JPS58215061A - 半導体装置およびその製造方法 - Google Patents
半導体装置およびその製造方法Info
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- JPS58215061A JPS58215061A JP57097678A JP9767882A JPS58215061A JP S58215061 A JPS58215061 A JP S58215061A JP 57097678 A JP57097678 A JP 57097678A JP 9767882 A JP9767882 A JP 9767882A JP S58215061 A JPS58215061 A JP S58215061A
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は外部リードを折曲形成してなる半導体装置Ｓよ
びその製造方法に関するものである。
びその製造方法に関するものである。
一般にプーアルインライン型を始めとする多くの半導体
装置は、樹脂やセラミック等からなるパッケージ本体か
ら突出される外部リードを所定の方向に揃うよう沈析曲
加工している。この場合、加工上の理由からセラミック
をパッケージ本体とする半導体装置では予め外部リード
を折曲した上でパッケージへの組付けを行なっているが
、樹脂パッケージではパッケージの組付は後洗外部リー
ドを折曲するようにしているうこのため１．従来では、
第１図に示すように、平板から形成したリードフレーム
１をパンケージ本体２の周囲、つまり外部リード３の根
本部でクランパ４によっ℃上下から挾持し、その上で外
部リード３の先端側乞押し型或いはローラ５により所定
の方向に折曲する方法が採用されている。
装置は、樹脂やセラミック等からなるパッケージ本体か
ら突出される外部リードを所定の方向に揃うよう沈析曲
加工している。この場合、加工上の理由からセラミック
をパッケージ本体とする半導体装置では予め外部リード
を折曲した上でパッケージへの組付けを行なっているが
、樹脂パッケージではパッケージの組付は後洗外部リー
ドを折曲するようにしているうこのため１．従来では、
第１図に示すように、平板から形成したリードフレーム
１をパンケージ本体２の周囲、つまり外部リード３の根
本部でクランパ４によっ℃上下から挾持し、その上で外
部リード３の先端側乞押し型或いはローラ５により所定
の方向に折曲する方法が採用されている。
しかしながら、近年における半導体素子ペレットのサイ
ズの増大に伴なうパッケージ本体のサイズの増大から、
外部リード３０対向間隔寸法β１はこの寸法を保持しな
げればならないため、必然的に外部リード３の根本の水
平寸法ｐ、を小さくせざるを得なくなってきた。これに
より前述したクランパ４にて外部１１−ドを挾持する余
裕がなくなってクランパを使用する前述方法でのリード
折曲ができにくくなる。このため、外部１１−ド根本を
クランパしないで折曲することが考えられる。
ズの増大に伴なうパッケージ本体のサイズの増大から、
外部リード３０対向間隔寸法β１はこの寸法を保持しな
げればならないため、必然的に外部リード３の根本の水
平寸法ｐ、を小さくせざるを得なくなってきた。これに
より前述したクランパ４にて外部１１−ドを挾持する余
裕がなくなってクランパを使用する前述方法でのリード
折曲ができにくくなる。このため、外部１１−ド根本を
クランパしないで折曲することが考えられる。
しかし、これでは外部リードに加える曲げ力がパッケー
ジ本体２の側面に集中し、パッケージ本体にクラックを
生じたりリードとパッケージとの間に隙間が生じたりし
て外観上や耐湿性等の点において不利が生ずる一方、外
部リードの折曲箇所が一定しなくなりリード間隔の前記
寸法β１を安定して得る二とができないという問題もあ
る。
ジ本体２の側面に集中し、パッケージ本体にクラックを
生じたりリードとパッケージとの間に隙間が生じたりし
て外観上や耐湿性等の点において不利が生ずる一方、外
部リードの折曲箇所が一定しなくなりリード間隔の前記
寸法β１を安定して得る二とができないという問題もあ
る。
したがって本発明の目的は、パッケージ本体のクラック
や隙間を生じることなく外部リードの折曲を容易にかつ
所望の箇所に行なうことができ。
や隙間を生じることなく外部リードの折曲を容易にかつ
所望の箇所に行なうことができ。
さらに折曲後における外部リードの折曲部の強度を向上
することができる半導体装置およびその製造方法を提供
することにある。
することができる半導体装置およびその製造方法を提供
