JPS63143824A - 成形金型 - Google Patents
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- JPS63143824A JPS63143824A JP29041486A JP29041486A JPS63143824A JP S63143824 A JPS63143824 A JP S63143824A JP 29041486 A JP29041486 A JP 29041486A JP 29041486 A JP29041486 A JP 29041486A JP S63143824 A JPS63143824 A JP S63143824A
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Classifications
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
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- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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-
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、成形金型、特にボンディング・ワイヤを有す
る半導体装置を成形封止するための成形金型に適用して
を効な技術に関するものであり、たとえば、ダイオード
を成形封止するための成形金型に適用して有効な技術に
関するものである。
る半導体装置を成形封止するための成形金型に適用して
を効な技術に関するものであり、たとえば、ダイオード
を成形封止するための成形金型に適用して有効な技術に
関するものである。
半導体装置の成形金型については、丸善株式会社、昭和
４３年１１月２５日発行、「集積回路ハンドブックＪ、
Ｐ４２２に記載されている。そこには、トランスファ成
形用の成形金型が図示されている。
４３年１１月２５日発行、「集積回路ハンドブックＪ、
Ｐ４２２に記載されている。そこには、トランスファ成
形用の成形金型が図示されている。
本発明者は、上型と下型とからなる半導体装置の封止用
の成形金型について検討した。その概要は次の通りであ
る。
の成形金型について検討した。その概要は次の通りであ
る。
すなわち、トランスファ成形法においては、成形材料の
タブレットを金型のポットに投入し加熱しながらプラン
ジャにより金型内に圧入する。次いで、流動性を有する
ようになった成形材料は、ポット下部のカルとよばれる
溜り部からランナを通り、キャビティのゲートからキャ
ビティ内に流入し、そこにセットされた半導体素子を封
止する。
タブレットを金型のポットに投入し加熱しながらプラン
ジャにより金型内に圧入する。次いで、流動性を有する
ようになった成形材料は、ポット下部のカルとよばれる
溜り部からランナを通り、キャビティのゲートからキャ
ビティ内に流入し、そこにセットされた半導体素子を封
止する。
このトランスファ成形法ではキャビティを多数設けるこ
とにより大量の半導体装置を成形することができる。
とにより大量の半導体装置を成形することができる。
ところが、ボンディング・ワイヤを有する半導体装置を
上記トランスファ成形金型を用いて成形しようとする場
合、ゲートを通してキャビティへ成形材料を流入させる
場合、成形材料の流入圧力によりボンディング・ワイヤ
の側線や断線、さらには隣接するワイヤの相互接触とい
う問題が生じることを本発明者は見い出した。
上記トランスファ成形金型を用いて成形しようとする場
合、ゲートを通してキャビティへ成形材料を流入させる
場合、成形材料の流入圧力によりボンディング・ワイヤ
の側線や断線、さらには隣接するワイヤの相互接触とい
う問題が生じることを本発明者は見い出した。
特に、複数のキャビティを一本のランチを介して直列に
連結しようとする場合、成形材料の流入の上流側のキャ
ビティにあっては下流側のキャビティを満たすための多
量のかつ高い流入圧力の成形材料が通過するために側線
や断線の発生する頻度は下流側のキャビティに比べてよ
り高いことを本発明者は見い出した。
