JPH03205117A - マルチプランジャー成形金型 - Google Patents
マルチプランジャー成形金型Info
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- JPH03205117A JPH03205117A JP2000264A JP26490A JPH03205117A JP H03205117 A JPH03205117 A JP H03205117A JP 2000264 A JP2000264 A JP 2000264A JP 26490 A JP26490 A JP 26490A JP H03205117 A JPH03205117 A JP H03205117A
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- Japan
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- cull
- resin
- runners
- runner
- resin flow
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Links
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/16—Making multilayered or multicoloured articles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/27—Sprue channels ; Runner channels or runner nozzles
- B29C45/2701—Details not specific to hot or cold runner channels
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S425/00—Plastic article or earthenware shaping or treating: apparatus
- Y10S425/228—Injection plunger or ram: transfer molding type
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は、半導体封止用のマルチプランジャー戒形金型
に関し、より詳しくは、各ポットからそれに連なるキャ
ビティへ移送する樹脂流路の構造に係るものである． （従来技術） マルチプランジャー成形は、金型にほぼ平均に分散して
配置された複数の１ランジャーを使用するトランスファ
成形であり、樹脂注入をすべき多数キャビティを若干数
づつの群に分け、複数のプランジャーそれぞれに１つの
キャビティ群を受け持たせることことができる． その
結果、リードフレーム上に紐み立てられた半導体チップ
の封止のように多数のキャビティがある場合、中央に配
置された１個のプランジャを使用する一般のトランスフ
ァ成形に比較して、マルチプランジャー成形はランナー
量を少なくできるという利点がある．第３図は、従来の
マルチプランジャー或形による半導体装置樹脂封止用金
型の要部縦断面図である． 同図は、マルチプランジャ
ー金型の１つのポットと該ポットから樹脂が移送される
ポット片側のキャビティ群だけを示したものであり、１
は上型、２は下型、３はポット、４はプランジャー５は
キャビティである． キャビティ５には、リードフレー
ム６と、該リードフレームに搭載されるとともにそれと
細線接続された半導体チップ７とが収容される． 第３図とともに、第４図のモールドされた樹脂体部分の
平面図を参照して、マルチプランジャー或形における樹
脂流れを説明する． 第３図に示すように、樹脂タブレ
ット８はボット３内に投入されて、ポット周りの熱によ
り半溶融状態にされ、１ランジャー４により加圧されて
移送が始まる．移送樹脂は、第４図に示すように、ポッ
ト上のカル４ｌから、カルランナー４２を経て、３個の
キャビティに分配するためのサブランナー４３へ移る．
半導体樹脂封止には、よく知られているようにリード
フレーム６が利用されるから、従来の上記サブランナー
４３は、リードフレーム６の外でリードフレーム軸に平
行に配置され、キャビティ５に向かって喰リードフレー
ム軸に直交するゲートランナー４４をサブランナー４３
から分岐させていた． 各ゲートランナー４４からは、
ゲート４５を介して樹脂はそれぞれのキャビティ５ａ〜
５Ｃに充填され、半導体チップ７の封止或形が行われる
． 上記従来金型による問題点は、カル４１からゲート４５
まで各キャビティ５ａ〜５Ｃへの流路長に差があるため
、各キャビティにおける樹脂の充填状態に差の生ずるこ
とにある． 第４図の流路長の短いキャビティ５ｂでは
、最初に樹脂が充填されるにもかかわらず、最後に充填
されるキャビティ５ａ ５ｃが加圧されるまで加圧され
ない．特に樹脂が速硬化性であるときには、キャビティ
