JPS5994428A - 半導体用樹脂封止金型 - Google Patents
半導体用樹脂封止金型Info
- Publication number
- JPS5994428A JPS5994428A JP20293882A JP20293882A JPS5994428A JP S5994428 A JPS5994428 A JP S5994428A JP 20293882 A JP20293882 A JP 20293882A JP 20293882 A JP20293882 A JP 20293882A JP S5994428 A JPS5994428 A JP S5994428A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- cavity
- reservoir
- cull
- cavities
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/2669—Moulds with means for removing excess material, e.g. with overflow cavities
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、半導体用樹脂封止金型に関する。
第１図（〜は、従来の半導体用樹脂封止金型の要部の平
面図、同図（Ｂ）は、同要部の断面図である。図中１は
、樹脂タブレット４が溜められるカルである。この金型
は、複数個のカル１を有する所謂マルチ・ポット型のも
のである。各々のカル１には、ゲート部と称せられる樹
脂供給通路２を介してキャビティ３が連結されている。
面図、同図（Ｂ）は、同要部の断面図である。図中１は
、樹脂タブレット４が溜められるカルである。この金型
は、複数個のカル１を有する所謂マルチ・ポット型のも
のである。各々のカル１には、ゲート部と称せられる樹
脂供給通路２を介してキャビティ３が連結されている。
キャビティ３は、成型する樹脂封止製品の外形に略等し
い形状の中空部である。而して、カル１内に供給された
樹脂タブレット４を樹脂供給通路２を介してキャビティ
３内にプランジャー５にて圧入し、樹脂封止製品の成型
を行っている。
い形状の中空部である。而して、カル１内に供給された
樹脂タブレット４を樹脂供給通路２を介してキャビティ
３内にプランジャー５にて圧入し、樹脂封止製品の成型
を行っている。
前述の半導体用樹脂封止金型すには、次のような問題が
ある。
ある。
■キャピテイ３の後方にエアーベントと称する空気抜き
を設けて、キャビティ内部の空気を押出しているが、モ
ールド条件によっては、樹脂封止製品にモールド果がで
きる。
を設けて、キャビティ内部の空気を押出しているが、モ
ールド条件によっては、樹脂封止製品にモールド果がで
きる。
■各々のカル１からそれに対応するキャピテイ３の全て
に均一な注入条件で樹脂の注入を行うために、均等加圧
機構を必要とする。このだめ装置が大型になると共に、
安定した駆動が難しい。
に均一な注入条件で樹脂の注入を行うために、均等加圧
機構を必要とする。このだめ装置が大型になると共に、
安定した駆動が難しい。
■モールド巣の発生を阻止するだめの均等加圧機構によ
る加圧力は、通常８０ Ｋｔｉ、４２以上が個々のカル
１に必要である。このため、プレス・マシンが大きくな
ると共に、金型締付は圧力も成型圧に応じて大きくなる
。
る加圧力は、通常８０ Ｋｔｉ、４２以上が個々のカル
１に必要である。このため、プレス・マシンが大きくな
ると共に、金型締付は圧力も成型圧に応じて大きくなる
。
■成型圧力が太キ＜寿るため、余剰樹脂がリード部から
滲吊出してばシとなる。このばシを除去するだめの処理
機構を必要とし、装置の構造が複雑になる。
滲吊出してばシとなる。このばシを除去するだめの処理
機構を必要とし、装置の構造が複雑になる。
本発明は、モールド巣及びばりがなく高品質の樹脂封止
製品を容易に得ることができ、しかも小型で簡単な構造
を有する半導体用樹脂封止金型を提供することをその目
的とするものであ〔発明の概要〕 本発明は、樹脂流入口に対向した壁部で内部に連通した
樹脂溜り部を有するキャビティをカルに連結し、カルか
ら所定の注入量で樹脂をキャビティ内に注入するように
して、モールド巣及びばシのない高品質の樹脂封止製品
を容易に侮ることができると共に、小型で簡単な構造を
有する半導体用樹脂封止金型である。
製品を容易に得ることができ、しかも小型で簡単な構造
を有する半導体用樹脂封止金型を提供することをその目
的とするものであ〔発明の概要〕 本発明は、樹脂流入口に対向した壁部で内部に連通した
樹脂溜り部を有するキャビティをカルに連結し、カルか
ら所定の注入量で樹脂をキャビティ内に注入するように
して、モールド巣及びばシのない高品質の樹脂封止製品
を容易に侮ることができると共に、小型で簡単な構造を
有する半導体用樹脂封止金型である。
以下、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第２図（４）は、本発明の一実／＠例の要部を示す平面
図、同図（Ｂ）は、同実施例の断面図である。
図、同図（Ｂ）は、同実施例の断面図である。
