JPH07183442A - リ−ドフレ−ムの製造方法 - Google Patents
リ−ドフレ−ムの製造方法Info
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- JPH07183442A JPH07183442A JP5346466A JP34646693A JPH07183442A JP H07183442 A JPH07183442 A JP H07183442A JP 5346466 A JP5346466 A JP 5346466A JP 34646693 A JP34646693 A JP 34646693A JP H07183442 A JPH07183442 A JP H07183442A
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 ダイパッドのディンプル加工も含めたリード
フレームの製造をスタンピング法で行い高生産性化する
とともに、ダイパッドに生じた反りを矯正し、薄パッケ
ージにも支障なく適用できるリードフレームを得る。 【構成】 半導体チップを搭載するダイパッド１と、該
周辺近傍から放射状に延びる複数のインナーリードと、
該インナーリードから延在するアウターリードを具備し
てなるリードフレームをスタンピング法で製造する方法
において、ダイパッド１を形成し、又はさらにダイパッ
ドの一面側に複数のディンプルを加工する工程と、上型
９と下型１０に非対向して複数設けた凸部１１，１１ａ
でダイパッドを押圧する反り矯正工程を介在させるリー
ドフレームの製造方法である。
フレームの製造をスタンピング法で行い高生産性化する
とともに、ダイパッドに生じた反りを矯正し、薄パッケ
ージにも支障なく適用できるリードフレームを得る。 【構成】 半導体チップを搭載するダイパッド１と、該
周辺近傍から放射状に延びる複数のインナーリードと、
該インナーリードから延在するアウターリードを具備し
てなるリードフレームをスタンピング法で製造する方法
において、ダイパッド１を形成し、又はさらにダイパッ
ドの一面側に複数のディンプルを加工する工程と、上型
９と下型１０に非対向して複数設けた凸部１１，１１ａ
でダイパッドを押圧する反り矯正工程を介在させるリー
ドフレームの製造方法である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置用リードフ
レームの製造方法に係り、詳しくは半導体チップ搭載用
ダイパッドの裏面側にスタンピング法によりディンプル
を形成した、又はダイパッドの高平坦度化を要請される
リードフレームの製造方法に関する。
レームの製造方法に係り、詳しくは半導体チップ搭載用
ダイパッドの裏面側にスタンピング法によりディンプル
を形成した、又はダイパッドの高平坦度化を要請される
リードフレームの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣ、ＬＳＩ等の半導体装置の実装に際
して用いられるリードフレームは、鉄系あるいは銅系等
の金属板をスタンピング法またはエッチング法により所
望のパターンに成形することによって製造される。
して用いられるリードフレームは、鉄系あるいは銅系等
の金属板をスタンピング法またはエッチング法により所
望のパターンに成形することによって製造される。
【０００３】通常、リードフレームは、半導体チップを
搭載するダイパッドと、ダイパッドを取り囲むように配
設せしめられた複数のインナーリードと、インナーリー
ドを一体的に連結するタイバーと、各インナーリードに
連結せしめられタイバーの外側に延在するアウターリー
ドと、タイバーを両サイドから支持するサイドレール
と、ダイパッドを支持するサポ−トバーとから構成され
ている。
搭載するダイパッドと、ダイパッドを取り囲むように配
設せしめられた複数のインナーリードと、インナーリー
ドを一体的に連結するタイバーと、各インナーリードに
連結せしめられタイバーの外側に延在するアウターリー
ドと、タイバーを両サイドから支持するサイドレール
と、ダイパッドを支持するサポ−トバーとから構成され
ている。
【０００４】リードフレームを用いて実装される半導体
装置は図５のように、リードフレームのダイパッド１上
に半導体チップ１３を搭載し、該半導体チップ１３のボ
ンディングパッドとインナーリード２を金線あるいはア
ルミ線等のボンディングワイヤ１４によって結線し、更
