JPH056914A - 半導体装置の樹脂封止装置およびその樹脂封止方法 - Google Patents
半導体装置の樹脂封止装置およびその樹脂封止方法Info
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- JPH056914A JPH056914A JP15634991A JP15634991A JPH056914A JP H056914 A JPH056914 A JP H056914A JP 15634991 A JP15634991 A JP 15634991A JP 15634991 A JP15634991 A JP 15634991A JP H056914 A JPH056914 A JP H056914A
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Classifications
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/27—Sprue channels ; Runner channels or runner nozzles
- B29C45/2701—Details not specific to hot or cold runner channels
- B29C45/2703—Means for controlling the runner flow, e.g. runner switches, adjustable runners or gates
- B29C45/2704—Controlling the filling rates or the filling times of two or more mould cavities by controlling the cross section or the length of the runners or the gates
-
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- B29C2045/2683—Plurality of independent mould cavities in a single mould
- B29C2045/2687—Plurality of independent mould cavities in a single mould controlling the filling thereof
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明は、金型による量産をおこなっても、ポ
ット３からキャビティ８までの距離によらず均一な樹脂
封止を行い、かつ、半導体装置の大きさによらず実施可
能な半導体装置の樹脂封止装置及びその樹脂封止法を提
供することを目的とする。 【構成】金型による量産を行う半導体の樹脂封止装置で
あって、下金型２の上面に主ランナー４が形成され、上
金型の下面に副ランナー６が形成され、主ランナー４と
副ランナー６が接する部分の副ランナー６側に、ポット
３からそれぞれのキャビティ８までの距離が遠いものほ
ど、樹脂の流入抵抗を小さくされた結合部５が形成され
ている。
ット３からキャビティ８までの距離によらず均一な樹脂
封止を行い、かつ、半導体装置の大きさによらず実施可
能な半導体装置の樹脂封止装置及びその樹脂封止法を提
供することを目的とする。 【構成】金型による量産を行う半導体の樹脂封止装置で
あって、下金型２の上面に主ランナー４が形成され、上
金型の下面に副ランナー６が形成され、主ランナー４と
副ランナー６が接する部分の副ランナー６側に、ポット
３からそれぞれのキャビティ８までの距離が遠いものほ
ど、樹脂の流入抵抗を小さくされた結合部５が形成され
ている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置の樹脂封止
装置およびその樹脂封止方法に関する。半導体装置の樹
脂封止は半導体チップの保護を目的に行われ、衝撃や水
分等の外部の環境から半導体チップを保護する役割を果
たしている。このため、樹脂封止の工程は樹脂封止型半
導体装置の製造において重要な位置をしめている。
装置およびその樹脂封止方法に関する。半導体装置の樹
脂封止は半導体チップの保護を目的に行われ、衝撃や水
分等の外部の環境から半導体チップを保護する役割を果
たしている。このため、樹脂封止の工程は樹脂封止型半
導体装置の製造において重要な位置をしめている。
【０００２】半導体装置の使用は多岐にわたっており多
くの量が必要とされ、また、低価格化のためもあり、金
型によって量産されてきた。しかし、樹脂の注入圧力や
注入時間といった樹脂の注入状態のバラツキがあり、不
良品が発生する問題を抱えていた。このため、大量に品
質の安定した半導体装置の樹脂封止が可能な金型が要求
されている。
くの量が必要とされ、また、低価格化のためもあり、金
型によって量産されてきた。しかし、樹脂の注入圧力や
注入時間といった樹脂の注入状態のバラツキがあり、不
良品が発生する問題を抱えていた。このため、大量に品
質の安定した半導体装置の樹脂封止が可能な金型が要求
されている。
【０００３】
【従来の技術】図６に示すように、従来の樹脂封止型半
導体装置（以降ＩＣという）の製造に用いるトランスフ
ァーモールド装置の金型は、樹脂の供給をするポット３
から複数のランナー４（以降主ランナーという）が延
び、その各々の主ランナー４からゲート７につながるラ
ンナー６（以降副ランナーいう）が複数分岐し、副ラン
ナー６にゲート７を介してキャビティ８がつながる構造
をしており、樹脂がポット３からこの主ランナー４、副
ランナー６を通り、ゲート７を通してキャビティ８へ流
れ込むようになっていた（以降従来例Ａという）。
導体装置（以降ＩＣという）の製造に用いるトランスフ
ァーモールド装置の金型は、樹脂の供給をするポット３
から複数のランナー４（以降主ランナーという）が延
び、その各々の主ランナー４からゲート７につながるラ
ンナー６（以降副ランナーいう）が複数分岐し、副ラン
ナー６にゲート７を介してキャビティ８がつながる構造
をしており、樹脂がポット３からこの主ランナー４、副
