JP2598988B2 - 電子部品の樹脂封止成形方法 - Google Patents
電子部品の樹脂封止成形方法Info
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- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、例えば、IC等の電子部品を熱硬化性樹脂
材料により封止成形する方法の改良に係り、特に、樹脂
成形用金型のキャビティ内に嵌装セットした電子部品に
おけるボンディングワイヤの変形・断線等の弊害を効率
良く且つ確実に防止するように改善したものに関する。
材料により封止成形する方法の改良に係り、特に、樹脂
成形用金型のキャビティ内に嵌装セットした電子部品に
おけるボンディングワイヤの変形・断線等の弊害を効率
良く且つ確実に防止するように改善したものに関する。
電子部品を熱硬化性樹脂材料にて封止成形するため
に、従来より、トランスファ樹脂成形方法及びその金型
装置が採用されている。
に、従来より、トランスファ樹脂成形方法及びその金型
装置が採用されている。
この装置（第５図参照）には、例えば、通常、固定側
の上型１と、該固定上型１に対設した可動側の下型２
と、該固定及び可動両型（１・２）のP.L（パーティン
グライン）面に対設した電子部品の樹脂封止成形用キャ
ビティ（３・４）と、上型１側に配置した樹脂材料供給
用のポットと、該ポット内に嵌装させる樹脂材料加圧用
のプランジャーと、該ポットとキャビティ（４）との間
を連通させた溶融樹脂材料５の移送用通路６が備えられ
ている。
の上型１と、該固定上型１に対設した可動側の下型２
と、該固定及び可動両型（１・２）のP.L（パーティン
グライン）面に対設した電子部品の樹脂封止成形用キャ
ビティ（３・４）と、上型１側に配置した樹脂材料供給
用のポットと、該ポット内に嵌装させる樹脂材料加圧用
のプランジャーと、該ポットとキャビティ（４）との間
を連通させた溶融樹脂材料５の移送用通路６が備えられ
ている。
また、これによる電子部品の樹脂封止成形は次のよう
にして行なわれる。
にして行なわれる。
まず、上下両型（１・２）を型開きして、下型２のP.
L面における所定位置に電子部品７を装着したリードフ
レーム８をセットすると共に、この状態で、下型２を上
動させて該両型（１・２）の型締めを行ない、対に、ポ
ット内に樹脂材料を供給すると共に、これをプランジャ
ーにて加圧する。このとき、上記樹脂材料は両型（１・
２）に備えたヒータにより加熱溶融化され且つプランジ
ャーにより加圧されて、ポットから移送用通路６を通し
て両キャビティ（３・４）内に注入充填される。従っ
て、所要のキュアタイム後に両型（１・２）を型開きし
て、該両キャビティ内及び移送用通路内の硬化樹脂成形
体を離型させることにより、両キャビティ（３・４）内
の電子部品７を該両キャビティの形状に対応して成形さ
れる樹脂成形体（モールドパッケージ）内に封止成形す
ることができるものである。
L面における所定位置に電子部品７を装着したリードフ
レーム８をセットすると共に、この状態で、下型２を上
動させて該両型（１・２）の型締めを行ない、対に、ポ
ット内に樹脂材料を供給すると共に、これをプランジャ
ーにて加圧する。このとき、上記樹脂材料は両型（１・
２）に備えたヒータにより加熱溶融化され且つプランジ
ャーにより加圧されて、ポットから移送用通路６を通し
て両キャビティ（３・４）内に注入充填される。従っ
て、所要のキュアタイム後に両型（１・２）を型開きし
て、該両キャビティ内及び移送用通路内の硬化樹脂成形
体を離型させることにより、両キャビティ（３・４）内
の電子部品７を該両キャビティの形状に対応して成形さ
れる樹脂成形体（モールドパッケージ）内に封止成形す
ることができるものである。
ところで、上記した樹脂封止成形においては、通常、
上下両キャビティの断面深さを夫々等しく設定する第一
の方法が採用される。
上下両キャビティの断面深さを夫々等しく設定する第一
の方法が採用される。
また、電子部品のより確実な樹脂封止成形を目的とし
て、例えば、一方のキャビティにおける断面深さを他方
のものよりも深く形成すると共に、この断面深さの深い
キャビティ側に電子部品を嵌装セットして樹脂封止成形
を行なうことにより、該キャビティ内で成形される肉厚
状の樹脂成形体内に電子部品を封止成形しようとする第
二の方法（第５図参照）を採用することができる 上記した第一の方法においては、両キャビティの空間
部が夫々等しく構成されることから、該両キャビティ内
に加圧注入された溶融樹脂材料の流動・充填作用も夫々
