JPH0246044Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0246044Y2 JPH0246044Y2 JP1983205131U JP20513183U JPH0246044Y2 JP H0246044 Y2 JPH0246044 Y2 JP H0246044Y2 JP 1983205131 U JP1983205131 U JP 1983205131U JP 20513183 U JP20513183 U JP 20513183U JP H0246044 Y2 JPH0246044 Y2 JP H0246044Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cut groove
- mold
- terminal pin
- side mold
- electronic component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 7
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、端子用ピンのついた電子部品を容易
に取付け固定することができ、またこれを簡単に
取外すことができる樹脂封止用金型に関するもの
である。
に取付け固定することができ、またこれを簡単に
取外すことができる樹脂封止用金型に関するもの
である。
射出成形などによつて、端子用ピンのついた電
子部品を封止用金型を用いて樹脂封止する場合、
電子部品をその金型に取付けることは簡単ではな
い。
子部品を封止用金型を用いて樹脂封止する場合、
電子部品をその金型に取付けることは簡単ではな
い。
これを確実に取付ける１つの方法として、接着
剤とか接着用テープを使つて、金型パーテイング
面に電子部品を固定することもあるが、これは接
着剤などの取扱いが厄介である。
剤とか接着用テープを使つて、金型パーテイング
面に電子部品を固定することもあるが、これは接
着剤などの取扱いが厄介である。
また金型パーテイング面に端子用ピンを包容す
るような細い削り溝を設ける場合もあるが、キヤ
ビテイの中へ電子部品を取付ける際、端子用ピン
の位置がずれたり、またキヤビテイの中へ電子部
品が傾いてしまうことがあつて、正常な封止成形
を行うことは困難である。
るような細い削り溝を設ける場合もあるが、キヤ
ビテイの中へ電子部品を取付ける際、端子用ピン
の位置がずれたり、またキヤビテイの中へ電子部
品が傾いてしまうことがあつて、正常な封止成形
を行うことは困難である。
本考案はこのような問題を解決せんとするもの
であつて、端子用ピンのついた電子部品の封止用
金型に対する取付け、固定あるいは取外しを確実
あるいは容易に行うために、可動側金型と固定側
金型のパーテイング面に電子部品の端子用ピンの
略ぼ全長に亘つてその下半面と上半面をそれぞれ
差し込み嵌め込むことができる削り溝を設け、可
動側金型の削り溝の一部両側には端子用ピンのガ
イド用ツバを突設し固定側金型には前記ガイド用
ツバを包含できる凹窪部を設けるとともに、パー
テイング面の端部には端子用ピンの端部を開放す
る開放段部を設けたものである。
であつて、端子用ピンのついた電子部品の封止用
金型に対する取付け、固定あるいは取外しを確実
あるいは容易に行うために、可動側金型と固定側
金型のパーテイング面に電子部品の端子用ピンの
略ぼ全長に亘つてその下半面と上半面をそれぞれ
差し込み嵌め込むことができる削り溝を設け、可
動側金型の削り溝の一部両側には端子用ピンのガ
イド用ツバを突設し固定側金型には前記ガイド用
ツバを包含できる凹窪部を設けるとともに、パー
テイング面の端部には端子用ピンの端部を開放す
る開放段部を設けたものである。
その構成を図面について説明する。
２は電子部品であつて、この場合は、コンデン
サーを例示したものである。１は端子用ピン、５
は固定側金型、６は可動側金型で、３′，３は各
金型５，６のパーテイング面を示す。４はキヤビ
テイである。
サーを例示したものである。１は端子用ピン、５
は固定側金型、６は可動側金型で、３′，３は各
金型５，６のパーテイング面を示す。４はキヤビ
テイである。
可動側金型６のパーテイング面３には、キヤビ
テイ４の端部を始端とする細長い削り溝７を設け
る。この削り溝７は、端子用ピン１の断面半円状
の下半面を、略ぼ、その全長に亘つて差し込むこ
とができるもので細長いスジ状のものである。
テイ４の端部を始端とする細長い削り溝７を設け
る。この削り溝７は、端子用ピン１の断面半円状
の下半面を、略ぼ、その全長に亘つて差し込むこ
とができるもので細長いスジ状のものである。
またこの削り溝７の一部両側には、端子用ピン
１を上方より挿入することができるガイド用ツバ
８を突設する。
１を上方より挿入することができるガイド用ツバ
８を突設する。
固定側金型５のパーテイング面３′にも、前記
可動側金型６の削り溝７と丁度対応する同様の削
り溝７′を設ける。この削り溝７′は端子用ピン１
の上半面に丁度嵌め込むことができるものであ
り、またその一部には可動側金型６の削り溝７の
ガイド用ツバ８を包含することのできる凹窪部９
を設ける。
可動側金型６の削り溝７と丁度対応する同様の削
り溝７′を設ける。この削り溝７′は端子用ピン１
の上半面に丁度嵌め込むことができるものであ
り、またその一部には可動側金型６の削り溝７の
ガイド用ツバ８を包含することのできる凹窪部９
を設ける。
両金型５，６のパーテイング面３，３′の端部
には両金型内に固定した電子部品２の端子用ピン
１の端部を開放する開放段部１３を設ける。
には両金型内に固定した電子部品２の端子用ピン
１の端部を開放する開放段部１３を設ける。
１０はスプール、１１はランナー、１２はゲー
トである。
トである。
その作用を説明する。
電子部品２は、人手あるいは自動化装置で、そ
の端子用ピン１を、可動側金型６のガイド用ツバ
