JPS63237536A - 半導体製造装置 - Google Patents
半導体製造装置Info
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- JPS63237536A JPS63237536A JP7333487A JP7333487A JPS63237536A JP S63237536 A JPS63237536 A JP S63237536A JP 7333487 A JP7333487 A JP 7333487A JP 7333487 A JP7333487 A JP 7333487A JP S63237536 A JPS63237536 A JP S63237536A
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- Pending
Links
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 11
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 37
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
- B29C2045/024—Transfer plungers and pots with an oblong cross section
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、半導体製造装置、特に半導体集積回路を樹
脂封止する半導体製造装置に関するものである。
脂封止する半導体製造装置に関するものである。
（従来の技術）
従来、この種の装置として第３図に示すものが知られて
いる。第３図は従来の金型の下金型の１部を示す斜視図
である。図において、■は下金上でふり付１１川のｙＩ
４＋階がランナ部８を経由しで客キャビティ３へ注入さ
れるようになっている。
いる。第３図は従来の金型の下金型の１部を示す斜視図
である。図において、■は下金上でふり付１１川のｙＩ
４＋階がランナ部８を経由しで客キャビティ３へ注入さ
れるようになっている。
つぎに動作について説明する。フレーム状の半導体集積
回路を図示されない上金型部と下金型１部間に定置し、
油圧プレスなどを利用し高温高圧で型締する。この状態
で粉末形成した樹脂を油圧プランジャで加熱加圧する。
回路を図示されない上金型部と下金型１部間に定置し、
油圧プレスなどを利用し高温高圧で型締する。この状態
で粉末形成した樹脂を油圧プランジャで加熱加圧する。
加熱によって一時的に流体となった樹脂をランチ部８を
通り粘度調整用ゲートを経由しておのおののキャビティ
３に注入して充満する。
通り粘度調整用ゲートを経由しておのおののキャビティ
３に注入して充満する。
従来装置は、この状態を数分保持することにより、樹脂
は熱硬化し所定の樹脂封止した半導体集積回路を得るこ
とができるように構成されていた。
は熱硬化し所定の樹脂封止した半導体集積回路を得るこ
とができるように構成されていた。
〔発明が解決しようとする問題点）
しかしながら、従来の半導体製造装置にあっては、以上
のように構成されており、ランチ部８を通る樹脂は、最
も近いキャビティ３順に注入充満するので同一粘度、同
一速度、同一圧力で注入できにくく、樹脂封止後の半導
体集積回路の品質にばらつきがあり、またランチ部８な
どに残る兼効樹脂量が多く使用効率を低下してしまうと
いう問題点があった。
のように構成されており、ランチ部８を通る樹脂は、最
も近いキャビティ３順に注入充満するので同一粘度、同
一速度、同一圧力で注入できにくく、樹脂封止後の半導
体集積回路の品質にばらつきがあり、またランチ部８な
どに残る兼効樹脂量が多く使用効率を低下してしまうと
いう問題点があった。
この発明は、このような問題点を解消するためになされ
たもので、キャビティ３に樹脂を同一粘度、同一速度、
同一圧力など同一条件にて注入充満し、かつ、無効樹脂
量の低減を図り、高い利用効率を有する金型を得ること
を目的としている。
たもので、キャビティ３に樹脂を同一粘度、同一速度、
同一圧力など同一条件にて注入充満し、かつ、無効樹脂
量の低減を図り、高い利用効率を有する金型を得ること
を目的としている。
このため、この発明に係る半導体製造装置においては、
ランナ部およびボット部を兼備する凹状の半丸棒状部、
ならびにこの凹状の半丸棒状部と相対する凸状の半丸棒
状樹脂注入部を存することにより、各部位に均等に樹脂
を注入し、前記の目的を達成しようとするものである。
ランナ部およびボット部を兼備する凹状の半丸棒状部、
ならびにこの凹状の半丸棒状部と相対する凸状の半丸棒
状樹脂注入部を存することにより、各部位に均等に樹脂
を注入し、前記の目的を達成しようとするものである。
以上のような構成により、この発明の半導体製造装置は
、凹状の半丸棒状部と相対する凸状の半丸棒状樹脂注入
部を有し、各部位に樹脂を均等に注入することにより、
品質のバラツキを減少しランチ部に相当する樹脂量を削
減することができる。
、凹状の半丸棒状部と相対する凸状の半丸棒状樹脂注入
部を有し、各部位に樹脂を均等に注入することにより、
品質のバラツキを減少しランチ部に相当する樹脂量を削
減することができる。
以下に、この発明の一実施例を図に基づいて説明する。
第１図はこの発明の一実施例による半導体製造装置を示
す斜視図である。前出、従来装置第３図におけると同一
（相当）構成要素は同一符号で表わし、説明の重複をさ
ける。第１図において、２は下金型１に設けた凹状の半
丸棒状部であるボットで、このボット２はランナ部およ
びポット部を兼備するようにつくられており、４はこの
ボット２の形成に相当した形状に、樹脂を粉末成形した
タブレットである。
す斜視図である。前出、従来装置第３図におけると同一
（相当）構成要素は同一符号で表わし、説明の重複をさ
ける。第１図において、２は下金型１に設けた凹状の半
丸棒状部であるボットで、このボット２はランナ部およ
びポット部を兼備するようにつくられており、４はこの
ボット２の形成に相当した形状に、樹脂を粉末成形した
タブレットである。
５は前記凹状の半丸棒状部であるボット２と相対する凸
状の半丸棒状樹脂注入部であるプランジャ、６はこのプ
ランジャ５を有する上金型である。
状の半丸棒状樹脂注入部であるプランジャ、６はこのプ
ランジャ５を有する上金型である。
第２図は樹脂を加圧注入した状態の金型の断面図であり
、７は注入状態の樹脂を示す。
、７は注入状態の樹脂を示す。
凹状半丸棒状部のボット２を有する下金型１とこれと対
応し凸状半丸棒状のプランジャ５を有する上金型６に対
しフレーム状の半導体集積回路を定置する。
応し凸状半丸棒状のプランジャ５を有する上金型６に対
