JPH03136270A

JPH03136270A - リードフレーム

Info

Publication number: JPH03136270A
Application number: JP27443989A
Authority: JP
Inventors: Masahiro Fuse; 正弘布施
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1989-10-20
Filing date: 1989-10-20
Publication date: 1991-06-11

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［産業上の利用分野コ本発明は半導体組立用部材であるリードフレームに関す
るものである。

［従来の技術］近低　半導体の高密度実装化が進展してきているが、こ
のような中で年々半導体素子のパッケージの外形が小さ
くなってきている。このため、半導体組立用部材である
リードフレームにおいて、樹脂のモールドラインからダ
ムバーまでの距離は、従来０．２５關位あったものが、
０．１８＋＋ｍ位と狭（なっており、ダムバーとパッケ
ージラインは、より一層近付くようになってきている。

また、　リードフレームのアウターリードのピッチは年
々狭くなる傾向にあり、０．６５．０１５５．０．５．
０．３５ｍ＋＊と小さくなってきている。そして、アウ
ターリードのピッチが狭くなるにつれて、板厚も０．２
５〜０．０７ｍと薄くなってきている。

そのような中で、アウターリード巾が０．３〜０．２削
程度でつくられるため、０．２５〜０．１５■とかなり
細いダムバー切断用ポンチを用いて、ダムバーを切断す
るようにしている。

［発明が解決しようとする課題］しかしながら、このような細い切断用ポンチによりダム
バーを切断するようにすると、従来リードフレーム１の
比較的厚い板厚でダムバーを切断しているので、切断用
ポンチは欠は易くなり、切断用ポンチの寿命が短いもの
となっている。

また、切断用ポンチが欠けることにより、第８図に示す
ようにダムバーにおける切断面に大きな面ダレａが発生
してしまう。このような面ダレａが生じると、大きなタ
テバリが生じてしまい、外観上不具合となる。

更にダムバーとモールドライン間のレジンをカットする
際、レジンバリが飛び散ってしまうという問題もある。

本発明は、このような問題に鑑みてなされたものであっ
て、その目的は、ポンチの寿命を長くすることができる
と共に、ダムバー切断面の面ダレを防止することのでき
るリードフレームを提供することである。

また本発明は、ダムバー切断時に起こるモールドレジン
の飛び散りを防止することのできるリードフレームを提
供することである。

［課題を解決するための手段］前述の課題を解決するために、本発明のリードフレーム
は、インナーリードとアウターリードとの間に形成され
るダムバー部を備えているリードフレームにおいて、ダ
ムバー部とアウターリードとにまたがる部分に、該ダム
バーのインナーリード側の一部を残して薄肉部が形成さ
れていることを特徴としている。

また本発明は、前記薄肉部がハーフエッチ加工されたハ
ーフエッチ部であることを特徴としている。

更に本発明は、前記ハーフエッチ部のダムバー部側にス
リットが形成されていることを特徴としている。

［作用コこのように構成された本発明のリードフレームにおいて
は、ダムバー部とアウターリードとのまたがる部分が薄
肉に形成される。したがって、この板厚の薄い薄肉部を
カットすることにより、切断ポンチにかかる応力が小さ
くなる。これにより、切断ポンチの負荷が小さくなるの
で、切断ポンチの寿命が延びると共に、切断面゛の面ダ
レを極力抑えることができる。

また、薄肉部をハーフエッチ加工により形成することに
より、ダムバー部とモールドライン間のレジンを打ち抜
きにより落とす（レジンカット）場合、ハーフエッチ部
のレジンは、ハーフエッチにより表面が荒れた面となっ
ているところと接触するようになるので、密着性がよく
なり、レジンカットによるレジンの飛び散りは抑制され
る。

［実施例］以下、図面を用いて、本発明の詳細な説明する。

第１図は本発明に係るリードフレームの一実施例を部分
的に示す平面図である。

第１図及び第２図に示すように、　リードフレーム１は
、例えば銅合金、４２アロイ等の金属からなるＤ　Ｉ　
Ｐ　（Ｄｕａｌ　Ｉｎ１ｉｎｅ　Ｐａｃｋａｇｅ）タイ
プのリードフレームであり、上下に配置されると共に互
いに平行に延設された一対のレール２，２を備えている
。一対のレール２，２の間には、半導体素子３を搭載す
るグイパッド４が配設されており、このグイパッド４は
一対のダイパッドサポート５，５を介してこれら一対の
レール２．２に支持されている。

また、一対のレール２，２間には、このグイパッド４を
左右に挟んで一対のダムバー６．６が架設されている。

これらダムバー６．６には、複数（図では７本）のイン
ナーリード７．７．・・・と同数のアウターリード８，
８．・・・とからなるリードがそれぞれ設けられている
。これらのダムバー６はアウターリード８へのレジンの
流出止めの役割をしている。また、各インナーリード７
．７．・・・の先端は、グイパッド４に対向するように
適宜曲げられている。

ダイパッド４の上に搭載された半導体素子３の各電極と
インナーリード７の対応する電極とがワイヤ９，９．・
・・によってボンディングされている。

また、リードフレーム１は所定板厚（例えば０．１５ｍ
ｍ）の４２アロイを用いて形成されており、ダムバー６
のインナーリード７側の部分６ａを所定量（例えば０．
０５ｍｍ）残し、ダムバー６のその他の部分６ｂに所定
深さ（例えば０．０８ｍｍ）の７１−フェッチ加工が施
されている。したがって、ダムバー６のハーフエッチ部
であるその他の部分６ｂは板厚が薄い薄肉部となってい
る。

次に、このように形成されているリードフレームを用い
て半導体素子３のパッケージングを行うための工程を説
明する。

ダイパッド４の上に半導体素子３をＡｕ−３ｉ共品又は
、導電性あるいは絶縁性ペーストにより搭載固着する。

次に、Ａｕ又はＣｕのワイヤ９により、半導体素子３上
の電極パッド３ａ、３ａ。

・・・とインナーリード７．７．・・・とをワイヤーボ
ンディングする。この後、モールドライン１０の範囲を
モールドレジンでトランスアファモールドすると共に、
ダムバー６とモールドライン１０との間のレジンをカッ
トした後、ダムバー６を切断ライン１１に沿って切断す
る。最後にアウターリード８を所望の形状に曲げて、　
リードフレーム１を完成する。

ところで、このダムバー６を切断する場合は、ハーフエ
ッチ面６ｃと反対側からレジンカットし、ダムバー６の
切断を行うようにする。このような方法によれば、第２
図（ａ）から明らかなように切断箇所はダムバー６の板
厚の薄いところが大部分を占めるようになるのでダムバ
ー６の強度が小さくなっており、このためダムバー６を
容易に切断することができる。したがって、切断用ポン
チが欠けるようなことはなくなり、切断用ポンチの寿命
が延びるようになる。

また、ダムバー６を容易に切断することができることか
ら、同図（ｂ）に示すように切断の除土じる面ダレは小
さくなり、しかもダムバー６の内側から越えてハーフエ
ッチ部６ｂに流れ込んだハーフエッチ面６ｃ上のレジン
バリは、ハーフエッチ部６ｂと切断用金型のダイスとの
間に挟まれた形になると共にハーフエッチにより表面が
荒れた面となったところと接触するようになるので、密
着が他の而よりもよく、レジンの飛び散りは少なくなる
。

この場合、ハーフエッチ部６″ｂは、第１図に示すよう
にダイパッド４の半導体素子の搭載面と同じ側の面に形
成してもよいし、またその反対側の面でもよい。

また、ダムバー６をハーフエッチ６ｂ側から切断するよ
うにしても、前述の場合とほとんど同じ効果が得られる
。

第３図は本発明の他の実施例を示す平面図である。なお
、前述の実施例と同じ構成要素には同じ符号を付すこと
により、その説明は省略する。

第３図に示すように、この実施例は、ハーフエッチ部６
ｂをダムバー６の内側の一部を残すようにして、インナ
ーリード７とアウターリード８との周縁を結ぶ線の間の
範囲内に施したものである。

この実施例においても、前記の実施例と同じ作用効果を
得ることができる。

第４図及び第５図は本発明の更に他の実施例を８十図で
ある。なお、前述の実施例と同じ構成要素には同じ符号
を付すことにより、その説明は省略する。

第４図及び第５図（ａ）に示すように、この実施例では
、ハーフエッチ加工されたダムバー部分６ｂに所定幅−
（例えば０　、１　ｍｍ）のスリット１２が形成されて
いる。

このようなスリット１２を形成することにより、ダムバ
ー６を更に一層容易に切断することができるようになる
。したがって、第５図（ｂ）に示すように切断用ポンチ
の寿命をより一層延ばすことができると共に、面ダレや
レジンの飛び散りをより一層効果的に防止することがで
きるようになる。

第６図は本発明の更に他の実施例を示す平面図である。

なお、前述の実施例と同じ構成要素には同じ符号を付す
ことにより、その説明は省略する。

第６図に示すように、この実施例は、前述の第３図に示
した実施例と同様にハーフエッチ部６ｂをダムバー６の
内側の一部を残すようにして、インナーリード７とアウ
ターリード８との周縁を結ぶ線の間の範囲内に施したも
のである。この実施例においても、第４図に示した実施
例と同じ作用効果を得ることができる。

なお、本発明は、第７図に示°すようなＱ　Ｆ　Ｐ　（
Ｑｕａｄ　Ｆｌａｔ　Ｐａｃｋａｇｅ）タイプのリード
フレーム１にも適用することができ、その場合にも、同
様の効果を得ることができる。

［発明の効果］以上の説明から明らかなように、本発明のリードフレー
ムによれば、アウターリードのピッチが狭くなり、ダム
バーの切断１１が狭くなっても、切断ポンチにかかる応
力を極力小さくすることができるので、切断ポンチの寿
命を延長させることができる。また、ダムバーを容易に
切断することができるので１面ダレが小さくなる。した
がって、タテバリがほとんど生じなく、外観をきわめて
良好にすることができる。更に、薄肉部をハーフエッチ
加工により形成することにより、切断時のレジンバリの
飛び散りを抑えることができ５　リード部への打痕の発
生を減少させ、信頼性の高い半導体製品を得ることがで
きる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係るリードフレームの一実施例の平面
図、第２図は第１図における■−汀線に沿う断面を示し
、　（ａ）はダムバー切断前の断面図、　（ｂ）はダム
バー切断後の断面図、第３図は本発明の他の実施例を示
す平面図、第４図は本発明の更に他の実施例を示す断面
図、第５図は第４図におけるｖ−■線に沿う断面を示し
、　（ａ）はダムバー切断前の断面図、　（ｂ）はダム
バー切断後の断面図、第６図は本発明の更に他の実施例
を示す断面図、第７図は本発明を他のタイプのリードフ
レームの平面図、第８図は従来のリードフレームの第２
図及び第５図と同様の断面を示し、　（ａ）はダムバー
切断前の断面図、　（ｂ）はダムバー切断後の断面図で
ある。１・・・リードフレーム、　３・・・半導体素子、　４
・・・グイパッド、５・・・グイパッドサポート、６・
・・ダムバー６ｂ・・・リードフレームのハーフエッチ
加工された部分、　７・・・インナーリード、　８・・
・アウターリード、９・・・ボンディングワイヤ、　１
０・・・レジンモールドライン、　１２・・・スリット第１図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）インナーリードとアウターリードとの間に形成さ
れるダムバー部を備えているリードフレームにおいて、ダムバー部とアウターリードとにまたがる部分に、該ダ
ムバーのインナーリード側の一部を残して薄肉部が形成
されていることを特徴とするリードフレーム。
（２）前記薄肉部はハーフエッチ加工されたハーフエッ
チ部であることを特徴とする請求項１記載のリードフレ
ーム。
（３）更に前記薄肉部のダムバー部側にスリットが形成
されていることを特徴とする請求項１または２記載のリ
ードフレーム。