同時的に行なわれる。しかしながら、この樹脂の性質
上、溶融樹脂材料が所要の流動性を有している間に両キ
ャビティ内に迅速に加圧注入しなければならないが、そ
の反面、該両キャビティ内に注入された溶融樹脂材料の
流動速度は、電子部品におけるチップ電極とリードフレ
ームにおける外部リードとを電気的に接続させるボンデ
ィングワイヤを変形・断線させることがないような低い
数値に設定する必要がある。このため、全体的な樹脂成
形サイクルタイムが長くなって樹脂封止成形効率を低下
させる要因となり、更に、溶融樹脂材料に対して所定の
加圧移送力、若しくは、所定の樹脂圧を得ることができ
ないときは、上記両キャビティ内の樹脂未充填状態が発
生したり、樹脂成形体にボイドが形成されて耐湿性を損
なう等、この種の樹脂封止成形品の品質及び信頼性を低
下させると云った問題がある。
て、例えば、一方のキャビティにおける断面深さを他方
のものよりも深く形成すると共に、この断面深さの深い
キャビティ側に電子部品を嵌装セットして樹脂封止成形
を行なうことにより、該キャビティ内で成形される肉厚
状の樹脂成形体内に電子部品を封止成形しようとする第
二の方法（第５図参照）を採用することができる 上記した第一の方法においては、両キャビティの空間
部が夫々等しく構成されることから、該両キャビティ内
に加圧注入された溶融樹脂材料の流動・充填作用も夫々
同時的に行なわれる。しかしながら、この樹脂の性質
上、溶融樹脂材料が所要の流動性を有している間に両キ
ャビティ内に迅速に加圧注入しなければならないが、そ
の反面、該両キャビティ内に注入された溶融樹脂材料の
流動速度は、電子部品におけるチップ電極とリードフレ
ームにおける外部リードとを電気的に接続させるボンデ
ィングワイヤを変形・断線させることがないような低い
数値に設定する必要がある。このため、全体的な樹脂成
形サイクルタイムが長くなって樹脂封止成形効率を低下
させる要因となり、更に、溶融樹脂材料に対して所定の
加圧移送力、若しくは、所定の樹脂圧を得ることができ
ないときは、上記両キャビティ内の樹脂未充填状態が発
生したり、樹脂成形体にボイドが形成されて耐湿性を損
なう等、この種の樹脂封止成形品の品質及び信頼性を低
下させると云った問題がある。
また、上記第二の方法のように、両キャビティの一方
（３）側の断面深さＬを他方（４）側の断面深さｌより
も深く形成すると云う主な目的は、上記したボンディン
グワイヤ71が所要のループ高さを有することから、電子
部品７を嵌装セットさせる側のキャビティ３の断面深さ
Ｌを深く形成して、電子部品７（ボンディングワイヤ
71）を該キャビティ３内で成形される肉厚状の樹脂成形
体内に確実に封止成形しようとするものであるが、第５
図に示すように、上下両型（１・２）のP.L面に対設し
た断面深さＬ・ｌの異なる両キャビティ（３・４）内に
溶融樹脂材料５を加圧注入して該両キャビティ内に嵌装
セットしたリードフレーム８上の電子部品７を樹脂封止
成形する場合においては、次のような樹脂封止成形上の
問題がある。
（３）側の断面深さＬを他方（４）側の断面深さｌより
も深く形成すると云う主な目的は、上記したボンディン
グワイヤ71が所要のループ高さを有することから、電子
部品７を嵌装セットさせる側のキャビティ３の断面深さ
Ｌを深く形成して、電子部品７（ボンディングワイヤ
71）を該キャビティ３内で成形される肉厚状の樹脂成形
体内に確実に封止成形しようとするものであるが、第５
図に示すように、上下両型（１・２）のP.L面に対設し
た断面深さＬ・ｌの異なる両キャビティ（３・４）内に
溶融樹脂材料５を加圧注入して該両キャビティ内に嵌装
セットしたリードフレーム８上の電子部品７を樹脂封止
成形する場合においては、次のような樹脂封止成形上の
問題がある。
即ち、広い空間部として構成される断面深さＬの深い
キャビティ３側に流入された溶融樹脂材料51の流動速度
は、これよりも狭い空間部として構成される断面深さｌ
の浅いキャビティ４側に流入した溶融樹脂材料52の流動
速度より早くなり、更に、該両キャビティ内に注入され
た溶融樹脂材料（51・52）は所要の粘性を有しているこ
ととも相俟て、断面深さＬの深いキャビティ３側に嵌装
セットされている電子部品のボンディングワイヤ71は、
流動速度が早められた上記溶融樹脂材料51によって変形
・断線されることになるため、この種の樹脂封止成形品
の品質及び信頼性を低下させると云った重大な問題があ
る。
キャビティ３側に流入された溶融樹脂材料51の流動速度
は、これよりも狭い空間部として構成される断面深さｌ
の浅いキャビティ４側に流入した溶融樹脂材料52の流動
