JPH043768Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 本考案は、例えば、IC素子、トランジスタ等
の半導体製品のパツケージを成形する場合に用い
られるトランスフアー成形用金型に関する。

「従来の技術」 一般に、例えば、半導体製品のパツケージを成
形するためのトランスフアー成形用金型において
は、第４図に示すように、上チエイス１に形成さ
れた上キヤビ２と下チエイス３に形成された下キ
ヤビ４との間にリードフレーム５を挿入して、下
チエイス３に設けられたランナー６及びゲート７
を介して樹脂をキヤビテイ内に供給して成形する
ようになつている。そして、この場合、成形品の
型からの取出し及び成形品取出しのための治具類
の扱いを容易にするために、成形品を下型側に付
けて最終離型させることが行われており、そのた
めに、下チエイス３にランナー６及びゲート７を
設け、かつ上型側は製品抜勾配を大きくすると共
に、ランナー、ゲート等離型に支障を来たす物を
配置しないようにしている。

「考案が解決しようとする問題点」 しかしながら、第４図に示すように、上キヤビ
２側が薄く、下キヤビ４側が厚いものの場合、ゲ
ートが下側から角度を付けて樹脂を注入する形式
になつていることから、肉薄の上キヤビ２側に先
に樹脂が廻り、その樹脂がリードフレーム５のリ
ード間の隙間から下キヤビ４側に押し込まれるよ
うになる。このため、下キヤビ４側に樹脂が廻り
切れず、下キヤビ４側に未充填、または圧力不足
より来るピンホールの発生等の問題が生じる。こ
の現象は、特に、パツケージ内におおわれる部分
のリードの幅が広いもの（リード間の隙間の狭い
もの）において、顕著に表われる。

また、上チエイス１側にゲートを形成すること
も考えられるが、上キヤビ２側の製品は肉薄のた
め、成形後ランナーを切離す際に製品面が欠けて
しまう恐れが有る。

本考案は、上記事情に鑑みてなされたもので、
その目的とするところは、キヤビテイ内に樹脂を
注入した際に、樹脂が円滑に流れ、キヤビテイの
各部に十分にかつ確実に樹脂がいきわたり、未充
填、あるいはピンホールの発生等を未然に防止で
き、かつ品質の良好な製品を成形することができ
るトランスフアー成形用金型を提供することにあ
る。

「問題点を解決するための手段」 上記目的を達成するために、本考案は、ゲート
が形成されている一方のチエイスに対向する他方
のチエイスに凹所を形成したものである。

「作用」 本考案のトランスフアー成形用金型にあつて
は、ゲートからキヤビテイ内に樹脂を供給する際
に、ゲートに対向する位置に形成された凹所によ
つて、樹脂の流れを反転させて、キヤビテイ内に
一様に樹脂を供給する。

「実施例」 以下、第１図ないし第３図に基づいて本考案の
一実施例を説明する。

第３図中符号１０は、上取付板であり、この上
取付板１０の下面には、上スペーサ１１及び上断
熱材１２を介して上型板１３が固定されている。
そして、この上型板１３の下面には、上チエイス
１４が固定されており、この上チエイス１４の下
面には、複数の凹部（上キヤビ）１５がそれぞれ
所定の箇所に形成されている。

また、上記上取付板１０と上型板１３との間に
は、上突出板１６と上突出板押え１７とが、上突
出ピン１８のツバ部を挟持した状態で上下に移動
自在に設けられている。そして、これらの上突出
板１６と上突出板押え１７とによつて、上記上突
出ピン１８が、上型板１３及び上チエイス１４を
貫通して、上記上キヤビ１５内に出没するように
なつている。さらに、この上突出ピン１８を型開
時に、上キヤビ１５内に突出させるためのスプリ
ング１９が上突出板１６の上面に配置されてい
る。

