JPH02143816A - モールド装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、トランスファーモールド装置に関するもので
ある。

〔従来の技術〕

トランスファーモールド装置については、電子材料別冊
超ＬＳＩ製造・試験装置ガイドブック１９８７年版ｐ１
６０〜１６５に記載されている。第３図は、そのａ要を
示すもので、下金型一部平面図である。以下図面に従い
説明する。まず、加熱された金型１にダイボンド、ワイ
ヤボンドの終ったリードフレーム２をセットする。次に
粉末樹脂を成形したタプレッ）Ｙ予熱したのち加熱され
た金型１のポット（図示せず）内に投入し、図示しない
ブランジャにて加圧する。加圧された樹脂（このとき、
樹脂は溶融状態となっている）はメインランナー４に送
り出され、キャビティランナー４ａ及びゲート５を介し
てキャビティ６内に注入される。キャビティ６内に光て
んされた樹脂は一定時間成形されたのち、金型から取り
田されるようになっている。ところで、このようなモー
ルド装［においては、メインランナー４とキャビティラ
ンナー４ａの間には、図示するように各キャビティラン
ナーごとにダミーキャビティ７が設けられ、レジン圧入
初期のエアーがリードフレーム２を載置しているキャビ
ティ６内に入り込む前に、ダミーキャビティ７へ流れ込
むよう圧している。

〔発明が解決しようとする課題〕

ところが、このようなレジン注入初期に発生するエアー
の巻き込みの対策を目的とｊるダミーキャビティ７を用
いたモールド装置に、ｌｙ）つては、般にダミーキャビ
ティ７とキャビティ６が同形状であるため容重が小さい
。従って、ポットから遠（・惧１］のキャビティ６ａ〜
６ｈにレジンか光てんし終わる前にダミーキャビティ７
が完全に充てんしてしまい、例えばポットとタブレット
の隙間に起因し曵ボイドが発生するとそのボイドはメイ
ンランナーの側面に沼って伝わっていき、ダミーキャビ
ティ７（このときは、レジンにて完全に光℃んされて（
・る）′？：通過してリードフレーム２かｇ置されてい
るキャビティ６内にボイドが流入してしまい、レジンモ
ールド製品の耐湿性が低下し、また外観不良が発生する
問題があった。そこで、ゲート５の断面積を小サクシて
ダミーキャビティ７ヘレジンが流入しに＜クシて、ダミ
ーキャビティの充てん時間を長くすることが考えられる
が、ゲート５内にお（・て、レジンが硬化し、ダミーキ
ャビティ７への通路がふさがれてしまう危険性が極めて
高（なる。また、ゲート幅を狭くしすぎるとゲートのレ
ジンの離型（金型から成形した製品を取出す）性が極め
て悪くなる。

ＣｎＭを解決するための手段〕 本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。

ブランジャが下降している間１丁なわちキャビティにレ
ジンが注入されている閣は、ランナー内側側面に浴って
流れるレジンが流入するダミーランナーを、キャビティ
よりレジンの流れ方向に対して上流側に設けるものであ
る。

〔作用〕

上記した手段によれば、全キャビティにレジンが充てん
されている間は、ダミーランナー側に巻き込みエアーが
流れていくので、製品のボイド不良を低減できるもので
ある。

〔実施例〕

第１図は、本発明の一実施例であるモールド装置の下金
型平面図、第２図は、本発明を用いたモールド装置の断
面図である。以下、図面に従い詳細に説明する。

１０．１１はそれぞれ下金型及び上金型であり、そのパ
ーティング而を互（・に対向させて配置している。１２
はｖＪ末樹脂（レジン）を成形したタフレット１３をモ
ールド金型内部に投入するためのポットであり、上台Ｉ
ｆｉ１１の中央部に設けられている。１４はポット１５
に対向して形成された略円状の溝で一般にカルと呼ばれ
ている。１５はカル１４から延在するメインランナーで
あり、ブランジャ１６によりポット１２内で押しつふさ
れたタブレット１３は溶融レジンとして前記メインラン
ナー１５へ送り出される。１７は上記メインランナー１
５に連続しているキャビティランナーであり、本実施例
には１本のメインランナー１５から２本のキャビティラ
ンナー１７ａ、１７ｂの２本が分岐している。１８は前
記各キャビティランナー１６の両側に所定間隔おきに配
列したキャビティであり、各々ゲート１９を介してキャ
ビティランナー１６と接続している。２０はレジン流れ
方向に対しキャビティ１７よりも上流側で、かつキャビ
ティランナー１５の内側側面に設けたダミーランナーで
ある。このダミーランナー２０は、キャビティランナー
１８と同様なレジンの流れ状態が得られ、かつモールド
完了後の離型性を考慮して、ダミーランナー２０の断面
ｘ−ｘ’は少な（とも分岐部分においてキャビティラン
ナー１７の断面Ｙ−Ｙ’と同一形状となって（・る。ま
た、レジンがキャビティランナー１７内を移動し、かつ
キャビティ１８内に注入して（・る間ダミーランナー２
０内にレジンを流入させておくため少なくともキャビテ
ィランナー１７よりもダミーランナー２０の方な長く設
計している。なお、２１はエアーを抜くためのエアーベ
ントである。次に本実施例の動作について説明する。ま
ず、上金型１１と下金型１２ケ数十トンの力で型締めし
たのち、あらかじめ予熱したタブレット１３をポット１
２内に投入して加熱し、前記タブレット１３を溶融する
。

