JPH04121755U - 電子部品用リードフレームの構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電子部品用のリードフレーム１０に対して合
成樹脂製のモールド部１５を成形するときにおいて、各
リード端子１３の間の部位に合成樹脂のバリが発生する
ことを防止する。 【構成】 前記各リード端子１３の間に一体的に造形し
た堰き止め部材１４の先端を、前記モールド部１５の外
周面に接するように延長する一方、前記堰き止め部材１
４のうち前記リード端子１３に対して連続する部分に、
リード端子１３の長手側縁に沿って延びるスリット１７
又は切り線を、当該堰き止め部材１４の先端に微小長さ
の連続部１８を残して刻設する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、トランジスターやＩＣ等の電子部品のうち、半導体チップの部分を 、熱硬化性合成樹脂製のモールド部にてパッケージした電子部品の製造に際して 使用するリードフレームの改良に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

従来、半導体チップの部分を熱硬化性合成樹脂製のモールド部にてパッケージ するようにした電子部品の製造に際して使用するリードフレーム構造は、例えば 、特開昭５８−４３５５２号公報に記載され、且つ、図７〜図９に示すように、 リードフレーム１に半導体チップを搭載するアイランド部２を一体的に造形する と共に、このアイランド部２に向かって延びる複数本のリード端子３を一体的に 造形し、この各リード端子３の相互間に堰き止め部材（ダムバー）４を一体的に 造形することにより、合成樹脂製モールド部５の成形に際して溶融状態の合成樹 脂を、この各堰き止め部材４にて堰き止めるように構成する一方、この各堰き止 め部材４を、前記モールド部５の成形後において、図８及び図９に二点鎖線で示 すように、リードフレーム１の下面側に配設した受け刃（図示せず）に向かって 上下動するポンチ６によって打ち抜き切除するように構成している。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

しかし、この従来のものは、前記堰き止め部材（ダムバー）４を、前記モール ド部５の成形後においてポンチ６にて打ち抜き切除するもので、前記堰き止め部 材４のうちモールド部５側の端部をモールド部５に対して近接した構成にすると 、この堰き止め部材４をポンチ６にて打ち抜切除することができず、従って、前 記堰き止め部材４は、前記モールド部５の外周面から適宜寸法（Ｓ）だけ離れた 部位に設けるように構成しなければならないから、前記モールド部５の成形に際 しては、このモールド部５の外周面と前記堰き止め部材４との間の隙間にも溶融 合成樹脂が進入することにより、前記各リード端子３の間の部位に、合成樹脂の バリ５ａが必然的に発生することになる。

【０００４】 従って、従来のものでは、 ．前記モールド部５の成形後において、各リード端子３の間の部位に発生する バリ５ａを除去するようにしなければならず、このバリ５ａの除去に多大の手数 を必要とするから、コストが大幅にアップする。 ．前記各堰き止め部材４を、ポンチ６によって打ち抜き切除するに際して、こ のポンチ６が、前記合成樹脂のバリ５ａに掛かることにより、換言すると、前記 合成樹脂のバリ５ａの一部を、前記ポンチ６にて切断することにより、当該ポン チ６の磨耗が増大するから、ポンチ６の耐久性が著しく低下する。 と言う問題があった。

【０００５】 本考案は、モールド部の成形に際して、各リード端子の間の部位に合成樹脂の バリが発生することがないようにしたリードフレームを提供することを技術的課 題とするものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

この技術的課題を達成するため本考案は、合成樹脂製のモールド部にてパッケ ージされる半導体チップに対する複数本のリード端子の間に、前記モールド部の 成形に際して溶融合成樹脂を堰き止めるための堰き止め部材を一体的に造形して 成るリードフレームにおいて、前記堰き止め部材のうち前記モールド部側の端部 を、当該端部が前記モールド部の外周面に接するように延長する一方、前記堰き 止め部材のうちリード端子に対して連続する部分に、リード端子の長手側縁に沿 って延びるスリット又は切り線を、当該堰き止め部材のうちモールド部側の端部 に微小長さの連続部を残して刻設すると言う構成にした。

