JP2675644B2 - 半導体装置用樹脂モールド金型装置 - Google Patents
半導体装置用樹脂モールド金型装置Info
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/27—Sprue channels ; Runner channels or runner nozzles
- B29C45/2701—Details not specific to hot or cold runner channels
- B29C45/2708—Gates
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） この発明は、樹脂封止型半導体装置の外囲器を、樹脂
成形材料によってモールド成形するのに用いられる金型
装置に関する。
成形材料によってモールド成形するのに用いられる金型
装置に関する。
（従来技術） 樹脂封止型半導体装置は、リードフレームに多数個の
半導体チップを搭載したフレームを、上型、下型の金型
装置にセットして、予熱された樹脂成形材料をポットか
らランナー、ゲートを経て外囲器キャビティ内に移送・
充填し、加圧加熱して成形される。
半導体チップを搭載したフレームを、上型、下型の金型
装置にセットして、予熱された樹脂成形材料をポットか
らランナー、ゲートを経て外囲器キャビティ内に移送・
充填し、加圧加熱して成形される。
従来の樹脂モールド金型装置における１つのキャビテ
ィの断面構造を、第２図に示した。同図において、１は
上型、２は下型、そして３は函形の外囲器が成形される
キャビティである。一般に、ランナー（図示されない）
からキャビティに樹脂を注入する樹脂注入口（ゲート）
は、上型、下型のいずれかに、またキャビティの１カ所
あるいは２カ所に形成される。第２図の場合において、
４が下型２に設けられたゲートであり、図でみるよう
に、ゲート４の金型面は、金型合せ面Ｌに対して所定の
角度をなすように形成される。この角度はゲート角度と
呼ばれている。
ィの断面構造を、第２図に示した。同図において、１は
上型、２は下型、そして３は函形の外囲器が成形される
キャビティである。一般に、ランナー（図示されない）
からキャビティに樹脂を注入する樹脂注入口（ゲート）
は、上型、下型のいずれかに、またキャビティの１カ所
あるいは２カ所に形成される。第２図の場合において、
４が下型２に設けられたゲートであり、図でみるよう
に、ゲート４の金型面は、金型合せ面Ｌに対して所定の
角度をなすように形成される。この角度はゲート角度と
呼ばれている。
一方、下型ゲート４に対向する上型面には、下型の合
せ面Ｌとともにリードフレームのタイバーを押さえる溝
５が設けられ、また溝５とキャビティ３の端部との間に
は、ダムブロック６が組み込まれている。従来の金型装
置では、このダムブロック６のゲート対向面は、金型合
せ面Ｌと平行な面に、つまりフラットな面に作られてい
た。
せ面Ｌとともにリードフレームのタイバーを押さえる溝
５が設けられ、また溝５とキャビティ３の端部との間に
は、ダムブロック６が組み込まれている。従来の金型装
置では、このダムブロック６のゲート対向面は、金型合
せ面Ｌと平行な面に、つまりフラットな面に作られてい
た。
上記従来の金型装置では、樹脂モールドに際して次の
ような問題点があり、それを第３図を参照して説明す
る。
ような問題点があり、それを第３図を参照して説明す
る。
外囲器が小型、つまりキャビティ３が小容積である
と、キャビティ３の容積に対してキャビティ内に収容さ
れるフレーム７の占める容積の割合が大きくなる。この
ために、ゲート４から注入された樹脂がキャビティ全体
に充填されるとき、フレーム７とキャビティ壁の最も接
近した所では樹脂の充填が悪くなり、未充填あるいは巣
という現象が現れる。
と、キャビティ３の容積に対してキャビティ内に収容さ
れるフレーム７の占める容積の割合が大きくなる。この
ために、ゲート４から注入された樹脂がキャビティ全体
に充填されるとき、フレーム７とキャビティ壁の最も接
近した所では樹脂の充填が悪くなり、未充填あるいは巣
という現象が現れる。
