
素子とリードの先端とを金属細線で接続した後に、ステ
ップＳ３で隣り合う複数のリード２のすきまに樹脂４を
形成し（図１（ｂ））、ステップＳ４で樹脂封止金型で
型締めし、型内に封止樹脂を注入することにより樹脂封
止し、その後ステップＳ５で外部リードに半田めっき等
の外装処理を行い、ステップＳ６で外部リードを所定の
形状に成形することにより、半導体装置を製造する。
【００１２】本関連技術では、図１（ａ）に示すタイバ
ーのないリードフレーム１０を用いる。隣り合う複数の
リードのすきまに樹脂を形成するには、図１（ａ）のリ
ードフレーム１０の隣り合う複数のリード２のすきまに
液状の熱硬化性樹脂を滴下し、熱硬化させればよい。形
成する樹脂の大きさと一は、図１（ｂ）の通りである。
ーのないリードフレーム１０を用いる。隣り合う複数の
リードのすきまに樹脂を形成するには、図１（ａ）のリ
ードフレーム１０の隣り合う複数のリード２のすきまに
液状の熱硬化性樹脂を滴下し、熱硬化させればよい。形
成する樹脂の大きさと一は、図１（ｂ）の通りである。
【００１３】すなわち、図１（ｂ）では、リード２の幅
が０．２ｍｍ，隣り合う複数のリード２のすきまが０．
２ｍｍであり、樹脂４は樹脂封止される部分の外縁をま
たぐように形成されており、この樹脂４の幅は０．２ｍ
ｍ，長さは約０．５ｍｍあれば十分である。
が０．２ｍｍ，隣り合う複数のリード２のすきまが０．
２ｍｍであり、樹脂４は樹脂封止される部分の外縁をま
たぐように形成されており、この樹脂４の幅は０．２ｍ
ｍ，長さは約０．５ｍｍあれば十分である。
【００１４】次にこのリードフレームを樹脂封止金型で
型締めし、型内に封止樹脂を注入することにより、樹脂
封止するのであるが、隣り合う複数のリード２のすきま
にすべてに形成されている樹脂４によって、封止樹脂は
せき止められる。
型締めし、型内に封止樹脂を注入することにより、樹脂
封止するのであるが、隣り合う複数のリード２のすきま
にすべてに形成されている樹脂４によって、封止樹脂は
せき止められる。
【００１５】図３は本発明の一実施例を説明するリード
フレームの部分平面図である。本実施例では、図１の場
合と同様、タイバーのないリードフレーム１０を用い、
図２に示す工程線図に従って、半導体装置を製造する
が、図３（ａ）に示すようにリード２に突起６が設けら
れているリードフレーム１０を使用している。
フレームの部分平面図である。本実施例では、図１の場
合と同様、タイバーのないリードフレーム１０を用い、
図２に示す工程線図に従って、半導体装置を製造する
が、図３（ａ）に示すようにリード２に突起６が設けら
れているリードフレーム１０を使用している。
【００１６】図３は本発明の第２実施例を説明するリー
ドフレームの部分平面図である。本実施例では、第１の
実施例と同様、タイバーのないリードフレーム１０を用
い、図２に示す工程線図に従って、半導体装置を製造す
るが、図３（ａ）に示すようにリード２に突起６が設け
られているリードフレーム１０を使用している。
ドフレームの部分平面図である。本実施例では、第１の
実施例と同様、タイバーのないリードフレーム１０を用
い、図２に示す工程線図に従って、半導体装置を製造す
るが、図３（ａ）に示すようにリード２に突起６が設け
られているリードフレーム１０を使用している。
【００１７】このようなリードフレーム１０を用いる
と、図３（ｂ）に示すように、隣り合う複数のリード２
のすきまに形成された樹脂４が突起６によりしっかりと
固定されるので、樹脂封止時に封止樹脂の圧力により、
樹脂４が移動することがなく、封止樹脂を安定して行う
ことができるという利点がある。
と、図３（ｂ）に示すように、隣り合う複数のリード２
のすきまに形成された樹脂４が突起６によりしっかりと
固定されるので、樹脂封止時に封止樹脂の圧力により、
樹脂４が移動することがなく、封止樹脂を安定して行う
ことができるという利点がある。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、タイバー
のないリードフレームを用い、リードフレームを樹脂封
止する前に、タイバーのないリードフレームの隣り合う
複数のリードのすきまに樹脂を設けることにより、従来
半導体装置の形状が異なるごとに製作する必要があった
高価なタイバー切断除去用プレス金型を不要にすること
ができるという効果がある。また、従来では、リード間
ピッチが小さくなるにつれて、タイバー切断ずれによる
不良が増加する傾向にあったが、本発明では、タイバー
切断ずれによる不良を完全になくすことができ、安定し
たリード形状を得ることができ、また、タイバー切断除
去時にプレスにより生ずる衝撃が全くなくなり、半導体
装置の品質向上が図られるという効果がある。
のないリードフレームを用い、リードフレームを樹脂封
止する前に、タイバーのないリードフレームの隣り合う
複数のリードのすきまに樹脂を設けることにより、従来
半導体装置の形状が異なるごとに製作する必要があった
高価なタイバー切断除去用プレス金型を不要にすること
ができるという効果がある。また、従来では、リード間
ピッチが小さくなるにつれて、タイバー切断ずれによる
不良が増加する傾向にあったが、本発明では、タイバー
切断ずれによる不良を完全になくすことができ、安定し
たリード形状を得ることができ、また、タイバー切断除
去時にプレスにより生ずる衝撃が全くなくなり、半導体
装置の品質向上が図られるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の関連技術を説明するリードフレーム部
分の部分平面図。
分の部分平面図。
【図２】図１の製造工程を説明する工程線図。
【図３】本発明の一実施例を説明するリードフレームの
部分平面図。
部分平面図。
【図４】従来の半導体製造方法を説明する工程線図。
【図５】図４を説明するためのリードフレームの部分平
面図。
面図。
１ 素子搭載部 ２ リード ３ タイバー ４ 樹脂 ５ 樹脂封止される部分の外縁 ６ 突起 １０ リードフレーム
Claims (2)
- 【請求項１】 隣り合う複数のリードのすきまのうち外
部リードの根元に位置する部分に樹脂などの絶縁物を設
けてタイバーを除去したリードフレームを用いた樹脂封
止型半導体装置において、前記外部リードの前記絶縁物
を設けた端部にはその外部リードの側面に絶縁物固定用
突起が形成され、この突起により前記絶縁物が固定され
ることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。 - 【請求項２】 タイバーを設けないリードフレームの隣
り合う複数のリードのすきまのうち外部リードの根元に
位置する外部リード側面の絶縁物固定用突起と接する部
分に樹脂などの絶縁物を形成する工程と、前記リードフ
レームを樹脂封止金型で型締めし樹脂封止する工程と、
前記リードフレームを切断して前記外部リードを所定形
状に成形する工程とを有することを特徴とする樹脂封止
型半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14432691A JP2979724B2 (ja) | 1991-06-17 | 1991-06-17 | 樹脂封止型半導体装置およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14432691A JP2979724B2 (ja) | 1991-06-17 | 1991-06-17 | 樹脂封止型半導体装置およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04368138A JPH04368138A (ja) | 1992-12-21 |
| JP2979724B2 true JP2979724B2 (ja) | 1999-11-15 |
Family
ID=15359507
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14432691A Expired - Lifetime JP2979724B2 (ja) | 1991-06-17 | 1991-06-17 | 樹脂封止型半導体装置およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2979724B2 (ja) |
-
1991
- 1991-06-17 JP JP14432691A patent/JP2979724B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04368138A (ja) | 1992-12-21 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19990817 |