JPH02105448A - リードフレーム - Google Patents
リードフレームInfo
- Publication number
- JPH02105448A JPH02105448A JP25867288A JP25867288A JPH02105448A JP H02105448 A JPH02105448 A JP H02105448A JP 25867288 A JP25867288 A JP 25867288A JP 25867288 A JP25867288 A JP 25867288A JP H02105448 A JPH02105448 A JP H02105448A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tie bar
- resin
- island
- lead frame
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 19
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 11
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 33
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 33
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 4
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 5
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は樹脂封止型半導体装置のリードフレームに関す
る。
る。
従来、樹脂封止型半導体装置は、量産性に優れ、安価で
あるために、多くの品種の半導体装置に用いられてきた
。この樹脂封止型半導体装置は、薄い金属板をプレス型
により打ち抜かれて製作されたリードフレームの中央に
位置するアイランドに、半導体チップを搭載し、半導体
チ・ツブの入出力端子とこれに対応するリードフレーム
の複数のリードとを金属細線で接続した後、半導体チッ
プと金属細線の接続部を含む領域を樹脂封止して製作さ
れていた。
あるために、多くの品種の半導体装置に用いられてきた
。この樹脂封止型半導体装置は、薄い金属板をプレス型
により打ち抜かれて製作されたリードフレームの中央に
位置するアイランドに、半導体チップを搭載し、半導体
チ・ツブの入出力端子とこれに対応するリードフレーム
の複数のリードとを金属細線で接続した後、半導体チッ
プと金属細線の接続部を含む領域を樹脂封止して製作さ
れていた。
第３図は従来のリードフレームを示すリードフレームの
部分平面図である。この種の半導体装置は、同図に示す
ように、まず、金属板で製作されたリードフレーム１２
の中央に位置するアイランド２に、このアイランド２と
同形状の半導体装置プ１１を搭載する。次に、半導体チ
ップ１１の入出力端子（図示せず）とリードｌとを金属
細線１０とで電気的に接続する９次に、金属細線１０を
含む半導体チップ１１の領域を樹脂封止し、半導体装置
の外郭体である二点鎖線で示す樹脂体４を形成する。こ
の樹脂封止するときに、上下の金型の隙間より樹脂が流
出し、タイバ３とリード１とで囲まれた空間に樹脂が溜
り、樹脂ぼりである点鎖線で示す樹脂ダム５が形成され
る。
部分平面図である。この種の半導体装置は、同図に示す
ように、まず、金属板で製作されたリードフレーム１２
の中央に位置するアイランド２に、このアイランド２と
同形状の半導体装置プ１１を搭載する。次に、半導体チ
ップ１１の入出力端子（図示せず）とリードｌとを金属
細線１０とで電気的に接続する９次に、金属細線１０を
含む半導体チップ１１の領域を樹脂封止し、半導体装置
の外郭体である二点鎖線で示す樹脂体４を形成する。こ
の樹脂封止するときに、上下の金型の隙間より樹脂が流
出し、タイバ３とリード１とで囲まれた空間に樹脂が溜
り、樹脂ぼりである点鎖線で示す樹脂ダム５が形成され
る。
この不要な樹脂ダム５及びタイバ３は、樹脂封止後に、
例えば、プレス型で、リード１の間隔幅よりやや狭い幅
のポンチにより打ち抜き領域７を打ち抜き排除していた
。
例えば、プレス型で、リード１の間隔幅よりやや狭い幅
のポンチにより打ち抜き領域７を打ち抜き排除していた
。
しかしながら、従来のリードフレームでは、樹脂ぼりで
ある樹脂ダムを完全に除去することが難しく、リードの
側面部に付着したまま残ることが多いい。従って、この
後のリード曲げ成形工程で、このリードに付着した樹脂
ばりが、たまたま金型に落下して、このリード曲げ成形
工程中に、この樹脂ぼりによるリードの表面に打痕傷を