することにある。
このような目的を達成するために、本発明は外部リード
の折曲箇所の肉を低減した易変形部を設けるようにして
いる。さらに、本発明は折曲形成後に易変形部に補強材
を一体に付着してその強度を向上させるようにしている
う 以下、本発明を図示の実施例忙より説明する。
の折曲箇所の肉を低減した易変形部を設けるようにして
いる。さらに、本発明は折曲形成後に易変形部に補強材
を一体に付着してその強度を向上させるようにしている
う 以下、本発明を図示の実施例忙より説明する。
第２図は本発明による半導体装置の要部を示し、特に樹
脂封止のプーアルインライン型の半導体装置の例を示し
ている。図において−１０は金属薄板を打抜き等して形
成したリードフレームであり、その略中央に形成したタ
ブ１１上に半導体素子ペレット１２を固着した上で複数
水のり−ド１３の各内部リード（インナリード）１４と
前記ペレット１２の電極パッドとをワイヤ１′５に℃接
続し、かつこれらをレジン１６にて封止することにより
パッケージ本体１７を構成している。また、１８は前記
内部リード１４に続く外部リードであり、前記パッケー
ジ本体１７の側面に水平方向に突設されると共に、この
側面の近傍部位において板厚方向罠折曲されて各先端部
を略下方に向けるよう忙している。そして、この外部リ
ード１８をよ、一点鎖線ＩＫ沿った断面を第３図に拡大
断面図で合わせて示すように、外部リード１８の前述し
１こ折曲箇所のリード幅中央に方形の穴１９を形成し、
この穴１９内に半田２０を充填した構成になっている。
脂封止のプーアルインライン型の半導体装置の例を示し
ている。図において−１０は金属薄板を打抜き等して形
成したリードフレームであり、その略中央に形成したタ
ブ１１上に半導体素子ペレット１２を固着した上で複数
水のり−ド１３の各内部リード（インナリード）１４と
前記ペレット１２の電極パッドとをワイヤ１′５に℃接
続し、かつこれらをレジン１６にて封止することにより
パッケージ本体１７を構成している。また、１８は前記
内部リード１４に続く外部リードであり、前記パッケー
ジ本体１７の側面に水平方向に突設されると共に、この
側面の近傍部位において板厚方向罠折曲されて各先端部
を略下方に向けるよう忙している。そして、この外部リ
ード１８をよ、一点鎖線ＩＫ沿った断面を第３図に拡大
断面図で合わせて示すように、外部リード１８の前述し
１こ折曲箇所のリード幅中央に方形の穴１９を形成し、
この穴１９内に半田２０を充填した構成になっている。
即ち、前記穴１９は外部１ｊ−ド１８の肉を幅方向に低
減させて折曲箇所におけるリードの曲げ強度な低下させ
たもので、これにより易変形部として外部１１−ドを折
曲箇所から曲げ易くする。一方、半田２０は補強材とし
て用いられ、前記穴１９内罠充填されてリードと一体化
されることにより折曲箇所のリード肉を復旧させ或いは
肉厚の増大を図って折曲箇所の強度を高めることができ
る。
減させて折曲箇所におけるリードの曲げ強度な低下させ
たもので、これにより易変形部として外部１１−ドを折
曲箇所から曲げ易くする。一方、半田２０は補強材とし
て用いられ、前記穴１９内罠充填されてリードと一体化
されることにより折曲箇所のリード肉を復旧させ或いは
肉厚の増大を図って折曲箇所の強度を高めることができ
る。
前記した半導体装置は次のような方法によって製造され
る。
る。
先ス、第４図（Ｎのように、リードフレーム１０の形成
と同時に外部リード１８の折曲（相当）箇所２１のリー
ド幅中央に穴１９を形成し、１１−ド幅の実質的な寸法
（即ち、リードの幅方向の肉）を低減する。しかる上で
、同図（Ｂ）のようにパッケージ時程により完成された
パッケージ本体１７を固定した状態で外部リード１８の
先端側にローラ５等を当接してこれを下方に押圧すれば
、外部リード１８には曲げ力が作用し、外部リード１８
は穴１９を形成した箇所、換言すれば易変形部（折曲箇
所）２１から容易に折曲される。次に折曲した外部リー
ド１８を半田浴内に浸漬すると、外部１１−ドの表面は
半田コートされて後工程に′３６ける実装が容易なもの
にされると共に、半田は前記穴１９内に入り込み表面張
力によって穴１９内に充填されｒ Ｕ−ドの一部２０と
して構成゛される。これにより前述した半導体装置が製
造されることになる。
と同時に外部リード１８の折曲（相当）箇所２１のリー
ド幅中央に穴１９を形成し、１１−ド幅の実質的な寸法
（即ち、リードの幅方向の肉）を低減する。しかる上で
、同図（Ｂ）のようにパッケージ時程により完成された
パッケージ本体１７を固定した状態で外部リード１８の