この未充填と巣の発生を防止するためにとられた従来
の手法は、ゲート４のサイズを大きくすることであった
が、ゲートサイズを大きくすると、ゲート部分を切断す
る（ゲートブレイク）際に、ゲートの一部が製品に残っ
てその除去工程が必要になったり、ゲート残りがない場
合の製品側にはカケ、クラッムなど重大な欠損が生じた
りした。
の手法は、ゲート４のサイズを大きくすることであった
が、ゲートサイズを大きくすると、ゲート部分を切断す
る（ゲートブレイク）際に、ゲートの一部が製品に残っ
てその除去工程が必要になったり、ゲート残りがない場
合の製品側にはカケ、クラッムなど重大な欠損が生じた
りした。
また、ゲートには前記したとおりゲート角度が付けら
れているが、対向するダムブロック面はフラットである
ので、キャビティに入る直前のゲート断面積が狭くなっ
て、樹脂がゲート近傍の空気を巻き込んでキャビティ内
に注入され、この空気もまた未充填、巣の現象となって
製品に残る。
れているが、対向するダムブロック面はフラットである
ので、キャビティに入る直前のゲート断面積が狭くなっ
て、樹脂がゲート近傍の空気を巻き込んでキャビティ内
に注入され、この空気もまた未充填、巣の現象となって
製品に残る。
そのような従来金型装置における欠陥は、キャビティ
内における樹脂注入の不均一性によって促進されるが、
従来の金型装置では、太い矢印Ｂで示した下型キャビテ
ィへの流れが主であって、細い矢印Ａで示した上型キャ
ビティへの樹脂流れが少なく、キャビティ内の樹脂の流
れが不均一であった。
内における樹脂注入の不均一性によって促進されるが、
従来の金型装置では、太い矢印Ｂで示した下型キャビテ
ィへの流れが主であって、細い矢印Ａで示した上型キャ
ビティへの樹脂流れが少なく、キャビティ内の樹脂の流
れが不均一であった。
（発明が解決しようとする課題） 本発明の目的は、函形の外囲器を備えた半導体装置の
樹脂封止において、キャビティ内の樹脂の流れを均一に
する樹脂モールド金型装置を提供することである。ま
た、本発明の別の目的は、未充填や巣のない樹脂封止型
半導体装置を成形する金型装置を提供することである。
樹脂封止において、キャビティ内の樹脂の流れを均一に
する樹脂モールド金型装置を提供することである。ま
た、本発明の別の目的は、未充填や巣のない樹脂封止型
半導体装置を成形する金型装置を提供することである。
［発明の構成］ （課題を解決するための手段と作用） 本発明の樹脂モールド金型装置は、上型あるいは下型
に設けてある樹脂注入口（ゲート）のゲート角度に平行
になるように、ゲートに対向する型のダムブロックにも
テーパを施したことを特徴とする。ゲートと対向するこ
のダムブロックにテープを施すことにより、従来、フラ
ットなダムブロック（例えば上型の）のために誘導さ
れ、主に下型キャビティに流れていた樹脂の流れが大き
く変化して、上下キャビティ内で流れが均一になる。ま
たフラットなダムブロックのため狭められたゲート口で
の樹脂注入抵抗が緩和されて、樹脂の流れはスムースと
なり、空気の巻込みがなくなる。その結果、樹脂モール
ドにおける樹脂の未充填、巣等の問題点を解決すること
ができた。
に設けてある樹脂注入口（ゲート）のゲート角度に平行
になるように、ゲートに対向する型のダムブロックにも
テーパを施したことを特徴とする。ゲートと対向するこ
のダムブロックにテープを施すことにより、従来、フラ
ットなダムブロック（例えば上型の）のために誘導さ
れ、主に下型キャビティに流れていた樹脂の流れが大き
く変化して、上下キャビティ内で流れが均一になる。ま
たフラットなダムブロックのため狭められたゲート口で
の樹脂注入抵抗が緩和されて、樹脂の流れはスムースと
なり、空気の巻込みがなくなる。その結果、樹脂モール
ドにおける樹脂の未充填、巣等の問題点を解決すること
ができた。
（実施例） 次に、実施例により本発明を詳細に説明する。
第１図は実施例の金型装置の要部を示す断面図であ
る。同図において、11は上型、12は下型、そして３はキ
ャビティである。
る。同図において、11は上型、12は下型、そして３はキ
ャビティである。
下型12には、ゲート口深さ0.2mm〜0.6mm、ゲート幅0.
