JPS6258656B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6258656B2 JPS6258656B2 JP57116528A JP11652882A JPS6258656B2 JP S6258656 B2 JPS6258656 B2 JP S6258656B2 JP 57116528 A JP57116528 A JP 57116528A JP 11652882 A JP11652882 A JP 11652882A JP S6258656 B2 JPS6258656 B2 JP S6258656B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- resin
- encapsulation
- molds
- cavity
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 12
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 11
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 11
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- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 2
- 235000013351 cheese Nutrition 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
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- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/27—Sprue channels ; Runner channels or runner nozzles
- B29C45/2701—Details not specific to hot or cold runner channels
- B29C45/2703—Means for controlling the runner flow, e.g. runner switches, adjustable runners or gates
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、半導体装置、特にリードフレーム基
板上に接着固定された半導体素子を樹脂封止する
ために用いられる封入金型に関する。
板上に接着固定された半導体素子を樹脂封止する
ために用いられる封入金型に関する。
リードフレーム基板に、接着固定された半導体
素子を樹脂封止する際、半導体素子接着固定済リ
ードフレームが封入金型内に配列され、上下金型
をクランプし、トランスフアーモールド方式によ
り、その金型のキヤビテイ部に樹脂が流れ込み、
樹脂封止型半導体装置が成形される。
素子を樹脂封止する際、半導体素子接着固定済リ
ードフレームが封入金型内に配列され、上下金型
をクランプし、トランスフアーモールド方式によ
り、その金型のキヤビテイ部に樹脂が流れ込み、
樹脂封止型半導体装置が成形される。
従来、上記樹脂封止用モールド封入金型は、単
位時間当りの生産性向上のため、同一金型内に同
一製品外形形状をもつ製品が、どれだけ多く取れ
るかということを考慮して、その１シヨツト当り
の取り数をより多くするため封入金型は大型化の
傾向にある。
位時間当りの生産性向上のため、同一金型内に同
一製品外形形状をもつ製品が、どれだけ多く取れ
るかということを考慮して、その１シヨツト当り
の取り数をより多くするため封入金型は大型化の
傾向にある。
しかし、封入金型が大型化すると封入作業者の
作業上の安全性の問題、金型清掃及び封入前後の
半製品の外観検査等が充分に行なわれにくい、
個々の製品の品質が均一になりにくい等の問題が
生じる。
作業上の安全性の問題、金型清掃及び封入前後の
半製品の外観検査等が充分に行なわれにくい、
個々の製品の品質が均一になりにくい等の問題が
生じる。
また、近年、各ユーザー要求の多様化により、
半導体装置の生産を行なう側としては、同一外形
寸法パツケージ製品については比較的少量生産と
なる一方、より多品種にわたる生産が必要となつ
てきている。特に、ゲートアレイ製品、MASK
ROM製品と称されるカスタムLSIにおいては、ユ
ーザーの初期評価用の製品数十個乃至数百個程度
をより短納期で生産する必要にせまられている。
このような場合においては、従来の金型を用いて
いると、封入用金型の種類を何種類もそろえねば
ならず、その製作台数の増加により、金型生産費
用及び生産寄与床面積等の増大を生じ、必ずしも
その生産ラインの生産総量に対する設備能力とし
てバランスしないものとなる場合があつた。
半導体装置の生産を行なう側としては、同一外形
寸法パツケージ製品については比較的少量生産と
なる一方、より多品種にわたる生産が必要となつ
てきている。特に、ゲートアレイ製品、MASK
ROM製品と称されるカスタムLSIにおいては、ユ
ーザーの初期評価用の製品数十個乃至数百個程度
をより短納期で生産する必要にせまられている。
このような場合においては、従来の金型を用いて
いると、封入用金型の種類を何種類もそろえねば
ならず、その製作台数の増加により、金型生産費
用及び生産寄与床面積等の増大を生じ、必ずしも
その生産ラインの生産総量に対する設備能力とし
てバランスしないものとなる場合があつた。
封入用同一成形機について、異なる製品のパツ
ケージ外形寸法に合わせて、封入金型を何種類か
複数台保有し、その金型の品種毎の交換により生
産に寄与させる方法もあるが、この方法である
と、成形機への金型のセツテイングから実際に生
産作業を行なうまでかなりの時間を必要とし、生
産効率の大幅な低下をきたすことになる。
ケージ外形寸法に合わせて、封入金型を何種類か
複数台保有し、その金型の品種毎の交換により生
産に寄与させる方法もあるが、この方法である
と、成形機への金型のセツテイングから実際に生
産作業を行なうまでかなりの時間を必要とし、生
産効率の大幅な低下をきたすことになる。
本発明は、以上のような欠点を取り除き、少量
多品種生産に対応したモールド封入における作業
能率の向上、金型製作費の低減、安定した製品品
質の向上等を可能にした半導体装置の製造用金型
を提供することにある。
多品種生産に対応したモールド封入における作業
能率の向上、金型製作費の低減、安定した製品品
質の向上等を可能にした半導体装置の製造用金型
を提供することにある。
以下、本発明の実施例につき図面を参照して、
詳細に説明する。
詳細に説明する。
第１図は、本発明の一実施例を示すモールド封
入金型の平面図（概略図）である。即ち、異なる
外形寸法をもつキヤビテイ１，２，３，４が、同
一金型８内に配列されている。一例として、キヤ
ビテイ１が44ピンフラツトモールドIC用、キヤ
ビテイ２がパツケージ厚1.5mmの52ピンフラツト
モールドIC用、キヤビテイ３がパツケージ厚2.5
mmの52ピンフラツトモールドIC用、キヤビテイ
４が64ピンフラツトモールドIC用となつてい
る。
入金型の平面図（概略図）である。即ち、異なる
外形寸法をもつキヤビテイ１，２，３，４が、同
一金型８内に配列されている。一例として、キヤ
ビテイ１が44ピンフラツトモールドIC用、キヤ
ビテイ２がパツケージ厚1.5mmの52ピンフラツト
モールドIC用、キヤビテイ３がパツケージ厚2.5
mmの52ピンフラツトモールドIC用、キヤビテイ
４が64ピンフラツトモールドIC用となつてい
る。
この金型は、トランスフアーモールドにより、
樹脂が上金型のプランジヤーポツト部を通り、続
いて、カル部６、ランナー７という順に流れてき
て、１，２，３，４の各キヤビテイに注入される
ようになつている。
樹脂が上金型のプランジヤーポツト部を通り、続
いて、カル部６、ランナー７という順に流れてき
て、１，２，３，４の各キヤビテイに注入される
ようになつている。
さらにランナーの途中には、樹脂通路切換え部
５を回転させることによりキヤビテイの１，２，
３，４のいずれに樹脂を注入するかを選択できる
ようになつている。それぞれ、第１図はキヤビテ
イ１，２，３，４の全部に、第２図はキヤビテイ
１のみに、第３図はキヤビテイ２と３に樹脂を注
入する場合の例を示している。このように、切換
え部５を回転させることにより、自由に樹脂通路
を選択し、容易に目的とする外形を有する製品を
樹脂封止することができる。
５を回転させることによりキヤビテイの１，２，
３，４のいずれに樹脂を注入するかを選択できる
ようになつている。それぞれ、第１図はキヤビテ
イ１，２，３，４の全部に、第２図はキヤビテイ
１のみに、第３図はキヤビテイ２と３に樹脂を注
入する場合の例を示している。このように、切換
え部５を回転させることにより、自由に樹脂通路
を選択し、容易に目的とする外形を有する製品を
樹脂封止することができる。
本発明は、上述した実施例の如く、切換え部５
を用いて自由に目的とする製品外形をもつキヤビ
テイに樹脂封止する例に限らず、ポツトを多数有
する金型にそのポツト数と対応する数のプランジ
ヤーを有する成形機にて樹脂封止することも可能
である。この方法によれば、より高度の品質を確
保することができる。
を用いて自由に目的とする製品外形をもつキヤビ
テイに樹脂封止する例に限らず、ポツトを多数有
する金型にそのポツト数と対応する数のプランジ
ヤーを有する成形機にて樹脂封止することも可能
である。この方法によれば、より高度の品質を確
保することができる。
以上のように、本発明により、ユーザー要求の
多様化に伴なう短納期多品種少量生産に充分に対
応することができ、封入金型の品種当りの加工コ
ストの低減、作業性の安全性をも考慮した効率の
よい設備投資が可能となり、個々の製品品質のば
らつきの低減に大いに効果を発揮することができ
る。
多様化に伴なう短納期多品種少量生産に充分に対
応することができ、封入金型の品種当りの加工コ
ストの低減、作業性の安全性をも考慮した効率の
よい設備投資が可能となり、個々の製品品質のば
らつきの低減に大いに効果を発揮することができ