ランナー６を通り、ゲート７を通してキャビティ８へ流
れ込むようになっていた（以降従来例Ａという）。
【０００４】この金型は多数のＩＣの樹脂封止ができる
という利点があるため広く使われている。しかし、ポッ
ト３から近い順にキャビティ８に樹脂が流れ込むため、
ポット３から遠くなるほどキャビティ８への樹脂の注入
圧力が下がったり、注入時間が短くなる等（以降注入圧
力や注入時間のことを樹脂の注入状態、それらが下がっ
たり短くなることを低下という）が起こり、このため、
ポット３からキャビティ８までの距離によって樹脂の注
入状態は異なり、品質が不均一になっていた。このた
め、最良なＩＣの樹脂封止を行うための、ポット３から
主ランナー４への樹脂供給のときの樹脂の注入圧力や注
入時間、また、主ランナー４や副ランナー６の幅など
（以降樹脂の注入条件という）の設定は各キャビティ８
によって異なるため、各キャビティ８におけるＩＣの樹
脂封止の出来上がり具合のバランスをもとに、全体とし
ての最適な樹脂の注入条件を設定しなくてはならず、設
定した該注入条件が悪くなるキャビティ８にあるＩＣは
不良品になりやすい。従って、一定の割合で不良品がで
ることはさけられなかった。
という利点があるため広く使われている。しかし、ポッ
ト３から近い順にキャビティ８に樹脂が流れ込むため、
ポット３から遠くなるほどキャビティ８への樹脂の注入
圧力が下がったり、注入時間が短くなる等（以降注入圧
力や注入時間のことを樹脂の注入状態、それらが下がっ
たり短くなることを低下という）が起こり、このため、
ポット３からキャビティ８までの距離によって樹脂の注
入状態は異なり、品質が不均一になっていた。このた
め、最良なＩＣの樹脂封止を行うための、ポット３から
主ランナー４への樹脂供給のときの樹脂の注入圧力や注
入時間、また、主ランナー４や副ランナー６の幅など
（以降樹脂の注入条件という）の設定は各キャビティ８
によって異なるため、各キャビティ８におけるＩＣの樹
脂封止の出来上がり具合のバランスをもとに、全体とし
ての最適な樹脂の注入条件を設定しなくてはならず、設
定した該注入条件が悪くなるキャビティ８にあるＩＣは
不良品になりやすい。従って、一定の割合で不良品がで
ることはさけられなかった。
【０００５】この問題点の解決策として図７・図８のよ
うな主ランナー４の変形が考えられる。従来例Ａの問題
点は同一の主ランナー４に複数のキャビティがつながる
ため、ポット３からキャビティ８までの距離が一定とな
らず、注入に時間差が生じたことにある。従って、主ラ
ンナー４をトーナメント状（図７）や放射状（図８）に
して、キャビティ８と主ランナーを１対１に対応させ、
かつ各々の主ランナー４を同一長さにすることによって
ポット３とキャビティ８との距離によって樹脂の注入状
態が異なるということが解決できる（以降従来例Ｂとい
う）。
うな主ランナー４の変形が考えられる。従来例Ａの問題
点は同一の主ランナー４に複数のキャビティがつながる
ため、ポット３からキャビティ８までの距離が一定とな
らず、注入に時間差が生じたことにある。従って、主ラ
ンナー４をトーナメント状（図７）や放射状（図８）に
して、キャビティ８と主ランナーを１対１に対応させ、
かつ各々の主ランナー４を同一長さにすることによって
ポット３とキャビティ８との距離によって樹脂の注入状
態が異なるということが解決できる（以降従来例Ｂとい
う）。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記従来例Ｂ
の場合、タブレット９は中央になければならないが、ポ
ット３に比べタブレット９は小さいので挿入時にタブレ
ット９の位置に図７・図８のような偏りが生じやすく、
注入状態をキャビティ８によらず同一にすることが難し
い。
の場合、タブレット９は中央になければならないが、ポ
ット３に比べタブレット９は小さいので挿入時にタブレ
ット９の位置に図７・図８のような偏りが生じやすく、
注入状態をキャビティ８によらず同一にすることが難し
い。
【０００７】また、トーナメント状や放射状に限らず、
従来例Ｂの場合、従来例Ａに比べ樹脂封止できるＩＣの
数が減少するといった共通の欠点がある。さらに、トー
ナメント状では主ランナー４の総距離がふえるため、ラ
ンナーに残る不要な樹脂の量が増加し、また、放射状で
は円形のためリードフレームの形成が困難になるなど
の、個々の欠点もあり、有用な金型とはいえない。
従来例Ｂの場合、従来例Ａに比べ樹脂封止できるＩＣの
数が減少するといった共通の欠点がある。さらに、トー
ナメント状では主ランナー４の総距離がふえるため、ラ
ンナーに残る不要な樹脂の量が増加し、また、放射状で
は円形のためリードフレームの形成が困難になるなど
の、個々の欠点もあり、有用な金型とはいえない。
【０００８】従って、本発明は、多数のＩＣを樹脂封止
でき、かつ、樹脂の注入状態をキャビティ８によらず一
定にすることを目的とする。
でき、かつ、樹脂の注入状態をキャビティ８によらず一
定にすることを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】図１のように、本発明
は、同一の主ランナー４から複数の副ランナー６が分岐
する基本構造のもとで、下金型２に形成され、ポット３
から延び、副ランナー６に樹脂を供給する主ランナー４
の上に位置する上金型（図示せず）に、ゲート７を介し
キャビティ８に樹脂を供給する副ランナー６を設け、主
ランナー４と副ランナー６とを異なる金型に形成するこ
とにより、両者を立体的に交差させ、さらに、主ランナ
ー４と副ランナー６を結び、主ランナー４から樹脂供給
され、副ランナー６に樹脂供給する結合部５を、ポット
３からの距離が遠いものほど樹脂が流入しやすい形状に
し、副ランナー６およびゲート７の幅はポット３からの
距離によらず一定にしたものである。
は、同一の主ランナー４から複数の副ランナー６が分岐
する基本構造のもとで、下金型２に形成され、ポット３
から延び、副ランナー６に樹脂を供給する主ランナー４
の上に位置する上金型（図示せず）に、ゲート７を介し
キャビティ８に樹脂を供給する副ランナー６を設け、主
ランナー４と副ランナー６とを異なる金型に形成するこ
とにより、両者を立体的に交差させ、さらに、主ランナ
