JPH03296254A - リードフレーム - Google Patents

リードフレーム

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JPH03296254A
JPH03296254A JP2407876A JP40787690A JPH03296254A JP H03296254 A JPH03296254 A JP H03296254A JP 2407876 A JP2407876 A JP 2407876A JP 40787690 A JP40787690 A JP 40787690A JP H03296254 A JPH03296254 A JP H03296254A
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JP
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dam bar
lead frame
lead
cutting
thin
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JP2407876A
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Kikuo Ichiki
一木喜久夫
Souichirou Shimamura
島村早一郎
Masahiro Fuse
布施正弘
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Dai Nippon Printing Co Ltd
Original Assignee
Dai Nippon Printing Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
［０００１３
【産業上の利用分野］ 本発明は半導体装置等の電子部品の組立用部材であるリ
ードフレームに関するものである。 ［０００２］ 【従来の技術】 近年、半導体の高密度実装化が進展してきているが、こ
のような中で年々半導体素子のパッケージの外形が小さ
くなってきている。このため、半導体組立用部材である
リードフレームにおいて、樹脂のモールドラインからダ
ムバーまでの距離は、従来０．２５ｍｍあったものが、
０．１８ｍｍ位と狭くなっており、ダムバーとパッケー
ジラインは、より一層近付くようになってきている。 ［０００３］ また、リードフレームのアウターリードのピッチは年々
狭くなる傾向にあり、０、　６５ｍｍ、　０．　５５ｍ
ｍ、０．　５ｍｍ、　０．　３５ｍｍと小さくなってき
ている。そして、アウターリードのピッチが狭くなるに
つれて、板厚も０．２５〜０．０７ｍｍと薄くなってき
ている。 そのような中で、アウターリード巾が０．３〜０．１ｍ
ｍ程度でつくられるため０．２５〜０．０８ｍｍとかな
り細いダムバー切断用パンチを用いて、ダムバーを切断
するようにしている。 ［０００４］
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような細い切断用パンチによりダム
バーを切断するようにすると、従来リードフレーム１の
比較的厚い板厚でダムバーを切断しているので、切断用
パンチは欠は易くなり、切断用パンチの寿命が短いもの
となっている。 また、切断用パンチが欠けることにより、図１４に示す
ようにダムバーにおける切断面に大きな面ダレａが発生
してしまう。このような面ダレａが生じると、大きなタ
テバリが生じてしまい、外観上不具合となる。 ［０００５］ 更にダムバー切断の際、該ダムバーが歪むことにより、
リードフレームが変形してしまうという問題がある。 更に、ダムバーとモールドライン間のレジンをカットす
る際、レジンバリが飛び散ってしまうという問題もある
。 ［０００６］ 本発明は、このような問題に鑑みてなされたものであっ
て、その目的は、パンチの寿命を長くすることができる
と共に、ダムバー切断面の面ダレを防止することのでき
るリードフレームを提供することである。 ［０００７］ 本発明の他の目的は、ダムバー切断により生じるリード
フレームの変形を低減することのできるリードフレーム
を提供することである。 本発明の更に他の目的は、ダムバー切断時に起こるモー
ルドレジンの飛び散りを防止することのできるリードフ
レームを提供することである。 ［０００８］
【課題を解決するための手段】