速度より早くなり、更に、該両キャビティ内に注入され
た溶融樹脂材料（51・52）は所要の粘性を有しているこ
ととも相俟て、断面深さＬの深いキャビティ３側に嵌装
セットされている電子部品のボンディングワイヤ71は、
流動速度が早められた上記溶融樹脂材料51によって変形
・断線されることになるため、この種の樹脂封止成形品
の品質及び信頼性を低下させると云った重大な問題があ
る。
本発明は、上述したような従来の問題点に対処して、
電子部品の全体をボイドが存在しない高密度の樹脂成形
体内に確実に封止成形すると共に、キャビティ内に注入
された溶融樹脂材料の流動速度に起因してボンディング
ワイヤが変形・断線されるのを効率良く且つ確実に防止
して、高品質性及び高信頼性を備えたこの種の樹脂封止
成形品を成形することができる電子部品の樹脂封止成形
方法を提供することを目的とするものである。
電子部品の全体をボイドが存在しない高密度の樹脂成形
体内に確実に封止成形すると共に、キャビティ内に注入
された溶融樹脂材料の流動速度に起因してボンディング
ワイヤが変形・断線されるのを効率良く且つ確実に防止
して、高品質性及び高信頼性を備えたこの種の樹脂封止
成形品を成形することができる電子部品の樹脂封止成形
方法を提供することを目的とするものである。
本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、樹脂成
形用金型におけるP.L面に断面深さの異なるキャビティ
を対設すると共に、その断面深さの浅い方のキャビティ
側にリードフレーム上に装着した電子部品を嵌装セット
し、且つ、この状態で該金型を型締めして、該キャビテ
ィ内に溶融樹脂材料を加圧注入することにより、上記リ
ードフレーム上の電子部品を樹脂封止成形することを特
徴とするものである。
形用金型におけるP.L面に断面深さの異なるキャビティ
を対設すると共に、その断面深さの浅い方のキャビティ
側にリードフレーム上に装着した電子部品を嵌装セット
し、且つ、この状態で該金型を型締めして、該キャビテ
ィ内に溶融樹脂材料を加圧注入することにより、上記リ
ードフレーム上の電子部品を樹脂封止成形することを特
徴とするものである。
又、本発明に係るマトリックス型電子部品の樹脂封止
成形方法は、樹脂成形用金型におけるP.L面に断面深さ
の異なる所要複数個のキャビティを対設し、且つ、該各
キャビティ間を中間ゲートを介して連通させると共に、
その断面深さの浅い方の各キャビティ内にリードフレー
ム上に装着した電子部品を夫々嵌装セットし、且つ、こ
の状態で該金型を型締めして、該各キャビティ内に溶融
樹脂材料を加圧注入することにより、上記リードフレー
ム上の電子部品を樹脂封止成形することを特徴とするも
のである。
成形方法は、樹脂成形用金型におけるP.L面に断面深さ
の異なる所要複数個のキャビティを対設し、且つ、該各
キャビティ間を中間ゲートを介して連通させると共に、
その断面深さの浅い方の各キャビティ内にリードフレー
ム上に装着した電子部品を夫々嵌装セットし、且つ、こ
の状態で該金型を型締めして、該各キャビティ内に溶融
樹脂材料を加圧注入することにより、上記リードフレー
ム上の電子部品を樹脂封止成形することを特徴とするも
のである。
本発明方法によれば、リードフレーム上の電子部品は
断面深さの浅いキャビティ側に嵌装セットされているの
で、該キャビティ内における溶融樹脂材料の流動速度は
遅くなり、従って、電子部品におけるボンディングワイ
ヤを変形・断線すると云った弊害を効率良く且つ確実に
防止することができるものである。
断面深さの浅いキャビティ側に嵌装セットされているの
で、該キャビティ内における溶融樹脂材料の流動速度は
遅くなり、従って、電子部品におけるボンディングワイ
ヤを変形・断線すると云った弊害を効率良く且つ確実に
防止することができるものである。
また、電子部品を嵌装セットさせたキャビティ側にお
ける溶融樹脂材料の流動速度を遅くすることができるた
め、全体的な樹脂成形時間を短縮化しても、電子部品に
おけるボンディングワイヤの変形・断線を効率良く且つ
確実に防止することができると共に、該キャビティ内に
おける高密度の樹脂封止成形を行なうことができる。
ける溶融樹脂材料の流動速度を遅くすることができるた
め、全体的な樹脂成形時間を短縮化しても、電子部品に
おけるボンディングワイヤの変形・断線を効率良く且つ
確実に防止することができると共に、該キャビティ内に
おける高密度の樹脂封止成形を行なうことができる。
従って、上記したボンディングワイヤの変形・断線防
止作用と共に、両キャビティ内に注入された溶融樹脂材
料に対して所定の加圧力を加え得て樹脂成形体を高密度
