JPH04177845A - 半導体樹脂封止金型 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は半導体樹脂封止金型に関するものである。

従来の技術 以下、従来の半導体樹脂封止金型について図面を参照し
ながら説明する。

第４図は従来の半導体Ｗ指封止金型の部分断面図である
。同図において、１４は上金型、ｆｆ４１Ｌ。

１４ｂはそれぞれ前記上金型１４に形成されたランナー
、樹脂溜りであシ、９は下金型、１ｏは前配下金型９に
設置されたポットブロックであり、１２は前記ポットブ
ロック１０に挿入される樹脂タフレット１１を押し出す
ためのプランジャーである。

以上のような構成において、ポットブロック１０と樹脂
タブレット１１間にはポット部の空気１３が存在する。

ま念前記樹脂タブレット１１は、プランジャー１２が上
昇すると共に上金型１４、下金型９、ポットブロック１
０、プランジャー１２の先端より熱を吸収する事により
溶融され、樹脂溜り１４ｂ、ランナー１４１Ｌを通り、
樹脂封止すべき半導体がセットされたキャビティー（図
示せず）内へ、押し出される。そして、ポットブロック
１ｏ内の所定深さまで１ランジヤー１２を上昇させる事
によってキャビティー内への樹脂押し出しが終了し、樹
脂の硬化を待って上金型１４と下金型９とを互いに離し
て、前記樹脂溜り１４ｂ、ランナー１４１Ｌ及びキャビ
ティー内に樹脂が満たされることにより封止された半導
体を金型の外へ取シ出す。このような樹脂押し呂し作業
が行なわれ、これが繰り返される。

発明が解決しようとする課題 しかしながら、上記のような構成では、ポットブロック
１０と樹脂タブレット１１の間にポット部の空気１３が
存在し、樹脂タブレット１１がポットブロック１０より
熱を吸収しにくく、１ランジヤー１２の先端１２＆と上
金型１４の樹脂溜まり１４ｂに接触する部分より熱全吸
収し、樹脂タブレット１１を溶融させ、流動させるが、
この時、樹脂タブレット１１は第６図に示すように中心
部１１ｂが最も遅く熱を吸収するため、半溶融状態とな
り、１ランジヤー１２の上昇速度（１ランジヤ一速度）
が安定せず、フ゛ランジャー１２が上昇中にポット１３
の空気の巻き込みが発生し半導体樹脂封止内部にボイド
（気泡）が発生するという課題を有していた。

課題を解決するための手段 上記課Ｑｅ解決するため、本発明の半導体樹脂封止金型
は、上金型および、下金型と、前記下金型に設置された
ポットブロックと、前記ポットブロック内に挿入され樹
脂タブレットヲ押し出すプランジャーと、前記上金型よ
り下金型に対向して先端部が突出した可動式加熱棒を有
する半導体樹脂封止金型において、前記上金型と下金型
とが型締めする行程で、前記ポットブロック内にセント
された前記・對脂タブレットの中芯部に前記可動式加熱
棒を挿入し、溶融させた後、前記フ”ランジャーを上昇
させ前記溶融し念樹脂タブレットを押し出す事を特徴と
するものである。

作用 本発明は上記した構成によって、上金型と下金型とを型
締する行程で、ポットブロック内にセットされた樹脂タ
ブレットの中芯部に可動式加熱棒を挿入し溶融させ、な
おかつ可動式加熱棒の先端を樹脂タブレットに挿入する
体積にて樹脂タブレットトポットブロック内のスキ間に
存在する空気をなくし、プランジャーを上昇させる事と
なる。

実施例 本発明の一実施例の半導体樹脂封止金型について、以下
図面を５照しながら説明する。第１図。

第２図、第３図は本発明の一実施例における半導体樹脂
封止金型の部分断面図で、封止工程を説明するものであ
る。

第１図は、金型が開いた状態で、下金型２内に樹脂タブ
レット６がセットされた状態を示す部分断面図である。

１は上金型、２は下金型、３はプランジャー、４はポッ
トブロック、６は樹脂タブレットで樹脂タブレット６は
上金型１、下金型２、プランジャー３等により加熱溶融
される。６は可動式加熱棒、７は可動式加熱棒６を付勢
し可動とするためのスプリングである。可動式加熱棒６
は金型内に内蔵されたヒーター（図示せず）の熱源を利
用し加熱されている。また、ポットブロック４と樹脂タ
ブレット６の間にはポット部の空気８が存在している。

