JPH0324341Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0324341Y2 JPH0324341Y2 JP18390386U JP18390386U JPH0324341Y2 JP H0324341 Y2 JPH0324341 Y2 JP H0324341Y2 JP 18390386 U JP18390386 U JP 18390386U JP 18390386 U JP18390386 U JP 18390386U JP H0324341 Y2 JPH0324341 Y2 JP H0324341Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- cavity
- pot
- lower molds
- mold
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 19
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 19
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 6
- 101100298225 Caenorhabditis elegans pot-2 gene Proteins 0.000 description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 1
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- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
産業上の利用分野
本考案は、抵抗、コンデンサ、半導体装置、集
積回路装置等の電子部品を、樹脂で封止するよう
にした樹脂封止装置に関するものである。
積回路装置等の電子部品を、樹脂で封止するよう
にした樹脂封止装置に関するものである。
従来の技術
従来のこの種装置を第３図乃至第５図により説
明すると、１は、上型１′と下型１″と天盤１と
からなる金型で、上型１′と天盤１には、貫通
孔なるポツト２が設けられ、又、下型１″には、
ポツト２の底部となるカル３と、ポツト２より枝
状に延びるランナ４，４，…とが設けられ、さら
に、ランナ４，４，…の終端に、上下型に跨がる
キヤビテイ５，５，…が設けられている。６は、
樹脂封止される半導体装置のリードフレームで、
その上面に、半導体素子７を固着し、上下型１′，
１″間に挟持させるとともに、キヤビテイ５の中
央部に、半導体素子７が来るように配置してあ
る。８はプランジヤ、９は、樹脂粉末を結着剤で
固めた樹脂タブレツトである。
明すると、１は、上型１′と下型１″と天盤１と
からなる金型で、上型１′と天盤１には、貫通
孔なるポツト２が設けられ、又、下型１″には、
ポツト２の底部となるカル３と、ポツト２より枝
状に延びるランナ４，４，…とが設けられ、さら
に、ランナ４，４，…の終端に、上下型に跨がる
キヤビテイ５，５，…が設けられている。６は、
樹脂封止される半導体装置のリードフレームで、
その上面に、半導体素子７を固着し、上下型１′，
１″間に挟持させるとともに、キヤビテイ５の中
央部に、半導体素子７が来るように配置してあ
る。８はプランジヤ、９は、樹脂粉末を結着剤で
固めた樹脂タブレツトである。
而して、今、第４図に示すように、上型１′と
下型１″と天盤１と重合し、ポツト２内に、樹
脂タブレツト９とプランジヤ８を挿入し、上下型
１′，１″に埋設したヒータ（図示省略）を点火す
るとともに、プランジヤ７を押圧する。すると、
樹脂タブレツト９は、加熱溶融されて、ポツト２
及びカル３内に充満され、プランジヤ８の押圧
で、各ランナ４，４，…に送出され、各キヤビテ
イ５，５，…内に充満され、各キヤビテイ５，
５，…内に配置されたリードフレーム６，６，…
の、所望部分が樹脂封止される。この後、しばら
くして、ヒータを消火すれば、溶融した樹脂は硬
化し、各キヤビテイ５内に、所望の成形体すなわ
ち半導体装置が得られる。
下型１″と天盤１と重合し、ポツト２内に、樹
脂タブレツト９とプランジヤ８を挿入し、上下型
１′，１″に埋設したヒータ（図示省略）を点火す
るとともに、プランジヤ７を押圧する。すると、
樹脂タブレツト９は、加熱溶融されて、ポツト２
及びカル３内に充満され、プランジヤ８の押圧
で、各ランナ４，４，…に送出され、各キヤビテ
イ５，５，…内に充満され、各キヤビテイ５，
５，…内に配置されたリードフレーム６，６，…
の、所望部分が樹脂封止される。この後、しばら
くして、ヒータを消火すれば、溶融した樹脂は硬
化し、各キヤビテイ５内に、所望の成形体すなわ
ち半導体装置が得られる。
尚、上記装置は、リードフレーム６の両面を、
樹脂封止する場合であるが、リードフレーム６の
片面のみを、樹脂封止する場合には、キヤビテイ
５，５，…は、下型１″のみに形成してあり、上
下型に跨がつていない。
樹脂封止する場合であるが、リードフレーム６の
片面のみを、樹脂封止する場合には、キヤビテイ
５，５，…は、下型１″のみに形成してあり、上
下型に跨がつていない。
考案が解決しようとする問題
上記のような、従来の装置において、リードフ
レームの片面のみを、樹脂封止するものでは問題
ないが、リードフレーム６の両面を、樹脂封止す
るのでは、各キヤビテイを、上下型に跨がらさね
ばならなず、しばしば、上下型の位置ずれが生
じ、成形体にも位置ずれが生じて、不良になると
いう欠点があつた。
レームの片面のみを、樹脂封止するものでは問題