成形すると云う最も重要な樹脂成形作用条件が得られる
ものである。
止作用と共に、両キャビティ内に注入された溶融樹脂材
料に対して所定の加圧力を加え得て樹脂成形体を高密度
成形すると云う最も重要な樹脂成形作用条件が得られる
ものである。
以下、本発明を第１図乃至第４図に示す実施例図に基
づいて説明する。
づいて説明する。
第１図には、固定側の上型11とこれに対設した可動側
の下型12とから構成されている樹脂封止成形用金型の型
締状態が示されている。
の下型12とから構成されている樹脂封止成形用金型の型
締状態が示されている。
また、該固定及び可動両型（11・12）のP.L面にはキ
ャビティ（13・14）が対設されており、また、該上下両
型（11・12）のいずれか一方側には樹脂材料供給用のポ
ット及び該ポット内に嵌装させる樹脂材料加圧用のプラ
ンジャー（図示なし）が配置されており、更に、該ポッ
トとキャビティ14との間には溶融樹脂材料15の移送用通
路16が配設されている。更に、上記した上型キャビティ
13の断面深さl1は、下型キャビティ14の断面深さL1より
も浅くなるように形成されている。
ャビティ（13・14）が対設されており、また、該上下両
型（11・12）のいずれか一方側には樹脂材料供給用のポ
ット及び該ポット内に嵌装させる樹脂材料加圧用のプラ
ンジャー（図示なし）が配置されており、更に、該ポッ
トとキャビティ14との間には溶融樹脂材料15の移送用通
路16が配設されている。更に、上記した上型キャビティ
13の断面深さl1は、下型キャビティ14の断面深さL1より
も浅くなるように形成されている。
次に、上記した金型を用いてリードフレーム18上の電
子部品17を樹脂封止成形する場合について説明する。
子部品17を樹脂封止成形する場合について説明する。
まず、上下両型（11・12）を型開きして、下型12のP.
L面における所定位置に電子部品17を装着したリードフ
レーム18を嵌装セットする。このとき、第１図に示すよ
うに、リードフレーム18上の電子部品17を断面深さl1の
浅い上型キャビティ13側に嵌装させる。
L面における所定位置に電子部品17を装着したリードフ
レーム18を嵌装セットする。このとき、第１図に示すよ
うに、リードフレーム18上の電子部品17を断面深さl1の
浅い上型キャビティ13側に嵌装させる。
次に、この状態で、下型12を上動させて該上下両型
（11・12）の型締めを行なうと共に、ポット内に樹脂材
料を供給してこれをプランジャーにて加圧する。このと
き、該ポット内の樹脂材料は該両型に備えたヒータによ
り加熱溶融化されると共にプランジャーにより加圧され
るから、該溶融樹脂材料15はポットから移送用通路16を
通して上下両キャビティ（13・14）内に加圧注入され且
つ充填される。従って、所要のキュアタイム後において
該両型を型開きして、上下両キャビティ（13・14）内及
び移送用通路16内の硬化樹脂成形体を離型させることに
より、該両キャビティ内の電子部品17を該両キャビティ
の形状に対応して成形される樹脂成形体内に封止成形す
ることができる。
（11・12）の型締めを行なうと共に、ポット内に樹脂材
料を供給してこれをプランジャーにて加圧する。このと
き、該ポット内の樹脂材料は該両型に備えたヒータによ
り加熱溶融化されると共にプランジャーにより加圧され
るから、該溶融樹脂材料15はポットから移送用通路16を
通して上下両キャビティ（13・14）内に加圧注入され且
つ充填される。従って、所要のキュアタイム後において
該両型を型開きして、上下両キャビティ（13・14）内及
び移送用通路16内の硬化樹脂成形体を離型させることに
より、該両キャビティ内の電子部品17を該両キャビティ
の形状に対応して成形される樹脂成形体内に封止成形す
ることができる。
ところで、上下両キャビティ（13・14）内に加圧注入
された溶融樹脂材料（151・152）による電子部品17の樹
脂封止成形は、電子部品17が断面深さl1の浅い上型キャ
ビティ13側に嵌装セットされていることに基づいて、次
のような作用・効果が得られるものである。
された溶融樹脂材料（151・152）による電子部品17の樹
脂封止成形は、電子部品17が断面深さl1の浅い上型キャ
ビティ13側に嵌装セットされていることに基づいて、次
のような作用・効果が得られるものである。
即ち、該両キャビティ（13・14）内に加圧注入された
溶融樹脂材料（151・152）の内、狭い空間部として構成
される断面深さl1の浅い上型キャビティ13側に流入した
溶融樹脂材料152の流動速度は、これよりも広い空間部