4mm〜1.2mmのゲート14が設けられる。金型合せ面Ｌに対
してゲート角度は10゜〜15゜に傾斜させてある。このゲ
ート14に対向する上型11のダムブロック16の面は、ゲー
ト角度にほぼ平行に10゜〜15゜のテーパがつけられてい
る。
4mm〜1.2mmのゲート14が設けられる。金型合せ面Ｌに対
してゲート角度は10゜〜15゜に傾斜させてある。このゲ
ート14に対向する上型11のダムブロック16の面は、ゲー
ト角度にほぼ平行に10゜〜15゜のテーパがつけられてい
る。
ダムブロックのテーパがゲート角度と平行になってい
るから、ゲートからキャビティに注入される樹脂は、上
型キャビティと下型キャビティに均等に流れてゆく。そ
の結果、成形圧力は上型、下型の樹脂に均等にかかり、
フレーム周りも均等に充填され、また同時にガスベント
の位置18に到達してガス排出も容易であることが確認さ
れた。
るから、ゲートからキャビティに注入される樹脂は、上
型キャビティと下型キャビティに均等に流れてゆく。そ
の結果、成形圧力は上型、下型の樹脂に均等にかかり、
フレーム周りも均等に充填され、また同時にガスベント
の位置18に到達してガス排出も容易であることが確認さ
れた。
またゲート口での抵抗が緩和されて空気の巻き込みが
なくなることもあり、未充填や巣の発生が少ないことが
確認された。
なくなることもあり、未充填や巣の発生が少ないことが
確認された。
［発明の効果］ 本発明の金型装置によれば、ゲート角度にほぼ平行に
ダムブロックのテーパを設けたから、キャビティへの樹
脂の均等かつスムースな注入が実現されて、未充填や巣
の発生による不良が激減し、樹脂封止型半導体装置の成
形歩留りを向上させることができる。
ダムブロックのテーパを設けたから、キャビティへの樹
脂の均等かつスムースな注入が実現されて、未充填や巣
の発生による不良が激減し、樹脂封止型半導体装置の成
形歩留りを向上させることができる。
第１図は本発明の金型装置を示す要部断面図、第２図は
従来の金型装置を示す要部断面図、第３図は従来金型装
置の問題点を説明する図である。 1,11……上型、2,12……下型、３……キャビティ、4,14
……樹脂注入口（ゲート）、6,16……ダムブロック、７
……フレーム、Ｌ……金型合せ面。
従来の金型装置を示す要部断面図、第３図は従来金型装
置の問題点を説明する図である。 1,11……上型、2,12……下型、３……キャビティ、4,14
……樹脂注入口（ゲート）、6,16……ダムブロック、７
……フレーム、Ｌ……金型合せ面。
Claims (1)
- 【請求項１】樹脂封止型半導体装置の外囲器を成形する
樹脂モールド金型装置であって、上記金型装置の樹脂注
入口が下型若しくは上型にゲート角度をつけて施されて
あり、この樹脂注入口と対向する型のダムブロックにゲ
ート角度と平行にテーパをつけた構造を有することを特
徴とする半導体装置用樹脂モールド金型装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29366489A JP2675644B2 (ja) | 1989-11-10 | 1989-11-10 | 半導体装置用樹脂モールド金型装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29366489A JP2675644B2 (ja) | 1989-11-10 | 1989-11-10 | 半導体装置用樹脂モールド金型装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03153329A JPH03153329A (ja) | 1991-07-01 |
| JP2675644B2 true JP2675644B2 (ja) | 1997-11-12 |
Family
ID=17797652
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29366489A Expired - Fee Related JP2675644B2 (ja) | 1989-11-10 | 1989-11-10 | 半導体装置用樹脂モールド金型装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2675644B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1060559A (zh) * | 1990-10-10 | 1992-04-22 | 三星电子株式会社 | 用带有倾斜浇口的设备将半导体器件密封在模制物料中 |
| US5423893A (en) * | 1992-06-18 | 1995-06-13 | Kotaki; Daizo | Plastic filter, its injection molding die and producing method |
| US5650181A (en) * | 1993-06-17 | 1997-07-22 | Kotaki; Daizo | Injection molding die for producing plastic filter |
| US6015280A (en) * | 1997-04-28 | 2000-01-18 | Advanced Micro Devices | Apparatus for reducing warping of plastic packages |
| KR100542421B1 (ko) * | 1998-09-18 | 2006-01-11 | 룀 게엠베하 운트 콤파니 카게 | 정보 반송 디스크 블랭크 제조용 금형 장치 |
-
1989
- 1989-11-10 JP JP29366489A patent/JP2675644B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03153329A (ja) | 1991-07-01 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |