JPH0413137Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は、トランスフアー成形用金型の改良に
関するものである。

［従来の技術］ たとえば半導体製品のパツケージを成形するた
めのトランスフアー成形用金型においては、第５
図，第６図に示すように、上下一対の型板１ａ，
１ｂと、これら型板１ａ，１ｂにそれぞれ対向し
て取り付けられた上下一対の樹脂供給ブロツク２
ａ，２ｂと、これら樹脂供給ブロツク２ａ，２ｂ
に突き付けられた状態で互いに対向して型板１
ａ，１ｂに取り付けられた上下一対のチエイス３
ａ，３ｂとからなり、上下一対のチエイス３ａ，
３ｂの合わせ面Ｐ，Ｌに形成されるキヤビテイＣ
内に樹脂を供給して成形品を成形する構成になつ
ている。上記型板１ａ，１ｂの内部には、ヒータ
５が設けられている。また、チエイス３ａ，３ｂ
は、ノツクピン６によつて位置決めされるととも
に、ボルト７によつて型板１ａ，１ｂに取り付け
られている。また、成形品の金型からの取り出し
および取り出しのための治具類の扱いを容易にす
るために、成形品を下側のチエイス３ａに付けて
最終離型させることが行われている。そのため
に、ランナー８およびゲート９は、一般に下側の
チエイス３ａに設けられていることが多い。

ところで、キヤビテイＣ内部に注入された熱硬
化性樹脂は、ヒータ５によつてチエイス３ａ，３
ｂを介して加熱溶融された後に硬化するようにな
つている。

［考案が解決しようとする問題点］ しかしながら、型板１ａ，１ｂは内蔵されてい
るヒータ５によつて170℃前後に加熱されるが、
チエイス３ａ，３ｂは、型板１ａ，１ｂよりの熱
伝導で熱を受けしかも放熱が多いことにより、
160℃前後の温度となり、型板１ａ，１ｂに比べ
約10℃の温度差が生じることになる。したがつ
て、チエイス３ａ，３ｂよりも型板１ａ，１ｂの
方が熱膨張により面方向に伸び、樹脂供給ブロツ
ク２ａ，２ｂとチエイス３ａ，３ｂとの間に間隙
Ｓが生じてしまう。この間隙Ｓには、成形時にラ
ンナー８から樹脂が入り込んでバリとなり、離型
時にこのバリが粉状となつてキヤビテイＣ内に落
ち、次の成形時に成形品内部に混入して製品の品
質を劣化させるという欠点があつた。特に、半導
体製品のように高度の品質が要求される製品の成
形にあつては、半導体素子の封止性能等に大きな
影響を及ぼすために問題となつている。

また他方では、間隙Ｓに一たん樹脂が入つて固
まるとバリとなり、次々にこのバリが厚さを増し
て間隙Ｓが広がつてしまう。このとき、下チエイ
ス３ａと上チエイス３ｂとの間隙Ｓの幅が異なる
と、下チエイス３ａの下キヤビテイと上チエイス
３ｂの上キヤビテイとがずれて、本来の寸法精度
を得ることができないという問題がある。

この考案では、樹脂供給ブロツク２ａ，２ｂと
チエイス３ａ，３ｂとの間に生じる間隙Ｓを埋め
ることによつて、バリの発生を回避し、製品の品
質を安定化するとともに、製品本来の寸法精度を
得ることを目的としている。

［問題点を解決するための手段］ この考案は、上下一対の型板と、これら型板に
それぞれ対向して取り付けられた上下一対の樹脂
供給ブロツクと、これら樹脂供給ブロツクに突き
付けられた状態で互いに対向して型板に取り付け
られた上下一対のチエイスとからなり、上下一対
のチエイスの合わせ面に形成されるキヤビテイ内
に樹脂を供給して成形品を成形するトランスフア
ー成形用金型に関するものである。

そして、上下一対の樹脂供給ブロツクのうち少
なくとも一方には、合わせ面とチエイスに突き付
けられる突き付け面とに臨ませた切欠部が形成さ
れ、この切欠部とチエイスの突き付け面とによつ
て形成される間隙には、この間隙を埋めるコマが
着脱自在に取り付けられている。

［実施例］ 第１図から第３図はこの考案の１実施例を示す
もので、従来例と同一構造については同一符号を
付して説明を省略する。

下側の樹脂供給ブロツク２ａには、その上面で
ある合わせ面Ｐ，Ｌと、下チエイス３ａに突き付
けられる突き付け面２ａ１とに臨ませかつランナ
ー８と直交した切欠部１０が形成されている。こ
の切欠部１０のランナー８と直交する切欠面１０
ａは、下方に至るにつれて幅が狭くなるように傾
斜面となつている。