上記上取付板１０の下方には、該上取付板１０
に対向した状態で下取付板２０が設けられてお
り、両取付板１０，２０間は、型締時に接近し、
型開時に離間するようになつている。そして、こ
の下取付板２０の上面には、下スペーサ２１，サ
ポート２２及び下断熱材２３を介して下型板２４
が配設されている。また、下型板２４の上面に
は、下チエイス２５が固定されており、この下チ
エイス２５の上面には、複数の凹部（下キヤビ）
２６及びリードフレーム２７挿入用の段付部２８
がそれぞれ所定の箇所に形成されていると共に、
上記下キヤビ２６に連通するゲート２９及びラン
ナー３０がそれぞれ形成されている。そして、上
記上、下キヤビ１５，２６によつて半導体製品の
パツケージ用のキヤビテイが構成されている。さ
らに、上記上チエイス１４の、上記ゲート２９に
対向する位置には、第１図と第２図に示すよう
に、該ゲート２９からキヤビテイ内に注入される
樹脂の流れを反転させるための断面山形の凹所３
１が形成されている。

また、上記下取付板２０と下型板２４との間に
は、下突出板３２と下突出板押え３３とが、下突
出ピン３４のツバ部を挟持した状態で、上記サポ
ート２２に沿つて上下に移動自在に設けられてい
る。そして、これらの下突出板３２と下突出板押
え３３とによつて、上記下突出ピン３４が、下型
板２４及び下チエイス２５を貫通して、上記下キ
ヤビ２６内に出没するようになつている。さら
に、下突出板３２と下型板２４との間には、下突
出板３２を下方に付勢するスプリング３５が装着
されており、下突出板３２の下面にはストツパー
３６が取付けられている。

上記のように構成されたトランスフアー成形用
金型において、第１図に示すように、リードフレ
ーム２７を、半導体チツプ３７及び金線３８が載
置されている側の面を上側にした状態で、下チエ
イス２５の上面の段付部２８に挿入すると共に、
型を閉じて、上、下チエイス１４，２５の各合わ
せ面を密着した後、従来同様ランナー３０及びゲ
ート２９を介してキヤビテイ内に樹脂を供給す
る。この際、ゲート２９を介してキヤビテイ内に
注入される樹脂の流れは、ゲート２９の傾斜面２
９ａに沿つて上キヤビ１５側に向かおうとする
が、ゲート２９に対向する上チエイス１４側に凹
所３１が形成されているので、この凹所３１によ
つて、上記樹脂の一部がその向きを変えて、下キ
ヤビ２６側に注入される。従つて、ゲート２９を
介して注入される樹脂は、上、下キヤビ１５，２
６にまんべんなくいきわたり、製品に未充填部や
ピンホール等が発生することなく、良好な品質の
成形品（パツケージ）が成形される。

なお、本実施例は、半導体製品のパツケージの
成形について説明したが、これに限らず、他の封
止用金型においても適用できる。

「考案の効果」 以上説明したように、本考案によれば、ゲート
が形成されている一方のチエイスに対向する他方
のチエイスに凹所を形成したものであるから、ゲ
ートからキヤビテイ内に樹脂を供給する際に、ゲ
ートに対向する位置に形成された凹所によつて、
樹脂の流れを反転させて、キヤビテイの各部に十
分にかつ一様に樹脂がいきわたるようにすること
により、未充填部、あるいはピンホールの発生等
を防止でき、品質の良好な製品を成形することが
できるという優れた効果を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第３図は本考案の一実施例を示す
もので、第１図は金型主要部の断面図、第２図は
下チエイスの平面図、第３図は金型の一部を省略
した概略断面図、第４図は従来のトランスフアー
成形用金型を説明する断面図である。 １４……上チエイス、１５……凹部（上キヤ
ビ）、２５……下チエイス、２６……凹部（下キ
ヤビ）、２９……ゲート、３１……凹所。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 一対のチエイスの合わせ面に形成されているキ
   ヤビテイ内に一方のチエイスに設けられたゲート
   を介して樹脂を供給して成形品を成形するトラン
   スフアー成形用金型において、他方のチエイスの
   上記ゲートに対向する位置に凹所を形成したこと
   を特徴とするトランスフアー成形用金型。