次に、ブランジャ１６ａ’ボツ）１２の内壁面に嵌合さ
せつつ下降せしめ、タブレット１３を押しつぶす。押し
つぶされたタブレット１３は溶融レジンとしてカル１４
の形状に従ってメインランナー１５内へと送り出され、
ついでキャビティランナー１７ｉＱｌｌへ導びかれる。

ところで、ボット１２とタブレット１３の隙間（クリア
ランス）に起因してカル１４内で巻き込んだエアーはカ
ル１４の側面及びメインランナー１５の内側側面Ｐ　Ｋ
　？Ｅ＝ｉつてレジンと共に流れて（・く。しかしなが
ら、この巻き込みエアーがキャビティ１８に達する前に
、上記巻き込みエアーは、キャビティランナー１７ａの
側ｌ１ｌｉＱから分岐しているダミーランナー２０へと
流れてい（。しかも、全キャビティ１８内にレジンが完
全圧充てん完了するまで、ダミーランナー２０内にはレ
ジンが流入するようにダミーランナー２０の長さ及び断
面積が設定されて（・る。したがって、従来のような、
１キャビティ分しか容量のなかったダミーキャビティの
場合とは異なり、キャビティ１８内にレジンが完全に充
てんし終わるまでエアーボイドを吸収する効果を継続さ
せることができる。

次に、本実施例の作用・効果について説明する。

（１）レジンの流れ方向に対してキャビティが配置して
いる位置よりも上流側であって、かつ、全キャビティに
レジンが完全に充てんされるまでレジンが流入するよう
に設定されているダミーランナーを、メインランナーあ
るいはキャビティランナーの内１１１１１側面に設ける
ことにより、レジン注人後中に発生した巻き込みエアー
をダミーランナー内にトラップさせることができると（
・う効果が得られるものである。

（２）上記によりキャビティ内へは巻き込みエアーが流
入しないので、成形した製品にボイドが生じることはな
く耐湿性が向上し、かつ外観不良の低減も達成できると
いう相剰効果が得られる。

（３）ダミーランナーの断面形状をキャビティランナー
と同形にすることにより、レジンがダミーランナー側に
かたよって流入したり、途中で便化して詰まる間＠ケ考
慮せずに金型設計を行なえるという効果が得られる。

以上本発明者によってなされた発明を実施例にもとづき
具体的に説明したが１本発明は上紀実梅例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更日
１能であることはい５までもない。

例えば、ダミーランナーの形状及び位置は本実施例に限
定されるものではな（・。すなわち、ダミーランナーの
分枝口がレジンの流れに対してキャビティ１８の配置位
置より上流側にあれば良い。

また、その断面形状はキャビティランナー１７とかなら
ずしも同一でなくても、キャビティランナー１７ヘレジ
ンがスムース＆Ｃ流れ、かつキャビティ１８にレジンが
注入されている間はダミーランナー２０にレジンが流入
する範囲内に設定されていれば良い。

以上の説明では主とし【本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野である半導体装置のモール
ド技術に適用した場合にっ（・て説明したが、七ｔＮ、
に限定されるものではなく、たとえば、プラスチックの
射出成形技術などに適用できる。

〔発明の効果〕

本願にお（・て開示される＠明のうち代表的なものによ
って得られる効果を簡単にｉｉ！明すれは、下記のとお
りである。

すなわち、モールド成形品（製品）のボイド低域による
耐湿性の向上及び外観不良の低減が達成できる。なお、
特に、ボイドに対して余裕のない薄型のパッケージを有
する半導体製品に対して効果が大きい。

【図面の簡単な説明】

第１図は、不発明の一実施例であるモールド装置の下金
型平面図、 第２図は、本発明の一実施例であるモールド装置の縦断
面図、 第３図は、従来のモールド装置の下金型平面図である。 １０・・・下金型、】１・・・上金型、１２・・・ポッ
ト。 １３・・・タブレット、１４・・・カル％　１５・・・
メインランナー　１６・・・ブランジャ、１７・・・キ
ャビティランナー　１８・・・キャビティ、１９・・・
ゲート、２０・・・ダミーランナー　２１・・・エアー
ベント。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、タブレット状に成形されたレジンを投入するための
   ポットと、前記ポットからブランジャにより押圧されて
   送り出されたレジンの輸送路であり、上下金型の一方側
   パーティング面に形成されたメインランナー及びそれに
   続くキャビティランナーと、上下両金型のパーティング
   面に対向して形成された溝で構成され、かつゲートを介
   して上記キャビティランナーに連結したキャビティと、
   レジンの流れ方向に対して前記キャビティより上流側で
   、かつメインランナーあるいはキャビティランナーに連
   結するダミーランナーを有するモールド装置。 ２、ダミーランナーは、ランナーとダミーランナーの連
   結点からランナーの終端までの距離よりも長く、かつラ
   ンナーと断面が同形状であることを特徴とする請求項１
   項記載のモールド装置。