ー４と副ランナー６を結び、主ランナー４から樹脂供給
され、副ランナー６に樹脂供給する結合部５を、ポット
３からの距離が遠いものほど樹脂が流入しやすい形状に
し、副ランナー６およびゲート７の幅はポット３からの
距離によらず一定にしたものである。
【００１０】
【作用】図２を用いて本発明の作用を以下に説明する。
図２において点線は副ランナー６を、矢印は樹脂の流れ
をそれぞれ表している。本発明によれば、図１に示した
ポット３からの距離によって、主ランナー４と副ランナ
ー６を結ぶ部分である結合部５の大きさが変化している
ため、各々のキャビティ８ごとに注入条件を設定するこ
とができる。なぜなら、結合部５を大きくすることで、
主ランナーからの樹脂の流入を妨げる抵抗を小さくで
き、結合部５を小さくすることで、主ランナーからの樹
脂の流入を妨げる抵抗を大きくできるので、樹脂の流入
のしやすさを変化させることができるからである。図２
において、結合部５に向かう矢印の数の変化が結合部５
ごとの樹脂の流入のしやすさを表している。これによ
り、ポット３からキャビティ８までの距離の差によって
生じていた樹脂の注入状態の低下を相殺して一定にする
ことができる。
図２において点線は副ランナー６を、矢印は樹脂の流れ
をそれぞれ表している。本発明によれば、図１に示した
ポット３からの距離によって、主ランナー４と副ランナ
ー６を結ぶ部分である結合部５の大きさが変化している
ため、各々のキャビティ８ごとに注入条件を設定するこ
とができる。なぜなら、結合部５を大きくすることで、
主ランナーからの樹脂の流入を妨げる抵抗を小さくで
き、結合部５を小さくすることで、主ランナーからの樹
脂の流入を妨げる抵抗を大きくできるので、樹脂の流入
のしやすさを変化させることができるからである。図２
において、結合部５に向かう矢印の数の変化が結合部５
ごとの樹脂の流入のしやすさを表している。これによ
り、ポット３からキャビティ８までの距離の差によって
生じていた樹脂の注入状態の低下を相殺して一定にする
ことができる。
【００１１】また、図１のように、同一の主ランナー４
から複数の副ランナー６が分岐する構造をしているの
で、一度に多量のＩＣの樹脂封止ができるので、量産で
きるという従来例Ａの持っていた効果を失わない。さら
に、副ランナー６の幅に対する制限を特に設ける必要が
ないため、ＩＣの大きさによる制限がなくなり、いまま
で樹脂封止可能であったＩＣ全てにおいて、樹脂の注入
状態をポット３からキャビティ８までの距離によらず一
定にすることができる上、副ランナー６の幅をポット３
からの距離によらず一定にできるので、副ランナー６や
ゲート７の幅によって、ＩＣの切り離し工程を従来と変
えなくてよいなど、その後の工程が容易となる。
から複数の副ランナー６が分岐する構造をしているの
で、一度に多量のＩＣの樹脂封止ができるので、量産で
きるという従来例Ａの持っていた効果を失わない。さら
に、副ランナー６の幅に対する制限を特に設ける必要が
ないため、ＩＣの大きさによる制限がなくなり、いまま
で樹脂封止可能であったＩＣ全てにおいて、樹脂の注入
状態をポット３からキャビティ８までの距離によらず一
定にすることができる上、副ランナー６の幅をポット３
からの距離によらず一定にできるので、副ランナー６や
ゲート７の幅によって、ＩＣの切り離し工程を従来と変
えなくてよいなど、その後の工程が容易となる。
【００１２】そして、主ランナー４と副ランナー６が立
体的に交差しているため、図２において主ランナー４で
の樹脂の流れを表す矢印は直進していることからも分か
るように、主ランナー４内を流れる樹脂は結合部５の形
状が変化することによる妨げは受けていない。従って、
主ランナー４内の樹脂の流れと副ランナー６内の樹脂の
流れは互いに独立しているといえ、副ランナー６（また
は主ランナー４）の形状の変化による主ランナー４（ま
たは副ランナー６）内の樹脂の流れに対する影響が無視
できる。これによって、主ランナー４（または副ランナ
ー６）に与える影響を考慮せずに、副ランナー６（また
は主ランナー４）の形状変化による改良が行える。
体的に交差しているため、図２において主ランナー４で
の樹脂の流れを表す矢印は直進していることからも分か
るように、主ランナー４内を流れる樹脂は結合部５の形
状が変化することによる妨げは受けていない。従って、
主ランナー４内の樹脂の流れと副ランナー６内の樹脂の
流れは互いに独立しているといえ、副ランナー６（また
は主ランナー４）の形状の変化による主ランナー４（ま
たは副ランナー６）内の樹脂の流れに対する影響が無視
できる。これによって、主ランナー４（または副ランナ
ー６）に与える影響を考慮せずに、副ランナー６（また
は主ランナー４）の形状変化による改良が行える。
【００１３】
【実施例】本発明の第一実施例を図１に示す。図１にお
いて、２は下金型、３は主ランナー４に樹脂を供給する
ポット、４はポット３につながり、結合部５に樹脂を供
給する主ランナー、６はゲート７につながり、結合部５
から樹脂を供給される副ランナー、５は主ランナー４と
副ランナー６を結び、主ランナー４から供給された樹脂
を副ランナー６に供給する主ランナー４と副ランナー６
の結合部、７は副ランナー６からキャビティ８への樹脂
注入口となるゲート、８はリードフレームが載置され、
主ランナー４・結合部５・副ランナー６・ゲート７を通
ってポット３から供給される樹脂によって半導体チップ
の樹脂封止を行うキャビティである。
いて、２は下金型、３は主ランナー４に樹脂を供給する
ポット、４はポット３につながり、結合部５に樹脂を供
給する主ランナー、６はゲート７につながり、結合部５
から樹脂を供給される副ランナー、５は主ランナー４と
副ランナー６を結び、主ランナー４から供給された樹脂
を副ランナー６に供給する主ランナー４と副ランナー６
の結合部、７は副ランナー６からキャビティ８への樹脂
注入口となるゲート、８はリードフレームが載置され、
主ランナー４・結合部５・副ランナー６・ゲート７を通
ってポット３から供給される樹脂によって半導体チップ
の樹脂封止を行うキャビティである。
【００１４】また、図１に示すように、本発明の第一実
施例の金型は、ポット３から延びる複数の主ランナー４
（代表して一つのみ図示。なお主ランナー４はポット３