８でガイドしながら、削り溝７の中に、略ぼ全長
に亘つて下半面を差し込む。
の端子用ピン１を、可動側金型６のガイド用ツバ
８でガイドしながら、削り溝７の中に、略ぼ全長
に亘つて下半面を差し込む。
次にこの可動側金型６を固定側金型５と、パー
テイング面３，３′で接触せしめ、両金型６，５
を締め付ける。ここで、可動側金型６の削り溝７
の中に、略ぼ全長に亘つて下半面を差し込まれた
端子用ピン１の上半面は、固定側金型５の削り溝
７′の中に嵌め込まれる。その際可動側金型６に
突設したガイド用ツバ８は、固定側金型５の凹窪
部９内に包含される。また端子用ピン１の端部は
両金型５，６の開放段部１３に開放されている。
テイング面３，３′で接触せしめ、両金型６，５
を締め付ける。ここで、可動側金型６の削り溝７
の中に、略ぼ全長に亘つて下半面を差し込まれた
端子用ピン１の上半面は、固定側金型５の削り溝
７′の中に嵌め込まれる。その際可動側金型６に
突設したガイド用ツバ８は、固定側金型５の凹窪
部９内に包含される。また端子用ピン１の端部は
両金型５，６の開放段部１３に開放されている。
この状態で端子用ピン１は両金型５，６内に完
全に固定される。
全に固定される。
樹脂封止後、両金型５，６を離しても端子用ピ
ン１は可動側金型６のガイド用ツバ８で支承され
ている。
ン１は可動側金型６のガイド用ツバ８で支承され
ている。
この後、開放段部１３から、人手または自動化
装置で樹脂封止の完了した電子部品を取外す。
装置で樹脂封止の完了した電子部品を取外す。
その効果を説明する。
本考案は、電子部品の樹脂封止するに当つて、
端子用ピンをもつ電子部品の金型への取付け、固
定が容易であつて、しかも、取付け位置がずれる
ようなことなく正確にこれを行うことできる。
端子用ピンをもつ電子部品の金型への取付け、固
定が容易であつて、しかも、取付け位置がずれる
ようなことなく正確にこれを行うことできる。
したがつてその樹脂封止成形が完全に実施でき
る。
る。
また樹脂封止成形後の成形品の取外しも極めて
容易である。
容易である。
さらに金型に対する削り溝の加工は極めて容易
であり、またツバ加工も容易であるし、またこの
金型に対する電子部品の取付け、固定、取外し
は、人手でも、あるいは、自動化装置でも容易に
することができる。
であり、またツバ加工も容易であるし、またこの
金型に対する電子部品の取付け、固定、取外し
は、人手でも、あるいは、自動化装置でも容易に
することができる。
第１図は電子部品の１例としてコンデンサーの
斜視図、第２図は樹脂封止したコンデンサーの斜
視図、第３図は締め付けられた固定側金型と可動
側金型の縦断側面図、第４図は第３図のＡ−Ａ線
よりみた平面図、第５図は第３図のＢ−Ｂ線断面
図である。 １……端子用ピン、２……電子部品、３，３′
……パーテイング面、５……固定側金型、６……
可動側金型、７，７′……削り溝、８……ガイド
用ツバ、９……凹窪部、１３……開放段部。
斜視図、第２図は樹脂封止したコンデンサーの斜
視図、第３図は締め付けられた固定側金型と可動
側金型の縦断側面図、第４図は第３図のＡ−Ａ線
よりみた平面図、第５図は第３図のＢ−Ｂ線断面
図である。 １……端子用ピン、２……電子部品、３，３′
……パーテイング面、５……固定側金型、６……
可動側金型、７，７′……削り溝、８……ガイド
用ツバ、９……凹窪部、１３……開放段部。
Claims (1)
- 可動側金型６のパーテイング面３に、電子部品
２の端子用ピン１を、略ぼ全長に亘つてその下半
面を差し込むことができる削り溝７を設け、この
削り溝７の一部両側に端子用ピン１のガイド用ツ
バ８を突設し、一方固定側金型５のパーテイング
面３′にも、前記可動側金型６の削り溝７に対応
して、端子用ピン１の上半面を嵌め込むことがで
きる同様の削り溝７′を設け、この削り溝７′の一
部に前記削り溝７のガイド用ツバ８を包含するこ
とのできる凹窪部９を設けるとともに、両金型
６，５のパーテイング面３，３′の端部には、端
子用ピン１の端部を開放する開放段部１３を設け
た端子用ピンのついた電子部品の樹脂封止用金
型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1983205131U JPS60109322U (ja) | 1983-12-26 | 1983-12-26 | 端子用ピンのついた電子部品の樹脂封止用金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1983205131U JPS60109322U (ja) | 1983-12-26 | 1983-12-26 | 端子用ピンのついた電子部品の樹脂封止用金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60109322U JPS60109322U (ja) | 1985-07-25 |
| JPH0246044Y2 true JPH0246044Y2 (ja) | 1990-12-05 |
Family
ID=30767506
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1983205131U Granted JPS60109322U (ja) | 1983-12-26 | 1983-12-26 | 端子用ピンのついた電子部品の樹脂封止用金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60109322U (ja) |
-
1983
- 1983-12-26 JP JP1983205131U patent/JPS60109322U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60109322U (ja) | 1985-07-25 |
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