残すという問題がある。また、前述のタイバ切断作業で
は、常に、金型のポンチはこの樹脂ダムの樹脂ばりをも
切断することになり、このため、金型のポンチの刃の磨
耗がいちじるしく、金型の寿命を短くするという問題が
ある。
ある樹脂ダムを完全に除去することが難しく、リードの
側面部に付着したまま残ることが多いい。従って、この
後のリード曲げ成形工程で、このリードに付着した樹脂
ばりが、たまたま金型に落下して、このリード曲げ成形
工程中に、この樹脂ぼりによるリードの表面に打痕傷を
残すという問題がある。また、前述のタイバ切断作業で
は、常に、金型のポンチはこの樹脂ダムの樹脂ばりをも
切断することになり、このため、金型のポンチの刃の磨
耗がいちじるしく、金型の寿命を短くするという問題が
ある。
本発明の目的は、タイバの切断金型の寿命をより長く維
持するとともにリードに樹脂による打痕傷を発生させな
いリードフレームを提供することにある。
持するとともにリードに樹脂による打痕傷を発生させな
いリードフレームを提供することにある。
本発明のリードフレームは、半導体チップを搭載するア
イランドと、このアイランドの周囲を囲み外方に伸ると
ともに前記半導体チップの入出力端子と金属細線で接続
する複数のリードと、前記アイランドの周辺に平行に並
んで位置するとともに前記リードに交叉して複数の前記
リードを連結するタイバとを有する薄い金属板製のリー
ドフレームにおいて、前記タイバが前記アイランドの周
辺に所定の間隔をおいて隣接して設けられるとともにこ
のタイバの前記リードとの接続側端に一辺が隣接しかつ
この辺が前記リードの並ぶ方向と平行である形状の非円
形孔が設けられたことを備え構成される。
イランドと、このアイランドの周囲を囲み外方に伸ると
ともに前記半導体チップの入出力端子と金属細線で接続
する複数のリードと、前記アイランドの周辺に平行に並
んで位置するとともに前記リードに交叉して複数の前記
リードを連結するタイバとを有する薄い金属板製のリー
ドフレームにおいて、前記タイバが前記アイランドの周
辺に所定の間隔をおいて隣接して設けられるとともにこ
のタイバの前記リードとの接続側端に一辺が隣接しかつ
この辺が前記リードの並ぶ方向と平行である形状の非円
形孔が設けられたことを備え構成される。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明による一実施例を示すリードフレームの
部分平面図である。このリードフレームと従来のリード
フレームと異なる点は、まず、タイバ３の位置が、アイ
ランド２に、より接近して形成されていることである０
例えば、この樹脂体４の側壁とタイバ３の側面との距離
寸法を０．０５〜０．２ｍｍ程度にする。すなわち、ア
イランド２の周辺から樹脂体４の側壁までの寸法（樹脂
体の肉厚）に前述の距離寸法を加えた所定の寸法に離し
タイバ３を設けることである。この寸法の決定には、樹
脂封止時の封入位置ずれを考慮した値にしたことである
。もう一つ異なる点は、タイバ３の両側に、例えば、矩
形状の孔８を設けたことである。それ以外は、従来例と
同じであるこのような構造することにより、タイバ３と
リード１とで囲む空間が小いさくなるので、樹脂封止時
の樹脂ダムの発生が小いさく、場合によりほとんど発生
しない。また、タイバ３を切断するときに、ポンチの大
きさを打ち抜き領域７と同じ大きさ、即ち、タイバ３の
幅より、例えば０．１ｒ。
部分平面図である。このリードフレームと従来のリード
フレームと異なる点は、まず、タイバ３の位置が、アイ
ランド２に、より接近して形成されていることである０
例えば、この樹脂体４の側壁とタイバ３の側面との距離
寸法を０．０５〜０．２ｍｍ程度にする。すなわち、ア
イランド２の周辺から樹脂体４の側壁までの寸法（樹脂
体の肉厚）に前述の距離寸法を加えた所定の寸法に離し
タイバ３を設けることである。この寸法の決定には、樹
脂封止時の封入位置ずれを考慮した値にしたことである
。もう一つ異なる点は、タイバ３の両側に、例えば、矩
形状の孔８を設けたことである。それ以外は、従来例と
同じであるこのような構造することにより、タイバ３と
リード１とで囲む空間が小いさくなるので、樹脂封止時
の樹脂ダムの発生が小いさく、場合によりほとんど発生
しない。また、タイバ３を切断するときに、ポンチの大
きさを打ち抜き領域７と同じ大きさ、即ち、タイバ３の
幅より、例えば０．１ｒ。
ｍ程度小いさくするとともにこの二点鎖線で示す打ち抜
き領域７の位置で、タイバ３を切断すれば、ポンチは樹
脂にかかることなく、タイバ３を切断することができる
。
き領域７の位置で、タイバ３を切断すれば、ポンチは樹
脂にかかることなく、タイバ３を切断することができる
。
更に、この孔８の側端にある連結部９ａ〜９ｄの幅は狭
く、例えば、０．１５〜０．２ｍｍ程度に開けられてい
るので、切断し易くしであるとともに樹脂封止時にタイ