からの一部を省略してある）を形成した下金型２と、主
ランナー４からの樹脂の流れ込みが可能となるような位
置に、ポット３からの距離に応じて、主ランナー４との
接合面の面積をポット３から遠いものほど主ランナー４
と結合部５の接合面の面積を大きくするといったように
変えた結合部５と、ゲート７を介してキャビティ８につ
ながり、結合部５から樹脂が供給される副ランナー６と
を複数形成した上金型（図１には示さず）とにより構成
されている。
施例の金型は、ポット３から延びる複数の主ランナー４
（代表して一つのみ図示。なお主ランナー４はポット３
からの一部を省略してある）を形成した下金型２と、主
ランナー４からの樹脂の流れ込みが可能となるような位
置に、ポット３からの距離に応じて、主ランナー４との
接合面の面積をポット３から遠いものほど主ランナー４
と結合部５の接合面の面積を大きくするといったように
変えた結合部５と、ゲート７を介してキャビティ８につ
ながり、結合部５から樹脂が供給される副ランナー６と
を複数形成した上金型（図１には示さず）とにより構成
されている。
【００１５】これによって、主ランナー４と副ランナー
６とが立体的に交差し、樹脂はポット３から主ランナー
４を通り、結合部５を登って副ランナー６を通り、ゲー
ト７を通じてキャビティ８へ到ることになる。
６とが立体的に交差し、樹脂はポット３から主ランナー
４を通り、結合部５を登って副ランナー６を通り、ゲー
ト７を通じてキャビティ８へ到ることになる。
【００１６】このとき、ポット３から遠いほど結合部５
と主ランナー４との接合面の面積が大きくなっているた
め、樹脂の進行を妨げる抵抗が小さくなり、樹脂は結合
部５を登りやすく、また、ポット３から近いほど結合部
５と主ランナー４との接合面の面積が小さくなっている
ため、樹脂の進行を妨げる抵抗が大きくなり、樹脂は結
合部５を登りにくくなっている。これによりポット３か
ら遠いこところでは、樹脂は結合部５を登りやすくなる
ので、ポット３から遠いことによって起こる樹脂の注入
状態の低下を防ぎ、ポット３から近い所では、樹脂は結
合部５を登りにくくなるので、樹脂の流入を妨げること
になる。従って、各結合部５ごとに、樹脂の注入状態の
低下に対する相殺作用が働き、この相殺する割合を、結
合部５と主ランナー４の接合面の面積を適当に選ぶこと
によって調整すれば、キャビティ８によらず樹脂の注入
状態を一定にすることができる。
と主ランナー４との接合面の面積が大きくなっているた
め、樹脂の進行を妨げる抵抗が小さくなり、樹脂は結合
部５を登りやすく、また、ポット３から近いほど結合部
５と主ランナー４との接合面の面積が小さくなっている
ため、樹脂の進行を妨げる抵抗が大きくなり、樹脂は結
合部５を登りにくくなっている。これによりポット３か
ら遠いこところでは、樹脂は結合部５を登りやすくなる
ので、ポット３から遠いことによって起こる樹脂の注入
状態の低下を防ぎ、ポット３から近い所では、樹脂は結
合部５を登りにくくなるので、樹脂の流入を妨げること
になる。従って、各結合部５ごとに、樹脂の注入状態の
低下に対する相殺作用が働き、この相殺する割合を、結
合部５と主ランナー４の接合面の面積を適当に選ぶこと
によって調整すれば、キャビティ８によらず樹脂の注入
状態を一定にすることができる。
【００１７】具体的な樹脂の流れを図２に示す。図２は
主ランナー４と副ランナー６の結合部５の断面図で、点
線は副ランナー６を、また、矢印は樹脂の流れを表して
いる。後に樹脂が流れ込むほうほど、矢印の数が多くな
っている。このことは、主ランナー４と結合部５との接
合面の面積が大きくなっているため、樹脂の流入を妨げ
る抵抗が少なくなることを示し、また、結合部５に流入
できる樹脂の量が多くなっていることを示しており、後
に樹脂が流れ込む結合部５ほど、樹脂が流入しやすくな
っていることが分かる。
主ランナー４と副ランナー６の結合部５の断面図で、点
線は副ランナー６を、また、矢印は樹脂の流れを表して
いる。後に樹脂が流れ込むほうほど、矢印の数が多くな
っている。このことは、主ランナー４と結合部５との接
合面の面積が大きくなっているため、樹脂の流入を妨げ
る抵抗が少なくなることを示し、また、結合部５に流入
できる樹脂の量が多くなっていることを示しており、後
に樹脂が流れ込む結合部５ほど、樹脂が流入しやすくな
っていることが分かる。
【００１８】以上のように、主ランナー４と副ランナー
６とを立体的に交差させ、ポット３からキャビティ８ま
での距離が遠いものほど、主ランナー４と結合部５の接
合面の面積を大きくした金型で樹脂封止を行うと、モー
ルド工程での不良品の発生をおさえることができ、均一
のＩＣを大量に生産することができる。
６とを立体的に交差させ、ポット３からキャビティ８ま
での距離が遠いものほど、主ランナー４と結合部５の接
合面の面積を大きくした金型で樹脂封止を行うと、モー
ルド工程での不良品の発生をおさえることができ、均一
のＩＣを大量に生産することができる。
【００１９】次に第二実施例を図３に示す。図３に示す
第二実施例では、基本構造は第一実施例と同じになって
いる。この場合では、結合部５と主ランナー４の接合面
の面積ではなく、結合部５の高さをかえることによって
結合部５への流入しやすさを変化をさせている。結合部
５の樹脂の流入口の面積が同じ場合、高さが高いほど、
つまり、体積が大きいほど、樹脂は流入しやすくなる。
なぜなら、結合部５の体積が大きいほど、結合部５に流
入できる樹脂の量が多いため、樹脂の進行を妨げる抵抗
が小さくなり、樹脂は結合部５を登りやすく、また、結
合部５の体積が小さいほど、結合部５に流入できる樹脂
の量が少ないため、樹脂の進行を妨げる抵抗が大きくな
るからである。従って、第一実施例と基本構造が同じで
あって、結合部５の樹脂の流入口の面積が一定である金
型において、ポット３から遠いほど結合部５の体積を大
きくすることによっても、樹脂の注入状態の低下の相殺
を行い、ポット３からキャビティ８までの距離によら
ず、樹脂の注入状態を一定にすることができる。
第二実施例では、基本構造は第一実施例と同じになって
いる。この場合では、結合部５と主ランナー４の接合面
の面積ではなく、結合部５の高さをかえることによって