しフレーム状の半導体集積回路を定置する。
また、ボット２の形状に相当するタブレット４をボット
２部に定置し上下金型６，１を油圧プレスにて加熱加圧
保持する。この状態でプランジャ５を油圧にて加圧しタ
ブレット４を注入する。タブレット４は加圧、加温され
、一時的に液体化し粘度調整ゲートを経由し、各部位で
あるおのおののキャビティ３に同一粘度、同一速度、同
一圧力で注入充満する。この状態を数分保持すると、樹
脂７は硬化し、樹脂封止に無効な樹脂量を削減した所定
の半導体集積回路を得る。
２部に定置し上下金型６，１を油圧プレスにて加熱加圧
保持する。この状態でプランジャ５を油圧にて加圧しタ
ブレット４を注入する。タブレット４は加圧、加温され
、一時的に液体化し粘度調整ゲートを経由し、各部位で
あるおのおののキャビティ３に同一粘度、同一速度、同
一圧力で注入充満する。この状態を数分保持すると、樹
脂７は硬化し、樹脂封止に無効な樹脂量を削減した所定
の半導体集積回路を得る。
この発明の一実施例によれば、ランチ部およびポット部
を兼備した凹状の半丸棒状部であるボット２ならびにボ
ット２と相対する凸状の半丸棒状樹脂注入部であるプラ
ンジャ５を有したことにより、おのおののキャビティ３
の樹脂封止を均等化し無効樹脂量を削減しつる半導体製
造装置を提供できる効果がある。
を兼備した凹状の半丸棒状部であるボット２ならびにボ
ット２と相対する凸状の半丸棒状樹脂注入部であるプラ
ンジャ５を有したことにより、おのおののキャビティ３
の樹脂封止を均等化し無効樹脂量を削減しつる半導体製
造装置を提供できる効果がある。
前記実施例では、半丸状棒のボット２およびプランジャ
５を用いたが、長方形状のボットおよびプランジャを用
いてもよい。
５を用いたが、長方形状のボットおよびプランジャを用
いてもよい。
また、棒状のタブレット４を長方形状にしても同様な作
用効果を奏する。
用効果を奏する。
（発明の効果〕
以上に説明してきたように、この発明によれば、ランチ
部およびポット部を兼備する凹状の半丸棒状部ならびに
この凹状の半丸棒状部と相対する凸状の半丸棒状樹脂注
入部を有することにより、樹脂を同一条件で注入するの
で、品質の安定、向上および樹脂利用効率がよい半導体
製造装置を提供できるという効果を有する。
部およびポット部を兼備する凹状の半丸棒状部ならびに
この凹状の半丸棒状部と相対する凸状の半丸棒状樹脂注
入部を有することにより、樹脂を同一条件で注入するの
で、品質の安定、向上および樹脂利用効率がよい半導体
製造装置を提供できるという効果を有する。
第１図はこの発明の一実施例による半導体製造装置の１
部を示す斜視図、第２図は同断面図、第３図は従来の金
型の１部を示す斜視図である。 １は下金型、２はボット、３はキャビティ、４はタブレ
ット、５はプランジャ、６は上金型、７は樹脂である。 なお、図中、同一符号は同一部分または相当部分を示す
。
部を示す斜視図、第２図は同断面図、第３図は従来の金
型の１部を示す斜視図である。 １は下金型、２はボット、３はキャビティ、４はタブレ
ット、５はプランジャ、６は上金型、７は樹脂である。 なお、図中、同一符号は同一部分または相当部分を示す
。
Claims (1)
- 半導体集積回路を樹脂封止する金型において、ランナ部
およびポット部を兼備する凹状の半丸棒状部、ならびに
この凹状の半丸棒状部と相対する凸状の半丸棒状樹脂注
入部を有し、各部位に樹脂を均等に注入し、無効樹脂量
を削減したことを特徴とする半導体製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7333487A JPS63237536A (ja) | 1987-03-26 | 1987-03-26 | 半導体製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7333487A JPS63237536A (ja) | 1987-03-26 | 1987-03-26 | 半導体製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63237536A true JPS63237536A (ja) | 1988-10-04 |
Family
ID=13515167
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7333487A Pending JPS63237536A (ja) | 1987-03-26 | 1987-03-26 | 半導体製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63237536A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1995032087A1 (en) * | 1994-05-24 | 1995-11-30 | Boschman Holding B.V. | Method and installation for encasing articles |
| NL1010567C2 (nl) * | 1998-11-16 | 2000-05-17 | 3P Licensing Bv | Inrichting voor het omhullen van elektronische componenten. |
-
1987
- 1987-03-26 JP JP7333487A patent/JPS63237536A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1995032087A1 (en) * | 1994-05-24 | 1995-11-30 | Boschman Holding B.V. | Method and installation for encasing articles |
| NL9400844A (nl) * | 1994-05-24 | 1996-01-02 | Boschman Holding Bv | Werkwijze en inrichting voor het ommantelen van voorwerpen. |
| US5885507A (en) * | 1994-05-24 | 1999-03-23 | Boschman Holding B.V. | Method for encasing articles |
| NL1010567C2 (nl) * | 1998-11-16 | 2000-05-17 | 3P Licensing Bv | Inrichting voor het omhullen van elektronische componenten. |
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