JP2555989B2 - 樹脂封止型半導体装置およびリードフレーム - Google Patents
樹脂封止型半導体装置およびリードフレームInfo
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- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は樹脂封止型半導体装置お
よびリードフレームに係わり、特に回路基板のリード挿
入穴にリードを挿入実装して使用され、タイバー切断残
りを有する樹脂封止型半導体装置およびその装置に用い
るリードフレームに関する。
よびリードフレームに係わり、特に回路基板のリード挿
入穴にリードを挿入実装して使用され、タイバー切断残
りを有する樹脂封止型半導体装置およびその装置に用い
るリードフレームに関する。
【０００２】
【従来の技術】パッケージの１方向からのみリードが導
出されるＳＩＰ（シングルインライン）型の樹脂封止型
半導体装置を回路基板に実装する場合、回路基板の表面
から一定の高さ離間させて位置させる必要がある。
出されるＳＩＰ（シングルインライン）型の樹脂封止型
半導体装置を回路基板に実装する場合、回路基板の表面
から一定の高さ離間させて位置させる必要がある。
【０００３】このためにリードは回路基板のリード挿入
穴に挿入される幅狭部に接続する幅広部の先端箇所をス
トッパー部としている。
穴に挿入される幅狭部に接続する幅広部の先端箇所をス
トッパー部としている。
【０００４】すなわちこのストッパー部が回路基板の表
面に当接することにより、半導体ペレットを封止した樹
脂パッケージを回路基板表面から所定の高さ離間して位
置させることができる。さらに半導体装置のリードがリ
ード挿入穴に食い込み、回路基板を半田付け（半田リフ
ロー）工程まで搬送する間に半導体装置が倒れる事もこ
のストッパー部で防止している。
面に当接することにより、半導体ペレットを封止した樹
脂パッケージを回路基板表面から所定の高さ離間して位
置させることができる。さらに半導体装置のリードがリ
ード挿入穴に食い込み、回路基板を半田付け（半田リフ
ロー）工程まで搬送する間に半導体装置が倒れる事もこ
のストッパー部で防止している。
【０００５】従来、ＳＩＰ型の半導体装置においては図
５（Ａ）に示すようなリードフレームを使用している。
同図においてアイランド１１Ａを含む内部リード部１１
に幅広部１２が接続し、この先端箇所１２Ｅをストッパ
ー部とし、このストッパー部１２Ｅの両側面から狭めら
れて幅狭部１３がＹ方向（第１の方向）に延在して構成
されたリードがＹ方向と直角方向のＸ方向（第２の方
向）に連立している。
５（Ａ）に示すようなリードフレームを使用している。
同図においてアイランド１１Ａを含む内部リード部１１
に幅広部１２が接続し、この先端箇所１２Ｅをストッパ
ー部とし、このストッパー部１２Ｅの両側面から狭めら
れて幅狭部１３がＹ方向（第１の方向）に延在して構成
されたリードがＹ方向と直角方向のＸ方向（第２の方
向）に連立している。
【０００６】そして幅狭部１３の先端をスプロケットホ
ール１６を形成した外枠１４で共通接続し、また隣接す
るリードの幅広部１２間をタイバー１５で接続してい
る。
ール１６を形成した外枠１４で共通接続し、また隣接す
るリードの幅広部１２間をタイバー１５で接続してい
る。
【０００７】このリードフレームのアイランド１１Ａに
半導体ペレットを搭載し、金属ワイヤーで内部リード部
１１と結線後、図５（Ｂ）に示すように封止樹脂２０で
封止する。
半導体ペレットを搭載し、金属ワイヤーで内部リード部
１１と結線後、図５（Ｂ）に示すように封止樹脂２０で
封止する。
【０００８】その後、図６に示すように、タイバー１９
を切断し、リードをそれぞれ一本づつに分離し、さらに
リードの幅狭部１３を外枠１４から切断して、図８に示
すように樹脂封止型半導体装置を得る。
を切断し、リードをそれぞれ一本づつに分離し、さらに
リードの幅狭部１３を外枠１４から切断して、図８に示
すように樹脂封止型半導体装置を得る。
【０００９】このタイバー１５の切断の際の様子を図７
を参照して説明する。
を参照して説明する。
【００１０】タイバー切断時に使用する金型（ポンチ）
４１Ａ，４１Ｂの幅（Ｙ方向の寸法）は、タイバー切断
を完全にするために一般にタイバー１５の幅（Ｙ方向の
寸法）より広く作られている。
４１Ａ，４１Ｂの幅（Ｙ方向の寸法）は、タイバー切断
