KR200146686Y1 - 반도체 패키지 몰딩 공정용 바텀 게이트형 몰드 다이 - Google Patents

반도체 패키지 몰딩 공정용 바텀 게이트형 몰드 다이 Download PDF

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Abstract

본 고안은 반도체 패키지 몰딩 공정시 본딩된 와이어의 휩쓸림(sweeping) 현상을 방지할 수 있도록 하여 반도체 패키지 공정의 수율을 향상시킬 수 있도록 한 것이다.
이를 위해, 본 고안은 반도체소자(1)를 몰딩하는 몰딩 공정시 상·하부 다이(2a)(2b)에 의해 형성되는 캐비티(3) 저면에 몰딩 수지(4)를 주입하기 위한 주입구인 케이트(5)가 형성되고 상기 게이트(5)에는 몰딩 수지(4) 유동로인 런너(6)가 연결되는 반도체 패키지 몰딩 공정용 바텀 게이트형 몰드 다이이다.

Description

반도체 패키지 몰딩 공정용 바텀 게이트형 몰드 다이
본 고안은 반도체 패키지 몰딩 공정용 바텀 게이트형 몰드 다이에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체 패키지 몰딩 공정시 본딩된 와이어의 휩쓸림(sweeping) 현상을 방지할 수 있도록 한 것이다.
일반적으로, 반도체소자 패키지 공정시에는 먼저 웨이퍼에 집적회로를 형성하는 FAB공정(Fabrication Process)을 완료한 후, 웨이퍼 상에 만들어진 각 칩을 분리하는 다이싱(Dicing), 분리된 각 칩을 리드 프레임의 패들(paddle)에 안착시키는 칩 본딩(Chip Bonding), 칩 위의 본딩 패드(Bonding pad)와 리드 프레임의 인너 리드(Inner Lead)를 전기적으로 접속시키는 와이어 본딩(Wire Bonding)을 순차적으로 수행하고 회로를 보호하기 위해 몰딩(Molding)을 수행하게 된다.
또한, 몰딩을 수행한 후에는 리드 프레임의 써포트 바(Support Bar) 및 댐 바(Dam Bar)를 자르는 트리밍(Trimming) 및 아웃 리드(Out Lead)를 소정의 형상으로 굽혀주는 포밍(Forming)을 동시에 수행하고 난 후, 최종적으로 솔더링(Sodering)을 실시 하므로써 패키지 공정을 완료하게 된다.
한편, 종래에는 몰딩 공정 수행시 다음과 같은 과정을 거쳐 몰딩이 수행된다.
즉, 제1도 내지 제3도에 나타낸 바와 같이 상·하부 다이(2c),(2d)에 의해 캐비티(3a)가 형성된 후, 타블렛(tablet) 형태의 몰딩 수지(4)가 포트에 삽입된 상태에서 트랜스퍼 플런저(8)가 상승하여 몰딩수지(4)를 가압함에 따라, 몰딩 다이로부터 열을 전달받아 용융된 몰딩 수지(4)가 몰딩 다이 내의 유동로인 런너(6a) 및 캐비티(3a) 입구인 게이트(5a)를 지나 캐비티(3a)의 공간 내에 충진되며, 그 후 일정시간이 지나면 몰딩 수지(4)가 경화되므로써 리드 프레임(11) 상의 반도체소자(1)에 대한 몰딩이 완료된다. 이 때, 상기 트랜스퍼 플런저(8)를 상승시키는 바텀 플레이트(9a)는 톱 플레이트(9b) 저면에 결합된 가이드 포스트(10)의 축방향을 따라 상승하게 된다. 또한, 몰딩수지(4)의 주입시 캐비티(3a) 내에 있던 공기는 에어 벤트(Air Vent)(7a)를 통해 밖으로 배출된다.
한편, 상기 캐비티(3a) 내에 충진되는 몰딩 수지(4)는 열경화성 수지이므로 물리적 특성상 고온, 고압에서 경화하는 시간을 필요로 하며 한번 경화하면 다시 가열해도 연화되지 않는다.
그러나, 이와 같은 종래에는 캐비티(3a) 내로 주입되는 몰딩수지(4)가 캐비티(3a)의 일측면으로부터 주입되므로 인해, 본딩된 와이어(12)가 몰딩 수지(4)에 휩쓸려 쓰러지는 현상(sweeping)이 발생할 우려가 많이 있었다.
즉, 와이어(12)가 몰딩수지(4)에 휩쓸려 넘어지면서 서로 단락되어 반도체 패키지의 불량을 초래하므로써 결국 반도체 패키지 공정의 수율을 저하시키게 되는 등 많은 문제점이 있었다.
본 고안은 상기한 제반 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 반도체 패키지 몰딩 공정시 본딩된 와이어의 휩쓸림(sweeping) 현상을 방지할 수 있도록 하여 반도체 패키지 공정의 수율을 향상시킬 수 있도록 한 반도체 패키지 몰딩 공정용 바텀 게이트형 몰드 다이를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기한 목적을 달성하기 위해, 본 고안은 반도체 소자를 몰딩하는 몰딩 공정시 상·하부 다이에 의해 형성되는 캐비티 저면에 몰딩 수지를 주입하기 위한 주입구인 게이트가 형성되고 상기 게이트에는 몰딩 수지 유동로인 런너가 연결되는 반도체 패키지 몰딩 공정용 바텀 게이트형 몰드 다이이다.
제1도는 종래의 트랜스퍼 몰드 다이를 나타낸 종단면도.