結合部５への流入しやすさを変化をさせている。結合部
５の樹脂の流入口の面積が同じ場合、高さが高いほど、
つまり、体積が大きいほど、樹脂は流入しやすくなる。
なぜなら、結合部５の体積が大きいほど、結合部５に流
入できる樹脂の量が多いため、樹脂の進行を妨げる抵抗
が小さくなり、樹脂は結合部５を登りやすく、また、結
合部５の体積が小さいほど、結合部５に流入できる樹脂
の量が少ないため、樹脂の進行を妨げる抵抗が大きくな
るからである。従って、第一実施例と基本構造が同じで
あって、結合部５の樹脂の流入口の面積が一定である金
型において、ポット３から遠いほど結合部５の体積を大
きくすることによっても、樹脂の注入状態の低下の相殺
を行い、ポット３からキャビティ８までの距離によら
ず、樹脂の注入状態を一定にすることができる。
【００２０】具体的な樹脂の流れを図４に示す。図４は
主ランナー４と副ランナー６の結合部５の断面図で、点
線は副ランナー６を、また、矢印は樹脂の流れを表して
いる。この場合では、ポット３と結合部５の距離によら
ず、主ランナー４と結合部５の接合面の面積は一定なの
で、結合部５に向かう矢印の数は結合部５によらず同じ
になっているが、後から結合部５に樹脂が流入するほう
ほど該矢印が到達できる高さが高くなっている。このこ
とはは、結合部５に流入できる樹脂の量が多いほど、樹
脂が流れ込む余地が多いため、樹脂の流入を妨げる抵抗
が少なくなることを示し、また、結合部５に流入できる
樹脂の量が多くなっていることを示しており、後に樹脂
が流れ込む結合部５ほど、樹脂が流入しやすくなること
がわかる。
主ランナー４と副ランナー６の結合部５の断面図で、点
線は副ランナー６を、また、矢印は樹脂の流れを表して
いる。この場合では、ポット３と結合部５の距離によら
ず、主ランナー４と結合部５の接合面の面積は一定なの
で、結合部５に向かう矢印の数は結合部５によらず同じ
になっているが、後から結合部５に樹脂が流入するほう
ほど該矢印が到達できる高さが高くなっている。このこ
とはは、結合部５に流入できる樹脂の量が多いほど、樹
脂が流れ込む余地が多いため、樹脂の流入を妨げる抵抗
が少なくなることを示し、また、結合部５に流入できる
樹脂の量が多くなっていることを示しており、後に樹脂
が流れ込む結合部５ほど、樹脂が流入しやすくなること
がわかる。
【００２１】以上のように、主ランナー４と副ランナー
６とを立体的に交差させ、ポット３からキャビティ８ま
での距離が遠いものほど、結合部５の高さを高くして体
積を大きくした金型で樹脂封止を行うことによっても、
モールド工程での不良品の発生をおさえることができ、
均一なＩＣを大量に生産することができる。
６とを立体的に交差させ、ポット３からキャビティ８ま
での距離が遠いものほど、結合部５の高さを高くして体
積を大きくした金型で樹脂封止を行うことによっても、
モールド工程での不良品の発生をおさえることができ、
均一なＩＣを大量に生産することができる。
【００２２】前記二つの実施例は、主ランナー４と副ラ
ンナー６を立体的に交差させた場合であるが、図５のよ
うに、主ランナー４と主ランナー６とが同一平面上にあ
る場合でも、副ランナー６の幅を各キャビティ８毎に変
えることに各キャビティ８によらず樹脂の注入状態を均
一にすることができる。ただし、ゲート７の幅がキャビ
ティ８ごとに異なり、ＩＣの切り離し工程がキャビティ
８ごとに変えなければならないので、各キャビティ８ご
とのゲート７の幅を一定にして主ランナー４につながる
部分の副ランナー６の幅を変えて樹脂の流入抵抗を変化
させてもよい。なお、主ランナー４と副ランナー６が同
一平面上にあるため、副ランナー６の幅の変化が主ラン
ナー４の樹脂の流れに影響を及ぼすので、その影響を考
慮しなくてはならなく、主ランナー４につながる部分の
副ランナー６の幅の設定が容易ではない。
ンナー６を立体的に交差させた場合であるが、図５のよ
うに、主ランナー４と主ランナー６とが同一平面上にあ
る場合でも、副ランナー６の幅を各キャビティ８毎に変
えることに各キャビティ８によらず樹脂の注入状態を均
一にすることができる。ただし、ゲート７の幅がキャビ
ティ８ごとに異なり、ＩＣの切り離し工程がキャビティ
８ごとに変えなければならないので、各キャビティ８ご
とのゲート７の幅を一定にして主ランナー４につながる
部分の副ランナー６の幅を変えて樹脂の流入抵抗を変化
させてもよい。なお、主ランナー４と副ランナー６が同
一平面上にあるため、副ランナー６の幅の変化が主ラン
ナー４の樹脂の流れに影響を及ぼすので、その影響を考
慮しなくてはならなく、主ランナー４につながる部分の
副ランナー６の幅の設定が容易ではない。
【００２３】さらに、当然のことながら、樹脂の流入抵
抗の変化の付け方はこの他に、該接合面の面積および接
合部５の高さの両方を変えて、流入のしやすさを変えて
各キャビティ８への注入状態を一定にして、ＩＣの品質
を均一にしてもよい。結合部５についても、副ランナー
６側に設置する必要はなく、主ランナー４側に設置して
もよいし、両方にあってもよい。この場合、必要とされ
ているのは結合部５の流入しやすさの変化であるので、
図に示すように直方体形やテーパー状をとる必要はな
く、三角柱状でも半球状でもよい。つまり、結合部５の
形状による制限はないのである。
抗の変化の付け方はこの他に、該接合面の面積および接
合部５の高さの両方を変えて、流入のしやすさを変えて
各キャビティ８への注入状態を一定にして、ＩＣの品質
を均一にしてもよい。結合部５についても、副ランナー
６側に設置する必要はなく、主ランナー４側に設置して
もよいし、両方にあってもよい。この場合、必要とされ
ているのは結合部５の流入しやすさの変化であるので、
図に示すように直方体形やテーパー状をとる必要はな
く、三角柱状でも半球状でもよい。つまり、結合部５の
形状による制限はないのである。
【００２４】装置の構成についていうと、必ずしも上記
実施例のような構成を上下金型にする必要はなく、上金
型１にポット３から複数の主ランナー４を、下金型２に
主ランナー４の下にくるよう副ランナー６を配置をする
ことも可能である。しかし、その場合、重力によって樹
脂が主ランナー４から結合部５に流れ込みやすくなるた
め、ポット３に近いほうほど、結合部５への樹脂の流入
をしにくくしたことが意味をなさなくなり、十分な効果
をあげることができない。さらに、同じ大きさのＩＣの
樹脂封止の場合、上金型１に副ランナー６、下金型に主
ランナー４を配置した金型に比べ、必要とされる結合部
５の大きさの変化が大きくなるため、無駄になる樹脂が
増加するため効率が悪くなる。
実施例のような構成を上下金型にする必要はなく、上金
型１にポット３から複数の主ランナー４を、下金型２に
主ランナー４の下にくるよう副ランナー６を配置をする
ことも可能である。しかし、その場合、重力によって樹
脂が主ランナー４から結合部５に流れ込みやすくなるた
め、ポット３に近いほうほど、結合部５への樹脂の流入
をしにくくしたことが意味をなさなくなり、十分な効果
をあげることができない。さらに、同じ大きさのＩＣの
樹脂封止の場合、上金型１に副ランナー６、下金型に主
ランナー４を配置した金型に比べ、必要とされる結合部
５の大きさの変化が大きくなるため、無駄になる樹脂が
増加するため効率が悪くなる。
【００２５】また、上記のように上金型１（または下金
型２）に主ランナー４（または副ランナー６）を、下金
型２（または上金型１）に、副ランナー６（または主ラ
ンナー４）を設けた配置をするのではなく、上または下
の金型のいずれか一方に、主ランナー４および副ランナ
ー６の両方を設けた配置をしてもよい。
型２）に主ランナー４（または副ランナー６）を、下金
型２（または上金型１）に、副ランナー６（または主ラ
ンナー４）を設けた配置をするのではなく、上または下
の金型のいずれか一方に、主ランナー４および副ランナ
ー６の両方を設けた配置をしてもよい。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
同一の主ランナー４から複数の副ランナー６が分岐した
金型を用いて、量産的なモールド形成をおこなっても、
ポット３からの距離に応じて、主ランナー４と副ランナ
ー６の結合部５の大きさが変化しているため、ポット３
からの距離に応じた、主ランナー４から副ランナー６へ
の樹脂流入のしやすさを変化させることが可能となり、
各々のキャビティ８ごとに樹脂の注入条件を設定するこ
とができる。つまり、結合部５の大きさを適当に選ぶこ
とによって、樹脂の注入状態を調整することが可能とな
り、このことを利用すれば、ポット３からキャビティ８
までの距離によらず、樹脂の注入状態を一定にすること
ができる。その結果、樹脂の注入状態の調整を最適に行
えば、均一で質の高い樹脂封止が可能となるので、ＩＣ
の品質安定や高信頼性に寄与するところが大きい。
同一の主ランナー４から複数の副ランナー６が分岐した
金型を用いて、量産的なモールド形成をおこなっても、
ポット３からの距離に応じて、主ランナー４と副ランナ
ー６の結合部５の大きさが変化しているため、ポット３
からの距離に応じた、主ランナー４から副ランナー６へ
の樹脂流入のしやすさを変化させることが可能となり、
各々のキャビティ８ごとに樹脂の注入条件を設定するこ
とができる。つまり、結合部５の大きさを適当に選ぶこ
とによって、樹脂の注入状態を調整することが可能とな
り、このことを利用すれば、ポット３からキャビティ８
までの距離によらず、樹脂の注入状態を一定にすること
ができる。その結果、樹脂の注入状態の調整を最適に行
えば、均一で質の高い樹脂封止が可能となるので、ＩＣ
の品質安定や高信頼性に寄与するところが大きい。
【００２７】また、主ランナー４と副ランナー６とを立
体的に交差させ、結合部５の大きさの変化によって樹脂
の注入状態を調整しているため、樹脂の注入状態の調整
のための制限は副ランナーの幅に対して必要ではなくな
る。その結果、樹脂注入が可能な範囲であれば、小型の
ＩＣであっても上記の効果を発揮することができ、均一
の小型のＩＣを大量に生産できるので、ＩＣの小型化に
も寄与するところが大きい。
体的に交差させ、結合部５の大きさの変化によって樹脂
の注入状態を調整しているため、樹脂の注入状態の調整
のための制限は副ランナーの幅に対して必要ではなくな
る。その結果、樹脂注入が可能な範囲であれば、小型の
ＩＣであっても上記の効果を発揮することができ、均一
の小型のＩＣを大量に生産できるので、ＩＣの小型化に
も寄与するところが大きい。
【図１】本発明におけるＩＣの樹脂封止用モールド金型
の主ランナー４と福ランナー６とを立体的に交差させた
場合の第一実施例図である。
の主ランナー４と福ランナー６とを立体的に交差させた
場合の第一実施例図である。
【図２】図１における樹脂の流れを示す主ランナー４及
び結合部５の断面図である。
び結合部５の断面図である。
【図３】本発明におけるＩＣの樹脂封止用モールド金型
の主ランナー４と福ランナー６とを立体的に交差させた
場合の第二実施例図である。
の主ランナー４と福ランナー６とを立体的に交差させた
場合の第二実施例図である。
【図４】図３における樹脂の流れを示す主ランナー４及
び結合部５の断面図である。
び結合部５の断面図である。
【図５】本発明におけるＩＣの樹脂封止用モールド金型
の立体交差を用いない場合の実施例図である。
の立体交差を用いない場合の実施例図である。
【図６】従来例ＡにおけるＩＣの樹脂封止用モールド金
型の従来例図である。
型の従来例図である。
【図７】従来例ＢにおけるＩＣの樹脂封止用モールド金
型の一実施例図である。
型の一実施例図である。
【図８】従来例ＢにおけるＩＣの樹脂封止用モールド金
型の一実施例図である。
型の一実施例図である。
１ 上金型
２ 下金型
３ ポット
４ 主ランナー
５ 結合部
６ 副ランナー
７ ゲート
８ キャビティ
９ タブレット
Claims (6)
- 【請求項１】樹脂を供給するポット（３）と該ポット
（３）より供給された樹脂を移送する主ランナー（４）
と、該主ランナー（４）から分岐し、該主ランナー
（４）から樹脂を供給される副ランナー（６）と、該主
ランナー（４）と該副ランナー（６）との結合部（５）
と、ゲート（７）を介して、該副ランナーと接続され、
リードフレームを載置して、樹脂封止を行う空間が設け
られた複数のキャビティ（８）とを有し、該ポット
（３）からそれぞれのキャビティ（８）までの距離に応
じて、該結合部（５）における樹脂の流入抵抗を変化さ