を完全にするために一般にタイバー１５の幅（Ｙ方向の
寸法）より広く作られている。
【００１１】この為、図７（Ａ）に示すように、リード
フレームと金型４１Ａの左右方向のズレによりリードの
幅広部１２への食い込みが発生し、この食い込み部分１
２Ｒが薄く削られるが、この切断屑１２Ｒはリードから
脱落せずリードに付着したまま下方向にバリ状態で垂れ
下った状態となり、この状態で後工程の製造プロセスが
行われ、これによりリード間の短絡あるいはリードに打
痕を発生させる危険性を有する。
フレームと金型４１Ａの左右方向のズレによりリードの
幅広部１２への食い込みが発生し、この食い込み部分１
２Ｒが薄く削られるが、この切断屑１２Ｒはリードから
脱落せずリードに付着したまま下方向にバリ状態で垂れ
下った状態となり、この状態で後工程の製造プロセスが
行われ、これによりリード間の短絡あるいはリードに打
痕を発生させる危険性を有する。
【００１２】この食い込みを無くして切断する為には、
図７（Ｂ）に示すように、金型４１Ｂの長さ（Ｘ方向の
寸法）を隣接するリードの幅広部１２，１２間の間隔、
すなわちタイバー１５の長さ（Ｘ方向の寸法）より小に
する必要がある。例えばリードフレームの製造ばらつき
を考慮すると、片側にΔＸ＝約０．１〜０．２ｍｍずつ
のクリアランスをとるように金型４１Ｂを設計する。
図７（Ｂ）に示すように、金型４１Ｂの長さ（Ｘ方向の
寸法）を隣接するリードの幅広部１２，１２間の間隔、
すなわちタイバー１５の長さ（Ｘ方向の寸法）より小に
する必要がある。例えばリードフレームの製造ばらつき
を考慮すると、片側にΔＸ＝約０．１〜０．２ｍｍずつ
のクリアランスをとるように金型４１Ｂを設計する。
【００１３】これによりリードの幅広部１２への食い込
みは回避できるが、リードの幅広部１２からタイバー切
断残り１９が約０．１〜０．２ｍｍ突出される。
みは回避できるが、リードの幅広部１２からタイバー切
断残り１９が約０．１〜０．２ｍｍ突出される。
【００１４】以上のように、ポンチの長さはリード間隔
より短くせざるを得ず、これにより必然的にＸ方向に突
出するタイバー切断残りが発生する。
より短くせざるを得ず、これにより必然的にＸ方向に突
出するタイバー切断残りが発生する。
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】従来の樹脂封止型半導
体装置は、リード配列体の最外部に位置するリードの幅
広部の外側面からタイバー切断残りが飛び出しており、
半導体装置の樹脂パッケージの幅（Ｘ方向の寸法）は左
右の各最外部のリードのタイバー切断残り間寸法より短
く出来ないから、半導体装置の樹脂パッケージの幅方向
の小型化に支障を生じるという問題点を有する。
体装置は、リード配列体の最外部に位置するリードの幅
広部の外側面からタイバー切断残りが飛び出しており、
半導体装置の樹脂パッケージの幅（Ｘ方向の寸法）は左
右の各最外部のリードのタイバー切断残り間寸法より短
く出来ないから、半導体装置の樹脂パッケージの幅方向
の小型化に支障を生じるという問題点を有する。
【００１６】すなわち図８において、樹脂パッケージ２
０のＸ方向の側端面２０ＥをＹ方向に延長した線３０よ
りタイバー切断残り１９が外側に突出していると、図９
に示すように半導体装置を横に整列してケースに入れる
ような場合に、樹脂パッケージ２０どうしが接触する前
にタイバー切断残り１９どうしが箇所Ｘで接触してしま
い、これにより、リード変形を起こしてしまうからであ
る。
０のＸ方向の側端面２０ＥをＹ方向に延長した線３０よ
りタイバー切断残り１９が外側に突出していると、図９
に示すように半導体装置を横に整列してケースに入れる
ような場合に、樹脂パッケージ２０どうしが接触する前
にタイバー切断残り１９どうしが箇所Ｘで接触してしま
い、これにより、リード変形を起こしてしまうからであ
る。
【００１７】一方、樹脂パッケージの幅方向（Ｘ方向）
の小型化のために、図１０に示すように、最外部のリー
ドを幅狭部１３の外側面と一致させた外側面を有する幅
広部２２とし、幅広部２２の先端箇所２２Ｅによるスト
ッパー部は内側面にのみ存在させ外側面のストッパー部
を無くす事によりタイバー切断残りのスペーサを確保し
ているものもある。
の小型化のために、図１０に示すように、最外部のリー
ドを幅狭部１３の外側面と一致させた外側面を有する幅
広部２２とし、幅広部２２の先端箇所２２Ｅによるスト
