JPS596549A - 半導体装置の製造用金型 - Google Patents
半導体装置の製造用金型Info
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- JPS596549A JPS596549A JP11652882A JP11652882A JPS596549A JP S596549 A JPS596549 A JP S596549A JP 11652882 A JP11652882 A JP 11652882A JP 11652882 A JP11652882 A JP 11652882A JP S596549 A JPS596549 A JP S596549A
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- mold
- parts
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 11
- 239000002184 metal Substances 0.000 title abstract 3
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- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 9
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/27—Sprue channels ; Runner channels or runner nozzles
- B29C45/2701—Details not specific to hot or cold runner channels
- B29C45/2703—Means for controlling the runner flow, e.g. runner switches, adjustable runners or gates
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、半導体装置、特にリードフレーム基板上に接
着固定された半導体素子を樹脂封止するために用いられ
る封入金型に関する。
着固定された半導体素子を樹脂封止するために用いられ
る封入金型に関する。
リードフレーム基板に、接着固定された半導体素子を樹
脂封止する際、半導体素子接着固定済リードフレームが
封入金型内に配列され、上下金型をクランプし、トラン
スファーモールド方式により、その金型のキャビティ部
に樹脂が流れ込み、樹脂封止型半導体装置が成形される
。
脂封止する際、半導体素子接着固定済リードフレームが
封入金型内に配列され、上下金型をクランプし、トラン
スファーモールド方式により、その金型のキャビティ部
に樹脂が流れ込み、樹脂封止型半導体装置が成形される
。
従来、上記樹脂封止用モールド封入金型は、単位時間当
りの生産性向上のため、同−金型内に同−製品外形形状
をもつ製品が、どれだけ多く取れるかということを考慮
して、その１シヨツト当力の取〕数をより多くするため
封入金型は大型化の傾向にある。
りの生産性向上のため、同−金型内に同−製品外形形状
をもつ製品が、どれだけ多く取れるかということを考慮
して、その１シヨツト当力の取〕数をより多くするため
封入金型は大型化の傾向にある。
しかし、封入金型が大型化すると封入作業者の作業上の
安全性の問題、金型清掃及び封入前後の半製品の外観検
査等が充分に行なわれにくい、個々の製品の品質が均一
になりにくい等の問題が生じる。
安全性の問題、金型清掃及び封入前後の半製品の外観検
査等が充分に行なわれにくい、個々の製品の品質が均一
になりにくい等の問題が生じる。
また、近年、各ユーザー要求の多様化により、半導体装
置の生産を行なう側としては、同一外形寸法パッケージ
製品については比較的少量生産となる一方、より多品種
にわたる生産が必要となってきている。特に、ゲートア
レイ製品、ＭＡＲＫＲＯＭ製品と称されるカスタムＬＳ
Ｉにおいては、ユーザーの初期評価用の製品数十個乃至
数百個程度をより短納期で生産する必要にせまられてい
る。
置の生産を行なう側としては、同一外形寸法パッケージ
製品については比較的少量生産となる一方、より多品種
にわたる生産が必要となってきている。特に、ゲートア
レイ製品、ＭＡＲＫＲＯＭ製品と称されるカスタムＬＳ
Ｉにおいては、ユーザーの初期評価用の製品数十個乃至
数百個程度をより短納期で生産する必要にせまられてい
る。
このような場合においては、従来の金型を用いていると
、封入用金型の種類を何種類もそろえねばならず、その
製作台数の増加によフ、金型生産費用及び生産寄与床面
積等の増大を生じ、必ずしもその生産ラインの生産総量
に対する設備能力としてバランスしないものとなる場合
があった。
、封入用金型の種類を何種類もそろえねばならず、その
製作台数の増加によフ、金型生産費用及び生産寄与床面
積等の増大を生じ、必ずしもその生産ラインの生産総量
に対する設備能力としてバランスしないものとなる場合
があった。
封入用同一成形機について、異なる製品のパッケージ外
形寸法に合わせて、封入金型を何種類か腹数台保有し、
その金型の品種毎の交換により生産に寄与させる方法も
あるが、この方法であると、成形機への金型のセツティ