にこれらを樹脂やセラミック等の封止材料でパッケージ
１５した後、タイバーやサイドレールを切断し、アウタ
ーリード４を所望の形状に成形して完成される。
装置は図５のように、リードフレームのダイパッド１上
に半導体チップ１３を搭載し、該半導体チップ１３のボ
ンディングパッドとインナーリード２を金線あるいはア
ルミ線等のボンディングワイヤ１４によって結線し、更
にこれらを樹脂やセラミック等の封止材料でパッケージ
１５した後、タイバーやサイドレールを切断し、アウタ
ーリード４を所望の形状に成形して完成される。
【０００５】近年、半導体チップの大型化に伴いこれを
搭載するリードフレームのダイパッドも大型化し、また
パッケージサイズの小型化によって、パッケージに対す
るダイパッドの専有面積比が大きくなり、ダイパッドと
封止樹脂との密着性が劣化することから、熱履歴による
パッケージクラックの発生や、水分の侵入により信頼性
の低下を生じている。
搭載するリードフレームのダイパッドも大型化し、また
パッケージサイズの小型化によって、パッケージに対す
るダイパッドの専有面積比が大きくなり、ダイパッドと
封止樹脂との密着性が劣化することから、熱履歴による
パッケージクラックの発生や、水分の侵入により信頼性
の低下を生じている。
【０００６】そこで、ダイパッドの裏面に微少な複数の
凹部（以下、ディンプルという）を設け、該ディンプル
内にも封止樹脂を入り込ませて密着性を向上させる方法
が例えば特開昭６２−２００７５１号公報等で提案され
ている。
凹部（以下、ディンプルという）を設け、該ディンプル
内にも封止樹脂を入り込ませて密着性を向上させる方法
が例えば特開昭６２−２００７５１号公報等で提案され
ている。
【０００７】
【この発明が解決しようとする課題】ディンプル加工は
エッチング法で行われているのが一般的である。ところ
で、生産性の向上、形状の高均一化あるいは低コスト化
のためにリードパターンの加工をスタンピング法によっ
て行うリードフレームについては、ディンプル加工をも
スタンピング法で行うとその効果が更に奏されるが、ダ
イパッド裏面側の中央部分が膨出するような反りを生じ
るため、ディンプル加工のためだけにエッチング法を行
う必要があり、生産工程の複雑化、生産性の足かせ等と
なっている。
エッチング法で行われているのが一般的である。ところ
で、生産性の向上、形状の高均一化あるいは低コスト化
のためにリードパターンの加工をスタンピング法によっ
て行うリードフレームについては、ディンプル加工をも
スタンピング法で行うとその効果が更に奏されるが、ダ
イパッド裏面側の中央部分が膨出するような反りを生じ
るため、ディンプル加工のためだけにエッチング法を行
う必要があり、生産工程の複雑化、生産性の足かせ等と
なっている。
【０００８】リードフレームの反りを矯正をするものと
して、例えば特公平４−３０１８６号公報に開示されて
いるような、ダイまたはポンチの何れかの押圧面に多数
の凸型突起を設け、これと凸型を設けない平坦な方でリ
ードフレームを押圧するものがある。これでは平坦な
方、例えばポンチの押圧面が平坦でリードフレームの矯
正面となることから押圧力を強めても逆変形を生じるこ
となく矯正できる効果がある。しかし、ダイパッドの如
く小面積で、反り自体がそれほど大きくないもの例えば
１０数ミクロンの反りには、押圧を解くと反りが復元し
矯正できない。
して、例えば特公平４−３０１８６号公報に開示されて
いるような、ダイまたはポンチの何れかの押圧面に多数
の凸型突起を設け、これと凸型を設けない平坦な方でリ
ードフレームを押圧するものがある。これでは平坦な
方、例えばポンチの押圧面が平坦でリードフレームの矯
正面となることから押圧力を強めても逆変形を生じるこ
となく矯正できる効果がある。しかし、ダイパッドの如
く小面積で、反り自体がそれほど大きくないもの例えば
１０数ミクロンの反りには、押圧を解くと反りが復元し
矯正できない。
【０００９】ダイパッドに反りがあると、これに搭載さ
れる半導体チップとの接触面積が減少して、充分な密着
強度が得られず、半導体装置組立工程における熱履歴
や、半導体装置動作時の発熱等によってチップ剥離やク
ラックあるいはボンディングワイヤの切断等という事態
を引き起こす原因となる。
れる半導体チップとの接触面積が減少して、充分な密着
強度が得られず、半導体装置組立工程における熱履歴
や、半導体装置動作時の発熱等によってチップ剥離やク
ラックあるいはボンディングワイヤの切断等という事態