ッパー部は内側面にのみ存在させ外側面のストッパー部
を無くす事によりタイバー切断残りのスペーサを確保し
ているものもある。
【００１８】しかしながらこのような片側ストッパーは
回路基板のリード穴にリードを挿入した際にストッパー
部がリード穴と接触したときの力でリードがストッパー
部の無い方へ押しやられ、挿入作業がやりにくくなる。
また、リード穴への食い込みも片側だけなので、回路基
板への仮留め性を高める為、リード挿入後基板裏面でリ
ードの切断、曲げを行うと、曲げる際の力でリードが捩
れ、これにより半導体装置の樹脂パッケージの位置もず
れてしまうという問題点を有する。
回路基板のリード穴にリードを挿入した際にストッパー
部がリード穴と接触したときの力でリードがストッパー
部の無い方へ押しやられ、挿入作業がやりにくくなる。
また、リード穴への食い込みも片側だけなので、回路基
板への仮留め性を高める為、リード挿入後基板裏面でリ
ードの切断、曲げを行うと、曲げる際の力でリードが捩
れ、これにより半導体装置の樹脂パッケージの位置もず
れてしまうという問題点を有する。
【００１９】したがって本発明の目的は、回路基板のリ
ード穴へのリードの挿入作業を容易にし、リード挿入後
の樹脂パッケージの位置ずれを無くし、複数の半導体装
置をケースに載置した際のリードの変形を防止し、かつ
樹脂パッケージの幅方向の寸法を小型化することが可能
な樹脂封止型半導体装置およびその装置に用いるリード
フレームを提供することである。
ード穴へのリードの挿入作業を容易にし、リード挿入後
の樹脂パッケージの位置ずれを無くし、複数の半導体装
置をケースに載置した際のリードの変形を防止し、かつ
樹脂パッケージの幅方向の寸法を小型化することが可能
な樹脂封止型半導体装置およびその装置に用いるリード
フレームを提供することである。
【００２０】
【課題を解決するための手段】本発明の特徴は、半導体
ペレットを封止した樹脂パッケージの一端面から第１の
方向に導出したリードの複数が前記第１の方向と直角方
向の第２の方向に配列してリード配列体を構成している
樹脂封止型半導体装置において、それぞれの前記リード
は前記樹脂パッケージの端面から導出される幅広部と前
記幅広部の先端箇所、すなわちストッパー部の両側面よ
り内側に向けて狭められて前記第１の方向を外方に突出
する幅狭部とを有し、前記リ−ド配列体の最外部にそれ
ぞれ位置する前記リードの前記幅広部の外側面の前記先
端箇所と前記樹脂パッケージとの間に切欠部が設けられ
ており、前記切欠部の内部にタイバ−切断残りが位置し
ている樹脂封止型半導体装置にある。ここで、前記第２
の方向において、前記タイバー切断残りは前記幅広部の
先端箇所より外側に突出していないことが好ましい。あ
るいはタイバー切断残りの先端が先端箇所よりわずかに
突出していたとしてもこれが前記第２の方向において、
前記樹脂パッケージの前記一端面と直角の両側端面より
外側に突出していないことができる。
ペレットを封止した樹脂パッケージの一端面から第１の
方向に導出したリードの複数が前記第１の方向と直角方
向の第２の方向に配列してリード配列体を構成している
樹脂封止型半導体装置において、それぞれの前記リード
は前記樹脂パッケージの端面から導出される幅広部と前
記幅広部の先端箇所、すなわちストッパー部の両側面よ
り内側に向けて狭められて前記第１の方向を外方に突出
する幅狭部とを有し、前記リ−ド配列体の最外部にそれ
ぞれ位置する前記リードの前記幅広部の外側面の前記先
端箇所と前記樹脂パッケージとの間に切欠部が設けられ
ており、前記切欠部の内部にタイバ−切断残りが位置し
ている樹脂封止型半導体装置にある。ここで、前記第２
の方向において、前記タイバー切断残りは前記幅広部の
先端箇所より外側に突出していないことが好ましい。あ
るいはタイバー切断残りの先端が先端箇所よりわずかに
突出していたとしてもこれが前記第２の方向において、
前記樹脂パッケージの前記一端面と直角の両側端面より
外側に突出していないことができる。
【００２１】本発明の他の特徴は、内部リード部と、前
記内部リード部に接続して第１の方向に延在する幅広部
と、前記幅広部の先端箇所の両側面より内側に向けて狭
められて前記第１の方向に延在する幅狭部とを有するリ
ード体と、前記第１の方向と直角方向の第２の方向に配
列された多数の前記リード体の前記幅狭部の先端を共通
に接続して前記第２の方向に延在する外枠と、隣合う前
記リード体の前記幅広部間を接続して前記第２の方向に