として構成される断面深さL1の深いキャビティ14側に流
入した溶融樹脂材料151の流動速度よりも遅くなる。
溶融樹脂材料（151・152）の内、狭い空間部として構成
される断面深さl1の浅い上型キャビティ13側に流入した
溶融樹脂材料152の流動速度は、これよりも広い空間部
として構成される断面深さL1の深いキャビティ14側に流
入した溶融樹脂材料151の流動速度よりも遅くなる。
従って、上下両キャビティ（13・14）内に注入された
溶融樹脂材料（151・152）は所要の粘性を有している
が、例えば、溶融樹脂材料15を該両キャビティ内へ加圧
移送する時間を短縮化しても、即ち、所要の流動性を有
する状態の溶融樹脂材料15を迅速に加圧移送しても、断
面深さl1の浅い上型キャビティ13側に流入された溶融樹
脂材料152の流動速度を遅くすることができるから、結
局、該溶融樹脂材料152によって上型キャビティ13側に
嵌装セットされている電子部品17、特に、そのボンディ
ングワイヤ171を変形・断線すると云った弊害を効率良
く防止できるものである。
溶融樹脂材料（151・152）は所要の粘性を有している
が、例えば、溶融樹脂材料15を該両キャビティ内へ加圧
移送する時間を短縮化しても、即ち、所要の流動性を有
する状態の溶融樹脂材料15を迅速に加圧移送しても、断
面深さl1の浅い上型キャビティ13側に流入された溶融樹
脂材料152の流動速度を遅くすることができるから、結
局、該溶融樹脂材料152によって上型キャビティ13側に
嵌装セットされている電子部品17、特に、そのボンディ
ングワイヤ171を変形・断線すると云った弊害を効率良
く防止できるものである。
云い換えると、電子部品17を嵌装セットさせた上型キ
ャビティ13側における溶融樹脂材料152の流動速度を遅
くすることができるため、全体的な樹脂成形時間の短縮
化を目的として、溶融樹脂材料15の加圧移送速度を早め
ても、電子部品17におけるボンディングワイヤ171の変
形・断線を効率良く且つ確実に防止することができると
共に、該両キャビティ（13・14）内における高密度の樹
脂封止成形を行なうことができるものである。
ャビティ13側における溶融樹脂材料152の流動速度を遅
くすることができるため、全体的な樹脂成形時間の短縮
化を目的として、溶融樹脂材料15の加圧移送速度を早め
ても、電子部品17におけるボンディングワイヤ171の変
形・断線を効率良く且つ確実に防止することができると
共に、該両キャビティ（13・14）内における高密度の樹
脂封止成形を行なうことができるものである。
なお、このとき、断面深さL1の深い下型キャビティ14
側に流入された溶融樹脂材料151の流動速度は、断面深
さl1の浅い上型キャビティ13側に流入した溶融樹脂材料
152の流動速度よりも早められるが、この作用が上記電
子部品17に対して悪影響を与えることはない。
側に流入された溶融樹脂材料151の流動速度は、断面深
さl1の浅い上型キャビティ13側に流入した溶融樹脂材料
152の流動速度よりも早められるが、この作用が上記電
子部品17に対して悪影響を与えることはない。
即ち、上記した下型キャビティ14内に早く流入される
溶融樹脂材料151は、該下型キャビティ14内を流動しな
がらリードフレーム18の空隙を通して上型キャビティ13
側にも流入しようとする。
溶融樹脂材料151は、該下型キャビティ14内を流動しな
がらリードフレーム18の空隙を通して上型キャビティ13
側にも流入しようとする。
しかしながら、このとき、上型キャビティ13側にも遅
れて溶融樹脂材料152が流入・流動するので、結局、上
型キャビティ13側に流入しようとする溶融樹脂材料151
の作用は、下型キャビティ14内での樹脂充填作用が上型
キャビティ13内での樹脂充填作用よりも先行して行なわ
れると云う過程において、恰も、上型キャビティ13側に
流入された溶融樹脂材料152の流動作用を抑制するよう
に作用することになる。このため、例えば、一方の溶融
樹脂材料（151）が他方の溶融樹脂材料（152）の流入・
流動作用を完全に阻止すると云った弊害を生じることな
く、該上型キャビティ13側に流入された溶融樹脂材料15
2の流動速度を更に遅らせる作用を得ることができるも
のである。
れて溶融樹脂材料152が流入・流動するので、結局、上
型キャビティ13側に流入しようとする溶融樹脂材料151
の作用は、下型キャビティ14内での樹脂充填作用が上型
キャビティ13内での樹脂充填作用よりも先行して行なわ
れると云う過程において、恰も、上型キャビティ13側に
流入された溶融樹脂材料152の流動作用を抑制するよう