連結しようとする場合、成形材料の流入の上流側のキャ
ビティにあっては下流側のキャビティを満たすための多
量のかつ高い流入圧力の成形材料が通過するために側線
や断線の発生する頻度は下流側のキャビティに比べてよ
り高いことを本発明者は見い出した。
本発明は上記問題点に着目してなされたものであり、そ
の目的は、ボンディング・ワイヤの側線や断線、さらに
は隣接するワイヤの相互接触を防ぎ、歩留りを高め、信
頼性の高い半導体装置を成形封止する技術を提供するこ
とにある。
の目的は、ボンディング・ワイヤの側線や断線、さらに
は隣接するワイヤの相互接触を防ぎ、歩留りを高め、信
頼性の高い半導体装置を成形封止する技術を提供するこ
とにある。
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、次の通りである。
を簡単に説明すれば、次の通りである。
すなわち、キャビティのゲートを上型と下型のうちボン
ディング・ワイヤを収納しない方の金型に設けた成形金
型である。
ディング・ワイヤを収納しない方の金型に設けた成形金
型である。
上記した手段によれば、ゲートよりキャビティに流入す
る成形材料はボンディング・ワイヤを収納しない側の金
型より流入するので、成形材料が流入する時にその流入
圧力の高い流れ部分がボンディング・ワイヤに直接当た
らず、ワイヤの側線や断線を避けることができる。
る成形材料はボンディング・ワイヤを収納しない側の金
型より流入するので、成形材料が流入する時にその流入
圧力の高い流れ部分がボンディング・ワイヤに直接当た
らず、ワイヤの側線や断線を避けることができる。
〔実施例１〕
第１図は本発明の一実施例であるダイオードを成形封止
する成形金型の一部を示す断面図であり、第２図はその
■−■線による断面図である。
する成形金型の一部を示す断面図であり、第２図はその
■−■線による断面図である。
本実施例において成形封止される半導体装置はダイオー
ドである。該ダイオードは、二本のインナー・リードｌ
のうちの一方にダイオード・ペレット２をマウンティン
グし、該ダイオード・ペレット２と残った一本のインナ
ー・リードｌとを金線、アルミニウム線あるいは銅線等
のボンディング・ワイヤ３によりボンディングしたもの
を本実施例の金型を用いて樹脂封止することにより成形
される。
ドである。該ダイオードは、二本のインナー・リードｌ
のうちの一方にダイオード・ペレット２をマウンティン
グし、該ダイオード・ペレット２と残った一本のインナ
ー・リードｌとを金線、アルミニウム線あるいは銅線等
のボンディング・ワイヤ３によりボンディングしたもの
を本実施例の金型を用いて樹脂封止することにより成形
される。
さらに、本実施例の金型は、上型４と下型５よりなり、
該上型４と下型５が成形封止されるダイオードのリード
６を上下より挟みつけている。
該上型４と下型５が成形封止されるダイオードのリード
６を上下より挟みつけている。
ダイオードのボンディング・ワイヤ３は金型の上型４側
のキャビティ部分内に位置され、キャビティ７のゲート
８は金型の下型５側のキャビティ部分内に設けられてい
る。このゲート８は下型５に溝状に設けられたランナ１
２のキャビティ７の開口部、すなわち該キャビティ７内
への樹脂流入口として設けられている。
のキャビティ部分内に位置され、キャビティ７のゲート
８は金型の下型５側のキャビティ部分内に設けられてい
る。このゲート８は下型５に溝状に設けられたランナ１
２のキャビティ７の開口部、すなわち該キャビティ７内
への樹脂流入口として設けられている。
次に、本実施例の作用について説明する。
予熱された樹脂タブレット（図示せず）は金型のポット
９に投入され、さらに加熱されながらプランジャｌＯに
より金型内に圧入されカル１１を経て、ランナ１２を通
り、それぞれのランナ１２の終端でゲート８を通り、キ
ャビティ７に流入してそれを満たす。
９に投入され、さらに加熱されながらプランジャｌＯに
より金型内に圧入されカル１１を経て、ランナ１２を通
り、それぞれのランナ１２の終端でゲート８を通り、キ
ャビティ７に流入してそれを満たす。
その際、本実施例では、ゲート８は金型の下型５側のキ
ャビティ部分に開設されており、他方、ボンディング・
ワイヤ３は金型の上型４側のキャビティ部分内に位置し
ているため、キャビティ７内に流入する樹脂は直接ボン
ディング・ワイヤ３に当たらない。