延在するターイバーとを有し、１つの半導体装置を形成
するための複数の前記リード体からなる単位リード配列
体が複数個前記第２の方向に配置されて前記多数のリー
ド体の配列を構成しているリードフレームにおいて、前
記単位リード配列体の最外部にそれぞれ位置する前記リ
ード体の前記幅広部の外側面の前記先端箇所と前記内部
リード部との間に凹部が設けられ、前記凹部内に前記タ
イバーが接続されているリードフレームにある。ここ
で、前記単位リ−ド配列体に属する複数の内部リード部
のうち特定の内部リード部に半導体ペレットを搭載する
アイランドが形成されていることができる。また、前記
外枠に前記リードフレームを搬送するためのスプロケッ
トホールが形成されていることができる。
記内部リード部に接続して第１の方向に延在する幅広部
と、前記幅広部の先端箇所の両側面より内側に向けて狭
められて前記第１の方向に延在する幅狭部とを有するリ
ード体と、前記第１の方向と直角方向の第２の方向に配
列された多数の前記リード体の前記幅狭部の先端を共通
に接続して前記第２の方向に延在する外枠と、隣合う前
記リード体の前記幅広部間を接続して前記第２の方向に
延在するターイバーとを有し、１つの半導体装置を形成
するための複数の前記リード体からなる単位リード配列
体が複数個前記第２の方向に配置されて前記多数のリー
ド体の配列を構成しているリードフレームにおいて、前
記単位リード配列体の最外部にそれぞれ位置する前記リ
ード体の前記幅広部の外側面の前記先端箇所と前記内部
リード部との間に凹部が設けられ、前記凹部内に前記タ
イバーが接続されているリードフレームにある。ここ
で、前記単位リ−ド配列体に属する複数の内部リード部
のうち特定の内部リード部に半導体ペレットを搭載する
アイランドが形成されていることができる。また、前記
外枠に前記リードフレームを搬送するためのスプロケッ
トホールが形成されていることができる。
【００２２】
【作用】このように本発明では、リード配列体の最外側
に位置するリードの幅広部の外側面に切欠部、凹部を設
けそこをタイバー接続部としているから、タイバー切断
残りによるリード変形の問題を生じることなく、樹脂パ
ッケージ本体の幅方向の寸法をリ−ドの幅広部の先端箇
所すなわちストッパー部の側面に近づけて縮小すること
が可能になる。しかもリ−ドの幅広部の先端箇所の両側
面から内側に向けて狭められて回路基板のリード穴に挿
入する幅狭部が形成されているからストッパー部は幅狭
部から両側に形成されたものとなり、したがってリード
穴へのリードの挿入作業を容易にし、リード挿入後の樹
脂パッケージのずれを無くすことができる。
に位置するリードの幅広部の外側面に切欠部、凹部を設
けそこをタイバー接続部としているから、タイバー切断
残りによるリード変形の問題を生じることなく、樹脂パ
ッケージ本体の幅方向の寸法をリ−ドの幅広部の先端箇
所すなわちストッパー部の側面に近づけて縮小すること
が可能になる。しかもリ−ドの幅広部の先端箇所の両側
面から内側に向けて狭められて回路基板のリード穴に挿
入する幅狭部が形成されているからストッパー部は幅狭
部から両側に形成されたものとなり、したがってリード
穴へのリードの挿入作業を容易にし、リード挿入後の樹
脂パッケージのずれを無くすことができる。
【００２３】
【実施例】以下、本発明を図面を参照して説明する。
【００２４】図１は本発明の第１実施例のリードフレー
ムを示す正面図である。
ムを示す正面図である。
【００２５】半導体ペレットを搭載するアイランド１１
Ａを含む内部リード部１１に幅広部１２が接続してＹ方
向（第１の方向）に延在し、この幅広部１２の先端箇所
１２Ｅの両側面より内側に向けて狭められてＹ方向に延
在する幅狭部１３が形成されている。
Ａを含む内部リード部１１に幅広部１２が接続してＹ方
向（第１の方向）に延在し、この幅広部１２の先端箇所
１２Ｅの両側面より内側に向けて狭められてＹ方向に延
在する幅狭部１３が形成されている。
【００２６】アイランド１１Ａを含む内部リード部１
１，先端箇所１２Ｅを含む幅広部１２および幅狭部１３
からそれぞれのリード体を構成し、多数のリード体がＹ
方向と直角のＸ方向（第２の方向）に配列されている。
すなわち、アイランド１１Ａを形成したリード体および
その両側のリード体の計３本で１個の半導体装置に用い
る単位リード配列体１００を構成し、複数個の単位リー
ド配列体１００がＸ方向に配置されている。
１，先端箇所１２Ｅを含む幅広部１２および幅狭部１３
からそれぞれのリード体を構成し、多数のリード体がＹ
方向と直角のＸ方向（第２の方向）に配列されている。
すなわち、アイランド１１Ａを形成したリード体および
その両側のリード体の計３本で１個の半導体装置に用い
る単位リード配列体１００を構成し、複数個の単位リー
ド配列体１００がＸ方向に配置されている。
【００２７】また、隣接するリ−ド体の幅広部１２間は
タイバー１５で接続されており、一方、各リード体の幅
狭部１３の先端は外枠１４に共通に接続されており、こ
の外枠１４にはリードフレームを搬送する際に用いるス
プロケットホール１６が形成されている。
タイバー１５で接続されており、一方、各リード体の幅
狭部１３の先端は外枠１４に共通に接続されており、こ
の外枠１４にはリードフレームを搬送する際に用いるス
プロケットホール１６が形成されている。
【００２８】そしてこれらリード体、タイバーおよび外
枠は厚さ０．４ｍｍの鉄板により一体的に形成され、全
体的に半田メッキが施されている。
枠は厚さ０．４ｍｍの鉄板により一体的に形成され、全
体的に半田メッキが施されている。
【００２９】さらに、単位リード配列体１００の最外部
にそれぞれ位置するリード体（この実施例ではアイラン
ドを形成したリード体の両側のリード体）の幅広部１２
の外側面（単位リード配列体の外側の側面）１７Ａおよ
び内側面（単位リード配列体の内側の側面）１７Ｂのう
ち、外側面１７ＡにＸ方向の深さ０．２〜０．３ｍｍの
凹部１８が形成され、この凹部１８の底面にタイバ−１
５が接続されている。すなわち、ストッパー部となる幅
広部の先端箇所１２Ｅの外側面１７Ａより０．２〜０．
３ｍｍ内側に後退した箇所にタイバー１５が形成接続し
ている。尚、この程度の凹部は微小なのでリード強度が
低下する事はない。
にそれぞれ位置するリード体（この実施例ではアイラン
ドを形成したリード体の両側のリード体）の幅広部１２
の外側面（単位リード配列体の外側の側面）１７Ａおよ
び内側面（単位リード配列体の内側の側面）１７Ｂのう
ち、外側面１７ＡにＸ方向の深さ０．２〜０．３ｍｍの
凹部１８が形成され、この凹部１８の底面にタイバ−１
５が接続されている。すなわち、ストッパー部となる幅
広部の先端箇所１２Ｅの外側面１７Ａより０．２〜０．
３ｍｍ内側に後退した箇所にタイバー１５が形成接続し
ている。尚、この程度の凹部は微小なのでリード強度が
低下する事はない。
【００３０】それぞれの単位リード配列体１００のアイ
ランド１１Ａに半導体ペレット３１を搭載し、金属ワイ
ヤー３２により半導体ペレットの電極と内部リード部１
１とを接続した後、封止樹脂２０で封止する（図２
（Ａ））。
ランド１１Ａに半導体ペレット３１を搭載し、金属ワイ
ヤー３２により半導体ペレットの電極と内部リード部１
１とを接続した後、封止樹脂２０で封止する（図２
（Ａ））。
【００３１】その後、隣接するリード体の幅広部１２間
を接続しているタイバー１５を切断して図２（Ｂ）の状
態になる。
を接続しているタイバー１５を切断して図２（Ｂ）の状
態になる。
【００３２】このタイバー１５の切断に際しては、図７
（Ｂ）で説明したように、タイバー１５の根元から０．
１〜０．２ｍｍ離間した金型（ポンチ）を用いる必要が
あるから、タイバー切断残り１９は根元から０．１〜
０．２ｍｍ突出する。
（Ｂ）で説明したように、タイバー１５の根元から０．
１〜０．２ｍｍ離間した金型（ポンチ）を用いる必要が
あるから、タイバー切断残り１９は根元から０．１〜
０．２ｍｍ突出する。
【００３３】しかしながら単位リード配列体１００の最
外部にそれぞれ位置するリード体の幅広部１２の外側面
には深さ０．２〜０．３ｍｍの凹部１８が形成されてい
るから、この凹部１８の底面を根元として接続されてい
るタイバ−１５のタイバー切断残り１９がストッパー部
となる幅広部の先端箇所１２Ｅの外側面１７Ａより突出
しない。また、たとえリードフレームと金型の左右方向
の多少のズレが生じ、隣接する単位リード配列体１００
の両最外部のリード体のうちの一方のリード体からのタ
イバー切断残り１９が他方より大きくなり凹部１８より
少し突出した場合でも、樹脂パッケージ２０のＸ方向の
側端面２０ＥをＹ方向に延長した線３０よりタイバー切
断残り１９が外側に突出しない。
外部にそれぞれ位置するリード体の幅広部１２の外側面
には深さ０．２〜０．３ｍｍの凹部１８が形成されてい
るから、この凹部１８の底面を根元として接続されてい
るタイバ−１５のタイバー切断残り１９がストッパー部
となる幅広部の先端箇所１２Ｅの外側面１７Ａより突出
しない。また、たとえリードフレームと金型の左右方向
の多少のズレが生じ、隣接する単位リード配列体１００
の両最外部のリード体のうちの一方のリード体からのタ
イバー切断残り１９が他方より大きくなり凹部１８より
少し突出した場合でも、樹脂パッケージ２０のＸ方向の
側端面２０ＥをＹ方向に延長した線３０よりタイバー切
断残り１９が外側に突出しない。
【００３４】図３（Ａ）は、図２（Ｂ）の状態からリー
ド体の幅狭部１３を外枠１４から切断してリードフレー
ムから取り出した第１の実施例の樹脂封止型半導体装置
を示す正面図であり、図３（Ｂ）はこの樹脂封止型半導
体装置を回路基板にセットした状態を示す図である。
ド体の幅狭部１３を外枠１４から切断してリードフレー
ムから取り出した第１の実施例の樹脂封止型半導体装置
を示す正面図であり、図３（Ｂ）はこの樹脂封止型半導
体装置を回路基板にセットした状態を示す図である。
【００３５】樹脂パッケージ２０の一端面（下側面）か
らのみＹ方向に３本のリード体が外部リードとして導出
してＳＩＰ型の半導体装置となっている。この半導体装
置は、図２（Ｂ）を参照して説明したように、両最外部
の外部リードの外側面においてＸ方向に切欠部１８すな
わち凹部１８が形成されその底面からタイバー切断残り
１９がＸ方向に突出した形状となっているから、樹脂パ
ッケージ２０のＸ方向の側端面２０ＥをＹ方向に延長し
た線３０よりタイバー切断残り１９の先端は内側に位置
させている。したがって図９に示すように半導体装置を
横に整列してケースに入れるような場合でも、樹脂パッ
ケージ２０の側端面どうしが接触し、タイバー切断残り
１９どうしは接触しないから、リード（外部リード）が
変形することはない。
らのみＹ方向に３本のリード体が外部リードとして導出
してＳＩＰ型の半導体装置となっている。この半導体装
置は、図２（Ｂ）を参照して説明したように、両最外部
の外部リードの外側面においてＸ方向に切欠部１８すな
わち凹部１８が形成されその底面からタイバー切断残り
１９がＸ方向に突出した形状となっているから、樹脂パ
ッケージ２０のＸ方向の側端面２０ＥをＹ方向に延長し
た線３０よりタイバー切断残り１９の先端は内側に位置
させている。したがって図９に示すように半導体装置を
横に整列してケースに入れるような場合でも、樹脂パッ
ケージ２０の側端面どうしが接触し、タイバー切断残り
１９どうしは接触しないから、リード（外部リード）が
変形することはない。
【００３６】また両最外部のリードも、中央のリードと
同様に、幅広部１２の先端箇所１２Ｅの両側面から内側
に向けて狭められて幅狭部１３が形成された形状となっ
ているから、幅狭部１３の上方の両側に先端箇所のスト
ッパー部が存在している。
同様に、幅広部１２の先端箇所１２Ｅの両側面から内側
に向けて狭められて幅狭部１３が形成された形状となっ
ているから、幅狭部１３の上方の両側に先端箇所のスト
ッパー部が存在している。
【００３７】したがって図３（Ｂ）に示すように外部リ
−ドの幅狭部１３を回路基板３５のリード穴３６に挿入
した際に、Ｘ方向の片方に力が加わって挿入作業が困難
になることやリード穴への食い込みが片側だけでリード
が捩れ樹脂パッケージの位置がずれてしまうような問題
点が発生しない。
−ドの幅狭部１３を回路基板３５のリード穴３６に挿入
した際に、Ｘ方向の片方に力が加わって挿入作業が困難
になることやリード穴への食い込みが片側だけでリード
が捩れ樹脂パッケージの位置がずれてしまうような問題
点が発生しない。
【００３８】図４は本発明の第２の実施例の半導体装置
を示す正面図であり、切欠部（凹部）１８は、タイバー
切断残り１９と先端箇所１２Ｅ間よりタイバー切断残り
１９と樹脂パッケージ２０間の方が深い形状１８Ａに形
成され、その分だけタイバー切断残り１９と樹脂パッケ
ージ２０間の内側面１７Ｂが内方にシフトして樹脂パッ
ケージ２０に近い部分のリード間隔が狭くなっている。
を示す正面図であり、切欠部（凹部）１８は、タイバー
切断残り１９と先端箇所１２Ｅ間よりタイバー切断残り
１９と樹脂パッケージ２０間の方が深い形状１８Ａに形
成され、その分だけタイバー切断残り１９と樹脂パッケ
ージ２０間の内側面１７Ｂが内方にシフトして樹脂パッ
ケージ２０に近い部分のリード間隔が狭くなっている。
【００３９】本実施例によれば樹脂パッケージ２０の幅
（Ｘ方向の寸法）を左右の各最外部のリードのストッパ
ー部（幅広部の先端箇所）１２Ｅの両外側面１７Ａの距
離にまで縮小することが可能であり、また最外部リード
が樹脂パッケージ２０に入った箇所でのリードと樹脂パ
ッケージの側端面２０Ｅとの距離を長く取れるので品質
向上がはかれる。
（Ｘ方向の寸法）を左右の各最外部のリードのストッパ
ー部（幅広部の先端箇所）１２Ｅの両外側面１７Ａの距
離にまで縮小することが可能であり、また最外部リード
が樹脂パッケージ２０に入った箇所でのリードと樹脂パ
ッケージの側端面２０Ｅとの距離を長く取れるので品質
向上がはかれる。
【００４０】
【発明の効果】以上説明したように本発明の半導体装置
はリードの両サイドにストッパー部を有しながらも、最
外部に位置するリードの外側面はタイバー周辺で内側に
後退しているので、タイバー切断残りをストッパー部よ
り内側にするように設定することが出来るから、ストッ
パーの有効性を損なう事無く、樹脂パッケージの幅を最
外部リードのストッパ−部の外側面間の寸法近くまで縮
小出来るという効果を有する。
はリードの両サイドにストッパー部を有しながらも、最
外部に位置するリードの外側面はタイバー周辺で内側に
後退しているので、タイバー切断残りをストッパー部よ
り内側にするように設定することが出来るから、ストッ
パーの有効性を損なう事無く、樹脂パッケージの幅を最
外部リードのストッパ−部の外側面間の寸法近くまで縮
小出来るという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施例のリードフレームを示す
正面図である。
正面図である。
【図２】図１のリードフレームを用いた半導体装置の製
造方法を工程順に示す図であり、（Ａ）は樹脂封止後の
状態の正面図、（Ｂ）はタイバー切断後の状態の正面図
である。
造方法を工程順に示す図であり、（Ａ）は樹脂封止後の
状態の正面図、（Ｂ）はタイバー切断後の状態の正面図
である。
【図３】図１のリードフレームを用いた本発明の第１の
実施例の樹脂封止型半導体装置を示す正面図（Ａ），お
よびその装置を回路基板にセットした状態を示す正面図
である。
実施例の樹脂封止型半導体装置を示す正面図（Ａ），お
よびその装置を回路基板にセットした状態を示す正面図
である。
【図４】本発明の第２の実施例の樹脂封止型半導体装置
を示す正面図である。
を示す正面図である。
【図５】従来技術のリードフレームを示す正面図（Ａ）
および（Ａ）のリードフーレームを用いて半導体装置を
製造した場合の樹脂封止後の状態を示す正面図（Ｂ）で
ある。
および（Ａ）のリードフーレームを用いて半導体装置を
製造した場合の樹脂封止後の状態を示す正面図（Ｂ）で
ある。
【図６】図５（Ａ）の従来技術のリードフレームを用い
て半導体装置を製造した場合のタイバー切断後の状態の
正面図である。
て半導体装置を製造した場合のタイバー切断後の状態の
正面図である。
【図７】タイバー切断における金型とタイバーとの位置
および大きさの関係を示す平面図である。
および大きさの関係を示す平面図である。
【図８】従来技術の樹脂封止型半導体装置を示す正面図
である。
である。
【図９】従来技術の樹脂封止型半導体装置の問題点を示
す正面図である。
す正面図である。
【図１０】他の従来技術の樹脂封止型半導体装置を示す
正面図である。
正面図である。
１１ 内部リード部 １１Ａ アイランド １２，２２ 幅広部 １２Ｅ，２２Ｅ 先端箇所（ストッパー部） １２Ｒ 金型の食い込み部分 １３ 幅狭部 １４ 外枠 １５ タイバー １６ スプロケットホール １７Ａ 先端箇所（ストッパー部）の外側面 １７Ｂ 先端箇所（ストッパー部）の内側面 １８ 凹部（切欠部） １８Ａ 凹部のより深い箇所 １９ タイバー切断残り ２０ 樹脂パッケージ ２０Ｅ 樹脂パッケージの側端面 ３１ 半導体ペレット ３２ 金属ワイヤー ４１Ａ，４１Ｂ 金型（ポンチ） １００ 単位リード配列体
Claims (7)
- 【請求項１】 半導体ペレットを封止した樹脂パッケー
ジの一端面から第１の方向に導出したリードの複数が前
記第１の方向と直角方向の第２の方向に配列してリード
配列体を構成している樹脂封止型半導体装置において、 それぞれの前記リードは前記樹脂パッケージの端面から
導出される幅広部と前記幅広部の先端箇所の両側面より
内側に向けて狭められて前記第１の方向を外方に突出す
る幅狭部とを有し、 前記リ−ド配列体の最外部にそれぞれ位置する前記リー