に作用することになる。このため、例えば、一方の溶融
樹脂材料（151）が他方の溶融樹脂材料（152）の流入・
流動作用を完全に阻止すると云った弊害を生じることな
く、該上型キャビティ13側に流入された溶融樹脂材料15
2の流動速度を更に遅らせる作用を得ることができるも
のである。
従って、上述したように、上記電子部品におけるボン
ディングワイヤ171の変形・断線を防止する作用と共
に、上下両キャビティ（13・14）内に注入された溶融樹
脂材料（151・152）に対して所定の加圧力（樹脂圧）を
加え得て樹脂成形体を高密度に、即ち、ボイドが形成さ
れない樹脂成形体を成形すると云う最も重要な樹脂成形
作用・効果が確実に得られることになるものである。
ディングワイヤ171の変形・断線を防止する作用と共
に、上下両キャビティ（13・14）内に注入された溶融樹
脂材料（151・152）に対して所定の加圧力（樹脂圧）を
加え得て樹脂成形体を高密度に、即ち、ボイドが形成さ
れない樹脂成形体を成形すると云う最も重要な樹脂成形
作用・効果が確実に得られることになるものである。
また、本発明は、上述した実施例に限定されるもので
はなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応
じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採用できるもの
である。
はなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応
じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採用できるもの
である。
即ち、本発明方法は、特に、断面深さの浅い方のキャ
ビティ側にリードフレーム上に装着した電子部品を嵌装
セットすると云った点にあり、従って実質的にこのよう
な成形条件が得られる電子部品の樹脂封止成形方法であ
ればよい。
ビティ側にリードフレーム上に装着した電子部品を嵌装
セットすると云った点にあり、従って実質的にこのよう
な成形条件が得られる電子部品の樹脂封止成形方法であ
ればよい。
例えば、第２図に示すものは、リードフレームにおけ
る電子部品17の装着用タブ191部分を所要範囲（例え
ば、該リードフレームの厚み分）だけ凹ませてワイヤー
ボンディング位置を若干下げるように構成したリードフ
レーム19の利用例であるが、このようなリードフレーム
19を用いることによって、該タブ191部分における樹脂
成形体の肉厚を厚くすることができる。
る電子部品17の装着用タブ191部分を所要範囲（例え
ば、該リードフレームの厚み分）だけ凹ませてワイヤー
ボンディング位置を若干下げるように構成したリードフ
レーム19の利用例であるが、このようなリードフレーム
19を用いることによって、該タブ191部分における樹脂
成形体の肉厚を厚くすることができる。
また、第３図に示すものは、金型におけるP.L面に所
要複数個のキャビティを対設すると共に、該各キャビテ
ィ間の中間ゲート20を介して連通させて構成した、所
謂、マトリックス型電子部品の樹脂封止成形用金型とそ
のリードフレーム21の利用例であるが、本発明方法によ
れば、前述したように、溶融樹脂材料15の加圧移送速度
を早めることができるので、溶融樹脂材料15が所望の流
動性を有する間にこれを樹脂成形用金型の最終端部にお
けるキャビティ内に確実に注入充填するため、該溶融樹
脂材料を迅速に加圧移送しなければならないと云った制
約を受けるこの種の樹脂成形条件に極めて好都合なもの
である。
要複数個のキャビティを対設すると共に、該各キャビテ
ィ間の中間ゲート20を介して連通させて構成した、所
謂、マトリックス型電子部品の樹脂封止成形用金型とそ
のリードフレーム21の利用例であるが、本発明方法によ
れば、前述したように、溶融樹脂材料15の加圧移送速度
を早めることができるので、溶融樹脂材料15が所望の流
動性を有する間にこれを樹脂成形用金型の最終端部にお
けるキャビティ内に確実に注入充填するため、該溶融樹
脂材料を迅速に加圧移送しなければならないと云った制
約を受けるこの種の樹脂成形条件に極めて好都合なもの
である。
また、第１図乃至第３図に示す各実施例においては、
リードフレーム18・19を金型側に搬送供給する場合、該
リードフレーム18・19上に装着した電子部品17が上面側
となるように設定されるのが通例であるため、これに対
応して、該電子部品17を嵌装セットする断面深さの浅い
方のキャビティを上型キャビティ13側として構成した場
合を夫々示している。しかしながら、場合によっては、
