JPS59201428A - 半導体装置用樹脂封止金型 - Google Patents
半導体装置用樹脂封止金型Info
- Publication number
- JPS59201428A JPS59201428A JP7503083A JP7503083A JPS59201428A JP S59201428 A JPS59201428 A JP S59201428A JP 7503083 A JP7503083 A JP 7503083A JP 7503083 A JP7503083 A JP 7503083A JP S59201428 A JPS59201428 A JP S59201428A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- pot
- force
- semiconductor device
- cavities
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は、半導体装置製造過程において、回路網が形
成された半導体チップを樹脂刺止する半導体装置用樹脂
制止金型に関する。
成された半導体チップを樹脂刺止する半導体装置用樹脂
制止金型に関する。
〔発明の技術的背景〕・
一般にＬＳＩ等の半導体装置は、エポキシ等の樹脂で刺
止して外囲器ビ形成してしする。第１図はその樹脂封止
金型ン示すもので、この封止金型は上型キャビティ１ノ
および下型キャビティ１２かうなる。この上型ｌノと下
型１２との間には、半導体装置の外囲器形状に対応した
形状の半導体封止空間１３ａ、１３ｂが複数ケ所形成さ
れるもので、この上型１１と下型１２とは、上下Ｖｌ）
Ｊボンデ１４ａ、１４ｂにより密着される。また、上記
上ＷＪＪ側の中央には、円筒状のボット１５が設けられ
ている。このボット１５は、上記２つの３ｊＭ１１と１
２との間に形成された半導体刺止空間１３ａ、１３ｂに
、カル部１６およびランナ部１７ａ、１７ｂを通路とし
て連通ずるもので、このボット１５に対してはシランジ
ャ１８がピストン状に挿入される。
止して外囲器ビ形成してしする。第１図はその樹脂封止
金型ン示すもので、この封止金型は上型キャビティ１ノ
および下型キャビティ１２かうなる。この上型ｌノと下
型１２との間には、半導体装置の外囲器形状に対応した
形状の半導体封止空間１３ａ、１３ｂが複数ケ所形成さ
れるもので、この上型１１と下型１２とは、上下Ｖｌ）
Ｊボンデ１４ａ、１４ｂにより密着される。また、上記
上ＷＪＪ側の中央には、円筒状のボット１５が設けられ
ている。このボット１５は、上記２つの３ｊＭ１１と１
２との間に形成された半導体刺止空間１３ａ、１３ｂに
、カル部１６およびランナ部１７ａ、１７ｂを通路とし
て連通ずるもので、このボット１５に対してはシランジ
ャ１８がピストン状に挿入される。
すなわち、この封止金髪においては、まず、柚胎動止す
る半導体チップが載置されたリードフレームを半導体刺
止空間１３ａ、１３ｂ内に設定する。そして、ボット１
５の内部に円柱状に形成した固形エポキシ等の樹脂１９
を投入設足し、上型１ノ側に内蔵されたヒータで溶かし
ながら、シランジャ１８によりカル部１６およびランナ
部１７ａ、１７ｂを通して半導体制止空間１３ａ、１３
ｂ内へ押し出す。これにより、リードフレームの設定さ
れた半導体制止空間１３ａ、１３ｂ内に溶融樹脂ン充填
して半導体チップを卦止し、この樹脂１￥硬化して半導
体装置の外囲器を形成している。
る半導体チップが載置されたリードフレームを半導体刺
止空間１３ａ、１３ｂ内に設定する。そして、ボット１
５の内部に円柱状に形成した固形エポキシ等の樹脂１９
を投入設足し、上型１ノ側に内蔵されたヒータで溶かし
ながら、シランジャ１８によりカル部１６およびランナ
部１７ａ、１７ｂを通して半導体制止空間１３ａ、１３
ｂ内へ押し出す。これにより、リードフレームの設定さ
れた半導体制止空間１３ａ、１３ｂ内に溶融樹脂ン充填
して半導体チップを卦止し、この樹脂１￥硬化して半導