図中２０は、樹脂タブレット２１が溜められるカルであ
る。カル２０の相対向する壁部から１対の樹脂供給通路
２２が導出されている。樹脂供給通路２２は、カル２０
を挾むようにしてその両側に設けられたキャビティ２３
に夫々連通している。キャピテイ２３は、成型する樹脂
封止製品の外形に略等しい形状の中空部をなしている。
る。カル２０の相対向する壁部から１対の樹脂供給通路
２２が導出されている。樹脂供給通路２２は、カル２０
を挾むようにしてその両側に設けられたキャビティ２３
に夫々連通している。キャピテイ２３は、成型する樹脂
封止製品の外形に略等しい形状の中空部をなしている。
樹脂供給通路２２が接続して樹脂流入口２３ａが形成さ
れた壁部に対向するキャビティ２゛３の壁部には、樹脂
流出路２４を介して樹脂溜り部２５が形成されている。
れた壁部に対向するキャビティ２゛３の壁部には、樹脂
流出路２４を介して樹脂溜り部２５が形成されている。
樹脂溜り部２５は、キャビティ２３内に注入された樹脂
の余剰分が速やかに樹脂溜り部２５に流入するように、
樹脂流入１］ ２３ ａに対向してキャビティ２３に連
通ずるものであれば良い。また、同じの趣旨から樹脂溜
り部２５の大きさは、注入樹脂の余剰分よりも僅に大き
い容積であれば良い。更に、カル２θからキャピテイ２
３内に注入される樹脂の注入量を均一にするため、１個
のカル２０に１本の樹脂供給通路２２を介して１個のキ
ャビティ２３を連結し、このキャピテイ２３に１個の樹
脂溜り部２４を形成するのが望ましい。
の余剰分が速やかに樹脂溜り部２５に流入するように、
樹脂流入１］ ２３ ａに対向してキャビティ２３に連
通ずるものであれば良い。また、同じの趣旨から樹脂溜
り部２５の大きさは、注入樹脂の余剰分よりも僅に大き
い容積であれば良い。更に、カル２θからキャピテイ２
３内に注入される樹脂の注入量を均一にするため、１個
のカル２０に１本の樹脂供給通路２２を介して１個のキ
ャビティ２３を連結し、このキャピテイ２３に１個の樹
脂溜り部２４を形成するのが望ましい。
而して、このように構成された半導体用樹脂封止金型３
０によれば、キャビティ２３の後部−に樹脂溜り部２５
が設けられているので、キャビティ２３内に侵入した空
気等を速やかに排出して、モールド巣のない樹脂成形品
を容易に得ることができる。樹脂溜り部２５内には、予
め設定されたモールド条件によシ、樹脂溜り部２５の容
積よりも小ない量で余剰樹脂が溜められる。その結果、
キャビティ２３内に投入される樹脂の量を均一な値に保
つことができる。また、余剰樹脂が樹脂溜り部２５に流
出するので、キャビティ２３へ樹脂を供給する所謂成型
圧力を小さくすることができる。その結果、樹脂供給機
構を小型で簡単なものにできる。例えば、樹脂封止製品
が形成されるフレーム１個当υ、１２個のカル２０を使
用する場合、１個のカル２０当り約２０Ｖ４のトランス
ファ圧力で済む。
０によれば、キャビティ２３の後部−に樹脂溜り部２５
が設けられているので、キャビティ２３内に侵入した空
気等を速やかに排出して、モールド巣のない樹脂成形品
を容易に得ることができる。樹脂溜り部２５内には、予
め設定されたモールド条件によシ、樹脂溜り部２５の容
積よりも小ない量で余剰樹脂が溜められる。その結果、
キャビティ２３内に投入される樹脂の量を均一な値に保
つことができる。また、余剰樹脂が樹脂溜り部２５に流
出するので、キャビティ２３へ樹脂を供給する所謂成型
圧力を小さくすることができる。その結果、樹脂供給機
構を小型で簡単なものにできる。例えば、樹脂封止製品
が形成されるフレーム１個当υ、１２個のカル２０を使
用する場合、１個のカル２０当り約２０Ｖ４のトランス
ファ圧力で済む。
つまシ、１２個のカル２０でも、２４０Ｋｇ程度のトラ
ンスファ圧力で良い。このため、型締圧力も１トン以下
となり、小型のプレスマシンを使用できる。その結果、
設備費を減少させることができる。
ンスファ圧力で良い。このため、型締圧力も１トン以下
となり、小型のプレスマシンを使用できる。その結果、
設備費を減少させることができる。
以上説明した如く、本発明に係る半導体装置脂封正金型
によれば、モールド巣及びばりがなく高品質の樹脂封止
製品を容易に得ることができると共に、小型で簡単な構
造を有する等顕著な効果を有するものである。
によれば、モールド巣及びばりがなく高品質の樹脂封止
製品を容易に得ることができると共に、小型で簡単な構
造を有する等顕著な効果を有するものである。
第１図（Ａ）は、従来の半導体用樹脂封止金型の要部の
平面図、同図（Ｂ）は、同金型の要部の断面図、槙２図
（Ａ）は、本発明の一実施例の要部の平面図、同図（６
）は、同実施列の要部の断面図である。 ２０・・・カル、２１・・・樹脂タブレット、２２・・
・樹脂供給通路、２３・・・キャビティ、２３ａ・・・
樹脂流入口、２４・・・樹脂流出路、２５・・・樹月旨
溜り部３０・・・半導体用樹脂封止金型。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦官１図 （Ａ） 曵 ＣＢ）
平面図、同図（Ｂ）は、同金型の要部の断面図、槙２図
（Ａ）は、本発明の一実施例の要部の平面図、同図（６
）は、同実施列の要部の断面図である。 ２０・・・カル、２１・・・樹脂タブレット、２２・・
・樹脂供給通路、２３・・・キャビティ、２３ａ・・・
樹脂流入口、２４・・・樹脂流出路、２５・・・樹月旨
溜り部３０・・・半導体用樹脂封止金型。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦官１図 （Ａ） 曵 ＣＢ）
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （１１溶融、した樹脂が溜められるカルと、核カルに樹
脂供給通路を介して連通したキャビティと、該キャピテ
イの樹脂流入口に対向した壁部で連通して該キャビティ
の外部に延出された樹脂溜り部とを具備することを特徴
とする半導体用樹脂封止金型。 （２）１個のカルに１個のキャピテイ、１個の樹脂溜り
部が連゛結している特許請求の範囲第１項記載の半導体
用樹脂封止金型。 （３）１個のカルに２個のキャビティが相対向する配置
で遅結し、各々の該キャビティに樹脂溜り部が形成され
ている特許請求の範囲第２項記載の半導体用樹脂封止金
型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20293882A JPS5994428A (ja) | 1982-11-19 | 1982-11-19 | 半導体用樹脂封止金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20293882A JPS5994428A (ja) | 1982-11-19 | 1982-11-19 | 半導体用樹脂封止金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5994428A true JPS5994428A (ja) | 1984-05-31 |
Family
ID=16465644
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20293882A Pending JPS5994428A (ja) | 1982-11-19 | 1982-11-19 | 半導体用樹脂封止金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5994428A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61102041A (ja) * | 1984-10-25 | 1986-05-20 | Rohm Co Ltd | リ−ドフレ−ムのモ−ルド方法 |
| US4641418A (en) * | 1982-08-30 | 1987-02-10 | International Rectifier Corporation | Molding process for semiconductor devices and lead frame structure therefor |
| JPS63230315A (ja) * | 1987-03-18 | 1988-09-26 | Polyplastics Co | インサ−ト成形法及びインサ−ト成形用金型 |
| JPH08335598A (ja) * | 1996-07-22 | 1996-12-17 | Hitachi Ltd | 半導体装置の製造方法 |
| JPH09293337A (ja) * | 1996-04-25 | 1997-11-11 | Nippon Petrochem Co Ltd | 射出成形品の製造方法 |
-
1982
- 1982-11-19 JP JP20293882A patent/JPS5994428A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4641418A (en) * | 1982-08-30 | 1987-02-10 | International Rectifier Corporation | Molding process for semiconductor devices and lead frame structure therefor |
| JPS61102041A (ja) * | 1984-10-25 | 1986-05-20 | Rohm Co Ltd | リ−ドフレ−ムのモ−ルド方法 |
| JPH0374034B2 (ja) * | 1984-10-25 | 1991-11-25 | ||
| JPS63230315A (ja) * | 1987-03-18 | 1988-09-26 | Polyplastics Co | インサ−ト成形法及びインサ−ト成形用金型 |
| JPH09293337A (ja) * | 1996-04-25 | 1997-11-11 | Nippon Petrochem Co Ltd | 射出成形品の製造方法 |
| JPH08335598A (ja) * | 1996-07-22 | 1996-12-17 | Hitachi Ltd | 半導体装置の製造方法 |
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