を引き起こす原因となる。
【００１０】さらに、近年ではパッケージの薄型化に対
する要求が厳しくなり、ダイパッドに生じた反りによっ
て、パッケージ裏面からダイパッドの中央部分が露出す
るという不良が発生することもある。またダイパッドは
前述のように大型化し製造時に反りを生じやすい。
する要求が厳しくなり、ダイパッドに生じた反りによっ
て、パッケージ裏面からダイパッドの中央部分が露出す
るという不良が発生することもある。またダイパッドは
前述のように大型化し製造時に反りを生じやすい。
【００１１】本発明はダイパッドのディンプル加工も含
めたリードフレームの製造をスタンピング法で行い高生
産性を維持するとともに、ダイパッドに生じた反りを矯
正し薄パッケージにも支障なく適用できるリードフレー
ムを得ることを目的とする。
めたリードフレームの製造をスタンピング法で行い高生
産性を維持するとともに、ダイパッドに生じた反りを矯
正し薄パッケージにも支障なく適用できるリードフレー
ムを得ることを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明の要旨は、半導体
チップを搭載するダイパッドと、該ダイパッド近傍から
放射状に延びる複数のインナーリードと、該インナーリ
ードから延在するアウターリードを具備してなるリード
フレームをスタンピング法で製造する方法において、ダ
イパッドを形成し、又はさらに形成したダイパッドの一
面側に複数のディンプルを加工する工程と、上型と下型
に非対向にて複数設けた凸部によりダイパッドを押圧す
る反り矯正工程を介在させるリードフレームの製造方法
にある。
チップを搭載するダイパッドと、該ダイパッド近傍から
放射状に延びる複数のインナーリードと、該インナーリ
ードから延在するアウターリードを具備してなるリード
フレームをスタンピング法で製造する方法において、ダ
イパッドを形成し、又はさらに形成したダイパッドの一
面側に複数のディンプルを加工する工程と、上型と下型
に非対向にて複数設けた凸部によりダイパッドを押圧す
る反り矯正工程を介在させるリードフレームの製造方法
にある。
【００１３】
【作用】本発明は、スタンピング法でリードパターンを
形成するとともに、ダイパッドを形成し、又はさらにデ
ィンプルを形成した後、該ディンプル加工等で不可避的
に生じた反りを、凸部を非対向して互いに複数設けた上
型と下型でダイパッドを押圧し矯正するので、当該凸部
は互いに相手型の非凸部に対面して押圧力を及ぼし合
い、その矯正力が強く作用し小面積のダイパッドの反り
が矯正される。
形成するとともに、ダイパッドを形成し、又はさらにデ
ィンプルを形成した後、該ディンプル加工等で不可避的
に生じた反りを、凸部を非対向して互いに複数設けた上
型と下型でダイパッドを押圧し矯正するので、当該凸部
は互いに相手型の非凸部に対面して押圧力を及ぼし合
い、その矯正力が強く作用し小面積のダイパッドの反り
が矯正される。
【００１４】また、製造されたリードフレームはダイパ
ッドに反りがなく、該上面に搭載される半導体チップと
の接触面積が充分に確保され、密着性がすぐれる。さら
に、パッケージの薄型化に対応できる。
ッドに反りがなく、該上面に搭載される半導体チップと
の接触面積が充分に確保され、密着性がすぐれる。さら
に、パッケージの薄型化に対応できる。
【００１５】
【実施例】本発明について１実施例に基づき図面を参照
し詳細に説明する。先ず、図４の（Ａ）（Ｂ）を参照し
リードフレームのリードパターン形成について述べる。
１はダイパッドで、その周辺から小間隔をおいて放射状
にインナーリード２が形成されている。３はタイバ−、
４はアウターリード、５はダイパッド１を支持するサポ
−トバ−である。６はサイドレ−ル、７はガイドホ−ル
である。これらのリードパターンは順送り金型（図示し
ない）でスタンピングにより形成される。
し詳細に説明する。先ず、図４の（Ａ）（Ｂ）を参照し
リードフレームのリードパターン形成について述べる。
１はダイパッドで、その周辺から小間隔をおいて放射状
にインナーリード２が形成されている。３はタイバ−、
４はアウターリード、５はダイパッド１を支持するサポ
−トバ−である。６はサイドレ−ル、７はガイドホ−ル
である。これらのリードパターンは順送り金型（図示し
ない）でスタンピングにより形成される。
【００１６】ダイパッド１には図４（Ｂ）に示すように
ディンプル８がスタンピングで形成される。ディンプル
８が形成されたダイパッド１は反りを例えば高さで１０
数ミクロン生じるので、これを矯正すべく次のようにす
る。
ディンプル８がスタンピングで形成される。ディンプル
８が形成されたダイパッド１は反りを例えば高さで１０
数ミクロン生じるので、これを矯正すべく次のようにす
る。
【００１７】図１に示すように矯正用の上型９と下型１
０には、凸部１１、１１ａを小間隔で複数形成してい
る。上型９の凸部１１と下型１０の凸部１１ａは、図２
に拡大して示すように互いに非凸部１６に対向してい
て、非凸部１６の間隔より幅狭で凸部１１と凸部１１ａ
の間にギャップ１２ができる。また、該凸部１１、１１
ａは一方例えば下型１０の凸部１１ａを、上型９の凸部
１１より幅狭で且つピッチを長くし、上型９と下型１０
を当接した場合に、前記ギャップ１２を確保するように
しておくのが好ましい。
０には、凸部１１、１１ａを小間隔で複数形成してい
る。上型９の凸部１１と下型１０の凸部１１ａは、図２
に拡大して示すように互いに非凸部１６に対向してい
て、非凸部１６の間隔より幅狭で凸部１１と凸部１１ａ
の間にギャップ１２ができる。また、該凸部１１、１１
ａは一方例えば下型１０の凸部１１ａを、上型９の凸部
１１より幅狭で且つピッチを長くし、上型９と下型１０
を当接した場合に、前記ギャップ１２を確保するように
しておくのが好ましい。
【００１８】リードフレームを搬送し前記上型９と下型
１０間にダイパッド１を位置させ押圧すると、凸部１
１、１１ａがダイパッド１に当接し矯正力を及ぼす。こ
の際、複数設けた凸部１１、１１ａ間にギャップ１２が
存在するので矯正力はダイパッド１にモ−メントとして
作用し、ダイパッド１の反りを矯正し、例えば１０数ミ
クロンの反り高さがあったものが２ミクロン未満に平坦
化される。
１０間にダイパッド１を位置させ押圧すると、凸部１
１、１１ａがダイパッド１に当接し矯正力を及ぼす。こ
の際、複数設けた凸部１１、１１ａ間にギャップ１２が
存在するので矯正力はダイパッド１にモ−メントとして
作用し、ダイパッド１の反りを矯正し、例えば１０数ミ
クロンの反り高さがあったものが２ミクロン未満に平坦
化される。
【００１９】前記上型９と下型１０によるダイパッド１
の反り矯正は、リードフレームを形成するスタンピング
ライン内に設けて行ってもよいし、またライン外に設け
て矯正するようにしてもよい。
の反り矯正は、リードフレームを形成するスタンピング
ライン内に設けて行ってもよいし、またライン外に設け
て矯正するようにしてもよい。
【００２０】また上型９と下型１０がダイパッド１に当
接し及ぼす矯正力は、駆動装置（図示しない）により調
整自在で、ダイパッド１の反り程度、リードフレーム素
材の種類等により調整される。
接し及ぼす矯正力は、駆動装置（図示しない）により調
整自在で、ダイパッド１の反り程度、リードフレーム素
材の種類等により調整される。
【００２１】前記実施例ではダイパッドにディンプルを
形成したリードフレームの製造について述べたが、ディ
ンプルを形成せずともダイパッドサイズの大型化等で反
りが生じたものの矯正が同様にできる。
形成したリードフレームの製造について述べたが、ディ
ンプルを形成せずともダイパッドサイズの大型化等で反
りが生じたものの矯正が同様にできる。
【００２２】
【発明の効果】本発明は、スタンピングによりリードパ
ターンを形成するとともに、ダイパッドにディンプルを
形成した後、又はディンプルを形成せずとも生じた反り
を、上型と下型に凸部を非対向で複数設けた矯正工程で
ダイパッドを押圧するので、当該凸部は互い対向側の非
凸部に対面して矯正力を及ぼし合い矯正する。また生産
性高くリードフレームが製造できる。
ターンを形成するとともに、ダイパッドにディンプルを
形成した後、又はディンプルを形成せずとも生じた反り
を、上型と下型に凸部を非対向で複数設けた矯正工程で
ダイパッドを押圧するので、当該凸部は互い対向側の非
凸部に対面して矯正力を及ぼし合い矯正する。また生産
性高くリードフレームが製造できる。
【００２３】本発明で製造されるリードフレームはスタ
ンピングでダイパッドにディンプルまで形成され、さら
に前記ダイパッドは矯正されて反りがないので、半導体
チップの接着面積が全面的に確保され搭載が密に行われ
る。また剥離やクラックを生ぜず、パッケージの薄手化
が図れる。
ンピングでダイパッドにディンプルまで形成され、さら
に前記ダイパッドは矯正されて反りがないので、半導体
チップの接着面積が全面的に確保され搭載が密に行われ
る。また剥離やクラックを生ぜず、パッケージの薄手化
が図れる。
【図１】本発明の１実施例におけるダイパッドの反り矯
正を示す斜視図。
正を示す斜視図。
【図２】本発明の１実施例における矯正用の上型と下型
を示す図。
を示す図。
【図３】本発明の１実施例におけるダイパッドの反り矯
正作用を示す図。
正作用を示す図。
【図４】本発明の１実施例においてリードフレームの製
造を示す図。
造を示す図。
【図５】半導体装置を示す図
１ ダイパッド ２ インナーリード ３ タイバ− ４ アウターリード ５ サポ−トバ− ６ サイドレ−ル ７ ガイドレ−ル ８ ディンプル ９ 上型 １０ 下型 １１ 凸部 １２ ギャップ １３ 半導体チップ １４ ボンディングワイヤ １５ パッケージ １６ 非凸部
Claims (2)
- 【請求項１】 半導体チップを搭載するダイパッドと、
該ダイパッド近傍から放射状に延びる複数のインナーリ
ードと、該インナーリードから延在するアウターリード
を具備してなるリードフレームをスタンピング法で製造
する方法において、ダイパッドを形成し、又はさらに形
成したダイパッドの一面側に複数のディンプルを加工す
る工程と、上型と下型に非対向して複数設けた凸部によ
りダイパッドを押圧する反り矯正工程を介在させるリー
ドフレームの製造方法。 - 【請求項２】 ダイパッドの反り矯正工程は上型と下型
で幅と間隔を変えて複数設けた凸部でダイパッドを押圧
することを特徴とする請求項１記載のリードフレームの
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5346466A JPH07183442A (ja) | 1993-12-22 | 1993-12-22 | リ−ドフレ−ムの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5346466A JPH07183442A (ja) | 1993-12-22 | 1993-12-22 | リ−ドフレ−ムの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07183442A true JPH07183442A (ja) | 1995-07-21 |
Family
ID=18383620
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5346466A Pending JPH07183442A (ja) | 1993-12-22 | 1993-12-22 | リ−ドフレ−ムの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07183442A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006272378A (ja) * | 2005-03-28 | 2006-10-12 | Jfe Steel Kk | 金属板のプレス成形品、金属板のプレス加工方法及びプレス金型 |
| JP2015095561A (ja) * | 2013-11-12 | 2015-05-18 | 株式会社デンソー | 半導体装置及びその製造方法 |
| JP2021077718A (ja) * | 2019-11-07 | 2021-05-20 | Ｓｈプレシジョン株式会社 | リードフレームおよびリードフレームの製造方法 |
-
1993
- 1993-12-22 JP JP5346466A patent/JPH07183442A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006272378A (ja) * | 2005-03-28 | 2006-10-12 | Jfe Steel Kk | 金属板のプレス成形品、金属板のプレス加工方法及びプレス金型 |
| JP2015095561A (ja) * | 2013-11-12 | 2015-05-18 | 株式会社デンソー | 半導体装置及びその製造方法 |
| JP2021077718A (ja) * | 2019-11-07 | 2021-05-20 | Ｓｈプレシジョン株式会社 | リードフレームおよびリードフレームの製造方法 |
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