JPS61274910A - 半導体樹脂封止用金型 - Google Patents
半導体樹脂封止用金型Info
- Publication number
- JPS61274910A JPS61274910A JP60119084A JP11908485A JPS61274910A JP S61274910 A JPS61274910 A JP S61274910A JP 60119084 A JP60119084 A JP 60119084A JP 11908485 A JP11908485 A JP 11908485A JP S61274910 A JPS61274910 A JP S61274910A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- runner
- resin
- product
- internal voids
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 46
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 46
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title 1
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 14
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 13
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 8
- 238000002844 melting Methods 0.000 abstract description 6
- 230000008018 melting Effects 0.000 abstract description 6
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 4
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 3
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/27—Sprue channels ; Runner channels or runner nozzles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/27—Sprue channels ; Runner channels or runner nozzles
- B29C45/2701—Details not specific to hot or cold runner channels
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体非気密封止の中心技術である熱硬化性
樹脂によるトランスファーモールド方式において使用さ
れる半導体樹脂封止用金型の構造に関するものである。
樹脂によるトランスファーモールド方式において使用さ
れる半導体樹脂封止用金型の構造に関するものである。
従来、トランスファーモールド方式において使用される
半導体樹脂封止用金型は、中央にトランスファーポット
から射出シリンダーにより封止用樹脂が導出される起点
となるカル部と、該カル部より製品となる部位であるキ
ャビティ部に至る経路に相当するランナー部及びゲート
部と、製品となるキャビティ部とにより基本的に構成さ
れている。
半導体樹脂封止用金型は、中央にトランスファーポット
から射出シリンダーにより封止用樹脂が導出される起点
となるカル部と、該カル部より製品となる部位であるキ
ャビティ部に至る経路に相当するランナー部及びゲート
部と、製品となるキャビティ部とにより基本的に構成さ
れている。
第５図は下型にカル部、ランナー部、ゲート部が存在す
る半導体樹脂封止用金型を示し、図において、１はカル
部、２はランナー部、３はゲート部、４はキャビティ部
である。
る半導体樹脂封止用金型を示し、図において、１はカル
部、２はランナー部、３はゲート部、４はキャビティ部
である。
第６図は第５図のＡ−Ａ線にそった断面図、第７図は同
じ＜Ｂ−Ｂ線にそった断面図、第８図は同じ＜ Ｃ−Ｃ
線にそった断面図を示す。
じ＜Ｂ−Ｂ線にそった断面図、第８図は同じ＜ Ｃ−Ｃ
線にそった断面図を示す。
次に熱硬化性樹脂がカル部１よりキャビティ部４に導入
される動作について説明する。
される動作について説明する。
トランスファーポットに投入された樹脂は、１５０〜１
９０℃の温度に加熱された金型に５０〜１００ ｋｇ／
−の射出圧力、５〜１ ｍｍ／ｓｅｃの射出速度で注入
される。注入された樹脂は金型よりの熱を受容しながら
、溶融・反応硬化を行なう、従来の半導体樹脂封止用金
型では樹脂が金型温度に相当する温度に達して均一に溶
融するためのポイントはゲート部２を経過した後にある
。
９０℃の温度に加熱された金型に５０〜１００ ｋｇ／
−の射出圧力、５〜１ ｍｍ／ｓｅｃの射出速度で注入
される。注入された樹脂は金型よりの熱を受容しながら
、溶融・反応硬化を行なう、従来の半導体樹脂封止用金
型では樹脂が金型温度に相当する温度に達して均一に溶
融するためのポイントはゲート部２を経過した後にある
。
第９図に温度χ℃における樹脂の粘度一時間特性の代表
例を示す。図において、領域１は温度χ℃における完全
熔融状態となる迄の樹脂熔融領域、領域２は樹脂の硬化
反応が始まり硬化が進行する樹脂硬化領域を示す。
例を示す。図において、領域１は温度χ℃における完全
熔融状態となる迄の樹脂熔融領域、領域２は樹脂の硬化
反応が始まり硬化が進行する樹脂硬化領域を示す。
従来の半導体樹脂封止用金型は以上のように構成されて
いるので、樹脂が流動過程において金型温度に達して、
該温度における完全溶融状態となるのが１つのポイント
、即ちゲート部のみであり、樹脂の均一溶融状態におい