ドの前記幅広部の外側面の前記先端箇所と前記樹脂パッ
ケージとの間に切欠部が設けられており、前記切欠部の
内部にタイバ−切断残りが位置していることを特徴とす
る樹脂封止型半導体装置。 - 【請求項２】 前記第２の方向において、前記タイバー
切断残りは前記幅広部の先端箇所より外側に突出してい
ないことを特徴とする請求項１記載の樹脂封止型半導体
装置。 - 【請求項３】 前記第２の方向において、前記タイバー
切断残りは前記樹脂パッケージの前記一端面と直角の両
側端面より外側に突出していないことを特徴とする請求
項１記載の樹脂封止型半導体装置。 - 【請求項４】 前記幅広部の先端箇所は前記樹脂封止型
半導体装置を基板に取り付けた際の位置決めとなるスト
ッパー部であることを特徴とする請求項１記載の樹脂封
止型半導体装置。 - 【請求項５】 内部リード部と、前記内部リード部に接
続して第１の方向に延在する幅広部と、前記幅広部の先
端箇所の両側面より内側に向けて狭められて前記第１の
方向に延在する幅狭部とを有するリード体と、 前記第１の方向と直角方向の第２の方向に配列された多
数の前記リード体の前記幅狭部の先端を共通に接続して
前記第２の方向に延在する外枠と、 隣合う前記リード体の前記幅広部間を接続して前記第２
の方向に延在するターイバーとを有し、 １つの半導体装置を形成するための複数の前記リード体
からなる単位リード配列体が複数個前記第２の方向に配
置されて前記多数のリード体の配列を構成しているリー
ドフレームにおいて、 前記単位リード配列体の最外部にそれぞれ位置する前記
リード体の前記幅広部の外側面の前記先端箇所と前記内
部リード部との間に凹部が設けられ、前記凹部内に前記
タイバーが接続されていることを特徴とするリードフレ
ーム。 - 【請求項６】 前記単位リ−ド配列体に属する複数の内
部リード部のうち特定の内部リード部に半導体ペレット
を搭載するアイランドが形成されていることを特徴とす
る請求項５記載のリードフレーム。 - 【請求項７】 前記外枠に前記リードフレームを搬送す
るためのスプロケットホールが形成されていることを特
徴とする請求項５記載のリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19852994A JP2555989B2 (ja) | 1994-08-23 | 1994-08-23 | 樹脂封止型半導体装置およびリードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19852994A JP2555989B2 (ja) | 1994-08-23 | 1994-08-23 | 樹脂封止型半導体装置およびリードフレーム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0864737A JPH0864737A (ja) | 1996-03-08 |
| JP2555989B2 true JP2555989B2 (ja) | 1996-11-20 |
Family
ID=16392668
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19852994A Expired - Fee Related JP2555989B2 (ja) | 1994-08-23 | 1994-08-23 | 樹脂封止型半導体装置およびリードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2555989B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107275308A (zh) * | 2017-06-30 | 2017-10-20 | 深圳赛意法微电子有限公司 | 半导体封装装置、半导体引线框架及其切筋方法 |
| JP7215271B2 (ja) | 2019-03-22 | 2023-01-31 | 三菱電機株式会社 | 電力半導体装置及びその製造方法 |
-
1994
- 1994-08-23 JP JP19852994A patent/JP2555989B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0864737A (ja) | 1996-03-08 |
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