【０００７】

【作用】

このように、堰き止め部材のうちモールド部側の端部を、モールド部の外周面 に接するように延長する構成にしたことにより、モールド部の成形に際して、各 リード端子の間の部分に、合成樹脂のバリが発生することを確実に防止できるの である。

【０００８】 一方、前記堰き止め部材のうちリード端子に対して連続する部分に、リード端 子の長手側縁に沿って延びるスリット又は切り線を、当該堰き止め部材のうちモ ールド部側の端部に微小長さの連続部を残して刻設したことにより、この堰き止 め部材のうちモールド部から離れた部分を、ポンチ等によって押圧することで、 その先端における微小長さの連続部が千切れることになるから、前記堰き止め部 材のうちモールド部側の端部を、モールド部の外周面に接するように構成したも のでありながら、当該堰き止め部材を、リード端子の間より打ち抜き切除するこ とが簡単にできるのである。

【０００９】

【考案の効果】

従って、本考案によると、モールド部の成形に際して、各リード端子の間の部 位に合成樹脂のバリが発生することがないから、前記モールド部の成形後におい て、各リード端子間のバリを除去する工程を省略することができて、コストを大 幅に低減できるのであり、しかも、前記各リード端子間における堰き止め部材を 打ち抜き切除するためのポンチ等の磨耗が少なくなるから、その耐久性を著しく 向上できる効果を有する。

【００１０】

【実施例】

以下、本考案の実施例を図面（図１〜図６）について説明する。 図１〜図３は、第１の実施例を示し、この図において符号１０は、金属板製の リードフレームを示し、該リードフレーム１０には、半導体チップ１１を搭載す るためのアイランド部１２が一体的に造形されていると共に、前記アイランド部 １２に向かって延びる複数本のリード端子１３が一体的に造形されている。

【００１１】 また、前記各リード端子１３の間の部分、及び各リード端子１３のうち最も外 側に位置するリード端子１３とリードフレーム１０におけるサイドフレーム２０ ，２１との間には、合成樹脂製モールド部１５の成形に際して溶融合成樹脂を堰 き止めるための適宜幅寸法Ｗの堰き止め部材（ダムバー）１４が、各々一体的に 造形されている。

【００１２】 そして、前記各リード端子１３の相互間、及びこのリード端子１３と両サイド フレーム２０，２１との間における各堰き止め部材１４を、当該堰き止め部材１ ４のうち前記モールド部１５側の端部が前記モールド部１５の外周面１５ａに対 して接する状態まで延長する一方、この各堰き止め部材１４のうちその両側のリ ード端子１３及び両サイドフレーム２０，２１に対して連続する部分に、リード 端子１３の長手側縁に沿って延びるスリット１７を、当該堰き止め部材１４にお ける幅方向の左右両端部に微小長さｔ₁ ，ｔ₂ の連続部１８，１９（スリット無 しの部分）を残して刻設する。

【００１３】 このように、各堰き止め部材１４を、当該堰き止め部材１４のうちモールド部 １５側の端部がモールド部１５の外周面１５ａに接するように延長したことによ り、モールド部１５の成形に際して、各リード端子１３の相互間の部分、及びリ ード端子１３と両サイドフレーム２０，２１との間の部分に、合成樹脂のバリが 発生することを確実に防止できるのである。

【００１４】 一方、前記各堰き止め部材１４のうちその両側のリード端子１３及びサイドフ レーム２０，２１に対して連続する部分に、リード端子１３の長手側縁に沿って 延びるスリット１７を、当該堰き止め部材１４における幅方向の左右両端部に微 小長さｔ₁ ，ｔ₂ の連続部１８，１９を残して刻設したことにより、この各堰き 止め部材１４のうちモールド部１５から離れた部分を、図２及び図３に二点鎖線 で示すように、ポンチ１６等によって下向きに押圧することにより、当該堰き止 め部材１４の幅方向の左右両端部における微小長さｔ₁ ，ｔ₂ の連続部１８，１ ９が千切れることになるから、前記各堰き止め部材１４のうちモールド部１５側 の端部をモールド部１５の外周面に接するように構成したものでありながら、当 該各堰き止め部材１４を、至極簡単に打ち抜き切除することができる。

