KR0163553B1 - 플라스틱 패캐지의 몰드게이트 배치방법 - Google Patents

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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C41/00—Shaping by coating a mould, core or other substrate, i.e. by depositing material and stripping-off the shaped article; Apparatus therefor
    • B29C41/24—Shaping by coating a mould, core or other substrate, i.e. by depositing material and stripping-off the shaped article; Apparatus therefor for making articles of indefinite length
    • B29C41/30—Shaping by coating a mould, core or other substrate, i.e. by depositing material and stripping-off the shaped article; Apparatus therefor for making articles of indefinite length incorporating preformed parts or layers, e.g. moulding around inserts or for coating articles

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Abstract

본 발명은 반도체 몰딩 장치의 몰드게이트의 배치방법에 있어서, 상기 몰드게이트를 캐비티의 측면에 배치함으로써, 몰딩 컴파운드의 흐름편중으로 인한 미세-다수 본딩 와이어의 스위핑(또는 휩쓸림) 현상을 억제할 수 있게 된다.

Description

플라스틱 패캐지의 몰드게이트 배치방법
제1도는 종래의 방법에 따른 몰드게이트 배치도
제2도는 본 발명에 따른 몰드게이트의 배치도
본 발명은 반도체 패캐지 공정에서 사용되는 몰드게이트의 배치방법에 관한 것이다. 반도체 조립공정(또는 어셈블리공정)에서는 와이어 몰딩된 칩을 수지물질로서 포장하기 위한 몰딩(molding)과정이 수행된다. 몰딩공정에서 필요한 장치로는 침과 리드 프레임, 와이어 본딩된 리드 프레임을 수지 물질로 덮음으로써 몰딩을 위한 공간을 제공하는 몰드다이가 기본적으로 필요하고, 상기 칩을 패캐지화 하는 물질이 되는 몰딩컴파운드가 있어야 한다. 상기 몰드다이에는 예열된 몰딩컴파운드가 투입되는 램포트와, 투입된 몰딩컴파운드를 입출시키기 위한 트랜스퍼램과, 압축되어 나온 겔(gel)상태의 몰딩컴파운드를 수송하는 런너(runner)가 설치되어 있으며, 상기 런너와 반도체 칩이 배치되는 캐비티는 게이트(gate)를 통하여 연결되어 있다. 여기서 몰딩공정후 패캐지 상태의 질을 결정하는 요인중의 하나는 상기 게이트의 위치이다.
반도체 칩, 예를들면 다수개의 입출력핀을 가지는 메모리용 칩인 경우에는 칩상의 본딩 패드의 수도 많아지고 그 만큼 본딩 와이어가 미세해지고 그 수가 늘어나기 때문에, 몰딩 컴파운드의 유동상태에 가장 큰 영향을 미치는 게이트의 위치가 고려되어야 한다.
제1(a) 및 (b)는 종래의 몰딩장치에서의 게이트의 위치를 나타낸다.
제1도의 (a)를 참조하면, 종래에는 게이트(1)가 캐비티(2)의 모서리부분에 위치되어 있기 때문에, 상기 캐비티(2)를 통하여 겔 상태의 몰딩 컴파운드가 유입될 경우, 캐비티의 반대편 모서리쪽으로 흐를 염려가 있다.
이러한 몰딩 컴파운드의 흐름은 칩과 리드 프레임을 연결하는 본딩와이어들이 유체의 흐름에 따른 힘을 받아 한쪽으로 휩쓸리는 소위, 스위핑(Sweeping) 현상이 유발된다. 이러한 스위핑 현상은 상기 본딩 와이어들을 쇼트(short)된 상태로 만들기 때문에, 몰딩후 패캐지화된 디바이스에 동작불량을 유발시키게 된다.
종래의 다른 형태의 제1도의 (b)의 경우에 있어서도, 캐비티(12)의 상부에 위치되어 있는 게이트(11)로 인하여 제1도의 (a)와 같은 스위핑 현상이 야기될 수 있다. 이처럼 반도체 칩을 패키징함에 있어서, 본딩 와이어의 스위핑 현상을 고려한 게이트 위치의 선정이 매우 중요하다.
따라서 본 발명의 목적은, 반도체 몰딩 공정에서 본딩 와이어의 스위핑 현상을 억제할 수 있는 게이트 위치를 설계하는 방법에 관한 것이다.
상기 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 반도체 몰딩 장치의 몰드게이트의 배치방법에 있어서, 상기 몰드게이트를 캐비티의 일측면 중앙에 설치함을 특징으로 하는 몰드게이트 배치방법을 제공한다.
제2도는 본 발명의 실시예에 따른 게이트의 위치를 나타낸다. 도면에 도시되어 있는 바와 같이, 게이트(21)가 캐비티(22)의 측면 중앙에 형성되어 있다. 즉, 상기 게이트(21)가 캐비티(22)의 반대측 측면으로부터 가장 가까운 거리에 있도록 배치시킨다. 그 결과, 상기 게이트(21)를 통과한 몰딩컴파운드를 캐비티(22)내에서 침의 상부와 하부에 일정하게 채울수 있게 되어 종래의 경우와 같이 일반적인 몰딩컴파운드의 흐름으로 인하여 본딩 와이어들이 편중하는 현상이 억제시킬 수 있다. 또한 상기 게이트(21)로부터 몰딩 컴파운드의 이동거리가 최단으로 될 수 있기 때문에, 종래에 비하여 보다 일정한 조건으로 몰딩 공정을 실시할 수 있다.
상술한 바와 같이 본 발명에 따르면, 게이트를 캐비티의 측면 중앙에 구비함으로써, 몰딩 컴파운드의 캐비티 충전중에 발생되는 본딩 와이어의 스위핑 및 쇼트가 억제되는 효과가 있다.

Claims (2)

  1. 반도체 몰딩 장치의 몰드게이트의 배치방법에 있어서, 상기 몰드게이트를 캐비티의 일측면 중앙에 설치함을 특징으로 하는 몰드게이트 배치방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 게이트는 상기 캐비티의 반대측 측면으로부터 가장 가까운 거리에 있음을 특징으로 하는 방법.
KR1019910014079A 1991-08-14 1991-08-14 플라스틱 패캐지의 몰드게이트 배치방법 KR0163553B1 (ko)

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