て達成される製品の成形の状態の安定化、特に成形物内
部に存在するボイド（内部ボイド）の低減に限界があり
、成形条件や樹脂流動特性の検討によっても内部ボイド
をなくする、あるいは一定のレベルを再現することにお
いて多くの問題点をはらんでいた。
いるので、樹脂が流動過程において金型温度に達して、
該温度における完全溶融状態となるのが１つのポイント
、即ちゲート部のみであり、樹脂の均一溶融状態におい
て達成される製品の成形の状態の安定化、特に成形物内
部に存在するボイド（内部ボイド）の低減に限界があり
、成形条件や樹脂流動特性の検討によっても内部ボイド
をなくする、あるいは一定のレベルを再現することにお
いて多くの問題点をはらんでいた。
本発明は上記の様な問題点を解消するためになされたも
のであり、製品の成形状態を安定化すること、特に成形
物中の内部ボイドを低減することが可能となる半導体樹
脂封止用金型を提供することを目的とする。
のであり、製品の成形状態を安定化すること、特に成形
物中の内部ボイドを低減することが可能となる半導体樹
脂封止用金型を提供することを目的とする。
本発明に係る半導体樹脂封止用金型は、ランナー部途中
に樹脂流動面積が５０％以上小さくなる絞りブロック部
を、該ランナー部が存在する金型と相対する金型に、例
えば下型にランナー部がある場合は上型に設けたもので
ある。
に樹脂流動面積が５０％以上小さくなる絞りブロック部
を、該ランナー部が存在する金型と相対する金型に、例
えば下型にランナー部がある場合は上型に設けたもので
ある。
本発明においては、ランナー部が存在する金型と相対す
る金型に設けた絞りブロック部は、樹脂流動面積を５０
％以上低減することから、ランナー部とゲート部との２
つのポイントにて樹脂が金型温度に達して、樹脂の完全
溶融状態が達成され、製品の成形状態は安定化し特に成
形物の内部ボイドが低減される。
る金型に設けた絞りブロック部は、樹脂流動面積を５０
％以上低減することから、ランナー部とゲート部との２
つのポイントにて樹脂が金型温度に達して、樹脂の完全
溶融状態が達成され、製品の成形状態は安定化し特に成
形物の内部ボイドが低減される。
以下本発明の一実施例について詳細に説明する。
第１図は本発明の一実施例による半導体樹脂封止用金型
の平面図を示し、図中、第５図と同一符号は同一部分を
示す０図において５はランナー部２の樹脂流動断面積が
５０％以上小さくなるようにした突出部位であり、これ
は上型に追加した下型゛ランナー形状に沿った突出部（
絞りブロック部）により形成される。
の平面図を示し、図中、第５図と同一符号は同一部分を
示す０図において５はランナー部２の樹脂流動断面積が
５０％以上小さくなるようにした突出部位であり、これ
は上型に追加した下型゛ランナー形状に沿った突出部（
絞りブロック部）により形成される。
第２図に上記絞りブロック部５の拡大平面図、第３図に
第１図のＡ−Ａ線断面図、第４図に第１図のＣ−Ｃ線断
面図を示す。
第１図のＡ−Ａ線断面図、第４図に第１図のＣ−Ｃ線断
面図を示す。
次に作用効果にいて説明する。
本金型においては、樹脂がトランスファーポットから金
型内に注入されると、この樹脂は金型からの熱を受容し
ながら、カル部１．ランナー部２及びゲート部３を流れ
、その際、ランナー部２の絞りブロック部５で流動断面
積が減少していることから、そこで完全溶融状態となり
、又ゲート部３で再度完全溶融状態となり、こうして樹
脂は２回にわたって完全溶融化を受けてキャビティ部４
に至り、そこで反応硬化して製品となり、その結果製品
の成形状態が安定化し、特に製品の内部ボイドが大幅に
低減される。
型内に注入されると、この樹脂は金型からの熱を受容し
ながら、カル部１．ランナー部２及びゲート部３を流れ
、その際、ランナー部２の絞りブロック部５で流動断面
積が減少していることから、そこで完全溶融状態となり
、又ゲート部３で再度完全溶融状態となり、こうして樹
脂は２回にわたって完全溶融化を受けてキャビティ部４
に至り、そこで反応硬化して製品となり、その結果製品
の成形状態が安定化し、特に製品の内部ボイドが大幅に
低減される。
次に表１に第２図〜第４図における寸法ａ−ｊの各値を
変動させた場合における２０ケの製品に発生した５０μ
ｍ以上の内部ボイド数を示す。表１において、樹脂流動
減少面積は各寸法値と第４図の絞りブロック部５の断面
積とから計算したものであり、絞りブロック部５のない
場合を０、完全にランナー部２をせきとめた場合を１０
０として示す。
変動させた場合における２０ケの製品に発生した５０μ
ｍ以上の内部ボイド数を示す。表１において、樹脂流動
減少面積は各寸法値と第４図の絞りブロック部５の断面
積とから計算したものであり、絞りブロック部５のない
場合を０、完全にランナー部２をせきとめた場合を１０
０として示す。
表１．絞りブロック仕様と内部ボイド発生数表１の結果
より、本発明の一実施例による半導体樹脂封止用金型で
は、製品の成形状態を安定化でき、内部ボイドの低減を
図れることがわかる。
より、本発明の一実施例による半導体樹脂封止用金型で
は、製品の成形状態を安定化でき、内部ボイドの低減を
図れることがわかる。
又表１より明らかな様に、ランナー中間部に設けられた
絞りブロック部５による樹脂流動減少面積が大である程
その効果は大きく、該流動減少面積を５０％以上小さく
する事により、内部ボイド発生数が顕著に改善される。
絞りブロック部５による樹脂流動減少面積が大である程
その効果は大きく、該流動減少面積を５０％以上小さく
する事により、内部ボイド発生数が顕著に改善される。
なお上記実施例においては、ランナー部各側面よりの寸
法が一定な場合の上型絞リブロックの例を示したが、本
発明による絞りブロック部について重要であるのは第４
図斜線部に示す樹脂流動面積の減少効果であり、異なっ
た絞りブロック部形状による樹脂流動面積の減少を図っ
ても本実施例と同様の効果を奏する。
法が一定な場合の上型絞リブロックの例を示したが、本
発明による絞りブロック部について重要であるのは第４