ャビティ部分に開設されており、他方、ボンディング・
ワイヤ３は金型の上型４側のキャビティ部分内に位置し
ているため、キャビティ７内に流入する樹脂は直接ボン
ディング・ワイヤ３に当たらない。
本実施例によれば、次のような効果が得られる。
（１〕、キャビティ７のゲート８がボンディング・ワイ
ヤ３を収納しない側の金型、すなわち上型４に設けられ
ているため、金型内への樹脂圧入時にワイヤ３が流入す
る樹脂の流入圧力の高い流れ部分に直接当たらずワイヤ
３０側線や断線、さらには隣接するワイヤの相互接触を
防ぐことができる。
ヤ３を収納しない側の金型、すなわち上型４に設けられ
ているため、金型内への樹脂圧入時にワイヤ３が流入す
る樹脂の流入圧力の高い流れ部分に直接当たらずワイヤ
３０側線や断線、さらには隣接するワイヤの相互接触を
防ぐことができる。
また、それに起因するシ麹−トを防ぐことができる。
（２）、上記（１）により、歩留りを高め、その結果、
製造コストを低減することができる。
製造コストを低減することができる。
〔実施例２〕
第３図は、本発明の別の実施例を示すダイオードを成形
封止する金型の部分断面図であり、第４図は、本実施例
の金型の下型にペレットボンディング、ワイヤボンディ
ングが終了したリードフレーム（図表示の簡便化をはか
ってリードフレームのみ図面化している）を搭載した状
態を示す平面図である。
封止する金型の部分断面図であり、第４図は、本実施例
の金型の下型にペレットボンディング、ワイヤボンディ
ングが終了したリードフレーム（図表示の簡便化をはか
ってリードフレームのみ図面化している）を搭載した状
態を示す平面図である。
この実施例においては、ランナ１２から下型５に溝状に
設けられた８本のサブランナ１３が分かれ、それぞれの
サブランナ１３には１０個のキャビ￥イアが直列に接続
されている。それで一つの金型でたとえば８０個のダイ
オードを同時に成形することができる。
設けられた８本のサブランナ１３が分かれ、それぞれの
サブランナ１３には１０個のキャビ￥イアが直列に接続
されている。それで一つの金型でたとえば８０個のダイ
オードを同時に成形することができる。
すなわち、一つのリード・フレーム１４の各ペレット取
付部に８０個のダイオード・ペレットがそれぞれマウン
トされて奢り、それぞれのペレットの外部電極とリード
・フレーム１４のリードとがボンディング・ワイヤ３に
より相互結線されている。
付部に８０個のダイオード・ペレットがそれぞれマウン
トされて奢り、それぞれのペレットの外部電極とリード
・フレーム１４のリードとがボンディング・ワイヤ３に
より相互結線されている。
該ダイオード・ペレットがマウントされたリード・フレ
ーム１４を本実施例の金型の上型４と下型５が挟みつけ
る。その結果、１０個のダイオード・ペレットが一つの
サブランナ１３に直列に接続された１０個のキャビティ
７にそれぞれセットされることになる。
ーム１４を本実施例の金型の上型４と下型５が挟みつけ
る。その結果、１０個のダイオード・ペレットが一つの
サブランナ１３に直列に接続された１０個のキャビティ
７にそれぞれセットされることになる。
それぞれのキャビティ７は金型の下型５側に溝状サブラ
ンナ１３の開口部としてゲート８が設けられており、ダ
イオードのボンディング・ワイヤ３は金型の上型１４側
に納められる。
ンナ１３の開口部としてゲート８が設けられており、ダ
イオードのボンディング・ワイヤ３は金型の上型１４側
に納められる。
直列に接続された最後尾のキャビティ７を除き、それぞ
れのキャビティ７は二つのゲート８ａ、８ｂを備えてお
り、一方のゲー）８ａは樹脂流入口、他方のゲー）８ｂ
は樹脂流出口となっている。最後尾のキャビティはゲー
ト８を１個だけ備えており、それは樹脂流入口である。
れのキャビティ７は二つのゲート８ａ、８ｂを備えてお
り、一方のゲー）８ａは樹脂流入口、他方のゲー）８ｂ
は樹脂流出口となっている。最後尾のキャビティはゲー
ト８を１個だけ備えており、それは樹脂流入口である。
樹脂の流れの上流側に位置するキャビティ７の流出ゲー
ト８ｂは下流側に位置するキャビティ７の流入ゲート８
ａとサブランナ１３により接続されている。
ト８ｂは下流側に位置するキャビティ７の流入ゲート８
ａとサブランナ１３により接続されている。
それでキャビティ７のゲート８を通してサブランナ１３
は一本に連結されており、上流側のキャビティ７の下型