体装置の外囲器を形成している。
この場合、ポット１５内に投入される極脂１９は、予め
投入し易いように、ボンド１５の内径よりもやや小径の
円柱状でなり、例えは上記半導体封止空間１３ａ、１３
ｂの客積との関係から、ポット１５の深さの約２分の１
程度の深さまで複数個重ねて投入されるもので、この樹
脂１９の投入設定後のボット１５内には、その投入口方
向に大きな空間が範囲人で存在する状態となる。そして
、プランジャ１８は樹脂１９の投入されたポット１５の
投入口から、ポット１５の内周面に精度良く嵌り込むよ
うｒ０ピストン状に挿入され、熱で溶融される樹脂をポ
ット１５の下方から押し出すものである。この場合、溶
融した樹脂か外部に洩れないようにするため、ポット１
５の内周面とプランツヤ１８の外局面は、密に接するよ
うに設定されている。
投入し易いように、ボンド１５の内径よりもやや小径の
円柱状でなり、例えは上記半導体封止空間１３ａ、１３
ｂの客積との関係から、ポット１５の深さの約２分の１
程度の深さまで複数個重ねて投入されるもので、この樹
脂１９の投入設定後のボット１５内には、その投入口方
向に大きな空間が範囲人で存在する状態となる。そして
、プランジャ１８は樹脂１９の投入されたポット１５の
投入口から、ポット１５の内周面に精度良く嵌り込むよ
うｒ０ピストン状に挿入され、熱で溶融される樹脂をポ
ット１５の下方から押し出すものである。この場合、溶
融した樹脂か外部に洩れないようにするため、ポット１
５の内周面とプランツヤ１８の外局面は、密に接するよ
うに設定されている。
しかし、このように徊成された樹脂封止金星では、シラ
ンジャ１８の挿入時にボット１５内に残存する空間範囲
ＡＩ７．）菟気は、ポット１５の外部に逃げることなく
、浴かされる樹脂に混入して到止空１釦１３ａ、１３ｂ
内に注入さｔしてしまう。すなわち、リードフレームが
設定された制止柴聞１３ａ、１３ｂ内には、余分な空気
をもんだ極脂が充填される状態となり、この状態で樹脂
Ｚ硬化して半導体チップン封止１−ると、製品化された
半導体装置の極脂外囲器には、内部巣と呼はれる不良空
間が生じてしまい、製品歩留か大幅に低下してしまう。
ンジャ１８の挿入時にボット１５内に残存する空間範囲
ＡＩ７．）菟気は、ポット１５の外部に逃げることなく
、浴かされる樹脂に混入して到止空１釦１３ａ、１３ｂ
内に注入さｔしてしまう。すなわち、リードフレームが
設定された制止柴聞１３ａ、１３ｂ内には、余分な空気
をもんだ極脂が充填される状態となり、この状態で樹脂
Ｚ硬化して半導体チップン封止１−ると、製品化された
半導体装置の極脂外囲器には、内部巣と呼はれる不良空
間が生じてしまい、製品歩留か大幅に低下してしまう。
この発明は上記のような間距点ン解決するためになされ
たもので、封止極脂内に余分な空気が混入することなく
、半導体装置の捲脂外囲器に不良空間か生じることを防
止することができる半導体装置用描脂封止金皇を提供す
ることを目的とする。
たもので、封止極脂内に余分な空気が混入することなく
、半導体装置の捲脂外囲器に不良空間か生じることを防
止することができる半導体装置用描脂封止金皇を提供す
ることを目的とする。
すなわちこの発明に係る半擲体装賑用樹脂刺止金盤は、
側止樹脂が投入されるポットの内径を、極脂か存在しな
い空間部に対応した範囲で、樹脂の投入口方向に次第に
広けて形成し、上記空間部分の空気ングランゾヤの外周
面に沿って外部に排出させるようにするものである。
側止樹脂が投入されるポットの内径を、極脂か存在しな
い空間部に対応した範囲で、樹脂の投入口方向に次第に
広けて形成し、上記空間部分の空気ングランゾヤの外周
面に沿って外部に排出させるようにするものである。
以下図面によりこの発明の一実施例〉説明する。
第２図はその構成ン示すもので、罰記第１図と同様の徊
成部品については、同じ番号を伺してその説明〉省略す
る。この樹脂′封止金型の上型１１側中央にはポット２
０を設けるもので、このポット２０の樹脂１９の投入口
