JPS5986229A - 半導体樹脂封止型 - Google Patents
半導体樹脂封止型Info
- Publication number
- JPS5986229A JPS5986229A JP19637382A JP19637382A JPS5986229A JP S5986229 A JPS5986229 A JP S5986229A JP 19637382 A JP19637382 A JP 19637382A JP 19637382 A JP19637382 A JP 19637382A JP S5986229 A JPS5986229 A JP S5986229A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- cavity
- cull
- gates
- gate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 11
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title abstract description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 24
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 24
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract 1
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/27—Sprue channels ; Runner channels or runner nozzles
- B29C45/2701—Details not specific to hot or cold runner channels
- B29C45/2703—Means for controlling the runner flow, e.g. runner switches, adjustable runners or gates
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C2045/2683—Plurality of independent mould cavities in a single mould
- B29C2045/2691—Plurality of independent mould cavities in a single mould sequentially filled
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、半導体樹脂封止型に関する。
従来、半導体樹脂封止型として、例えば第１図に示す構
造のものが使用されている。図中１は、溶融状態の樹脂
が溜められるカルである。
造のものが使用されている。図中１は、溶融状態の樹脂
が溜められるカルである。
カル１は、樹脂供給通路であるランナー２を導出してい
る。ランナー２には、所定間隔を設けには、キャビティ
４が連通している。キャビティ４内には、被成型体が収
容されるようになっている。而して、溶融状態の樹脂は
、カルＩからランナー２．ゲート３を順次弁して直接キ
ャビティ４内に、導かれるようになっていた。
る。ランナー２には、所定間隔を設けには、キャビティ
４が連通している。キャビティ４内には、被成型体が収
容されるようになっている。而して、溶融状態の樹脂は
、カルＩからランナー２．ゲート３を順次弁して直接キ
ャビティ４内に、導かれるようになっていた。
（背景技術の問題点〕
しかしながら、カル１に近接したキャビティ４とカル１
から遠く離れたキャビティ４とでは、樹脂の注入速度が
異なる。また、樹脂の粘度も流入過程中に変化する。こ
のため、カル１に近いキャビティ４内では、カル１から
遠く離れたキャビティ４内よりも早く樹脂の充填が完了
し、硬化が始まる。その結果、全てのキャビティ４内で
樹脂の硬化を完了させると、ボイドの発生した樹脂封止
製品ができたり、或は、被成型体に設けられたボンディ
ングワイヤが変化した樹脂封止製品ができる問題があっ
た。
から遠く離れたキャビティ４とでは、樹脂の注入速度が
異なる。また、樹脂の粘度も流入過程中に変化する。こ
のため、カル１に近いキャビティ４内では、カル１から
遠く離れたキャビティ４内よりも早く樹脂の充填が完了
し、硬化が始まる。その結果、全てのキャビティ４内で
樹脂の硬化を完了させると、ボイドの発生した樹脂封止
製品ができたり、或は、被成型体に設けられたボンディ
ングワイヤが変化した樹脂封止製品ができる問題があっ
た。
本発明は、ボイドの発生やボンデイングワイることをそ
の目的とするものである。
の目的とするものである。
本発明は、キャビティに通じるゲート部に遮蔽体を開閉
自在に設けて、キャビティ内に流入する樹脂の充填速度
及び硬化速度を均一にし、ボイドの発生、ボンディング
ワイヤの変形を防止した半導体樹脂封止型である。
自在に設けて、キャビティ内に流入する樹脂の充填速度
及び硬化速度を均一にし、ボイドの発生、ボンディング
ワイヤの変形を防止した半導体樹脂封止型である。
以下、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第２図は、本発明の一実施例の要部の平面図、第３図は
、同要部の断面図である。図中１０は、溶融状態の樹脂
が溜められるカルである。カル１０は、樹脂供給通路で
あるランナー１１を導出している。ランナー１１には、
所定間隔を設けてゲート１２が分岐している０ゲート１
２の先端部は、被成型体を収容するキャビティ１３に通
じている。ゲート１２には、キャビディ１３への通路を
遮断する遮蔽板１４が開閉自在に設けられている。ここ
で、キャビティ１３゜ゲート１２．ランナー１１は、例
えば上型と下型の衝合部に形成される。遮蔽板１４は、
上型。
、同要部の断面図である。図中１０は、溶融状態の樹脂
が溜められるカルである。カル１０は、樹脂供給通路で
あるランナー１１を導出している。ランナー１１には、
所定間隔を設けてゲート１２が分岐している０ゲート１
２の先端部は、被成型体を収容するキャビティ１３に通
じている。ゲート１２には、キャビディ１３への通路を
遮断する遮蔽板１４が開閉自在に設けられている。ここ
で、キャビティ１３゜ゲート１２．ランナー１１は、例
えば上型と下型の衝合部に形成される。遮蔽板１４は、
上型。
下型のいずれの方に設けても良く、要は、所定の樹脂注
入時間にゲー）１２を遮断、或は開放する機能を有する
ものであれば良い。
入時間にゲー）１２を遮断、或は開放する機能を有する
ものであれば良い。
このように構成された半導体樹脂封止型２０によれば、
予めゲート１２を遮蔽板１４で遮断しておき、カル１０
からランナー１１を経て各々のゲート１２部分まで溶融
した樹脂を導く０次いで、カル１０から最も遠く離れた
キャビティ１３から順次樹脂を供給するように、遮蔽板
１４を開放していく。このようにして、全てのキャビテ
ィＩ３内に流入する樹脂の充填速度及び硬化速度を均一
にすることができる。その結果、樹脂封止製品にボイド
が発生したり、或は、樹脂封止製品内のボンディングワ
イヤの変形を防止することができる。
予めゲート１２を遮蔽板１４で遮断しておき、カル１０
からランナー１１を経て各々のゲート１２部分まで溶融
した樹脂を導く０次いで、カル１０から最も遠く離れた
キャビティ１３から順次樹脂を供給するように、遮蔽板
１４を開放していく。このようにして、全てのキャビテ
ィＩ３内に流入する樹脂の充填速度及び硬化速度を均一
にすることができる。その結果、樹脂封止製品にボイド
が発生したり、或は、樹脂封止製品内のボンディングワ
イヤの変形を防止することができる。
以上説明した如く、本発明に係る半導体樹脂封止型によ
れば、ボイドの発生やボンディングＪＬ ４ ｆＦＦｎ
。
れば、ボイドの発生やボンディングＪＬ ４ ｆＦＦｎ
。
ワイヤの変形を防止できる静顕著な効果を奏するもので
ある０
ある０
第１図は、従来の半導体樹脂封止型の要部の平面図、第
２図は、本発明の一実施例の一要部の平面図、第３図は
、同実施例の要部の断面図である。 ＩＯ・・・カル、１１・・・ランナー、１２・・・ゲー
ト、１３・・・キャピテイ、１４・・・遮蔽板、２−０
・°°半導体樹脂封止型。 出１人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦ｊｌ’ｌｌＮ 毅
２図は、本発明の一実施例の一要部の平面図、第３図は
、同実施例の要部の断面図である。 ＩＯ・・・カル、１１・・・ランナー、１２・・・ゲー
ト、１３・・・キャピテイ、１４・・・遮蔽板、２−０
・°°半導体樹脂封止型。 出１人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦ｊｌ’ｌｌＮ 毅
Claims (1)
- 被成型体が収容されるキャビティと、該キャビティにゲ
ートを介して連通した樹脂供給用のランナーと、前記ゲ
ートに開閉自在に設けられた遮蔽板と、該ランナーの一
端部が連通した樹脂榴用のカルとを具備することを特徴
とする半導体樹脂封止型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19637382A JPS5986229A (ja) | 1982-11-09 | 1982-11-09 | 半導体樹脂封止型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19637382A JPS5986229A (ja) | 1982-11-09 | 1982-11-09 | 半導体樹脂封止型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5986229A true JPS5986229A (ja) | 1984-05-18 |
Family
ID=16356781
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19637382A Pending JPS5986229A (ja) | 1982-11-09 | 1982-11-09 | 半導体樹脂封止型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5986229A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60251635A (ja) * | 1984-05-28 | 1985-12-12 | Michio Osada | トランスフア−モ−ルド成形方法及びその成形用金型装置 |
| WO2005120799A1 (en) * | 2004-06-11 | 2005-12-22 | Fico B.V. | Method and device for controllable encapsulation of electronic components |
| CN104802366A (zh) * | 2015-04-30 | 2015-07-29 | 木林森股份有限公司 | 一种模具浇注系统及其应用 |
-
1982
- 1982-11-09 JP JP19637382A patent/JPS5986229A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60251635A (ja) * | 1984-05-28 | 1985-12-12 | Michio Osada | トランスフア−モ−ルド成形方法及びその成形用金型装置 |
| JPH0416940B2 (ja) * | 1984-05-28 | 1992-03-25 | Michio Osada | |
| WO2005120799A1 (en) * | 2004-06-11 | 2005-12-22 | Fico B.V. | Method and device for controllable encapsulation of electronic components |
| JP2008502516A (ja) * | 2004-06-11 | 2008-01-31 | フィーコ ビー．ブイ． | 電子部品の制御可能な封入のための方法およびデバイス |
| US8425826B2 (en) | 2004-06-11 | 2013-04-23 | Fico B.V. | Method and device for controllable encapsulation of electronic components |
| CN104802366A (zh) * | 2015-04-30 | 2015-07-29 | 木林森股份有限公司 | 一种模具浇注系统及其应用 |
| CN104802366B (zh) * | 2015-04-30 | 2017-03-22 | 木林森股份有限公司 | 一种模具浇注系统及其应用 |
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