せることによって、各キャビティ（８）への樹脂の流入
状態を一定にすることを特徴とするモールド金型を有す
る半導体装置の樹脂封止装置。 - 【請求項２】該主ランナー（４）と該副ランナー（６）
とが異なる面に形成されて接し、該主ランナー（４）と
該副ランナー（６）との接した面を通って、該主ランナ
ー（４）から該副ランナー（６）に樹脂を供給すること
を特徴とする請求項１記載の半導体装置の樹脂封止装
置。 - 【請求項３】該主ランナー（４）から該副ランナー
（６）への樹脂の流入が、重力に抗するように、該主ラ
ンナー（４）の上方に該副ランナー（６）が位置するこ
とを特徴とする請求項２記載の半導体装置の樹脂封止装
置。 - 【請求項４】樹脂の流入が重力に抗するように該副ラン
ナー（６）を下面に設けた上金型（１）と、該上金型
（１）の該副ランナーと接する面に該主ランナー（４）
が設けられ、該上金型（１）と対になってモールドを行
う下金型（２）とを有することを特徴とする請求項３記
載の半導体装置の樹脂封止装置。 - 【請求項５】該ポット（３）から該主ランナー（４）に
樹脂を供給する工程と、該主ランナー（４）から該副ラ
ンナー（６）に樹脂を供給する工程と、該副ランナー
（６）から該ゲート（７）を介して該複数のキャビティ
（８）に樹脂を供給する工程と、該副ランナー（６）か
ら供給された樹脂によって各々のキャビティ（８）に載
置されたリードフレームを樹脂封止する工程とを有し、
該主ランナー（４）から、該ポット（３）からそれぞれ
のキャビティ（８）までの距離に応じて、樹脂の流入抵
抗を変化させた該結合部（５）を介し、各キャビティ
（８）への樹脂の流入状態を一定にさせて、該副ランナ
ー（６）に樹脂を供給する工程を有する半導体装置の樹
脂封止法。 - 【請求項６】該主ランナー（４）から該副ランナー
（６）へ樹脂が登るように流入する工程を有することを
特徴とする請求項５記載の半導体装置の樹脂封止法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15634991A JPH056914A (ja) | 1991-06-27 | 1991-06-27 | 半導体装置の樹脂封止装置およびその樹脂封止方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15634991A JPH056914A (ja) | 1991-06-27 | 1991-06-27 | 半導体装置の樹脂封止装置およびその樹脂封止方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH056914A true JPH056914A (ja) | 1993-01-14 |
Family
ID=15625818
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15634991A Withdrawn JPH056914A (ja) | 1991-06-27 | 1991-06-27 | 半導体装置の樹脂封止装置およびその樹脂封止方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH056914A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1597051A1 (en) * | 2003-01-03 | 2005-11-23 | R & D Tool & Engineering Co. | Method and apparatus for obtaining balanced flow of hot melt in a distibution manifold |
| WO2012162222A1 (en) * | 2011-05-20 | 2012-11-29 | The Procter & Gamble Company | Non-naturally balanced feed system for an injection molding apparatus |
| US8591219B1 (en) | 2012-05-02 | 2013-11-26 | The Procter & Gamble Company | Injection mold having a simplified evaporative cooling system |
| US8757999B2 (en) | 2011-05-20 | 2014-06-24 | The Procter & Gamble Company | Alternative pressure control for a low constant pressure injection molding apparatus |
| US8828291B2 (en) | 2011-05-20 | 2014-09-09 | The Procter & Gamble Company | Method for substantially constant pressure injection molding of thinwall parts |
| US9089998B2 (en) | 2012-02-24 | 2015-07-28 | Imflux, Inc. | Injection mold having a simplified cooling system |
| US9604398B2 (en) | 2012-11-08 | 2017-03-28 | Imflux Inc | Injection mold with fail safe pressure mechanism |
| US9610721B2 (en) | 2012-11-21 | 2017-04-04 | Imflux Inc | Reduced size runner for an injection mold system |
| US9707709B2 (en) | 2011-05-20 | 2017-07-18 | Imflux Inc | Method for injection molding at low, substantially constant pressure |