から範囲Ｂに至る区間の内径ｔ、投入口方向（Ｃ向けて
次第に広げて形成しテーパ形状とする。ここで、上記範
囲Ｂは、ポット２０内に極脂１９ン投入設定した場合に
おいて、極脂１９の投入口から樹脂１９端面に一定間隔
Ｃで及ぶことのない、いわゆる極脂）９が絶対に存在し
ない空間部に対応する範囲とする。つまり、一定間隔Ｃ
は樹脂１９の寸法誤差に対応した例えは約５ｎＩＩ１１
程度の間隔に設定さハるものである。
成部品については、同じ番号を伺してその説明〉省略す
る。この樹脂′封止金型の上型１１側中央にはポット２
０を設けるもので、このポット２０の樹脂１９の投入口
から範囲Ｂに至る区間の内径ｔ、投入口方向（Ｃ向けて
次第に広げて形成しテーパ形状とする。ここで、上記範
囲Ｂは、ポット２０内に極脂１９ン投入設定した場合に
おいて、極脂１９の投入口から樹脂１９端面に一定間隔
Ｃで及ぶことのない、いわゆる極脂）９が絶対に存在し
ない空間部に対応する範囲とする。つまり、一定間隔Ｃ
は樹脂１９の寸法誤差に対応した例えは約５ｎＩＩ１１
程度の間隔に設定さハるものである。
すなわち、このように構成される樹脂封止金悲ｋにおい
て、ボンド２０の内部に松脂ノ９を投入すると、樹脂投
入口から第１図における範囲人の位置、つまり、ボット
２０内局面がチー／々形状でなくなり間隔Ｃを置いた位
−まで格下して停止する。そして、このポット２０には
プランジャ１８を下降挿入する。この場合、ボンド２０
が範囲ＢでチーＡ’形状とされているため。
て、ボンド２０の内部に松脂ノ９を投入すると、樹脂投
入口から第１図における範囲人の位置、つまり、ボット
２０内局面がチー／々形状でなくなり間隔Ｃを置いた位
−まで格下して停止する。そして、このポット２０には
プランジャ１８を下降挿入する。この場合、ボンド２０
が範囲ＢでチーＡ’形状とされているため。
シランジャ１８は極脂１９の上端面に接触する寸前の位
置まで、ポット２０の内周面との間に空隙を維持するよ
うになる。これにより、範囲Ｂ Ｋ残存していた空気は
、破線矢印ａで示すように、上記ボット２０の内周面と
プランジャ１８の外周面との間の空隙を通って外部に排
出されるようになる。そしで、シランジャ１８は、ボッ
ト２θに対して密に嵌め合わされるのと助ト」時に樹脂
１９部に接触Ｔるようになり、極脂１９はヒータによっ
て溶融されなからカル部１６、ランナ部１７ａ、１７ｂ
を通って封止空１ｊｌ１１３ａ、１３ｂ内に折し出され
るようになる。
置まで、ポット２０の内周面との間に空隙を維持するよ
うになる。これにより、範囲Ｂ Ｋ残存していた空気は
、破線矢印ａで示すように、上記ボット２０の内周面と
プランジャ１８の外周面との間の空隙を通って外部に排
出されるようになる。そしで、シランジャ１８は、ボッ
ト２θに対して密に嵌め合わされるのと助ト」時に樹脂
１９部に接触Ｔるようになり、極脂１９はヒータによっ
て溶融されなからカル部１６、ランナ部１７ａ、１７ｂ
を通って封止空１ｊｌ１１３ａ、１３ｂ内に折し出され
るようになる。
したかつて、ポット２．０内に残存した空気（は、その
ほとんどが外部に抽出されるようになり、半導体凱止空
間１３ａ 、 １３ｂ内に注入される溶融樹脂に空気か
混入することを最小限に抑えることができる。
ほとんどが外部に抽出されるようになり、半導体凱止空
間１３ａ 、 １３ｂ内に注入される溶融樹脂に空気か
混入することを最小限に抑えることができる。
以上のようにこの発明によれは、半導体装置を樹脂封止
する際に、ボット内に残存する空気を排出するようにし
たので、制止樹脂らに余分な空気か混入することなく、
半轡体装裔、の樹脂外囲器に内部果等の不良空間が生じ
ることを大幅に減少することかでき、この金型で封止さ
れる半導体製品の歩留向上が可能となる。
する際に、ボット内に残存する空気を排出するようにし
たので、制止樹脂らに余分な空気か混入することなく、
半轡体装裔、の樹脂外囲器に内部果等の不良空間が生じ
ることを大幅に減少することかでき、この金型で封止さ
れる半導体製品の歩留向上が可能となる。