図斜線部に示す樹脂流動面積の減少効果であり、異なっ
た絞りブロック部形状による樹脂流動面積の減少を図っ
ても本実施例と同様の効果を奏する。
又ランナー部の配置が上型となった場合には、下型に同
一の絞りブロックを設ければ良、い。
一の絞りブロックを設ければ良、い。
以上のように、本発明によれば、ランナー部に絞りブロ
ック部を設け、ランナー部途中で樹脂流動面積を５０％
以上減少するようにしたので、成形物の成形状態を安定
化すると同時に、特に成形物中の内部ボイドを顕著に低
減できる効果が得られる。
ック部を設け、ランナー部途中で樹脂流動面積を５０％
以上減少するようにしたので、成形物の成形状態を安定
化すると同時に、特に成形物中の内部ボイドを顕著に低
減できる効果が得られる。
第１図は本発明の一実施例による半導体樹脂封止用金型
の平面図、第２図は上記金型における絞りブロック部の
拡大平面図、第３図は第１図のＡ−Ａ線にそった絞りブ
ロック部の断面拡大図、第４図は第１図のＣ−Ｃ線にそ
った絞りブロック部の断面拡大図、第５図は従来の半導
体樹脂封止用金型の平面図、第６図は第５図のＡ−Ａ線
に沿った断面図、第７図は第５図のＢ−Ｂ線に沿った断
面図、第８図は第５図のＣ−Ｃ線に沿った断面図である
。 ｌ・・・カル部、２・・・ランナー部、３・・・ゲート
部、４・・・キャビティ部、５・・・絞りブロック部。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
の平面図、第２図は上記金型における絞りブロック部の
拡大平面図、第３図は第１図のＡ−Ａ線にそった絞りブ
ロック部の断面拡大図、第４図は第１図のＣ−Ｃ線にそ
った絞りブロック部の断面拡大図、第５図は従来の半導
体樹脂封止用金型の平面図、第６図は第５図のＡ−Ａ線
に沿った断面図、第７図は第５図のＢ−Ｂ線に沿った断
面図、第８図は第５図のＣ−Ｃ線に沿った断面図である
。 ｌ・・・カル部、２・・・ランナー部、３・・・ゲート
部、４・・・キャビティ部、５・・・絞りブロック部。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (1)
- （１）熱硬化性樹脂を使用したトランスファーモールド
方式における半導体樹脂封止用金型において、ポット部
よりゲート部に至るランナー部途中に、樹脂流動断面積
を５０％以上減少させる絞りブロック部を上記ランナー
部が存在する金型と相対する金型に設けたことを特徴と
する半導体樹脂封止用金型。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60119084A JPS61274910A (ja) | 1985-05-31 | 1985-05-31 | 半導体樹脂封止用金型 |
| KR1019860003276A KR900001926B1 (ko) | 1985-05-31 | 1986-04-28 | 반도체장치 플라스틱성형용 금형 |
| DE19863617764 DE3617764A1 (de) | 1985-05-31 | 1986-05-27 | Metallform zur plastischen formung von halbleiter-einrichtungen |
| NL8601370A NL8601370A (nl) | 1985-05-31 | 1986-05-28 | Metalen gietvorm voor het in kunststof gieten van een halfgeleider. |
| US06/868,590 US4818204A (en) | 1985-05-31 | 1986-05-30 | Mold for molding semiconductor devices |
| US07/296,647 US4908178A (en) | 1985-05-31 | 1989-01-11 | Method of molding a semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60119084A JPS61274910A (ja) | 1985-05-31 | 1985-05-31 | 半導体樹脂封止用金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61274910A true JPS61274910A (ja) | 1986-12-05 |
| JPH032048B2 JPH032048B2 (ja) | 1991-01-14 |
Family
ID=14752488
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60119084A Granted JPS61274910A (ja) | 1985-05-31 | 1985-05-31 | 半導体樹脂封止用金型 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US4818204A (ja) |
| JP (1) | JPS61274910A (ja) |
| KR (1) | KR900001926B1 (ja) |
| DE (1) | DE3617764A1 (ja) |
| NL (1) | NL8601370A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63170942U (ja) * | 1987-04-28 | 1988-11-07 |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5123826A (en) * | 1990-02-13 | 1992-06-23 | Motorola, Inc. | Molding pot having configured bottom |
| US5207966A (en) * | 1990-08-13 | 1993-05-04 | The Hartwell Corporation | Method for molding a strip of blind rivets |