５部分はそれ自体下流側のキャビティ７に供給される樹
脂を通すサブランナ１３の働きをする。
は一本に連結されており、上流側のキャビティ７の下型
５部分はそれ自体下流側のキャビティ７に供給される樹
脂を通すサブランナ１３の働きをする。
本実施例の作用について説明すれば次のとおりである。
すなわち、予熱された樹脂タブレット（図示せず）が、
金型のポット９に投入され、さらに加熱されつつプラン
ジャ１０により金型内に圧入される。流動化した樹脂は
カル１１を経てランナ１２に流れる。そこから、樹脂は
８本のサブランナ１３へと分流し、さらに、それぞれの
サブランナ１３に直列に接続したキャビティ７の最初の
ものへ、該キャビティ７の流入ゲー）３ａを通して流入
する。その最初のキャビティ７を満たした樹脂はそのキ
ャビティ７の流出ゲー）８ｂから出て次のキャビティ７
へと連絡するサブランナ１３を通過して下流側のキャビ
ティ７、すなわち、二番目のキャビティ７にその流入ゲ
ー）８ａより流入する。
金型のポット９に投入され、さらに加熱されつつプラン
ジャ１０により金型内に圧入される。流動化した樹脂は
カル１１を経てランナ１２に流れる。そこから、樹脂は
８本のサブランナ１３へと分流し、さらに、それぞれの
サブランナ１３に直列に接続したキャビティ７の最初の
ものへ、該キャビティ７の流入ゲー）３ａを通して流入
する。その最初のキャビティ７を満たした樹脂はそのキ
ャビティ７の流出ゲー）８ｂから出て次のキャビティ７
へと連絡するサブランナ１３を通過して下流側のキャビ
ティ７、すなわち、二番目のキャビティ７にその流入ゲ
ー）８ａより流入する。
そのキャビティ７を満たした樹脂は今度はそのキャビテ
ィ７の流出ゲート８ｂから出てさらに三番目のキャビテ
ィ７へと流入する。このように繰り返してそのサブラン
ナに接続する最後尾の、つまり十番目のキャビティ７に
いたるまで樹脂が満たされ、樹脂封止は終了する。
ィ７の流出ゲート８ｂから出てさらに三番目のキャビテ
ィ７へと流入する。このように繰り返してそのサブラン
ナに接続する最後尾の、つまり十番目のキャビティ７に
いたるまで樹脂が満たされ、樹脂封止は終了する。
このように一つのサブランナ１３に複数個のキャビティ
７が直列に接続された場合、上流側のキャビティ７にお
いては単にそのキャビティ７を満たす樹脂が流入するだ
けではなく、下流側のキャビティ７を満たすための樹脂
も流入通過することになる。たとえば、１０個のでヤビ
ティ７がサブランナ１３により直列に結ばれている本実
施例の場合、最上流側のキャビティ７についていうと、
その下流側にある９個のキャビティを満たす量の樹脂が
該キャビティ７内を通過することになる。
７が直列に接続された場合、上流側のキャビティ７にお
いては単にそのキャビティ７を満たす樹脂が流入するだ
けではなく、下流側のキャビティ７を満たすための樹脂
も流入通過することになる。たとえば、１０個のでヤビ
ティ７がサブランナ１３により直列に結ばれている本実
施例の場合、最上流側のキャビティ７についていうと、
その下流側にある９個のキャビティを満たす量の樹脂が
該キャビティ７内を通過することになる。
ところが、キャビティ７のゲート８が流入ゲート８ａも
流出ゲート８ｂもボンディング・ワイヤ３を収納しない
金型下型５に設けられているために、ゲート８からキャ
ビティ７に流入した樹脂はそのキャビティ７を満たした
後は、主にそのキャビティ７の流入ゲー）３ａおよび流
出ゲー）８ｂのある下型５部分、すなわち、ボンディン
グ・ワイヤ３の無い側を通過することになる。
流出ゲート８ｂもボンディング・ワイヤ３を収納しない
金型下型５に設けられているために、ゲート８からキャ
ビティ７に流入した樹脂はそのキャビティ７を満たした
後は、主にそのキャビティ７の流入ゲー）３ａおよび流
出ゲー）８ｂのある下型５部分、すなわち、ボンディン
グ・ワイヤ３の無い側を通過することになる。
このようにして、キャビティ７のゲート８がボンディン
グ・ワイヤ３を収納しない下型５部分に設けられている
ため、下流側のキャビティ７を満たすための多量の樹脂
の流れによるワイヤ３への圧力を回避し、ワイヤ３の側
線や断線、さらには隣接するワイヤの相互接触を避ける
ことができる。
グ・ワイヤ３を収納しない下型５部分に設けられている
ため、下流側のキャビティ７を満たすための多量の樹脂
の流れによるワイヤ３への圧力を回避し、ワイヤ３の側
