JPS5961933A - トランスフア成形機 - Google Patents
トランスフア成形機Info
- Publication number
- JPS5961933A JPS5961933A JP17088882A JP17088882A JPS5961933A JP S5961933 A JPS5961933 A JP S5961933A JP 17088882 A JP17088882 A JP 17088882A JP 17088882 A JP17088882 A JP 17088882A JP S5961933 A JPS5961933 A JP S5961933A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- runner
- plunger
- resin
- cavity
- dead point
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体装置における非気密封止パンケージの成
形昏に使用されるトランスファ成形機に関する。
形昏に使用されるトランスファ成形機に関する。
一般に、犬箪生産に適することから、半導体装置の製造
工程においては、トランスファ成形機を用いて非気密封
止パッケージを成形することが行なわれている。
工程においては、トランスファ成形機を用いて非気密封
止パッケージを成形することが行なわれている。
従来のこの種のトランスファ成形機は、ボット内のタブ
レットを溶融させてプランジャで押し出し、あらかじめ
半導体集積回路（ＩＣ）や大規模集積回路（ＬＳＩ）等
（以下、ＩＣという。）をそれぞれセットされた複数の
キャビティ内にう／すを通じてそれぞれ圧送し、各１ｃ
をキャビティ内に充填された成形樹脂で非気密封止する
ように構成されている。
レットを溶融させてプランジャで押し出し、あらかじめ
半導体集積回路（ＩＣ）や大規模集積回路（ＬＳＩ）等
（以下、ＩＣという。）をそれぞれセットされた複数の
キャビティ内にう／すを通じてそれぞれ圧送し、各１ｃ
をキャビティ内に充填された成形樹脂で非気密封止する
ように構成されている。
しかしながら、このような従来のトランスファ成形機に
あっては、ボットから各キャビティまでの距離が長いた
め、ランナにおいて浪費される樹脂の量が多大であると
いう欠点があった。
あっては、ボットから各キャビティまでの距離が長いた
め、ランナにおいて浪費される樹脂の量が多大であると
いう欠点があった。
本発明の目的は、前記従来技術の欠点を解消し、成形材
料の浪費量を小さくすることができろトランスファ成形
機を提供するにある。
料の浪費量を小さくすることができろトランスファ成形
機を提供するにある。
以下、本発明を図面に示す実施例にしたがって説明する
。
。
第１図および第２図は本発明によるトランスファ成形機
の一実施例を示す平面図および側断面図である。
の一実施例を示す平面図および側断面図である。
本実施例において、トランスファ成形機は上型２と下型
３とからなる合せ金型１を備えており、上型２のほぼ中
央には樹脂を主成分とする成形材料を予備成形されてな
るタブレット４を収容するボット５が設けられている。
３とからなる合せ金型１を備えており、上型２のほぼ中
央には樹脂を主成分とする成形材料を予備成形されてな
るタブレット４を収容するボット５が設けられている。
上型２にはボット５に連通するスプル６が真下に向って
形成されておリ、ボット５にはプランジャ７が相対摺動
可能に嵌合し得るように配設されている。下型３の合せ
面にはラノノ゛８がスプル６の真下で連通し１、かつそ
の位置から両方向に延びるように没設されている。上下
型２，３の合せ面には多数のキャビティ９がランナ８の
両脇にそれぞれ整列されて形成されており、各キャビテ
ィ９は各グー）１０を介してランナ８に連通されている
。
形成されておリ、ボット５にはプランジャ７が相対摺動
可能に嵌合し得るように配設されている。下型３の合せ
面にはラノノ゛８がスプル６の真下で連通し１、かつそ
の位置から両方向に延びるように没設されている。上下
型２，３の合せ面には多数のキャビティ９がランナ８の
両脇にそれぞれ整列されて形成されており、各キャビテ
ィ９は各グー）１０を介してランナ８に連通されている
。
ランナ８の底面はグランジャ１１の上面により構成され
ており、このプランジャ１１は下型３にランナ８に沿っ
て長く形成されたガイド孔１２に摺動自在に嵌合されて
いる。このプランジャ１１はロッド１３により下型３に
相対的に昇降駆動されるよう構成されており、その上昇
動作は前記プラノジャ７の下降加圧動作よりも若干遅れ
て行なわれるように設定されている。したがって、ラン
ナ８の容積はプラノジャ７の昇降により可変になってい
る。
ており、このプランジャ１１は下型３にランナ８に沿っ
て長く形成されたガイド孔１２に摺動自在に嵌合されて
いる。このプランジャ１１はロッド１３により下型３に
相対的に昇降駆動されるよう構成されており、その上昇
動作は前記プラノジャ７の下降加圧動作よりも若干遅れ
て行なわれるように設定されている。したがって、ラン
ナ８の容積はプラノジャ７の昇降により可変になってい
る。
次に作用を説明する。
マス、例えば、リードフレームにベレットヲボンディ／
グしてなるＩＣ１４を各キャビティ９内にそれぞれセッ
トし、上型２と下型３とを合せて合せ金型１を構成する
。ボット５内にタブレット４を収容し加熱溶融させてプ
ランジャ７を相対下降させ溶融樹脂を押し出す。押し出
された樹脂はスプル６およびランナ８を通って各キャビ
ティ９に圧入される。圧入の初期（タブレフト用プラン
ジャ７が下死点に達するまで）において、ランナ８に設
けられたプランジャ１１は下死点にあり、ランナ８は樹
脂が高速で流通することを妨害しないように十分な広さ
を確保している。圧入が適当な時期（通常、前記プラン