ングから実際に生産作業を行なうまでかなりの時間を必
要とし、生産効率の大幅な低下をきたすことになる。
形寸法に合わせて、封入金型を何種類か腹数台保有し、
その金型の品種毎の交換により生産に寄与させる方法も
あるが、この方法であると、成形機への金型のセツティ
ングから実際に生産作業を行なうまでかなりの時間を必
要とし、生産効率の大幅な低下をきたすことになる。
本発明は、以上のような欠点を取力除き、少量多品種生
産に対応したモールド封入における作業能率の向上、金
型製作費の低減、安定した簾品品質の向上環を可能にし
た半導体装置の製造用金型を提供することにある。
産に対応したモールド封入における作業能率の向上、金
型製作費の低減、安定した簾品品質の向上環を可能にし
た半導体装置の製造用金型を提供することにある。
以下、本発明の実施例につきＮ面を参照して、詳細に説
明する。
明する。
第１図は、本発明の一実施例を示すモールド封入金型の
平面図（概略図）である。即ち、異なる外形寸法をもつ
キャビティ１，２，３．４が、同一金型８内に配列され
ている。−例として、キャビティ１が４４ピンフラ、ト
モ−ルビＩＣ用、キャビティ２がパッケージ厚１．５
ｍ ｍの５２ビンフラ、トモ−ルビＩＣ用、キャビティ
３がノくツケージ厚２．．５ｍｍの５２ピンフラ、 ）
モールドＩＣ用、キャビティ４が６４ビンフラツトモー
ルドＩＣ用となっている。
平面図（概略図）である。即ち、異なる外形寸法をもつ
キャビティ１，２，３．４が、同一金型８内に配列され
ている。−例として、キャビティ１が４４ピンフラ、ト
モ−ルビＩＣ用、キャビティ２がパッケージ厚１．５
ｍ ｍの５２ビンフラ、トモ−ルビＩＣ用、キャビティ
３がノくツケージ厚２．．５ｍｍの５２ピンフラ、 ）
モールドＩＣ用、キャビティ４が６４ビンフラツトモー
ルドＩＣ用となっている。
この金型は、トランスファーモールドにより、樹脂が上
金型のプランジャーポット部を通９、続い工、カル部６
．ランナー７という順に流れてきて、１，２，３．４の
各キャビティに注入されるようになっている。
金型のプランジャーポット部を通９、続い工、カル部６
．ランナー７という順に流れてきて、１，２，３．４の
各キャビティに注入されるようになっている。
さらにランナーの途中には、樹脂通路切換え部５ｆ回転
させることによりキャピテイの１．２゜３．４のいずれ
に樹脂を注入するかを選択できるようになっている。そ
れぞれ、第１図はキャビティ１−．２，３．４の全部に
、第２図はキャビティ１のみに、第３図はキャビティ２
と３に樹脂を注入する場合の例を示している。このよう
に、切換え邪５を回転させることにより、自由に樹脂通
路を選択し、容易に目的とする外形を有する製品を樹脂
封止することができる。
させることによりキャピテイの１．２゜３．４のいずれ
に樹脂を注入するかを選択できるようになっている。そ
れぞれ、第１図はキャビティ１−．２，３．４の全部に
、第２図はキャビティ１のみに、第３図はキャビティ２
と３に樹脂を注入する場合の例を示している。このよう
に、切換え邪５を回転させることにより、自由に樹脂通
路を選択し、容易に目的とする外形を有する製品を樹脂
封止することができる。
本発明は、上述した実施例の如く、切換え都５を用いて
自由に目的とする製品外形をもつキャビティにて樹脂封
止する例に限らず、ボ、トヲ多数有する金型にそのポッ
ト数と対応する数のプランジャーを有する成形機にて樹
脂封止することも可能である。この方法によれば、より
高度の品質を確保することができる。
自由に目的とする製品外形をもつキャビティにて樹脂封
止する例に限らず、ボ、トヲ多数有する金型にそのポッ
ト数と対応する数のプランジャーを有する成形機にて樹
脂封止することも可能である。この方法によれば、より
高度の品質を確保することができる。
以上のように、本発明により、ユーザー要求の多様化に
伴なう短納期多品種少量生産に充分に対応することがで
き、封入金型の品種当りの加工コストの低減９作業性の
安全性をも考慮した効率のより設備投資が可能となシ、
個々の製品品質のばらつきの低減に大いに効果を発揮す
ることができる。
伴なう短納期多品種少量生産に充分に対応することがで
き、封入金型の品種当りの加工コストの低減９作業性の
安全性をも考慮した効率のより設備投資が可能となシ、
個々の製品品質のばらつきの低減に大いに効果を発揮す
ることができる。
第１図、１２閣、第３図は各々本発明の一実施例のモー
ルド封入金型を示す平面図である。 なお図において、 １．２，３．４・・・・・・それぞれ異なる外形を有す
るキャビティ、５・・・・・・樹脂通路切換えｆｌｓ、
６・・・・・・カル部、７・・・・・・ランナ一部、
８・・・・・・金型（チェイス部）、である。
ルド封入金型を示す平面図である。 なお図において、 １．２，３．４・・・・・・それぞれ異なる外形を有す
るキャビティ、５・・・・・・樹脂通路切換えｆｌｓ、
６・・・・・・カル部、７・・・・・・ランナ一部、
８・・・・・・金型（チェイス部）、である。
Claims (1)
- 樹脂封止半導体装置の製造用金型において、異なる寸法
の型部分が設けられ、かつ該異なる寸法の型部分へ樹脂
を導入する導路に切換え機能が設けられていることを特
