JPH0413136Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0413136Y2 JPH0413136Y2 JP3846086U JP3846086U JPH0413136Y2 JP H0413136 Y2 JPH0413136 Y2 JP H0413136Y2 JP 3846086 U JP3846086 U JP 3846086U JP 3846086 U JP3846086 U JP 3846086U JP H0413136 Y2 JPH0413136 Y2 JP H0413136Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- gate
- mold
- package
- cavity
- molded product
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 235000013351 cheese Nutrition 0.000 claims description 7
- 240000002129 Malva sylvestris Species 0.000 claims description 6
- 235000006770 Malva sylvestris Nutrition 0.000 claims description 6
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 claims description 6
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 4
- 230000013011 mating Effects 0.000 claims description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
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- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本考案は、たとえばIC素子・トランジスタ素
子等の半導体製品のパツケージを成形する場合に
用いられるトランスフアー成形用金型に関するも
のである。
子等の半導体製品のパツケージを成形する場合に
用いられるトランスフアー成形用金型に関するも
のである。
［従来の技術］
一般に、半導体製品のパツケージを成形するた
めのトランスフアー成形用金型においては、第３
図と第４図に示すように、上チエイス１に形成さ
れた上キヤビテイ２と下チエイス３に形成された
下キヤビテイ４との間にリードフレーム５を挿入
して、下チエイス３に設けられたランナー６およ
びゲート７を介して熱硬化性樹脂をキヤビテイＣ
内に供給して成形するようになつている。この場
合、成形品の型からの取り出しおよび取り出しの
ための治具類の扱いを容易にするために、成形品
を下チエイス３側に付けて最終離型させることが
行なわれている。そのために、ランナー６および
ゲート７は、一般的に下チエイス３側に設けられ
ている。
めのトランスフアー成形用金型においては、第３
図と第４図に示すように、上チエイス１に形成さ
れた上キヤビテイ２と下チエイス３に形成された
下キヤビテイ４との間にリードフレーム５を挿入
して、下チエイス３に設けられたランナー６およ
びゲート７を介して熱硬化性樹脂をキヤビテイＣ
内に供給して成形するようになつている。この場
合、成形品の型からの取り出しおよび取り出しの
ための治具類の扱いを容易にするために、成形品
を下チエイス３側に付けて最終離型させることが
行なわれている。そのために、ランナー６および
ゲート７は、一般的に下チエイス３側に設けられ
ている。
ところで、離型を容易にするために、第５図
イ，ロに示すように、ゲート７をはじめとし上チ
エイス１や下チエイス３は、離型方向に拡開する
ように形成されている。なお、図中符号１０はカ
ル、１１はメインランナー、１２はセンターブロ
ツクである。
イ，ロに示すように、ゲート７をはじめとし上チ
エイス１や下チエイス３は、離型方向に拡開する
ように形成されている。なお、図中符号１０はカ
ル、１１はメインランナー、１２はセンターブロ
ツクである。
このような、金型を用いて半導体製品のパツケ
ージＰを形成する場合、第６図の状態にある成形
品のゲート部７ａを手で折り曲げながらゲートブ
レークをしてゲート部７ａとパツケージＰとを分
離し、リードフレーム５の送り穴５ａをガイドと
してリードフレーム５をラインに流しながら幅方
向に切断し、その後パツケージＰの幅方向端面を
ガイドとしてパツケージＰを流してリードフレー
ム５の端子部分を折曲するなどして完成品として
いる。
ージＰを形成する場合、第６図の状態にある成形
品のゲート部７ａを手で折り曲げながらゲートブ
レークをしてゲート部７ａとパツケージＰとを分
離し、リードフレーム５の送り穴５ａをガイドと
してリードフレーム５をラインに流しながら幅方
向に切断し、その後パツケージＰの幅方向端面を
ガイドとしてパツケージＰを流してリードフレー
ム５の端子部分を折曲するなどして完成品として
いる。
［考案が解決しようとする問題点］
しかしながら、ゲート部７ａを折り曲げてパツ
ケージＰを分離するために、第７図に示すよう