上記リードフレーム18・19上に装着した電子部品17が下
面側となるように設定することもあり、従って、このと
きは、第４図に示すように、金型における下型キャビテ
ィ14側の断面深さl1が浅くなるように設定すればよい。
また、該実施例においても、第２図及び第３図に示した
リードフレーム18・19及びその金型構成を採用できるこ
とは明らかである。
リードフレーム18・19を金型側に搬送供給する場合、該
リードフレーム18・19上に装着した電子部品17が上面側
となるように設定されるのが通例であるため、これに対
応して、該電子部品17を嵌装セットする断面深さの浅い
方のキャビティを上型キャビティ13側として構成した場
合を夫々示している。しかしながら、場合によっては、
上記リードフレーム18・19上に装着した電子部品17が下
面側となるように設定することもあり、従って、このと
きは、第４図に示すように、金型における下型キャビテ
ィ14側の断面深さl1が浅くなるように設定すればよい。
また、該実施例においても、第２図及び第３図に示した
リードフレーム18・19及びその金型構成を採用できるこ
とは明らかである。
なお、第２図乃至第４図において、第１図と実質的に
同じ構成部材のものには、夫々同じ符号を付している。
同じ構成部材のものには、夫々同じ符号を付している。
また、第２図乃至第４図に示す各実施例においても、
第１図に示した前実施例のものと実質的に同じ作用・効
果が得られるものである。
第１図に示した前実施例のものと実質的に同じ作用・効
果が得られるものである。
本発明方法によれば、電子部品の全体をボイドが存在
しない高密度の樹脂成形体内に確実に封止成形すること
ができると共に、キャビティ内に注入された溶融樹脂材
料の流動速度に起因して、電子部品、特に、そのボンデ
ィングワイヤが変形・断線される等の弊害を効率良く且
つ確実に防止することができる。
しない高密度の樹脂成形体内に確実に封止成形すること
ができると共に、キャビティ内に注入された溶融樹脂材
料の流動速度に起因して、電子部品、特に、そのボンデ
ィングワイヤが変形・断線される等の弊害を効率良く且
つ確実に防止することができる。
従って、耐湿性・耐久性を向上させて、高品質性及び
高信頼性を備えたこの種の樹脂封止成形品を成形し得る
電子部品の樹脂封止成形方法を提供することができると
云った優れた実用的な効果を奏するものである。
高信頼性を備えたこの種の樹脂封止成形品を成形し得る
電子部品の樹脂封止成形方法を提供することができると
云った優れた実用的な効果を奏するものである。
第１図は、本発明方法を説明するための電子部品の樹脂
封止成形用金型要部の一部切欠縦断正面図であり、その
型締状態を示している。 第２図乃至第４図は、他の実施例を示すものであり、第
２図は電子部品の樹脂封止成形用金型要部の一部切欠縦
断正面図、第３図はマトリックス型電子部品の樹脂封止
成形用金型要部の一部切欠縦断正面図、第４図は電子部
品の樹脂封止成形用金型要部の一部切欠縦断正面図で、
いずれもその型締状態を示している。 第５図は、従来方法を説明するための電子部品の樹脂封
止成形用金型要部の一部切欠縦断正面図であり、その型
締状態を示している。 〔符号の説明〕 11……上型 12……下型 13……キャビティ 14……キャビティ 15……溶融樹脂材料 151……溶融樹脂材料 152……溶融樹脂材料 16……移送用通路 17……電子部品 171……ボンディングワイヤ 18……リードフレーム 19……リードフレーム 191……タブ 20……中間ゲート 21……リードフレーム l1……断面深さ L1……断面深さ
封止成形用金型要部の一部切欠縦断正面図であり、その
型締状態を示している。 第２図乃至第４図は、他の実施例を示すものであり、第
２図は電子部品の樹脂封止成形用金型要部の一部切欠縦
断正面図、第３図はマトリックス型電子部品の樹脂封止
成形用金型要部の一部切欠縦断正面図、第４図は電子部
品の樹脂封止成形用金型要部の一部切欠縦断正面図で、
いずれもその型締状態を示している。 第５図は、従来方法を説明するための電子部品の樹脂封
止成形用金型要部の一部切欠縦断正面図であり、その型
締状態を示している。 〔符号の説明〕 11……上型 12……下型 13……キャビティ 14……キャビティ 15……溶融樹脂材料 151……溶融樹脂材料 152……溶融樹脂材料 16……移送用通路 17……電子部品 171……ボンディングワイヤ 18……リードフレーム 19……リードフレーム 191……タブ 20……中間ゲート 21……リードフレーム l1……断面深さ L1……断面深さ
Claims (2)