る。
第１図、第２図、第３図は各々本発明の一実施
例のモールド封入金型を示す平面図である。 なお図において、１，２，３，４……それぞれ
異なる外形を有するキヤビテイ、５……樹脂通路
切換え部、６……カル部、７……ランナー部、８
……金型（チエイス部）、である。
例のモールド封入金型を示す平面図である。 なお図において、１，２，３，４……それぞれ
異なる外形を有するキヤビテイ、５……樹脂通路
切換え部、６……カル部、７……ランナー部、８
……金型（チエイス部）、である。
Claims (1)
- １ 樹脂封止半導体装置の製造用金型において、
異なる寸法の型部分が設けられ、かつ該異なる寸
法の型部分へ樹脂を導入する導路に切換え機能が
設けられていることを特徴とする半導体装置の製
造用金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11652882A JPS596549A (ja) | 1982-07-05 | 1982-07-05 | 半導体装置の製造用金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11652882A JPS596549A (ja) | 1982-07-05 | 1982-07-05 | 半導体装置の製造用金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS596549A JPS596549A (ja) | 1984-01-13 |
| JPS6258656B2 true JPS6258656B2 (ja) | 1987-12-07 |
Family
ID=14689355
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11652882A Granted JPS596549A (ja) | 1982-07-05 | 1982-07-05 | 半導体装置の製造用金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS596549A (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61274910A (ja) * | 1985-05-31 | 1986-12-05 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体樹脂封止用金型 |
| JPH01165256A (ja) * | 1987-12-21 | 1989-06-29 | Toshiba Corp | 電話機用電源回路 |
| JP6484103B2 (ja) * | 2015-04-30 | 2019-03-13 | アピックヤマダ株式会社 | 樹脂モールド金型 |
| CN106239798B (zh) * | 2016-08-29 | 2019-02-15 | 无锡市科虹标牌有限公司 | 一种大面板背面覆膜的模具 |
| CN106217755B (zh) * | 2016-08-30 | 2019-02-15 | 无锡市科虹标牌有限公司 | 一种改善进浇冲片材的装置 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS503567U (ja) * | 1973-05-04 | 1975-01-14 | ||
| JPS5330726A (en) * | 1976-09-02 | 1978-03-23 | Fuji Electric Co Ltd | Slip frequency detector for induction motor |
| JPS6258656A (ja) * | 1985-09-06 | 1987-03-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
-
1982
- 1982-07-05 JP JP11652882A patent/JPS596549A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS503567U (ja) * | 1973-05-04 | 1975-01-14 | ||
| JPS5330726A (en) * | 1976-09-02 | 1978-03-23 | Fuji Electric Co Ltd | Slip frequency detector for induction motor |
| JPS6258656A (ja) * | 1985-09-06 | 1987-03-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS596549A (ja) | 1984-01-13 |
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| JPH0575565B2 (ja) | ||
| JPS6258656B2 (ja) | ||
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