JPH02136214A - モールド装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、トランスファーモールド装置に関するもので
ある。

〔従来の技術〕

トランスファーモールド装置については、電子材料別冊
超ＬＳＩ製造・試験装置ガイドブック１９８７年版ｐ、
１６０〜１６５に記載されている。

第３図はその概要を示すもので下金型一部平面図である
。加熱された金型１に、グイボンド、ワイヤボンドの終
ったリードフレーム２をセラトスる。

次にタブレット化した粉末樹１１１３′？：予熱したの
ち加熱された金型１のポット（図示せず）内【投入し、
図示しないプランジャにて加圧する。加圧された樹脂（
このとき樹脂は溶融状態となっている）はランナー５に
送り出され、キャビティランナー５ａ及びゲート６を介
してキャビティ７内に注入される。キャビティ７内に充
てんされた樹脂は一定時間成形されたのち、金型から取
り出されるようになって（・る。

〔発明が解決しようとする課題〕

ところが、このようなトランスファーモールド装置にお
いては、ポットからキャビティ７内へ樹脂を移送する間
にエアーを巻き込み、ボイドが発生する問題が散見され
た。特に、キャビティ群ＣＡＶ５〜ＣＡＶ８に比較して
、キャビティ群ＣＡｖ１〜ＣＡＶ４にボイドが発生する
頻度が高いことを見い出した。そこで、本発明者が鋭意
検討を行なったところ、次のことが原因であると推測し
た。

（１）　　ランナー５へ流れ込んだ注入初期の樹脂（以
下、レジンという）は、後から流れるレジンに比較して
金型から伝達される熱量が大で、より多くの熱履歴を受
ける。そのため、熱履歴を多く受は粘度が上昇したレジ
ンの前に熱履歴をあまり受けていない粘度の低（・レジ
ンが巻り込んでボイドが発生する。

（２）はぼ同時点にランナー５を流れるレジンであって
も、ランナ−５中央部（Ａ点）を流れるレジンに比べて
ランナー５を構成する側面５ｂに近い部分（Ｂ点）を流
れるレジンの方がより多くの熱履歴を受は易い。従って
、ランナ−５中央部と側面部を流れるレジンとでは粘度
差が生じ、エアー巻き込みが発生ずる。

＋３１　　（１）、（２１により、ランナー５の屈曲部
である０点、Ｄ点でエアーの巻き込みが起き易く、従っ
て、キャビティ群ＣＡｖ１〜ＣＡＶ４にボイドが発生し
易い。

本発明の目的は、上記原因により発生するボイド低限を
可能にするトランスファーモールド技術を提供するもの
である。

本発明の他の目的は、品質の高（・半導体装置を提供す
るものである。

〔課題を解決するための手段〕

本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明丁れば、下記のとおりである。

すなわち、ランナー内に移動するレジンの流れを制御す
る突起を配設するものである。

〔作用〕

上記した手段によれば、ボイドの発生原因となる粘性の
極めて高いレジンがエアーを巻き込み易い部分に達する
前に停止せしめ、ボイドがキャビティ内に送り込まれる
のを防止できるものである。

〔実施例〕

第１図は、本発明の一実施例であるトランスファモール
ド装置の下金型一部平面図、第２図は、トランスファー
モールド装置の全体概略断面図である。以下、図面に従
（・詳細に説明していく。

１０．１１はそれぞれ上金型、下金型であり、互いに数
十トンの力で型締めできるようになっている。上記上金
型には円筒状のボット１２が嵌め込まれており、上方か
ら成形された粉末レジン（以下タブレットという）１３
を投入できるようになって（・る。１４は上金型１０及
び下金型１１のパーティング面に対向して形成された溝
で構成するキャピテイである。１５はタブレット１３が
載置される円状の溝で一般にカルと呼ばれてし・る。

１６は上記カル１３と連結しているメインランナーであ
り、途中で複数本に分岐してキャビティランナー１７を
構成している。これらランナー１６゜１７はレジンをキ
ャビティ１７に輸送するための溝である。このキャビテ
ィランナー１７０両側には前記キャビティ１４が複数個
ゲート１８を介して連結している。１９は、ボット１２
内に投入したタブレット１３を押圧してランナー１６方
向に押し出すだめのプランジャである。２０ａ、２０ｂ
及び２１ａ、２１ｂはメインランナー１６、丁なわちカ
ル１５とメインランナー１６がキャビティランナー１７
に分起する分起点の間に設けられた突起であり、その役
割により２０ａ、２０ｂの突起をフィン、２１ａ、２１
ｂの突起をダムと呼ぶことにする。

次に、本実施例の動作について説明する。プランジャ１
９により押圧されたレジンがボット１２内からメインラ
ンナー１６に溶融状態で押し出されていく。メインラン
ナー１６を流れるレジンはキャビティーランナー１７に
分岐する手前でまずフィン２０ａ、２０ｂによって、メ
インランナー１６の中央部を流動するレジンと、メイン
ランナー１６の両側面を流動するレジンに分離される。

後者のレジンはフィン２０ａ、２０ｂよりも下流に位置
するダム２１ａ、２１ｂによって流路な塞がれ、その状
態で硬化する。丁なわち、熱履歴を最も大きく受けて粘
度が高（なった初期レジンは、キャビティランナー１７
．１７に分岐する０点。

Ｄ点に達する前にダム２１ａ、２１ｂでくい止められる
ことになる。そのため、分岐点Ｃ点及びＤ点で粘度の高
くなった初期レジンの前方に粘度の低いレジンが回り込
んでエアーを巻き込みボイドが発生するのを抑制できる
ようになる。このように、初期レジンの影響のな（・は
ぼ熱履歴を一様に受けたレジンをキャビティ内へ注入し
たのち、定時間熱を加えながらレジンを熱硬化させて成
形する。その後、上下金型１０．１１を離間させて完製
品を得る。

次に、本実施例の作用、効果につ（・て説明する。

（１）　　ランナー内にレジン流れを制御するだめの突
起を設けることにより、レジンの流れ方向の乱れに起因
するボイドの発生を防止できるという効果が得られる。

（２）ランナー内に突起としてフィン及びダムを設ける
ことにより、初期レジンをフィンによりランナー側面方
向へ導ひくと共にダムで初期レジンをせき止めて、ボイ
ドの発生の一原因である粘度の過度に高くなったレジン
がキャビティーランナーしいてはキャビティ内に輸送さ
れるのを防止できるという効果が得られる。

（３）　　（１＋あるいは（２）により、ボイドの発生
を抑制することができるので、モールドした製品の耐湿
性を向上できると（・う効果が得られる。

（４）ランナー内にレジン流れを制御する突起を設ける
ことにより、各キャビティ群ＣＡＶＩ〜ＣＡ■８の手前
にダミーキャビティ（リードフレーム２は配置されない
）を設けなくてもボイドがキャビティ７に輸送されない
ので不要となり、その分レジンの使用量を低減すること
ができるという効果が得られる。

以上本発明者によってなされた発明を実施例にもとづき
具体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることは（・うまでもない。

たとえば、フィン及びダムの個数及び形状はランナーの
幅及び長さにより種々に変更しても良い。

また、本実施例においてはメインランナーからキャビテ
ィーランナーｆ分岐する手前に突起を設けて（・るが、
ボイドの発生し易（・屈曲部に設けても良い。

以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野である半導体装置のモール
ド技術例適用した場合について説明したが、それに限定
されるものではなく、たとえば各種プラスチック成形に
用いる金型にも適用することができる。

〔発明の効果〕

本願にお（・て開示される発明のうち代表的なものによ
って得られろ効果を簡単に説明すれば、下記のとおりで
ある。

丁なわち、ランナー内ケ流れるレジンの熱履歴に応じて
レジンの流れを制御してボイドの発生を防止し、モール
ド品の耐湿性を向上せしめるものである。

ァーモールド装置の下金型一部平面図、第２図は本発明
を適用したトランスファーモールド装置の全体構成断面
図、 第３図は、従来のトランスファーモールド装置の下金型
一部平面図である。

１０・・・上金型、１１・・・下金型、１２・・・ポッ
ト、１３・・・タブレット、１４・・・キャビティ、１
５・・・カル、１６″゛°メインランナー　１７・・・
キャビティランナー　１８・・・ゲート、１９・・・プ
ランジャ、２０ａ。

２０ｂ・・・フィン、２１ａ、２１ｂ・・・ダム。

第 図 第 図 ／（７

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、上下金型の一方のパーティング面に形成されたラン
   ナーと、上下金型両パーティング面にランナーと近接し
   て形成されたキャビティと、前記キャビティとランナー
   とを連絡するゲートを有するモールド装置において、前
   記ランナーにはレジンの流れを制御する突起が形成され
   ていることを特徴とするモールド装置。 ２、前記突起は、レジンの流れ方向を変えるためのフィ
   ンまたはレジンの流れを塞止めるダムあるいはその両方
   からなることを特徴とする請求項１項記載のモールド装
   置。