先端側にローラ５等を当接してこれを下方に押圧すれば
、外部リード１８には曲げ力が作用し、外部リード１８
は穴１９を形成した箇所、換言すれば易変形部（折曲箇
所）２１から容易に折曲される。次に折曲した外部リー
ド１８を半田浴内に浸漬すると、外部１１−ドの表面は
半田コートされて後工程に′３６ける実装が容易なもの
にされると共に、半田は前記穴１９内に入り込み表面張
力によって穴１９内に充填されｒ Ｕ−ドの一部２０と
して構成゛される。これにより前述した半導体装置が製
造されることになる。
したがって、以上説明した半導体装置およびその型造方
法によれば、外部九人１９を形成して折曲を行なうので
、クランパ等を使用しなくとも外部リード１８を所望の
箇所において折曲でさ、しかもこのとき曲げ力が外部リ
ード１８の根本部に作用することが少なくなりパッケー
ジ本体１７のクラックやリードとの間の隙間が発生する
ことは殆んどない。一方、折曲後においては、穴１９内
への半田２０の充填により、折曲箇所２１は少なくとも
穴形成前の強度には復旧されることになり、外力に対す
るリード強度を保って折曲箇所２１からのリードの折損
等を防止することができる。
法によれば、外部九人１９を形成して折曲を行なうので
、クランパ等を使用しなくとも外部リード１８を所望の
箇所において折曲でさ、しかもこのとき曲げ力が外部リ
ード１８の根本部に作用することが少なくなりパッケー
ジ本体１７のクラックやリードとの間の隙間が発生する
ことは殆んどない。一方、折曲後においては、穴１９内
への半田２０の充填により、折曲箇所２１は少なくとも
穴形成前の強度には復旧されることになり、外力に対す
るリード強度を保って折曲箇所２１からのリードの折損
等を防止することができる。
第５図は不発明の他の実施例を示すもので、同図（Ａ）
、 （Ｂ） 、 ｔｃ）に同発明方法と装置を合わせ
て示している。本実施例は外部リード１８に形成する易
変形部２１Ａをリード幅方向の両側に形成したＵ字状の
切欠き２２．２２にて形成し、これらの切欠き２２．２
２にて１）−ド幅を実質的に低減してリードの折曲を容
易なものにしている。また、折曲後忙おける補強に際し
ても各切欠き２２内に半田２０を充填し、これＫより外
部リード１８の強度の向上を図って折損等の事故を防止
している。
、 （Ｂ） 、 ｔｃ）に同発明方法と装置を合わせ
て示している。本実施例は外部リード１８に形成する易
変形部２１Ａをリード幅方向の両側に形成したＵ字状の
切欠き２２．２２にて形成し、これらの切欠き２２．２
２にて１）−ド幅を実質的に低減してリードの折曲を容
易なものにしている。また、折曲後忙おける補強に際し
ても各切欠き２２内に半田２０を充填し、これＫより外
部リード１８の強度の向上を図って折損等の事故を防止
している。
したがって、本実施例においても前記実施例と同様な効
果を得ることが゛できる。
果を得ることが゛できる。
第６図は更に他の実施例を示し、同図ｔＡｌ 、 （１
３） 。
３） 。
（Ｑに方法と装置を示している。本実施例では、外部リ
ード１８に、形成する易変形部２１Ｂをリード１８の裏
面（下面）に１１−ド幅方向にわたって形成した開溝２
３にて構成し、これによりリード折曲箇所のリード肉厚
を低減して折曲し易い構造としている。また、折曲後に
おいては開溝２３内に半田２０を充填することにより、
リードの肉厚を復旧ないし増大させ、折曲箇所のリード
強度の増大を図っている。
ード１８に、形成する易変形部２１Ｂをリード１８の裏
面（下面）に１１−ド幅方向にわたって形成した開溝２
３にて構成し、これによりリード折曲箇所のリード肉厚
を低減して折曲し易い構造としている。また、折曲後に
おいては開溝２３内に半田２０を充填することにより、
リードの肉厚を復旧ないし増大させ、折曲箇所のリード
強度の増大を図っている。
本実施例においても前記各実施例と同様の効果を奏する
ことができるが、本例では更に易変形部２１Ｂとしての
開溝２３を外部１１−ド１８の裏面に形成しているため
に半導体装置の表面側：（は開溝２３や半田２０が露呈
することはな（、外観の向上に有効となる。
ことができるが、本例では更に易変形部２１Ｂとしての
開溝２３を外部１１−ド１８の裏面に形成しているため
に半導体装置の表面側：（は開溝２３や半田２０が露呈
することはな（、外観の向上に有効となる。
なお、本例の製造沈際しては、第７図（Ａ） 、 （Ｂ
）に示すように、折曲箇所２１Ｂのリード両側部１８ａ
を幅方向に突設した上で幅方向の両端を残した溝（凹部
）２４をリードの２裏面に形成し、このリード（フレー