線や断線、さらには隣接するワイヤの相互接触を避ける
ことができる。
このように、本実施例２によれば、上記実施例１の効果
に加えて、次のような効果が得られる。
に加えて、次のような効果が得られる。
（ｌ）、キャビティ７のゲート８をボンディング・ワイ
ヤ３を収納しない下型５側に設けたため、樹脂のキャビ
ティ７への流入の際のボンディング・ワイヤ３の側線や
断線、さらには隣接するワイヤの相互接触の発生なしに
、一本のサブランナ１３に多数のキャビティ７を直列に
接続することができ、信頼性の高いダイオードを高い歩
留りで大量に生産することが可能である。
ヤ３を収納しない下型５側に設けたため、樹脂のキャビ
ティ７への流入の際のボンディング・ワイヤ３の側線や
断線、さらには隣接するワイヤの相互接触の発生なしに
、一本のサブランナ１３に多数のキャビティ７を直列に
接続することができ、信頼性の高いダイオードを高い歩
留りで大量に生産することが可能である。
（２）、キャビティ７に流入ゲート８ａ１流出ゲート８
ｂの二つのゲー）８ａ、８ｂを設けて一本のサブランナ
１３に多数のキャビティ７を接続したために、一本のサ
ブランナ１３に−ないし二個のキャビティ７を接続した
場合に比較して、多数のサブランナ１３を要せず、その
ため余分のサブランナ１３を満たすための樹脂を節約す
ることができる。
ｂの二つのゲー）８ａ、８ｂを設けて一本のサブランナ
１３に多数のキャビティ７を接続したために、一本のサ
ブランナ１３に−ないし二個のキャビティ７を接続した
場合に比較して、多数のサブランナ１３を要せず、その
ため余分のサブランナ１３を満たすための樹脂を節約す
ることができる。
以上、本発明者によってなされた発明を実施例に基づき
具体的に説明したが、本発明は、前記実施例に限定され
るものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更
可能であることはいうまでもない。
具体的に説明したが、本発明は、前記実施例に限定され
るものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更
可能であることはいうまでもない。
たとえば、本発明にあってはゲート８とボンディング・
ワイヤ３の相対的位置が問題なのであって、ゲート８の
形はどんな形であっても良い。また、ゲート８は溝状ラ
ンナ１２あるいはサブランナ１３のキャビティ７への開
口部として金型下型５の上型４に接する位置に開設され
ているが、上型４と下型５の境界より離れた位置にゲー
トが設けられていても良い。
ワイヤ３の相対的位置が問題なのであって、ゲート８の
形はどんな形であっても良い。また、ゲート８は溝状ラ
ンナ１２あるいはサブランナ１３のキャビティ７への開
口部として金型下型５の上型４に接する位置に開設され
ているが、上型４と下型５の境界より離れた位置にゲー
トが設けられていても良い。
また、実施例２に示されたようにキャビティ７を直列に
接続する場合に、接続するキャビティ７の数は１０個に
限られない。一つのサブランナ１３に２０個、３０個ま
たそれ以上の数のキャビティ７を直列に接続することが
できる。
接続する場合に、接続するキャビティ７の数は１０個に
限られない。一つのサブランナ１３に２０個、３０個ま
たそれ以上の数のキャビティ７を直列に接続することが
できる。
さらに、実施例２のように主たるランナ１２から分岐す
るサブランナ１３の数も８本に限られない。１０本、２
０本またそれ以上の数のサブランナ１３を設けることが
できる。
るサブランナ１３の数も８本に限られない。１０本、２
０本またそれ以上の数のサブランナ１３を設けることが
できる。
本発明は、上述した成形金型を用いた半導体装置の製造
方法に適用できる。この場合、封止後の半導体装置は、
ボンディングワイヤの側線や断線、さらには隣接するワ
イヤの相互接触がない高信頼度のデバイス構造のものを
得ることができる。
方法に適用できる。この場合、封止後の半導体装置は、
ボンディングワイヤの側線や断線、さらには隣接するワ
イヤの相互接触がない高信頼度のデバイス構造のものを
得ることができる。
本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単゛に説明すれば、下記のとおりで
ある。
て得られる効果を簡単゛に説明すれば、下記のとおりで
ある。