| US10076861B2 (en) | 2011-05-20 | 2018-09-18 | Imflux Inc | Apparatus for injection molding at low constant pressure |
| CN110549558A (zh) * | 2019-08-09 | 2019-12-10 | 张家港倍恩特磁塑科技有限公司 | 多腔注塑模具 |
-
1991
- 1991-06-27 JP JP15634991A patent/JPH056914A/ja not_active Withdrawn
Cited By (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1597051A1 (en) * | 2003-01-03 | 2005-11-23 | R & D Tool & Engineering Co. | Method and apparatus for obtaining balanced flow of hot melt in a distibution manifold |
| EP1597051A4 (en) * | 2003-01-03 | 2008-06-18 | R & D Tool & Engineering Co | METHOD AND APPARATUS FOR PRODUCING A BALANCED FLOW OF MELT MATERIAL IN A DISTRIBUTION COLLECTOR |
| AU2012258945B2 (en) * | 2011-05-20 | 2016-02-11 | iMFLUX Inc. | Non-naturally balanced feed system for an injection molding apparatus |
| US9272452B2 (en) | 2011-05-20 | 2016-03-01 | Imflux, Inc. | Method and apparatus for substantially constant pressure injection molding of thinwall parts |
| US8757999B2 (en) | 2011-05-20 | 2014-06-24 | The Procter & Gamble Company | Alternative pressure control for a low constant pressure injection molding apparatus |
| US8828291B2 (en) | 2011-05-20 | 2014-09-09 | The Procter & Gamble Company | Method for substantially constant pressure injection molding of thinwall parts |
| US8911228B2 (en) | 2011-05-20 | 2014-12-16 | Imflux, Inc. | Non-naturally balanced feed system for an injection molding apparatus |
| US10076861B2 (en) | 2011-05-20 | 2018-09-18 | Imflux Inc | Apparatus for injection molding at low constant pressure |
| WO2012162222A1 (en) * | 2011-05-20 | 2012-11-29 | The Procter & Gamble Company | Non-naturally balanced feed system for an injection molding apparatus |
| US9707709B2 (en) | 2011-05-20 | 2017-07-18 | Imflux Inc | Method for injection molding at low, substantially constant pressure |
| US9475211B2 (en) | 2012-02-24 | 2016-10-25 | Imflux Inc | Injection mold having a simplified cooling system |
| US9089998B2 (en) | 2012-02-24 | 2015-07-28 | Imflux, Inc. | Injection mold having a simplified cooling system |
| US9682505B2 (en) | 2012-05-02 | 2017-06-20 | Imflux Inc | Injection mold having a simplified evaporative cooling system or a simplified cooling system with exotic cooling fluids |
| US8591219B1 (en) | 2012-05-02 | 2013-11-26 | The Procter & Gamble Company | Injection mold having a simplified evaporative cooling system |
| US9604398B2 (en) | 2012-11-08 | 2017-03-28 | Imflux Inc | Injection mold with fail safe pressure mechanism |
| US9610721B2 (en) | 2012-11-21 | 2017-04-04 | Imflux Inc | Reduced size runner for an injection mold system |
| CN110549558A (zh) * | 2019-08-09 | 2019-12-10 | 张家港倍恩特磁塑科技有限公司 | 多腔注塑模具 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980903 |