ム）を用いてパッケージ（レジン封止）を行なった後に
前記両側部１８ａを切断させるようにしてもよい。この
場合、両側部１８ａの切断は図外のダムの切断と同時に
行なえばよい。また、切断後における折曲、半田充填の
工程は前例と全く同様である。更に前記切断は折曲と同
時であってもよい。
）に示すように、折曲箇所２１Ｂのリード両側部１８ａ
を幅方向に突設した上で幅方向の両端を残した溝（凹部
）２４をリードの２裏面に形成し、このリード（フレー
ム）を用いてパッケージ（レジン封止）を行なった後に
前記両側部１８ａを切断させるようにしてもよい。この
場合、両側部１８ａの切断は図外のダムの切断と同時に
行なえばよい。また、切断後における折曲、半田充填の
工程は前例と全く同様である。更に前記切断は折曲と同
時であってもよい。
このようにすれば、パッケージ時には、前記溝２４は外
部リード１８の側面に開放していないので、パッケージ
用の上下モールド型にて外部リードを挾んだときには溝
２４は下モールド型との間で完全に閉塞状態とされ、し
たがってバクケージ用のレジンフラッシェが溝２４内面
に付着して半田の充填を阻害するような不具合を防止で
きる。
部リード１８の側面に開放していないので、パッケージ
用の上下モールド型にて外部リードを挾んだときには溝
２４は下モールド型との間で完全に閉塞状態とされ、し
たがってバクケージ用のレジンフラッシェが溝２４内面
に付着して半田の充填を阻害するような不具合を防止で
きる。
更に、第８図（Ａ） 、 （Ｂ） 、 （Ｃ）に示すよ
うに、外部リード１８の易変形部２１Ｃに形成する溝（
凹部）２５をリードの裏側でかつリード幅方向の両側を
除いた中央部分にのみ形成するようＫしてもよい。
うに、外部リード１８の易変形部２１Ｃに形成する溝（
凹部）２５をリードの裏側でかつリード幅方向の両側を
除いた中央部分にのみ形成するようＫしてもよい。
このようにすれば、前例のようにパッケージ時に溝（凹
部）２５をモールド型との間で閉塞できるので溝２５内
面へのレジンの付着を防止できるのはもとより、リード
の折曲、半田充填により形成された半導体装置の上方、
側方の両方からも溝や半田が露呈されることはなく、外
観を一層向上することができる。
部）２５をモールド型との間で閉塞できるので溝２５内
面へのレジンの付着を防止できるのはもとより、リード
の折曲、半田充填により形成された半導体装置の上方、
側方の両方からも溝や半田が露呈されることはなく、外
観を一層向上することができる。
ここで、前記各実施例は樹脂を用し・たパッケージに適
用した例であるがセラミックパッケージにも適用するこ
とができる。また、デュアルインライン型のリードに限
らず他の型式のリードにも同様に適用することができる
。
用した例であるがセラミックパッケージにも適用するこ
とができる。また、デュアルインライン型のリードに限
らず他の型式のリードにも同様に適用することができる
。
以上のように本発明の半導体装置およびその製造方法に
よれば、折曲する外部リードの折曲箇所にリード肉を低
減して易変形部を形成した上で、この易変形部に補強材
を付着して強度を高めるよう罠しているので、パッケー
ジ本体にクラックや隙間を生じることがないと共に外部
リードの折曲を容易にかつ所望の箇所に行なうことがで
き、しかも折曲後における外部リードの強度の向上を図
ることかできるという効果を奏する。
よれば、折曲する外部リードの折曲箇所にリード肉を低
減して易変形部を形成した上で、この易変形部に補強材
を付着して強度を高めるよう罠しているので、パッケー
ジ本体にクラックや隙間を生じることがないと共に外部
リードの折曲を容易にかつ所望の箇所に行なうことがで
き、しかも折曲後における外部リードの強度の向上を図
ることかできるという効果を奏する。
第１図は従来におけるリード折曲方法を示す側面図、
第２図は本発明の半導体装置の要部の破断斜視図、
第３図は第２図のｉｌｌｌｌ線断大断面図４図ＦＡ）〜
（Ｃ＞は本発明方法を説明するために工程類に示した斜
視図、 第５図（Ｎ〜（Ｃ）と第６図（Ｎ〜（ｑは夫々異なる実
施例における第４図（Ａ）〜（ｑと同様の図、第７図囚
、（Ｂ）は第６図の変形例の工程斜視図、第８図（Ａ）
〜（Ｃ）は更に他の実施例の工程斜視図と同図囚のＣ−
Ｃ線拡大断面図である。 １０・・・リードフレーム、１２・・・ペレット、１３
・・・リード、１７・・パッケージ本体、１８・・・外
部リード、１８ａ・・両側部、１９・：穴、２０ ・半
田、２１．２１Ａ〜Ｃ・・・易変形部、２２・・・切欠