（１）、すなわち、半導体装置を成形封止するための上
型と下型よりなる成形金型であって、上型と下型のうち
半導体装置のボンディング・ワイヤを収納しない方の金
型にキャビティのゲートを設けてなる金型であることに
より、キャビティ内に流入する樹脂の流れのうち、流入
圧力の高い部分がワイヤに触れないので、樹脂封止の際
のワイヤの側線や断線を避けることができる。
型と下型よりなる成形金型であって、上型と下型のうち
半導体装置のボンディング・ワイヤを収納しない方の金
型にキャビティのゲートを設けてなる金型であることに
より、キャビティ内に流入する樹脂の流れのうち、流入
圧力の高い部分がワイヤに触れないので、樹脂封止の際
のワイヤの側線や断線を避けることができる。
９）、さらに、前記キャビティを複数個備え、かつ該複
数個のキャビティの少なくとも一部がそれぞれ互いに他
のキャビティとランチにより直列に連結され金型とした
場合でも、流入側の高圧の樹脂流がボンディング・ワイ
ヤに直接触れないので、樹脂封止の際のボンディング・
ワイヤの側線や断線、さらには隣接するワイヤの相互接
触の発生を避け、ランナを満たす樹脂を節約しながら大
量の半導体装置を生産することができる。
数個のキャビティの少なくとも一部がそれぞれ互いに他
のキャビティとランチにより直列に連結され金型とした
場合でも、流入側の高圧の樹脂流がボンディング・ワイ
ヤに直接触れないので、樹脂封止の際のボンディング・
ワイヤの側線や断線、さらには隣接するワイヤの相互接
触の発生を避け、ランナを満たす樹脂を節約しながら大
量の半導体装置を生産することができる。
第１図は本発明による一実施例であるダイオードを成形
封止する金型の部分断面図、 第２図はその■−■線による断面図、 第３図は本発明の別の実施例を示すダイオード成形封止
する金型の部分断面図、 第４図は第３図の金型の下型に被封止体を搭載した状態
を示す平面図である。 １・・・インナー・リード、２・・・ダイオード・ペレ
ット、３・・・ボンディング・ワイヤ、４・・・上型、
５・・・下型、６・・・リード、７・・・キャビティ、
８・・・ゲート、８ａ・・・流入ゲート、８ｂ・・・流
出ゲート、９・・・ポット、１０・・・プランジャ、１
１・・・カル、１２・・・ランナ、１３・・・サブラン
ナ、１４・・・リード−フレーム。 第 １ 図 第 ３ 図
封止する金型の部分断面図、 第２図はその■−■線による断面図、 第３図は本発明の別の実施例を示すダイオード成形封止
する金型の部分断面図、 第４図は第３図の金型の下型に被封止体を搭載した状態
を示す平面図である。 １・・・インナー・リード、２・・・ダイオード・ペレ
ット、３・・・ボンディング・ワイヤ、４・・・上型、
５・・・下型、６・・・リード、７・・・キャビティ、
８・・・ゲート、８ａ・・・流入ゲート、８ｂ・・・流
出ゲート、９・・・ポット、１０・・・プランジャ、１
１・・・カル、１２・・・ランナ、１３・・・サブラン
ナ、１４・・・リード−フレーム。 第 １ 図 第 ３ 図
Claims (1)
- １、半導体装置を成形封止するための上型と下型よりな
る成形金型であって、上型と下型のうち半導体装置のボ
ンディング・ワイヤを収納しない側の金型にキャビティ
のゲートを設けてなり、前記キャビティを複数個備え、
かつ該複数個のキャビティの少なくとも一部がそれぞれ
互いに他のキャビティとランナにより直列に連結されて
いることを特徴とする成形金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29041486A JPS63143824A (ja) | 1986-12-08 | 1986-12-08 | 成形金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29041486A JPS63143824A (ja) | 1986-12-08 | 1986-12-08 | 成形金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63143824A true JPS63143824A (ja) | 1988-06-16 |
Family
ID=17755714