バ３が樹脂の封止圧に十分耐えられるようになっている
。また、この連結部９ａ及び９ｂは、タイバ３の切断時
に最大０．０５ｍｍ程度残される場合があるが、これは
、例えば、ウオタージェット法等により容易に除去する
ことができる。
く、例えば、０．１５〜０．２ｍｍ程度に開けられてい
るので、切断し易くしであるとともに樹脂封止時にタイ
バ３が樹脂の封止圧に十分耐えられるようになっている
。また、この連結部９ａ及び９ｂは、タイバ３の切断時
に最大０．０５ｍｍ程度残される場合があるが、これは
、例えば、ウオタージェット法等により容易に除去する
ことができる。
第２図は本発明による他の実施例を示すリードフレーム
の部分平面図である。この実施例は、前述の実施例のタ
イバ３に開けられた矩形状の孔の代りに、直角三角形の
孔８が開けられている。この直角三角形の孔８の直角を
挟む辺で、長い辺がリード１の側面の延長上と一致して
いる。この実施例は、前述の実施例に比べ、タイバ３を
切断するポンチの断面積が大きいので、ポンチがより磨
耗しにくいという利点がある。
の部分平面図である。この実施例は、前述の実施例のタ
イバ３に開けられた矩形状の孔の代りに、直角三角形の
孔８が開けられている。この直角三角形の孔８の直角を
挟む辺で、長い辺がリード１の側面の延長上と一致して
いる。この実施例は、前述の実施例に比べ、タイバ３を
切断するポンチの断面積が大きいので、ポンチがより磨
耗しにくいという利点がある。
本発明は、以上二つの実施例で説明した孔の形状に限定
されるものではなく、要は、この孔が円形以外の孔であ
って、この孔の一辺がタイバとリードとの接続端側に接
してかつこの一辺がリードが並ぶ方向と平行であればよ
い。
されるものではなく、要は、この孔が円形以外の孔であ
って、この孔の一辺がタイバとリードとの接続端側に接
してかつこの一辺がリードが並ぶ方向と平行であればよ
い。
（発明の効果〕
以上説明したように本発明は、リードフレームのタイバ
を半導体チップを搭載するアイランドにより接近して設
けるとともにタイバのリードに隣接する部分に孔を設け
たので、樹脂封止時に流出する樹脂ばりを極小にし、樹
脂ばりを切断することなくタイバを容易に切断出来る。
を半導体チップを搭載するアイランドにより接近して設
けるとともにタイバのリードに隣接する部分に孔を設け
たので、樹脂封止時に流出する樹脂ばりを極小にし、樹
脂ばりを切断することなくタイバを容易に切断出来る。
従って、タイバの切断金型の寿命をより長く維持すると
ともにリードに樹脂による打痕傷を発生させないリード
フレームが得られるという効果がある。
ともにリードに樹脂による打痕傷を発生させないリード
フレームが得られるという効果がある。
第１図は本発明による一実施例を示すリードフレームの
部分平面図、第２図は本発明による他の実施例を示すリ
ードフレームの部分平面図、第３図は従来のリードフレ
ームを示すリードフレームの部分平面図である。 １・・・リード、２・・・アイランド、３・・・タイバ
、４・・・樹脂体、５・・・樹脂ダム、６・・リードフ
レーム、７・・・打ち抜き領域、８・・・孔、９ａ、９
ｂ、９Ｃ５９ｄ・・・連結部、１０・・・金属細線、１
１・・・半導体チップ。
部分平面図、第２図は本発明による他の実施例を示すリ
ードフレームの部分平面図、第３図は従来のリードフレ
ームを示すリードフレームの部分平面図である。 １・・・リード、２・・・アイランド、３・・・タイバ
、４・・・樹脂体、５・・・樹脂ダム、６・・リードフ
レーム、７・・・打ち抜き領域、８・・・孔、９ａ、９
ｂ、９Ｃ５９ｄ・・・連結部、１０・・・金属細線、１
１・・・半導体チップ。
Claims (1)
- 半導体チップを搭載するアイランドと、このアイランド
の周囲を囲み外方に伸るとともに前記半導体チップの入
出力端子と金属細線で接続する複数のリードと、前記ア
イランドの周辺に平行に並んで位置するとともに前記リ
ードに交叉して複数の前記リードを連結するタイバとを
有する薄い金属板製のリードフレームにおいて、前記タ
イバが前記アイランドの周辺に所定の間隔をおいて設け
られるとともにこのタイバの前記リードとの接続側端に
一辺が接しかつこの辺が前記リードの並ぶ方向と平行で
ある形状の非円形孔が設けられたことを特徴とするリー
ドフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63258672A JP2580740B2 (ja) | 1988-10-13 | 1988-10-13 | リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63258672A JP2580740B2 (ja) | 1988-10-13 | 1988-10-13 | リードフレーム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02105448A true JPH02105448A (ja) | 1990-04-18 |