前述の課題を解決するために、本発明のリードフレーム
は、インナーリードとアウターリードとの間に形成され
るダムバー部を備えており、該ダムバー部または前記ダ
ムバー部とインナーリードとにまたがる部分に、該ダム
バー部のアウターリード側の一部を残して薄肉部が形成
されていることを特徴としている。 ［０００９］ また本発明は、少なくとも前記ダムバー部に、該ダムバ
ー部のアウターリード側又はインナーリード側の一部を
残して薄肉部が形成されていると共に、前記ダムバー部
の前記薄肉部形成位置に隣合うインナーリード間または
アウターリード間に位置して、厚肉部が形成されている
ことを特徴としている。 ［００１０］ 更に本発明は、前記薄肉部がハーフエツチング加工され
たハーフエッチ部であることを特徴としている。 ［００１１］
【作用】
このように構成された本発明のリードフレームにおいて
は、ダムバー部またはダムバー部とインナーリードとの
またがる部分が薄肉に形成される。したがってこの板厚
の薄い薄肉部をカットすることにより、切断パンチにか
かる応力が／Ｊ八さくなる。これにより、切断パンチの
寿命が延びると共に、切断面の面ダレを極力抑えること
ができる。 ［００１２］ また、薄肉部形成位置に厚肉部を形成することにより、
ダムバー部を切断する際この厚肉部が薄肉部の支え部と
なり、ダムバー部が傾くことはない。したがって、ダム
バー部の切断作業を安定して行うことができ、切断時に
ブレることかなく、しかもリードフレームにかかるスト
レスをバランスよく制御できるようになる。これにより
、ダムバー部を、リードフレームを変形させることなく
正確に切断することができるようになる。 ［００１３］ 更に、ハーフエツチング加工により薄肉部を形成するこ
とにより、ダムバー部とモールドライン間のレジンを打
ち抜きにより落とす（レジンカット）場合、ハーフエッ
チ部のレジンは、ハーフエッチにより表面が粗い凹凸面
となっているところと接触するようになるので、密着性
がよくなり、レジンカットによるレジンの飛び散りは抑
制される。 ［００１４］
【実施例】
以下、図面を用いて、本発明の詳細な説明する。 図１は本発明に係るリードフレームの一実施例を部分的
に示す平面図である。 図１に示すように、リードフレーム１は、例えば銅合金
、４２７０イ等の金属からなるＤ　Ｉ　Ｐ　（Ｄｕａｌ
　Ｉｎ１ｉｎｅ　Ｐａｃｋａｇｅ）タイプのリードフレ
ームであり〔本実施例では、所定板厚（例えば０．１５
ｍｍ）の４２７０イを用いて形成されている〕、上下に
配置される互いに平行に延設された一対のレール２，２
を備えている。一対のレール２，２の間には、半導体素
子３を搭載するダイパッド４が配設されており、このダ
イハツト４は一対のダイパッドサポート５，５を介して
これら一対のレール２，２に支持されている。 ［００１５］ また、一対のレール２，２間には、このダイパッド４を
左右に挾んで一対のダムバー６．６が架設されている。 これらダムバー６．６には、複数（図示例では７本）の
インナーリード７．７．・・・と同数のアウターリード
８，８．・・・とからなるリードがそれぞれ設けられて
いる。これらのダムバー６はアウターリード８へのレジ
ンの流出止めの役割をもしている。また、各インナーリ
ード７．７．・・・の先端は、ダイパッド４に対向する
ように適宜曲げられている。 ダイパッド４の上に搭載された半導体素子３の各電極と
インナーリード７の対応する電極とがワイヤ９，９．・
・・によってボンディングされている。 ［００１６］ また、ダムバー６のアウターリード８側の部分６ａを所
定量（例えば０．０５ｍｍ）残し、ダムバー６のその他
の部分６ｂにおいて半導体素子３搭載面側と反対側から
所定深さ（例えば０．０８ｍｍ）のハーフエツチング加
工が施されている。 したがって、ダムバー６のハーフエッチ部であるその他
の部分６ｂは板厚が薄い薄肉部となっている。 ［００１７］ 次に、このように形成されているリードフレームを用い
て半導体素子３のパッケージングを行うための工程を説
明する。 ダイパッド４の上に半導体素子３をＡｕ−３ｉ共晶又は
、導電性あるいは絶縁性ペーストにより搭載固着する。 次に、Ａｕ又はＣｕのワイヤ９により、半導体素子３上
の電極パッド３ａ、３ａ、・・・とインナーリード７．
７．・・・とをワイヤーボンディング９する。この後、
モールドライン１０の範囲をモールドレジンでトランス
ファモールドすると共に、ダムバー６とモールドライン
１０との間のレジンをカットした後、図２（ａ）に示す