【００１５】 図４〜図６は、第２の実施例を示すものである。 この第２の実施例は、各堰き止め部材１４を、前記第１の実施例のように適宜 幅寸法Ｗに構成することなく、リードフレーム１０における両サイドフレーム２ ０，２１の間を連結する連結バー２２から一体的に延びる形態の堰き止め部材１ ４′に構成したものである。

【００１６】 この場合においても、前記各堰き止め部材１４′を、当該堰き止め部材１４′ のうちモールド部１５側の端部が前記モールド部１５の外周面１５ａに対して接 する状態まで延長する一方、この各堰き止め部材１４′のうちその両側のリード 端子１３及び両サイドフレーム２０，２１に対して連続する部分に、リード端子 １３の長手側縁に沿って延びるスリット１７を、当該堰き止め部材１４′のうち モールド部１５側の端部に微小長さｔ₁ の連続部１８（スリット無しの部分）を 残して刻設するのである。

【００１７】 これにより、前記モールド部１５の成形に際して、各リード端子の相互間の部 分、及びリード端子１３と両サイドフレーム２０，２１との間の部分に、合成樹 脂のバリが発生することを防止できる一方、前記各堰き止め部材１４′のうちモ ールド部１５から離れた部分を、図５及び図６に二点鎖線で示すように、ポンチ １６′等によって下向きに押圧することにより、当該堰き止め部材１４′の端部 における微小長さｔ₁ の連続部１８が千切れて、各堰き止め部材１４′は、二点 鎖線で示すように下向きに折り曲げられることになるから、前記各堰き止め部材 １４′を、そのモールド部１５側の端部がモールド部１５の外周面に接するよう に延長したものでありながら、当該各堰き止め部材１４′を至極簡単に打ち抜き 切除することができるのである。

【００１８】 なお、前記両実施例は、各堰き止め部材１４，１４′に、リード端子１３の長 手側縁に沿って延びるスリット１７を刻設する場合を示したが、本考案は、この スリット１７に代えて、切り線をリード端子１３の長手側縁に沿って延びる刻設 するように構成しても良いことは言うまでもない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の第１の実施例を示すリードフレームの
平面図である。

【図２】図１のII−II視拡大断面図である。

【図３】図１の要部を示す拡大斜視図である。

【図４】本考案の第２の実施例を示すリードフレームの
平面図である。

【図５】図４のＶ−Ｖ視拡大断面図である。

【図６】図４の要部を示す拡大斜視図である。

【図７】従来のリードフレームの平面図である。

【図８】図７のVIII−VIII視拡大断面図である。

【図９】図７の要部を示す拡大斜視図である。

【符号の説明】

１０ リードフレーム １１ 半導体チップ １２ アイランド部 １３ リード端子 １４，１４′ 堰き止め部材 １５ モールド部 １６，１６′ ポンチ １７ スリット １８，１９ 連続部

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】合成樹脂製のモールド部にてパッケージさ
   れる半導体チップに対する複数本のリード端子の間に、
   前記モールド部の成形に際して溶融合成樹脂を堰き止め
   るための堰き止め部材を一体的に造形して成るリードフ
   レームにおいて、前記堰き止め部材のうち前記モールド
   部側の端部を、当該端部が前記モールド部の外周面に接
   するように延長する一方、前記堰き止め部材のうちリー
   ド端子に対して連続する部分に、リード端子の長手側縁
   に沿って延びるスリット又は切り線を、当該堰き止め部
   材のうちモールド部側の端部に微小長さの連続部を残し
   て刻設したことを特徴とする電子部品用リードフレーム
   の構造。