第１図は半導体装置の樹脂刺止金型ン言発明する断ｉｆ
Ｉ栴成図、力２図はこの発明の一実施秒１」に係る半導
体装置用樹脂封止金型を説明する一１面構成図である。 １１・・・上捜キャビティ、１２・・・下型キャヒ゛テ
ィ、１３ａ、１３ｂ・・・半導体封止全曲、１８・・・
シランジャ、１９・・・固形樹脂、２０・・・ポット。
Ｉ栴成図、力２図はこの発明の一実施秒１」に係る半導
体装置用樹脂封止金型を説明する一１面構成図である。 １１・・・上捜キャビティ、１２・・・下型キャヒ゛テ
ィ、１３ａ、１３ｂ・・・半導体封止全曲、１８・・・
シランジャ、１９・・・固形樹脂、２０・・・ポット。
Claims (1)
- 半導体封止空間の内部に溶融樹脂通路を介して連通され
固形円柱状の樹脂が投入される円筒状のボットと、この
ボットの固形樹脂の投入口からピストン状に挿入される
シランジャと乞具偏し、上記筒状ボットの樹脂投入口か
ら投入設定された樹脂の端面に及ぶことのない範囲の内
径を、その投入口方向に次第に大径となるように形成し
たことを特徴とする半導体装置用樹脂封止金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7503083A JPS59201428A (ja) | 1983-04-28 | 1983-04-28 | 半導体装置用樹脂封止金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7503083A JPS59201428A (ja) | 1983-04-28 | 1983-04-28 | 半導体装置用樹脂封止金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59201428A true JPS59201428A (ja) | 1984-11-15 |
Family
ID=13564372
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7503083A Pending JPS59201428A (ja) | 1983-04-28 | 1983-04-28 | 半導体装置用樹脂封止金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59201428A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5460502A (en) * | 1993-09-15 | 1995-10-24 | Majercak; Michael L. | Plunger apparatus used in a resin molding device for encapsulating electronic components |
| US5626887A (en) * | 1994-10-24 | 1997-05-06 | Texas Instruments Incorporated | Air exhaust mold plunger |
-
1983
- 1983-04-28 JP JP7503083A patent/JPS59201428A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5460502A (en) * | 1993-09-15 | 1995-10-24 | Majercak; Michael L. | Plunger apparatus used in a resin molding device for encapsulating electronic components |
| US5626887A (en) * | 1994-10-24 | 1997-05-06 | Texas Instruments Incorporated | Air exhaust mold plunger |
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