徴とする半導体装置の製造用金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11652882A JPS596549A (ja) | 1982-07-05 | 1982-07-05 | 半導体装置の製造用金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11652882A JPS596549A (ja) | 1982-07-05 | 1982-07-05 | 半導体装置の製造用金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS596549A true JPS596549A (ja) | 1984-01-13 |
| JPS6258656B2 JPS6258656B2 (ja) | 1987-12-07 |
Family
ID=14689355
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11652882A Granted JPS596549A (ja) | 1982-07-05 | 1982-07-05 | 半導体装置の製造用金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS596549A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4818204A (en) * | 1985-05-31 | 1989-04-04 | Osamu Nakagawa | Mold for molding semiconductor devices |
| JPH01165256A (ja) * | 1987-12-21 | 1989-06-29 | Toshiba Corp | 電話機用電源回路 |
| CN106217755A (zh) * | 2016-08-30 | 2016-12-14 | 无锡市科虹标牌有限公司 | 一种改善进浇冲片材的装置 |
| JP2016213239A (ja) * | 2015-04-30 | 2016-12-15 | アピックヤマダ株式会社 | 半導体装置の製造方法、樹脂モールド金型、およびリードフレーム |
| CN106239798A (zh) * | 2016-08-29 | 2016-12-21 | 无锡市科虹标牌有限公司 | 一种大面板背面覆膜的模具 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS503567U (ja) * | 1973-05-04 | 1975-01-14 | ||
| JPS5330726A (en) * | 1976-09-02 | 1978-03-23 | Fuji Electric Co Ltd | Slip frequency detector for induction motor |
| JPS6258656A (ja) * | 1985-09-06 | 1987-03-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
-
1982
- 1982-07-05 JP JP11652882A patent/JPS596549A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS503567U (ja) * | 1973-05-04 | 1975-01-14 | ||
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| JPS6258656A (ja) * | 1985-09-06 | 1987-03-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4818204A (en) * | 1985-05-31 | 1989-04-04 | Osamu Nakagawa | Mold for molding semiconductor devices |
| US4908178A (en) * | 1985-05-31 | 1990-03-13 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Method of molding a semiconductor device |
| JPH01165256A (ja) * | 1987-12-21 | 1989-06-29 | Toshiba Corp | 電話機用電源回路 |
| JP2016213239A (ja) * | 2015-04-30 | 2016-12-15 | アピックヤマダ株式会社 | 半導体装置の製造方法、樹脂モールド金型、およびリードフレーム |
| CN106239798A (zh) * | 2016-08-29 | 2016-12-21 | 无锡市科虹标牌有限公司 | 一种大面板背面覆膜的模具 |
| CN106217755A (zh) * | 2016-08-30 | 2016-12-14 | 无锡市科虹标牌有限公司 | 一种改善进浇冲片材的装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6258656B2 (ja) | 1987-12-07 |
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