上記切欠面１０ａと下チエイス３ａの突き付け
面３ａ１とによつて形成される間隙Ｓ１には、こ
の間隙Ｓ１を埋めるコマ１１がねじ１１ａによつ
て着脱自在に取り付けられている。このコマ１１
は、切欠部１０の形状とほぼ同じに形成されてい
るが、上面には、樹脂供給ブロツク２ａと下チエ
イス３ａとにそれぞれ形成されているランナー８
に連続する断面略Ｕ字状のランナー部１１ｂが形
成されている。このランナー部１１ｂの断面形状
は、他のランナー８の断面形状とほぼ同一であ
る。このコマ１１が取り付けられた状態では、コ
マ１１の上面と、樹脂供給ブロツク２ａおよび下
チエイス３ａの上面とは、面一かあるいは少なく
ともそれらの上面よりもわずかに低くなつている
とともに、コマ１１と下チエイス３ａとは隙間な
く密接した状態となつている。なお、上記コマ１
１の形状は、切欠部１０とほぼ相似形であるが、
幅や高さなどは、樹脂供給ブロツク２ａと下チエ
イス３ａとの突き付け面２ａ１，３ａ１どうしの
間に昇温によつて発生する間隙量Ｓ２を想定し、
第３図のように間隙Ｓ１を隙間なく埋めることが
できるように種々準備される。

上記のコマ１１を間隙Ｓ１に取り付けるには、
冷間時には、間隙Ｓ２がまだ発生していないが、
下チエイス３ａの昇温に伴つて生じる間隙Ｓ２が
十分に開いて一定となつた後に、間隙Ｓ２に応じ
た大きさのコマ１１を選択し、ねじ１１ａによつ
て締め込むようにする（第３図）。

金型を上記のように構成して取り付けたとき
は、ランナー８の流路において、下チエイス３ａ
と樹脂供給ブロツク２ａとの突き付け面を始めと
し、加熱時においてどの場所でもランナー８に直
交するような間隙が存在しない。したがつて、従
来のように樹脂供給ブロツク２ａと下チエイス３
ａとの突き付け面に生じていた間隙Ｓに樹脂が流
れ込んでバリを発生させるようなことがなく、し
たがつて、バリ混入による製品の劣化を阻止し
て、高度の品質を確保することができる。

また、ランナー８の流路において樹脂供給ブロ
ツク２ａと下チエイス３ａとの間に間隙がなく、
バリが発生しないので、従来のように下チエイス
３ａと上チエイス３ｂとが上下でずれることがな
く、本来の製品寸法精度を確保することができ
る。

なお、上記実施例では、下側の樹脂供給ブロツ
ク２ａに切欠部１０を設け、この切欠部１０にコ
マ１１を取り付けるようにしたが、コマ１１を上
側の樹脂供給ブロツク２ａに取り付けるようにし
てもよい。この場合は、上チエイス３ｂにはラン
ナー８が形成されていないので、コマ１１にはラ
ンナー部１１ｂを設ける必要はない。

［考案の効果］ この考案のトランスフアー成形用金型は、上下
一対の樹脂供給ブロツクのうち少なくとも一方
に、合わせ面とチエイスに突き付けられる突き付
け面とに臨ませた切欠部を形成し、この切欠部と
チエイスの突き付け面とによつて形成される間隙
に、この間隙を埋めるコマを着脱自在に取り付け
たものである。したがつて、樹脂の入り込む間隙
が存在せず、その結果従来のように発生したバリ
の飛散によつて製品の品質を劣化させることがな
く、安定した高品質の製品を得ることができる。
特に半導体製品のように高度の封止性能等が要求
される製品に最適である。また、製品本来の寸法
精度を確保することができるといつた種々の効果
がある。

【図面の簡単な説明】

第１図から第４図はこの考案の１実施例を示す
もので、第１図は樹脂供給ブロツクにコマを取り
付けた状態を示す概略平面図、第２図は樹脂供給
ブロツクに切欠部を形成した状態を示す部分断面
図、第３図は樹脂供給ブロツクの切欠部にコマを
埋め込んだ状態を示す部分断面図、第４図はコマ
の斜視図である。第５図と第６図とは従来のトラ
ンスフアー成形用金型の要部を示すもので、第５
図はその概略正面図、第６図は第５図のＶ−Ｖ線
矢視図である。 １ａ，１ｂ……型板、２ａ，２ｂ……樹脂供給
ブロツク、２ａ１……突き付け面、３ａ，３ｂ…
…チエイス、１０……切欠部、１１……コマ、
Ｐ，Ｌ……合わせ面、Ｃ……キヤビテイ、Ｓ１…
…間隙。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 上下一対の型板と、これら型板にそれぞれ対向
   して取り付けられた上下一対の樹脂供給ブロツク
   と、これら樹脂供給ブロツクに突き付けられた状
   態で互いに対向して型板に取り付けられた上下一
   対のチエイスとからなり、上下一対のチエイスの
   合わせ面に形成されるキヤビテイ内に樹脂を供給
   して成形品を成形するトランスフアー成形用金型
   において、上下一対の樹脂供給ブロツクのうち少
   なくとも一方には、合わせ面とチエイスに突き付
   けられる突き付け面とに臨ませた切欠部が形成さ
   れ、この切欠部とチエイスの突き付け面とによつ
   て形成される間隙には、この間隙を埋めるコマが
   着脱自在に取り付けられてなることを特徴とする
   トランスフアー成形用金型。