に、どうしてもパツケージＰ側にゲート部７ａの
一部が残るいわゆるゲート残り７ａ１が生じてし
まう。そのためゲート残り７ａ１が生じた状態で
ラインに流すと、つつかえたりしてスムーズに流
れないという問題がある。そこで従来、ゲート部
７ａを折り曲げた後に、ゲート残り７ａ１をカツ
トするためのゲートカツト作業を加えなければな
らず、コストダウンを阻害する一因となつてい
た。
ケージＰを分離するために、第７図に示すよう
に、どうしてもパツケージＰ側にゲート部７ａの
一部が残るいわゆるゲート残り７ａ１が生じてし
まう。そのためゲート残り７ａ１が生じた状態で
ラインに流すと、つつかえたりしてスムーズに流
れないという問題がある。そこで従来、ゲート部
７ａを折り曲げた後に、ゲート残り７ａ１をカツ
トするためのゲートカツト作業を加えなければな
らず、コストダウンを阻害する一因となつてい
た。
また、リードフレーム５の送り穴５ａを避けて
ゲートレイアウトをしなければならないために、
ゲートサイズによつては、パツケージＰの幅方向
端部にまでゲートが寄つてしまい、パツケージＰ
のコーナがゲートブレークの際に欠けて水分など
が内部に侵入するおそれがある。これを避けるた
めに、従来はゲートレイアウトを工夫していた
が、最も適切な大きさのゲートサイズをとること
ができないという問題があつた。
ゲートレイアウトをしなければならないために、
ゲートサイズによつては、パツケージＰの幅方向
端部にまでゲートが寄つてしまい、パツケージＰ
のコーナがゲートブレークの際に欠けて水分など
が内部に侵入するおそれがある。これを避けるた
めに、従来はゲートレイアウトを工夫していた
が、最も適切な大きさのゲートサイズをとること
ができないという問題があつた。
この考案では、トランスフアー成形によつて半
導体製品等を成形する場合に生じるゲートブレー
クの際のゲート残りを発生させることがなく、ま
た十分に適切な大きさのゲートサイズを得ること
ができるトランスフアー成形用金型を提供するこ
とを目的としている。
導体製品等を成形する場合に生じるゲートブレー
クの際のゲート残りを発生させることがなく、ま
た十分に適切な大きさのゲートサイズを得ること
ができるトランスフアー成形用金型を提供するこ
とを目的としている。
［問題点を解決するための手段］
この考案は、一対のチエイスの合わせ面に形成
されているキヤビテイ内に一方のチエイスに設け
られたゲートを介して樹脂を供給して成形品を成
形するトランスフアー成形用金型において、前記
キヤビテイ近傍におけるゲートをその彫込み方向
でアンダーカツトに形成したものである。
されているキヤビテイ内に一方のチエイスに設け
られたゲートを介して樹脂を供給して成形品を成
形するトランスフアー成形用金型において、前記
キヤビテイ近傍におけるゲートをその彫込み方向
でアンダーカツトに形成したものである。
［実施例］
第１図はこの考案の１実施例を示すもので、こ
の金型の特徴は、下キヤビテイ１４近傍における
ゲート１７をその彫込み方向でアンダーカツトに
して形成した点にある。すなわち、ゲート１７は
ランナー１６から下キヤビテイ１４に至るにつれ
て徐々に狭小となるとともに徐々に浅くなつてい
る。また、ゲート１７の両側の傾斜面１７ａは、
ランナー１６側では離型方向に拡開（抜き勾配）
し、下キヤビテイ１４側近傍で彫込み方向に拡開
するように角度αで形成されている。
の金型の特徴は、下キヤビテイ１４近傍における
ゲート１７をその彫込み方向でアンダーカツトに
して形成した点にある。すなわち、ゲート１７は
ランナー１６から下キヤビテイ１４に至るにつれ
て徐々に狭小となるとともに徐々に浅くなつてい
る。また、ゲート１７の両側の傾斜面１７ａは、
ランナー１６側では離型方向に拡開（抜き勾配）
し、下キヤビテイ１４側近傍で彫込み方向に拡開
するように角度αで形成されている。
上記のようにゲート１７にアンダーカツトを形
成した場合には、下キヤビテイ１４から製品が離
型する際にゲート部１７ａの両側にキズ１７ａ１
が入るために（第２図）、ゲートブレークをする
際にも、従来のようにパツケージＰにゲート残り
を生じさせることなく奇麗に折ることができる。
したがつて、従来必要とされていたゲートカツト
作業を省略してコストダウンに資することができ
る。また、ゲート１７をパツケージＰの幅方向の
端部に設けた場合でも、離型時にゲート部１７ａ
にキズ１７ａ１が入るので、ゲートブレークの際
にパツケージＰのコーナの欠けを生じさせること
がない。したがつて、本来、必要とされる最も適
切な大きさのゲートサイズを得ることができる。
成した場合には、下キヤビテイ１４から製品が離
型する際にゲート部１７ａの両側にキズ１７ａ１
が入るために（第２図）、ゲートブレークをする
際にも、従来のようにパツケージＰにゲート残り
を生じさせることなく奇麗に折ることができる。
したがつて、従来必要とされていたゲートカツト
作業を省略してコストダウンに資することができ
る。また、ゲート１７をパツケージＰの幅方向の
端部に設けた場合でも、離型時にゲート部１７ａ
にキズ１７ａ１が入るので、ゲートブレークの際
にパツケージＰのコーナの欠けを生じさせること
がない。したがつて、本来、必要とされる最も適
切な大きさのゲートサイズを得ることができる。
［考案の効果］
この考案は、一対のチエイスの合わせ面に形成
されているキヤビテイ内に一方のチエイスに設け
られたゲートを介して樹脂を供給して成形品を成
形するトランスフアー成形用金型において、前記
キヤビテイ近傍におけるゲートをその彫込み方向
でアンダーカツトに形成したものである。
されているキヤビテイ内に一方のチエイスに設け
られたゲートを介して樹脂を供給して成形品を成
形するトランスフアー成形用金型において、前記
キヤビテイ近傍におけるゲートをその彫込み方向
でアンダーカツトに形成したものである。
したがつて、キヤビテイから製品が離型する際
に成形品のゲート部の両側にキズが入るために、
パツケージにゲート残りを生じることなく奇麗に
折ることができる。そのため、従来必要とされて
いたゲートカツト作業を省略してコストダウンに
資することができる。また、ゲートをパツケージ
の幅方向の端部に設けた場合でも、離型時にゲー
ト部にキズが入るので、ゲートブレークの際にパ
ツケージのコーナの欠けを生じさせることがな
い。したがつて、本来、必要とされる最も適切な
大きさのゲートサイズを得ることができる。
に成形品のゲート部の両側にキズが入るために、
パツケージにゲート残りを生じることなく奇麗に
折ることができる。そのため、従来必要とされて
いたゲートカツト作業を省略してコストダウンに
資することができる。また、ゲートをパツケージ
の幅方向の端部に設けた場合でも、離型時にゲー
ト部にキズが入るので、ゲートブレークの際にパ
ツケージのコーナの欠けを生じさせることがな
い。したがつて、本来、必要とされる最も適切な
大きさのゲートサイズを得ることができる。
第１図と第２図はこの考案の１実施例を示すも
ので、第１図イはトランスフアー成形用金型のゲ
ート近傍の平面図、同図ロはイのＢ−Ｂ線矢視
図、第２図は離型時にゲート部分にキズが入つた
状態を示す図である。第３図〜第８図は従来例を
示すもので、第３図は下チエイスの部分平面図、
第４図は金型の部分断面図、第５図イはゲート部
分を拡大した下チエイスの部分平面図、同図ロは
イのＡ−Ａ線矢視図、第６図は成形品を金型から
取り出した状態の斜視図、第７図はパツケージに
ゲート残りが生じた状態を示す斜視図、第８図は
リードフレームにパツケージが成形された状態を
示す平面図である。 １……上チエイス、２……上キヤビテイ、３…
…下チエイス、１４……下キヤビテイ、１７……
ゲート。
ので、第１図イはトランスフアー成形用金型のゲ
ート近傍の平面図、同図ロはイのＢ−Ｂ線矢視
図、第２図は離型時にゲート部分にキズが入つた
状態を示す図である。第３図〜第８図は従来例を
示すもので、第３図は下チエイスの部分平面図、
第４図は金型の部分断面図、第５図イはゲート部
分を拡大した下チエイスの部分平面図、同図ロは
イのＡ−Ａ線矢視図、第６図は成形品を金型から
取り出した状態の斜視図、第７図はパツケージに
ゲート残りが生じた状態を示す斜視図、第８図は
リードフレームにパツケージが成形された状態を
示す平面図である。 １……上チエイス、２……上キヤビテイ、３…
…下チエイス、１４……下キヤビテイ、１７……
ゲート。
Claims (1)
- 一対のチエイスの合わせ面に形成されているキ
ヤビテイ内に一方のチエイスに設けられたゲート
を介して樹脂を供給して成形品を成形するトラン
スフアー成形用金型において、前記キヤビテイの
近傍におけるゲートをその彫込み方向でアンダー
カツトに形成したことを特徴とするトランスフア
ー成形用金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3846086U JPH0413136Y2 (ja) | 1986-03-17 | 1986-03-17 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3846086U JPH0413136Y2 (ja) | 1986-03-17 | 1986-03-17 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62150117U JPS62150117U (ja) | 1987-09-22 |
| JPH0413136Y2 true JPH0413136Y2 (ja) | 1992-03-27 |
Family
ID=30850727
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3846086U Expired JPH0413136Y2 (ja) | 1986-03-17 | 1986-03-17 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0413136Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004114696A (ja) * | 2003-11-28 | 2004-04-15 | Oki Electric Ind Co Ltd | モールドパッケージ及びその製造方法 |
-
1986
- 1986-03-17 JP JP3846086U patent/JPH0413136Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62150117U (ja) | 1987-09-22 |
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