| DE9201041U1 (de) * | 1992-01-29 | 1992-03-12 | Siemens AG, 8000 München | Werkzeug für das Herstellen von Kunststoffgehäusen für Elektronikelemente |
| US6001672A (en) | 1997-02-25 | 1999-12-14 | Micron Technology, Inc. | Method for transfer molding encapsulation of a semiconductor die with attached heat sink |
| JP4258787B2 (ja) * | 1997-04-07 | 2009-04-30 | 株式会社 ダイサン | 射出成形金型とその成形品 |
| US6838319B1 (en) | 2000-08-31 | 2005-01-04 | Micron Technology, Inc. | Transfer molding and underfilling method and apparatus including orienting the active surface of a semiconductor substrate substantially vertically |
| US7220615B2 (en) * | 2001-06-11 | 2007-05-22 | Micron Technology, Inc. | Alternative method used to package multimedia card by transfer molding |
| US6444501B1 (en) * | 2001-06-12 | 2002-09-03 | Micron Technology, Inc. | Two stage transfer molding method to encapsulate MMC module |
| KR100793135B1 (ko) | 2006-06-02 | 2008-01-10 | 양칠남 | 사출성형을 이용한 조향장치의 감속기어용 웜휠 제조방법 |
| US8043545B2 (en) * | 2007-12-31 | 2011-10-25 | Texas Instruments Incorporated | Methods and apparatus to evenly clamp semiconductor substrates |
| JP2010005819A (ja) * | 2008-06-24 | 2010-01-14 | Suzuki Motor Corp | 成形用金型及び成形品の製造方法 |
Family Cites Families (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US1918532A (en) * | 1930-05-02 | 1933-07-18 | Inland Mfg Co | Molding press |
| US2239338A (en) * | 1939-11-13 | 1941-04-22 | Vincent B Norelli | Molding apparatus |
| US2672653A (en) * | 1952-03-26 | 1954-03-23 | Essex Wire Corp | Injection mold |
| US3270377A (en) * | 1964-03-30 | 1966-09-06 | Parker White Metal Company | Die casting machine |
| DE1812217A1 (de) * | 1968-01-24 | 1969-08-14 | Dow Corning | Verfahren zum Pressspritzen von fluessigen Massen |
| GB1271833A (en) * | 1968-07-10 | 1972-04-26 | Hitachi Ltd | Improvements in or relating to encapsulation processes |
| FR2214576A1 (en) * | 1973-01-19 | 1974-08-19 | Varteressian Gerard | Transfer moulding of thermoplastic materials - especially to make internally reinforced mouldings |
| FR2330528A1 (fr) * | 1975-11-06 | 1977-06-03 | Werner & Pfleiderer | Presse a injection a piston pour la fabrication de pieces de forme |
| JPS5311A (en) | 1976-06-24 | 1978-01-05 | Anritsu Corp | S/n ratio enhancing unit |
| JPS5660210A (en) * | 1979-10-23 | 1981-05-25 | Mitsubishi Electric Corp | Metal mold for resin sealing type semiconductor device |
| JPS582066B2 (ja) * | 1980-08-29 | 1983-01-13 | 株式会社日立製作所 | 反応射出成形用成形型 |
| US4599062A (en) * | 1981-01-26 | 1986-07-08 | Dai-Ichi Seiko Co., Ltd. | Encapsulation molding apparatus |