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29041486A Pending JPS63143824A (ja) | 1986-12-08 | 1986-12-08 | 成形金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63143824A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0258344A (ja) * | 1988-08-24 | 1990-02-27 | Rohm Co Ltd | リードフレームに対するモールド部の成形装置 |
| JPH02154434A (ja) * | 1988-12-06 | 1990-06-13 | T & K Internatl Kenkyusho:Kk | 電子部品の樹脂封止成形方法 |
| EP1922762A1 (en) * | 2005-08-26 | 2008-05-21 | Seoul Semiconductor Co., Ltd. | Manufacturing method of light emitting diode |
| CN107466159A (zh) * | 2016-06-06 | 2017-12-12 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 摄像模组的模塑电路板及其制造设备和制造方法 |
-
1986
- 1986-12-08 JP JP29041486A patent/JPS63143824A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0258344A (ja) * | 1988-08-24 | 1990-02-27 | Rohm Co Ltd | リードフレームに対するモールド部の成形装置 |
| JPH02154434A (ja) * | 1988-12-06 | 1990-06-13 | T & K Internatl Kenkyusho:Kk | 電子部品の樹脂封止成形方法 |
| EP1922762A1 (en) * | 2005-08-26 | 2008-05-21 | Seoul Semiconductor Co., Ltd. | Manufacturing method of light emitting diode |
| EP1922762A4 (en) * | 2005-08-26 | 2010-05-19 | Seoul Semiconductor Co Ltd | METHOD FOR MANUFACTURING LIGHT EMITTING DIODE |
| US8053259B2 (en) | 2005-08-26 | 2011-11-08 | Seoul Semiconductor Co., Ltd. | Manufacturing method of light emitting diode |
| EP2284913A3 (en) * | 2005-08-26 | 2012-10-17 | Seoul Semiconductor Co., Ltd. | Manufacturing method of light emitting diode |
| CN107466159A (zh) * | 2016-06-06 | 2017-12-12 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 摄像模组的模塑电路板及其制造设备和制造方法 |
| EP3468316A4 (en) * | 2016-06-06 | 2020-02-19 | Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. | CAMERA MODULE MOLDED PRINTED CIRCUIT BOARD, MANUFACTURING EQUIPMENT AND MANUFACTURING METHOD FOR PRINTED CIRCUIT BOARD |
| CN107466159B (zh) * | 2016-06-06 | 2022-07-19 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 摄像模组的模塑电路板及其制造设备和制造方法 |
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