ジャ７が下死点に達した時）になると、プランジャ１１
は上昇し始め、ランナ８の容積は次第に狭（なる。これ
により、ランナ８内に充満した樹脂は各キャビティ９内
に圧入される。この圧入により、各キャビティ９内に収
容されたＩＣ１４は樹脂によって完全に成形されたパッ
ケージ非気密封止される。
グしてなるＩＣ１４を各キャビティ９内にそれぞれセッ
トし、上型２と下型３とを合せて合せ金型１を構成する
。ボット５内にタブレット４を収容し加熱溶融させてプ
ランジャ７を相対下降させ溶融樹脂を押し出す。押し出
された樹脂はスプル６およびランナ８を通って各キャビ
ティ９に圧入される。圧入の初期（タブレフト用プラン
ジャ７が下死点に達するまで）において、ランナ８に設
けられたプランジャ１１は下死点にあり、ランナ８は樹
脂が高速で流通することを妨害しないように十分な広さ
を確保している。圧入が適当な時期（通常、前記プラン
ジャ７が下死点に達した時）になると、プランジャ１１
は上昇し始め、ランナ８の容積は次第に狭（なる。これ
により、ランナ８内に充満した樹脂は各キャビティ９内
に圧入される。この圧入により、各キャビティ９内に収
容されたＩＣ１４は樹脂によって完全に成形されたパッ
ケージ非気密封止される。
本実施例によれば、ランナ８に設けられたプランジャ１
１がう／す８内の樹脂を各キャピテイ内に圧入させてし
まうため、ランナ８内に残る樹脂が少な（なり、しかも
、圧入の初期においてはラノツー８の断面を大きく確保
しておくことができるから、成形性が向上する。
１がう／す８内の樹脂を各キャピテイ内に圧入させてし
まうため、ランナ８内に残る樹脂が少な（なり、しかも
、圧入の初期においてはラノツー８の断面を大きく確保
しておくことができるから、成形性が向上する。
なお、前記実施例ではランナに設けたグラ／ジャをラン
ナに沿って長（形成した場合につき説明したが、このグ
ラ／ジャはランナに沿って多数個配設してもよい。
ナに沿って長（形成した場合につき説明したが、このグ
ラ／ジャはランナに沿って多数個配設してもよい。
以上説明したよって、本発明によれば、成形材料の無駄
を少なくすることができる。
を少なくすることができる。
第１図は本発明によるトランスファ成形機の一実施例を
示す下型の平面図、 第２図は同じく第１図■−■線に沿う側断面図である。
示す下型の平面図、 第２図は同じく第１図■−■線に沿う側断面図である。
Claims (1)
- １ ランナにタブレットを加圧するプランジャよりも遅
れて動作するランナ加圧用のプランジャを設けてなるト
ランスファ成形機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17088882A JPS5961933A (ja) | 1982-10-01 | 1982-10-01 | トランスフア成形機 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17088882A JPS5961933A (ja) | 1982-10-01 | 1982-10-01 | トランスフア成形機 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5961933A true JPS5961933A (ja) | 1984-04-09 |
Family
ID=15913173
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17088882A Pending JPS5961933A (ja) | 1982-10-01 | 1982-10-01 | トランスフア成形機 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5961933A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0688650A1 (en) * | 1994-01-13 | 1995-12-27 | Citizen Watch Co. Ltd. | Method of resin-sealing semiconductor devices |
| JPH08197568A (ja) * | 1995-01-25 | 1996-08-06 | Nec Corp | モールド金型および半導体デバイスの樹脂封止方法 |
| CN108566897A (zh) * | 2018-05-24 | 2018-09-25 | 信阳农林学院 | 一种体积可变的猪食槽 |
-
1982
- 1982-10-01 JP JP17088882A patent/JPS5961933A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0688650A1 (en) * | 1994-01-13 | 1995-12-27 | Citizen Watch Co. Ltd. | Method of resin-sealing semiconductor devices |
| EP0688650A4 (en) * | 1994-01-13 | 1997-06-11 | Citizen Watch Co Ltd | RESIN WELDING PROCESS OF SEMICONDUCTOR DEVICES |
| JPH08197568A (ja) * | 1995-01-25 | 1996-08-06 | Nec Corp | モールド金型および半導体デバイスの樹脂封止方法 |
| CN108566897A (zh) * | 2018-05-24 | 2018-09-25 | 信阳农林学院 | 一种体积可变的猪食槽 |
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