- 【請求項１】樹脂成形用金型におけるP.L面に断面深さ
の異なるキャビティを対設すると共に、その断面深さの
浅い方のキャビティ側にリードフレーム上に装着した電
子部品を嵌装セットし、且つ、この状態で該金型を型締
めして、該キャビティ内に溶融樹脂材料を加圧注入する
ことにより、上記リードフレーム上の電子部品を樹脂封
止成形することを特徴とする電子部品の樹脂封止成形方
法。 - 【請求項２】樹脂成形用金型におけるP.L面に断面深さ
の異なる所要複数個のキャビティを対設し、且つ、該各
キャビティ間を中間ゲートを介して連通させると共に、
その断面深さの浅い方の各キャビティ内にリードフレー
ム上に装着した電子部品を夫々嵌装セットし、且つ、こ
の状態で該金型を型締めして、該各キャビティ内に溶融
樹脂材料を加圧注入することにより、上記リードフレー
ム上の電子部品を樹脂封止成形することを特徴とするマ
トリックス型電子部品の樹脂封止成形方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63309743A JP2598988B2 (ja) | 1988-12-06 | 1988-12-06 | 電子部品の樹脂封止成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63309743A JP2598988B2 (ja) | 1988-12-06 | 1988-12-06 | 電子部品の樹脂封止成形方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02154434A JPH02154434A (ja) | 1990-06-13 |
| JP2598988B2 true JP2598988B2 (ja) | 1997-04-09 |
Family
ID=17996764
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63309743A Expired - Lifetime JP2598988B2 (ja) | 1988-12-06 | 1988-12-06 | 電子部品の樹脂封止成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2598988B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5429488A (en) * | 1992-11-24 | 1995-07-04 | Neu Dynamics Corporation | Encapsulating molding equipment and method |
| US5409362A (en) * | 1992-11-24 | 1995-04-25 | Neu Dynamics Corp. | Encapsulation molding equipment |
| JP2003112335A (ja) * | 2001-10-02 | 2003-04-15 | Sony Corp | 樹脂封止型成形部品の製造方法および樹脂封止型成形部品 |
| US7523914B2 (en) * | 2005-07-01 | 2009-04-28 | Yin Yu Chang | High-hardness and corrosion-tolerant integrated circuit packing mold |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60217651A (ja) * | 1984-04-13 | 1985-10-31 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
| JPS61150225A (ja) * | 1984-12-24 | 1986-07-08 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造方法 |
| JPS63143824A (ja) * | 1986-12-08 | 1988-06-16 | Hitachi Ltd | 成形金型 |
-
1988
- 1988-12-06 JP JP63309743A patent/JP2598988B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02154434A (ja) | 1990-06-13 |
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