ないが、リードフレーム６の両面を、樹脂封止す
るのでは、各キヤビテイを、上下型に跨がらさね
ばならなず、しばしば、上下型の位置ずれが生
じ、成形体にも位置ずれが生じて、不良になると
いう欠点があつた。
又、この不良は、成形体中央部にリードフレー
ムがあるため、上下の位置ずれを確認し難いとい
う欠点もあつた。
ムがあるため、上下の位置ずれを確認し難いとい
う欠点もあつた。
問題点を解決するための手段
本考案は、上記欠点を改良除去するために提案
されたもので、金型に、上下型に跨がる位置決め
用ダミーキヤビテイを設けたことを特徴とする。
されたもので、金型に、上下型に跨がる位置決め
用ダミーキヤビテイを設けたことを特徴とする。
作 用
以上のように、ダミーキヤビテイを設けること
により、上下型の位置ずれは、ダミーキヤビテイ
より得られる成形体で、容易に確認できる。
により、上下型の位置ずれは、ダミーキヤビテイ
より得られる成形体で、容易に確認できる。
実施例
以下、本考案の一実施例を図面により説明する
が、従来と同一部分には、同一符号を付し、又、
その説明を省略する。
が、従来と同一部分には、同一符号を付し、又、
その説明を省略する。
第１図及び第２図において、１０，１０は、下
型１″のポツト２より延びる一方のランナ４の末
端を若干延長し、この延長ランナ４′を、さらに、
上下に分岐して、夫々の終端に設けた位置決め用
ダミーキヤビテイで、上下型１′，１″に跨がつて
設けてある。
型１″のポツト２より延びる一方のランナ４の末
端を若干延長し、この延長ランナ４′を、さらに、
上下に分岐して、夫々の終端に設けた位置決め用
ダミーキヤビテイで、上下型１′，１″に跨がつて
設けてある。
尚、このダミーキヤビテイ１０はどちらか一方
でもよいし、反対に、精度を上げるためにも、他
方のランナの末端にも、同様に設けてもよい。
又、上記実施例は、半導体装置に、本考案を適用
した場合であるが、その他の電子部品にも適用で
きることはいうまでもない。
でもよいし、反対に、精度を上げるためにも、他
方のランナの末端にも、同様に設けてもよい。
又、上記実施例は、半導体装置に、本考案を適用
した場合であるが、その他の電子部品にも適用で
きることはいうまでもない。
考案の効果
本考案は、以上のような構成であるから、上下
型に位置ずれがあつても、ダミーキヤビテイで得
られる成形体で、その位置ずれが容易に確認で
き、確認ミスによる不良多発を未然に防止できる
ので、良品率を格段に向上できるばかりか、品質
的に安定した電子部品を提供できる。
型に位置ずれがあつても、ダミーキヤビテイで得
られる成形体で、その位置ずれが容易に確認で
き、確認ミスによる不良多発を未然に防止できる
ので、良品率を格段に向上できるばかりか、品質
的に安定した電子部品を提供できる。
第１図は、本考案に係る樹脂封止装置の下型の
平面図、第２図はその要部の側断面図、第３図
は、従来の樹脂封止装置の下型の平面図、第４図
及び第５図は、その要部の側断面図である。 １…金型、１′…上型、１″…下型、２…ポツ
ト、４…ランナ、５…キヤビテイ、８…プランジ
ヤ、９…樹脂タブレツト、１０…位置決め用ダミ
ーキヤビテイ。
平面図、第２図はその要部の側断面図、第３図
は、従来の樹脂封止装置の下型の平面図、第４図
及び第５図は、その要部の側断面図である。 １…金型、１′…上型、１″…下型、２…ポツ
ト、４…ランナ、５…キヤビテイ、８…プランジ
ヤ、９…樹脂タブレツト、１０…位置決め用ダミ
ーキヤビテイ。
Claims (1)
- ポツトより延びるランナの終端に、上下型に跨
がるキヤビテイを設けた金型を使用し、ポツト内
の樹脂タブレツトを、プランジヤで押圧しながら
加熱溶融して、キヤビテイに溶融樹脂を送出し、
これを硬化させることにより、キヤビテイ内に成
形体を得るようにした樹脂封止装置において、前
記金型に、上下型に跨がる位置決め用ダミーキヤ
ビテイを設けたこと特徴とする樹脂封止装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18390386U JPH0324341Y2 (ja) | 1986-11-28 | 1986-11-28 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18390386U JPH0324341Y2 (ja) | 1986-11-28 | 1986-11-28 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6388412U JPS6388412U (ja) | 1988-06-08 |
| JPH0324341Y2 true JPH0324341Y2 (ja) | 1991-05-28 |
Family
ID=31131068
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18390386U Expired JPH0324341Y2 (ja) | 1986-11-28 | 1986-11-28 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0324341Y2 (ja) |
-
1986
- 1986-11-28 JP JP18390386U patent/JPH0324341Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6388412U (ja) | 1988-06-08 |
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