ようにダムバー６を切断ライン１１に沿って切断パンチ
１２により切断する。最後にアウターリード８を所望の
形状に曲げることにより、リードフレーム１に半導体素
子３をパッケージングした半導体装置が完成する。 ［００１８］ ところで、このダムバー６を切断する場合は、ハーフエ
ッチ面６Ｃと反対側からレジンカットし、ダムバー６の
切断を行うようにする。このような方法によれば、図１
および図２（ａ）から明らかなように、切断箇所はダム
バー６の板厚の薄いところが大部分を占めるようになる
。このためダムバー６の強度が小さくなっており、した
がってダムバー６を容易に切断することができる。これ
により、切断用パンチ１２の欠けの発生が少なくなり、
切断用パンチ１２の寿命が延びるようになる。 ［００１９］ また、ダムバー６を容易に切断することができることか
ら、同図（ｂ）に示すように切断の除虫じる面ダレａは
小さくなり、しかもダムバー６の内側から越えてハーフ
エッチ部６ｂに流れ込んだハーフエッチ面６Ｃ上のレジ
ンバリは、ハーフエッチ部６ｂと切断用金型のダイスと
の間に挟まれた形になると共にハーフエッチにより表面
が荒れた面となったところと接触するようになるので、
密着が他の面よりもよく、レジンの飛び散りは少なくな
る。 ［００２０］ なお図３（ａ）に示すように、ハーフエッチ部６ｂは、
図１に示す例ではダイパッド４の半導体素子３搭載側面
と反対側の面に形成しているが、同図（ｂ）に示すよう
にハーフエッチ部６ｂは半導体素子３搭載側面と同じ側
の面に形成することもできる。また、同図（Ｃ）に示す
ようにハーフエッチ部６ｂは両面に設けることもでき、
その場合には、ダムバー６の残厚はさらに薄くなるので
、効果をより一層確実に得ることができる。 ［００２１］ また、ダムバー６をハーフエッチ部６ｂ側から切断する
ようにしても、前述の場合とほとんど同じ効果が得られ
る。 更に、図４に示すようなＱ　Ｆ　Ｐ　（Ｑｕａｄ　Ｆｌ
ａｔ　Ｐａｃｋａｇｅ）タイプのリードフレーム１に、
ハーフエッチ部６ｂを形成しても、前述と同様の結果を
得ることができる。 ２９６２５４．　（８） ［００２２］ 図５よ本発明の他の実施例を示す平面図である。なお、
前述の実施例と同じ構成要素こは同じ符号を付すことに
より、その説明は省略する（以下、後述する各実施例口
ついても同様である）。 図５こ示すように、この実施例では、ハーフエッチ部６
ｂが半導体素子３搭載側面に設けられている。その場合
、ハーフエッチ部６ｂは、ダムバー６のアウターリード
８側の一部を残し、インナーリード７の側縁とアウター
リード８の側縁とを結ぶ外形線およびレール２の側縁と
アウターリード８の側縁とを結ぶ外形線に沿って所定幅
で、ダムバー６、インナーリード７およびレール２にそ
れぞれ形成されている。 ［００２３］ この実施例においても、前述の場合と同様に半導体素子
３をリードフレーム１のダイパッド４に搭載し、必要な
ワイヤーボンディング９を行うとともにレジンモールド
した後、切断ライン１１に沿って切断することにより、
図６に実線で示すような半導体装置が完成する。 またこの実施例においても、前述の実施例と同様の作用
効果を得ることができ図７（ａ）に示すように切断の際
に生じる面ダレａも／ＪＸかい。 ［００２４］ 更に、この実施例のハーフエッチ部６ｂも、前述と同様
にリードフレーム１の半導体素子３搭載面と反対側の面
または両面に設けることもできる。これらの場合にも、
同図（ｂ）および（Ｃ）に示すようにそれぞれ切断の際
に生じる面ダレａは小さい。 ［００２５］ 図８は、本発明の更に他の実施例を示す平面図である。 図８に示すように、この実施例では、ハーフエッチ部６
ｂを、ダムバー６全体およびインナーリード７とアウタ
ーリード８とを結ぶ外形線に沿って、ダムバー６のアウ
ターリード８側の一部を残して半導体素子３搭載面側か
ら施したものであり、前記の実施例と同様の作用効果を
得ることができる。 ［００２６］ 図９は、本発明の更に他の実施例を示す平面図であり、
図１ＯＡは図９におけるＸＡ−ＸＡ線に沿う断面図であ
る。 図９及び図１０Ａに示すように、この実施例では図１の
実施例と同様に、ハーフエッチ部６ｂをダムバー６の半
導体素子３搭載面側と反対側面に形成しているが、その
場合ダムバー６の中央部６ｄはエツチング加工されなく
半島状に突き出た形状の厚肉部に形成されており、その
板厚はリードフレーム１の板厚となっている。このよう
に、中央部６ｄのような厚肉部を設けることにより、ポ
ンチによる切断時にこの中央部６ｄがダムバー薄肉部の
支えとなるので、ダムバー６はほとんど傾くことがない
。したがって、ダムバー６の切断作業を安定して行うこ
とができ、切断時にブレることかなく、しかもリードフ
レーム１にかかるストレスをバランスよく制御できるよ
うになる。これにより、ダムバー６を、リードフレーム
１をほとんど変形させることなく正確に切断することが
できるようになる。 また、この実施例のリードフレーム１も前述の各実施例
と同様の作用効果を得ることができるは言うまでもない
。 ［００２７］ 図１１は、本発明の更に他の実施例を示す平面図であり
、図１０Ｂは図１１におけるＸＢ　−ＸＢ線に沿う断面
図である。 図１１及び図１０Ｂに示すように、この実施例では図５
の実施例とほぼ同様であるが、ハーフエッチ部６ｂは、
ダムバー６の半導体素子３搭載面側と反対側面に、イン
ナーリード７の側縁とアウターリード８の側縁とを結ぶ
外形線およびレール２の側縁とアウターリード８の側縁
とを結ぶ外形線に沿って所定幅で、ダムバー６、インナ
ーリード７およびレール２にそれぞれ形成されている。 ハーフエッチ部６ｂのダムバー６に形成される部分の幅
は、図５の実施例の場合よりも大きく設定されている。 ダムバー６の中央部６ｄはエツチング加工されない厚肉
部となっている。この実施例の作用効果は、図９の実施
例の場合と同様である。 ［００２８］ 図１２は、本発明の更に他の実施例を示す平面図であり
、図１０Ｃは図１２における。ｘｃ　−ｘｃ線に沿う断
面図である。 ２９６２ｂ４（１０） 図１２及び図１０Ｃに示すように、この実施例は図１の
実施例とほぼ同様であるが、ダムバー６におけるハーフ
エッチ部６ｂの中央部６ｅがエツチング加工されない厚
肉部となっていて、この中央部６ｅは島状に形成されて
いる。この実施例の作用効果は、図９の実施例の場合と
同様である。 ［００２９］ 図１３は、本発明の更に他の実施例を示す平面図であり
、図１０Ｄは図１３におけるＸＤ　−ＸＤ線に沿う断面
図である。 図１３及び図１０Ｄに示すように、この実施例は図８の
実施例とほぼ同様であるが、この実施例ではハーフエッ
チ部６ｂをダムバー６の半導体素子３搭載面側と反対側
面に形成している。また、ダムバー６におけるハーフエ
ッチ部６ｂの部分には、切欠き凹部６ｆが形成されてい
る。この切欠き凹部６ｆを設けることにより、ポンチに
よりダムバー６を切断する際に、ダムバー６にかかるス
トレスによりダムバー６が歪もうとしたとき、その歪み
がこの切欠き凹部６ｆによって吸収される。したがって
、リードフレーム１の変形がより一層低減するようにな
る。この実施例の他の作用効果は、図９の実施例の場合
と同様である。 ［００３０］ 以上、種々の実施例について説明したが、これらの実施
例では、ハーフエッチ部６ｂをいずれもダムバー６のイ
ンナーリード７側に設けるものとしているが、本発明は
これに限定されるものではなく、ハーフエッチ部６ｂを
ダムバー６のアウターリード８側に設けることもできる
。また、各実施例ではハーフエッチ部６ｂの形成面をリ
ードフレーム１の表面（半導体素子３搭載面）、裏面ま
たは両面に限定して説明しているが、本発明はハーフエ
ッチ部６ｂを少なくとも一つの面に設けていさえすれば
よい。 ［００３１］ また、本発明は半導体素子を搭載するためのリードフレ
ームに限らず、種々の電子部品を搭載するためのリード
フレームに適用できることは言うまでもない。 ［００３２］
【、発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明のリードフレー
ムによれば、リードのピッチが狭くなり、ダムバーの切
断中が狭くなっても、切断パンチにかかる応力を極力小
さくすることができるので、切断パンチの寿命を延長さ
せることができる。 また、ダムバーを容易に切断することができるので、面
ダレが小さくなる。したがって、タテバリがほとんど生
じなく、外観をきわめて良好にすることができる。 ［００３３］ 更に、薄肉部をハーフエツチング加工により形成するこ
とにより、切断時のレジンバリの飛び散りを抑えること
ができ、リード部への打痕の発生を減少させ、信頼性の
高い半導体製品を得ることができる。 更に、薄肉部形成位置に形成された厚肉部により、ダム
バー部の切断作業を安定して行うことができ、ダムバー
部をリードフレームを変形させることなく正確に切断す
ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明に係るリードフレームの一実施例の平面図である
。
【図２】 （ａ）は図１におけるＩＩＡ−ＩＩＡ線に沿う断面を示
し、ダムバー切断前の断面図同図（ｂ）はダムバー切断
後の断面図である。
【図３】 （ａ）は図１におけるＩＩＩＡ−ＩＩＩＡ線に沿う断面
図、同図（ｂ）はハーフエッチ部を半導体素子搭載側に
設けた場合の断面図、同図（Ｃ）はハーフエッチ部を両
面に設けた場合の断面図である。
【図４】 この実施例をＱ　Ｆ　Ｐ　（Ｑｕａｄ　Ｆｌａｔ　Ｐａ
ｃｋａｇｅ）タイプに適用した場合のリードフレームの
平面図である。
【図５】 本発明の他の実施例を示す平面図である。 ２９６２５４　（１，２）
【図６】 この実施例のリードフレームを用いた半導体装置の平面
図である。
【図７】 （ａ）は図６におけるＶＩＩＡ−ＶＩＩＡ線に沿う断面
図、同図（ｂ）はハーフエッチ部を半導体素子搭載側に
設けた場合の断面図、同図（Ｃ）はハーフエッチ部を両
面に設けた場合の断面図である。
【図８】 本発明の更に他の実施例を示す平面図である。
【図９】 本発明の更に他の実施例を示す平面図である。
【図１０１ 各実施例における断面を示し、Ａは図９におけるＸＡ−
ＸＡ線に沿う断面図、Ｂは図１１におけるＸＢ　−ＸＢ
線に沿う断面図、Ｃは図１２におけるｘｃ−ｘｃ線に沿
う断面図、Ｄは図１３におけるＸＤ　−ＸＤ線に沿う断
面図である。 【図１１】 本発明の更に他の実施例を示す平面図である。
【図１２】 本発明の更に他の実施例を示す平面図である。
【図１３】 本発明の更に他の実施例を示す平面図である。
【図１４】 従来のリードフレームの図２と同様の断面を示し、　（
ａ）はダムバー切断前の断面図、　（ｂ）はダムバー切
断後の断面図である。
【符号の説明】
リードフレーム 半導体素子 ダイパッド ダイパッドサポー ト ６ｂ ｄ ｅ ｆ ダムバー リードフレームのハーフエツチング加工された部分中央
部（厚肉部） 中央部（厚肉部） 切欠き四部 インナーリード アウターリード ボンディングワイヤ レジンモールドライン 切断ライン 切断パンチ （ハーフエッチ部）
【書類名】
図面
【図１】
【図２】 ６ｂ
【図３】
【図５】 図６
【図９】 符開平 ２９６Ｚｂ４（、、；Ｚ） Ｃ 図１０ 図１？
【図１３】 符開平 １’；ｊｂ１３４　（１０

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】インナーリードとアウターリードとの間に
    形成されるダムバー部を備えているリードフレームにお
    いて、前記ダムバー部または前記ダムバー部とインナー
    リードとにまたがる部分に、該ダムバー部のアウターリ
    ード側の一部を残して薄肉部が形成されていることを特
    徴とするリードフレーム。
  2. 【請求項２】インナーリードとアウターリードとの間に
    形成されるダムバー部を備えているリードフレームにお
    いて、少なくとも前記ダムバー部に、該ダムバー部のア
    ウターリード側又はインナーリード側の一部を残して薄
    肉部が形成されていると共に、前記ダムバー部の前記薄
    肉部形成位置に隣合うインナーリード間またはアウター
    リード間に位置して、厚肉部が形成されていることを特
    徴とするリードフレーム。
  3. 【請求項３】前記厚肉部は、前記ダムバー部のアウター
    リード側又はインナーリード側の一部から前記薄肉部へ
    半島状に突出して形成されていることを特徴とする請求
    項２記載のリードフレーム。
  4. 【請求項４】前記厚肉部は、前記薄肉部内に島状に突出
    して形成されていることを特徴とする請求項２記載のリ
    ードフレーム。
  5. 【請求項５】前記薄肉部はハーフエッチング加工された
    ハーフエッチ部であることを特徴とする請求項１〜４の
    いずれか１記載のリードフレーム。
  6. 【請求項６】前記薄肉部に切欠き凹部が形成されている
    ことを特徴とする請求項１〜５のいずれか１記載のリー
    ドフレーム。
  7. 【請求項７】前記薄肉部はリードフレームの表面および
    裏面の少なくとも一方の面に形成されていることを特徴
    とする請求項１〜６のいずれか１記載のリードフレーム
    。
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