제2도는 종래의 칩 본딩된 리드 프레임을 나타낸 평면도.
제3도는 종래의 몰딩 수지에 의해 몰딩되는 과정을 나타낸 평면도.
제4도는 본 고안의 트랜스퍼 몰드 다이를 나타낸 종단면도.
제5도는 본 고안에 따른 몰딩 과정을 나타낸 평면도.
제6도는 본 고안의 다른 실시예를 나타낸 요부 종단면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 반도체소자 2a, 2b : 상·하부 다이
3 : 캐비티 4 : 몰딩 수지
5 : 케이트 6 : 런너
7 : 에어 벤트
이하, 본 고안의 일 실시예를 첨부도면 제4도 및 제5도를 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
제4도는 본 고안의 트랜스퍼 몰드 다이를 나타낸 종단면도이고, 제5도는 본 고안에 따른 몰딩과정을 나타낸 평면도로서, 본 고안은 반도체소자(1)를 몰딩하는 몰딩 공정시 상·하부 다이(2a)(2b)에 의해 형성되는 캐비티(3) 저면에 몰딩 수지(4)를 주입하기 위한 주입구인 게이트(5)가 형성되고 상기 게이트(5)에는 몰딩 수지(4)를 주입하기위한 주입구인 게이트(5) 및 몰딩수지(4) 유동로인 런너(6)가 연결되어 구성된다.
이 때, 상기 캐비티(3) 양측 또는 네모서리에는 몰딩 수지(4) 주입시 캐비티(3) 내의 공기를 외부로 배출시키기 위한 에어 벤트(7)가 형성되어 구성된다.
이와 같이 구성된 본 고안의 작용은 다음과 같다.
먼저, 상·하부 다이(2a)(2b)가 결합하여 캐비티(3)가 형성되고 타블렛 형태의 몰딩 수지(4)가 포트에 삽입된 상태에서 트랜스퍼 플런저(8)가 상승하여 몰딩 수지(4)를 가압하게 된다.
이 때, 상기 트랜스퍼 플런저(8)를 상승시키는 바텀 플레이트(9a)는 톱 플레이트(9b) 저면에 결합된 가이드 포스트(10)의 축방향을 따라 상승하게 되는데, 트랜스퍼 플런저(8)가 하강함에 따라 몰딩 수지(4)가 캐비티(3) 내로 주입되는 구조로 설계하여도 무방하다.
즉, 상기한 바와 같이 트랜스퍼 플런저(8)의 상승시, 몰딩 다이로부터 열을 전달받아 용융된 몰딩 수지(4)는 하부 다이 내에 형성된 유동로인 런너(6) 및 캐비티(3) 저면에 형성된 주입구인 게이트(5)를 지나 캐비티(3)의 공간 내에 충진되며, 일정시간이 지남에 따라 경화되므로써 리드 프레임(11) 상의 반도체소자(1)에 대한 몰딩이 완료 된다.
이와 같이 몰딩 공정의 진행시, 본 고안에서는 몰딩 수지(4)가 종래와 달리 캐비티(3) 저면으로부터 주입되므로 인해 캐비티(3) 내의 공기를 외부로 배출시키기 위한 에어 벤트(7)를 캐비티(3) 양측 또는 네모서리에 형성할 수가 있어 몰딩수지(4)의 주입에 따라 발생하는 와이어(12)의 휩쓸림(sweeping) 현상을 저감시킬 수 있게 된다.
한편, 제6도는 본 고안의 다른 실시예를 나타낸 요부 종단면도로서, 상기 상·하부 다이(2a),(2b)에 의해 형성되는 캐비티(3) 저면에 복수개의 게이트(5) 및 복수개의 런너(6)를 연결하여 한꺼번에 많은 수의 패키지 몰딩을 수행할 수 있게 된다.
이와 같이, 본 고안은 반도체 패키지 공정시 상·하부 다이(2a)(2b)에 의해 형성된 캐비티(3) 내로 주입되는 몰딩 수지(4)가 캐비티(3)의 측면이 아닌 저면으로부터 주입되도록 하여 몰딩수지(4) 주입시, 본딩된 와이어(12)에 가해지는 유동압력을 최소화하여 와이어(12)의 휩쓸림 현상을 효과적으로 방지할 수 있게 된다.
이상에서와 같이, 본 고안은 반도체 패키지 몰딩 공정시, 본딩된 와이어(12)의 휩쓸림(sweeping) 현상을 방지하여 반도체 패키지 공정의 수율을 향상시킬 수 있도록 한 매우 유용한 고안이다.

Claims (3)

  1. 반도체소자를 몰딩하는 몰딩 공정시 상·하부 다이에 의해 형성되는 캐비티 저면으로 몰딩 수지를 주입하기 위한 주입구인 게이트 및 몰딩수지 유동로인 런너가 연결되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키징 몰딩 공정용 바텀 게이트형 몰드 다이.
  2. 제1항에 있어서, 상기 몰딩 수지 유동로인 런너 및 게이트가 상·하부 다이의 결합에 의해 형성된 복수개의 캐비티 저면으로 연결되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 몰딩 공정용 바텀 게이트형 몰드 다이.
  3. 제1항에 있어서, 상기 상·하부 다이의 결합에 의해 형성되는 캐비티 양측 또는 네모서리에 몰딩 수지 주입시 캐비티 내의 공기를 외부로 배출시키기 위한 에어 벤트가 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 몰딩 공정용 바텀 게이트형 몰드 다이.
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