| JPS596549A (ja) * | 1982-07-05 | 1984-01-13 | Nec Corp | 半導体装置の製造用金型 |
| JPS59162015A (ja) * | 1983-03-07 | 1984-09-12 | Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd | 成形機 |
| US4513942A (en) * | 1983-05-25 | 1985-04-30 | Bourns, Inc. | Plate molding apparatus with interlocking cavity plates |
| DE3336080A1 (de) * | 1983-10-04 | 1985-04-18 | Maschinenfabrik J. Dieffenbacher Gmbh & Co, 7519 Eppingen | Spritzpresse |
-
1985
- 1985-05-31 JP JP60119084A patent/JPS61274910A/ja active Granted
-
1986
- 1986-04-28 KR KR1019860003276A patent/KR900001926B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1986-05-27 DE DE19863617764 patent/DE3617764A1/de not_active Ceased
- 1986-05-28 NL NL8601370A patent/NL8601370A/nl not_active Application Discontinuation
- 1986-05-30 US US06/868,590 patent/US4818204A/en not_active Expired - Lifetime
-
1989
- 1989-01-11 US US07/296,647 patent/US4908178A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63170942U (ja) * | 1987-04-28 | 1988-11-07 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| NL8601370A (nl) | 1986-12-16 |
| KR860008852A (ko) | 1986-12-18 |
| JPH032048B2 (ja) | 1991-01-14 |
| US4818204A (en) | 1989-04-04 |
| US4908178A (en) | 1990-03-13 |
| KR900001926B1 (ko) | 1990-03-26 |
| DE3617764A1 (de) | 1986-12-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS61274910A (ja) | 半導体樹脂封止用金型 | |
| KR970003930B1 (ko) | 멀티플런저 금형 | |
| JPH05226396A (ja) | 樹脂モールド型半導体装置の製造方法 | |
| US4128613A (en) | Injection molding method | |
| DE3264704D1 (en) | Inclined insulated runner multicavity plastic injection molding | |
| JPS5228869A (en) | Process for molding and the mold and heat-radiation header for the pro cess | |
| EP0435091A2 (en) | Isothermal injection molding process | |
| JPS5525359A (en) | Continuous injection molding machine | |
| JPS5839868Y2 (ja) | 樹脂封止金型 | |
| JPS5684931A (en) | Preparation of synthetic resin molding having curved space inside thereof | |
| JPS62221523A (ja) | 樹脂成形用金型 | |
| JPS5986229A (ja) | 半導体樹脂封止型 | |
| SU1403512A1 (ru) | Литьева форма с отрывным литником дл изготовлени полимерных изделий | |
| JPS57139931A (en) | Resin-sealing mold for semiconductor device | |
| JPS5559750A (en) | Lead frame | |
| KR0157100B1 (ko) | 반도체밀봉금형 | |
| JPS57137130A (en) | Method for resin sealing | |
| JPS59165636A (ja) | 樹脂封止用金型 | |
| JPS58161330A (ja) | レジンモ−ルド用金型構造 | |
| JPS56130332A (en) | Shrinkage dent preventive molding | |
| JPS57135401A (en) | Parts block molding method to substrate | |
| JPS63222436A (ja) | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 | |
| JPH03280440A (ja) | 樹脂による半導体装置の成型方法 | |
| JPH0351111A (ja) | 樹脂封止装置 | |
| JPH02143816A (ja) | モールド装置 |