| JP2580740B2 JP2580740B2 (ja) | 1997-02-12 |
Family
ID=17323497
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63258672A Expired - Lifetime JP2580740B2 (ja) | 1988-10-13 | 1988-10-13 | リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2580740B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04121755U (ja) * | 1991-04-22 | 1992-10-30 | ローム株式会社 | 電子部品用リードフレームの構造 |
| JPH04121754U (ja) * | 1991-04-22 | 1992-10-30 | ローム株式会社 | 電子部品用リードフレームの構造 |
| JPH08227960A (ja) * | 1995-02-21 | 1996-09-03 | Nec Corp | 半導体装置用リードフレーム |
| JPH08227961A (ja) * | 1995-02-21 | 1996-09-03 | Nec Kyushu Ltd | 半導体装置用リードフレームおよびその製造方法 |
| US6635955B2 (en) | 2000-11-15 | 2003-10-21 | Vishay Semiconductor Gmbh | Molded electronic component |
| US6653564B2 (en) | 2000-11-25 | 2003-11-25 | Vishay Semiconductor Gmbh | Conductor strip arrangement for a molded electronic component and process for molding |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58127356A (ja) * | 1982-01-26 | 1983-07-29 | Nippon Texas Instr Kk | 半導体集積回路の樹脂封止法およびそのために用いるリ−ドフレ−ム |
-
1988
- 1988-10-13 JP JP63258672A patent/JP2580740B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58127356A (ja) * | 1982-01-26 | 1983-07-29 | Nippon Texas Instr Kk | 半導体集積回路の樹脂封止法およびそのために用いるリ−ドフレ−ム |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04121755U (ja) * | 1991-04-22 | 1992-10-30 | ローム株式会社 | 電子部品用リードフレームの構造 |
| JPH04121754U (ja) * | 1991-04-22 | 1992-10-30 | ローム株式会社 | 電子部品用リードフレームの構造 |
| JPH08227960A (ja) * | 1995-02-21 | 1996-09-03 | Nec Corp | 半導体装置用リードフレーム |
| JPH08227961A (ja) * | 1995-02-21 | 1996-09-03 | Nec Kyushu Ltd | 半導体装置用リードフレームおよびその製造方法 |
| US6635955B2 (en) | 2000-11-15 | 2003-10-21 | Vishay Semiconductor Gmbh | Molded electronic component |
| US6653564B2 (en) | 2000-11-25 | 2003-11-25 | Vishay Semiconductor Gmbh | Conductor strip arrangement for a molded electronic component and process for molding |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2580740B2 (ja) | 1997-02-12 |
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