第２図は上金型１と下金型２が型締めされた時の部分断
面図である。上金型１と下金型２が型締めされる工程に
おいて、樹脂タブレット６の圧縮強度より強いスプリン
グ７で保持されている可動式加熱棒６が樹脂タブレット
６の中芯部を溶融しながら挿入される事により、樹脂タ
ブレット６に挿入された可動式加熱棒６の体積によって
第１図に示すポット部の空気８をなくす事ができる。第
３図は、１ランジヤー３が上死点に上昇した時の部分断
面図である。第２図において、金型が型締された後、プ
ランジャー３が上昇する事によって、樹脂タブレット６
が樹脂封止すべき半導体がセットされているキャビティ
ー内ニ押し出される。この時、１ランジヤー３が上昇す
ると共にプランジャー３の推力より弱い力でセットされ
ているスプリング了がたわむ事によって可動式加熱棒６
も上昇し、封止が完了する。

なお、可動式加熱棒６の加熱源は金型内に内蔵されたヒ
ーターであるとしたが、可動式加熱棒６に発熱源を設置
してもかまわない。

また本実施例では可動式加熱棒をスプリング７にて付勢
し、可動としているが、油圧機構を用いてもかまわない
。

発明の効果 本発明によれば、上金型と下金型とが型締めする行程で
、ポット内にセットされた樹脂タブレットの中芯部に可
動式加熱棒を挿入し溶融させ、なおかつ、可動式加熱棒
を樹脂タブレットに挿入することによる体積増加により
樹脂タブレットとポットブロックのスキ間に存在する空
気をなくし、プランジャー上昇時の空気の巻き込み注入
を防止し、樹脂タブレットの中芯部も周囲同様溶融状態
となり、プランジャースピードを安定させることにより
、樹脂注入速度を一定に保ち、半導体パッケージ内のボ
イドを低減させ封止する事ができ、しかも半導体の品質
・生産性を向上させることが可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図及び第３図は本発明の一実施例における
半導体樹脂封止金型の部分断面図、第４図、第６図は従
来の半導体樹脂封止金型の部分断面図である。 １・・・・・・上金型、２・・・・・下金型、３・・・
・・プランジャー、４・・・・・ポットブロック、６・
・・・・・樹脂タブレット、６・・・・・可動式加熱棒
。 代理人の氏名　弁理士　小鍜治　明　ほか２名第２図 ３−　　アラシジマ− ７一　又アリ５τ 第３図

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. （１）上金型および、下金型と、前記下金型に設置され
   たポットブロックと、前記ポットブロック内に挿入され
   る樹脂タブレットを押し出すプランジャーと、前記上金
   型より下金型に対向して先端部が突出した可動式加熱棒
   を有する半導体樹脂封止金型において、前記上金型と下
   金型とが型締めする行程で、前記ポットブロック内にセ
   ットされた前記樹脂タブレットの中芯部に前記可動式加
   熱棒を挿入し、溶融させた後、前記プランジャーを上昇
   させ前記溶融した樹脂タブレットを押し出す事を特徴と
   する半導体樹脂封止金型。
2. （２）可動式加熱棒の加熱手段は前記上金型、もしくは
   下金型に内蔵されたヒーターであることを特徴とする特
   許請求の範囲第１項記載の半導体樹脂封止金型。
3. （３）可動式加熱棒の加熱手段は前記可動式加熱棒に発
   熱源を設置する事を特徴とする特許請求の範囲第１項記
   載の半導体樹脂封止金型。
4. （４）可動式加熱棒を弾性体で付勢する事を特徴とする
   特許請求の範囲第１項、第２項または第３項記載の半導
   体樹脂封止金型。
5. （５）可動式加熱棒を油圧機構により付勢し、可動とす
   る事を特徴とする特許請求の範囲第１項、第２項または
   第３項記載の半導体樹脂封止金型。