き、２３・・・開τ背、２４．２５・・・溝。 代理人 弁理士 薄 １）利 幸 （４） 第 （Ａ） ２ノ／３ ５図 （Ｅ） （Ｃ） 第 □ ■ 銅 ８ （、」） ０°） 、、、。 ７図 ８９ （Ｂ）
（Ｃ＞は本発明方法を説明するために工程類に示した斜
視図、 第５図（Ｎ〜（Ｃ）と第６図（Ｎ〜（ｑは夫々異なる実
施例における第４図（Ａ）〜（ｑと同様の図、第７図囚
、（Ｂ）は第６図の変形例の工程斜視図、第８図（Ａ）
〜（Ｃ）は更に他の実施例の工程斜視図と同図囚のＣ−
Ｃ線拡大断面図である。 １０・・・リードフレーム、１２・・・ペレット、１３
・・・リード、１７・・パッケージ本体、１８・・・外
部リード、１８ａ・・両側部、１９・：穴、２０ ・半
田、２１．２１Ａ〜Ｃ・・・易変形部、２２・・・切欠
き、２３・・・開τ背、２４．２５・・・溝。 代理人 弁理士 薄 １）利 幸 （４） 第 （Ａ） ２ノ／３ ５図 （Ｅ） （Ｃ） 第 □ ■ 銅 ８ （、」） ０°） 、、、。 ７図 ８９ （Ｂ）
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、パッケージ本体から突設されてなる外部リードを折
曲形成してなる半導体装置において、前記外部リードの
折曲箇所Ｄリード肉を低減して易変形部を設けたことを
特徴とする半導体装置。 ２、易変形部はリードの折曲箇所に穴またはリード幅方
向の切欠きを設けて実質的リード幅寸法を低減し又なる
特許請求の範囲第１項記載の半導体装置。 ３、易変形部は＋１−ドの折曲箇所に１１−ド幅方向の
溝を板厚方向罠形成してなる特許請求の範囲第１項記載
の半導体装置。 ４、パッケージ本体から突設されてなる外部リードを折
曲形成してなる半導体装置におい℃、前記外部リードの
折曲箇所のリード肉を低減して易変形部を設けかつこの
易変形部に半田等の補強材を一体的に付着したことを特
徴とする半導体装置。 ５、パッケージ工程の後でパッケージ本体から突設した
外部リードを、折曲形成する半導体装置の製造方法にお
いて、前記外部リードの折曲箇所にリードの肉を低減し
た易変形部を設げ、この易変形部において外部リードを
折曲した後に半田等の補強材を前記易変形部に付着して
前記低減された肉を復旧−ないし増大したことを特徴と
する半導体装置の製造方法。 ６、 リードの折曲箇所に易変形部として穴またはリー
ド幅方向の切欠きを設げ、折曲後にこの穴または切欠き
内に半田を充填させてなる特許請求の範囲第５項記載の
半導体装置の製造方法。 ７、 リードの折曲箇所に易変形部としてリード幅方向
の溝を板厚方向に形成し、折曲後にこの溝内に半田を充
填させ℃なる特許請求の範囲第５項記載の半導体装置の
製造方法。 ８、溝はリード幅の両側を除いた中央部分に形成した特
許請求の範囲第７項記載の半導体装置の製造方法。 ９、リード折曲箇所のリード幅方向両側を幅方向に突設
した上でこの両側部を除いた中央部に溝を形成し、パッ
ケージ本体の後にこの両側部を切除してなる特許請求の
範囲第７項または第８項記載の半導体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57097678A JPS58215061A (ja) | 1982-06-09 | 1982-06-09 | 半導体装置およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57097678A JPS58215061A (ja) | 1982-06-09 | 1982-06-09 | 半導体装置およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58215061A true JPS58215061A (ja) | 1983-12-14 |
Family
ID=14198656
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57097678A Pending JPS58215061A (ja) | 1982-06-09 | 1982-06-09 | 半導体装置およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58215061A (ja) |
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1982
- 1982-06-09 JP JP57097678A patent/JPS58215061A/ja active Pending
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