５ｂでは、樹脂中に巻き込んだエアが残ったままに硬化
が進み、成形後の外観にボイドとしてあらわれ、またボ
イドを生ずるほどでなくとも半導体装置の特性劣化に影
響を与える． なお、速硬化性の樹脂はゲルタイムが短く、各キャビテ
ィへの注入時間のバラツキを１秒以内に押えないと、上
記品質面のトラブルが増加する一方、自動成形機械の連
続運転では、注入時間のバラッキが約２秒程度あること
は避けられないため、自動化成形で不良率が増加傾向に
あった．（発明が解決しようとする課題〉 本発明の目的は、従来のマルチプランジャー成形金型構
造における各キャビティの充填状態のバラッキを改善す
る新規な樹脂流路の構造を提供することにある． ［発明の楕成］ 〈課題を解決するための手段と作用〉 本発明は、複数個のプランジャーを有し、該プランジャ
ーのそれぞれがリードフレームに搭載した多数の半導体
チップを群に分けて樹脂封止するマルチプランジャー成
形金型であって、群のキャビティそれぞれに対して、カ
ルから分岐するカルランナーと該カルランナーに続くゲ
ートランナーからなる樹脂流路を、個別に設けるととも
に、各樹脂流路のカルランナーの断面を、カル中心がら
該カルランナー末端までの長さにほぼ比例させることに
より、各キャビティのゲートにおける樹脂流れを実質的
に同時かつ等量にすることを特徴とするマルチプランジ
ャー成形金型である．この樹脂流路楕遣では、ポットか
らの距離が異なる各キャビティであっても、結局キャビ
ティへの樹脂注入が実質的に同時かつ等量となるから、
各キャビティは同時に加圧されて樹脂の充填状態にバラ
ツキを生じない． 《実施例） 以下に図面を参照して本発明の実施例を説明する． 第
ｌ図は実施例金型の要部縦断面図、第２図は第１図金型
でモールドしたときの樹脂体部分の平面図である． 第
３図および第４図と同じ符号の部分は、従来金型あるい
は樹脂体部分の場合と変りないので、その説明を省略す
る．この１ランジャー４が分担するキャビティは、第２
図の左側に示した５ａないし５Ｃの３個と図示を省略し
たが右側の３個の合計６個である．左側のキャビティ５
ａに向かう樹脂流路は、カル１１から分岐するカルラン
ナー１２ａ、ゲートランナー１３ａ、ゲート１４ａであ
る． 同様に、キャビティ５ｂ，５ｃに向かっては、カ
ル１１からそれぞれ分岐するカルランナー１２ｂ，１２
ｃゲートランナー１３ｂ，１３Ｃ、ゲート１４ｂ，１４
ｃがそれぞれ個別の樹脂流路を形成する．ところで、キ
ャビティ５ａ ，５ｂ ，５ｃのゲートランナー１３ａ
，１３ｂ ，１３ｃは図示のとおりその長さが同じで
あるけれども、キャビティがリードフレームに沿って整
列しているのでカルランナー１２ａ ．１２ｂ ，１２
Ｃの長さくカル中心Ｃからカルランナー末端まで〉が１
１１２＋１３と興なっている． 各キャビティのゲート
１４ａ ．１４ｂ ，１４Ｃに樹脂を同時に到達させる
ためには、カルランナー１２８，１２ｂ，１２Ｃの末端
においても樹脂が同時に到達しなければならない． そ
のために、カルランナー１２ａ ．１２ｂ ，１２ｃの
深さｃ．ｔ 同ｅ ニｔ ６ カ、幅Ｗ１・Ｗ２・Ｗ３
を Ｉ１／ｗ１＝１２／ｗ２＝１− ／ｗ，のようにほぼそ
の長さに比例させる． そうすれば、カルランナーの断
面積もまた長さに比例することになる． もちろん、樹
脂の流速は、断面積以外の要素の関数でもあるが、断面
積を長さに比例させることによってキャビティ５ａ ，
５ｂ ，５Ｃへ実質的に等量かつ同時に充填するよう
に改善することができる。
に関し、より詳しくは、各ポットからそれに連なるキャ
ビティへ移送する樹脂流路の構造に係るものである． （従来技術） マルチプランジャー成形は、金型にほぼ平均に分散して
配置された複数の１ランジャーを使用するトランスファ
成形であり、樹脂注入をすべき多数キャビティを若干数
づつの群に分け、複数のプランジャーそれぞれに１つの
キャビティ群を受け持たせることことができる． その
結果、リードフレーム上に紐み立てられた半導体チップ
の封止のように多数のキャビティがある場合、中央に配
置された１個のプランジャを使用する一般のトランスフ
ァ成形に比較して、マルチプランジャー成形はランナー
量を少なくできるという利点がある．第３図は、従来の
マルチプランジャー或形による半導体装置樹脂封止用金
型の要部縦断面図である． 同図は、マルチプランジャ
ー金型の１つのポットと該ポットから樹脂が移送される
ポット片側のキャビティ群だけを示したものであり、１
は上型、２は下型、３はポット、４はプランジャー５は
キャビティである． キャビティ５には、リードフレー
ム６と、該リードフレームに搭載されるとともにそれと
細線接続された半導体チップ７とが収容される． 第３図とともに、第４図のモールドされた樹脂体部分の
平面図を参照して、マルチプランジャー或形における樹
脂流れを説明する． 第３図に示すように、樹脂タブレ
ット８はボット３内に投入されて、ポット周りの熱によ
り半溶融状態にされ、１ランジャー４により加圧されて
移送が始まる．移送樹脂は、第４図に示すように、ポッ
ト上のカル４ｌから、カルランナー４２を経て、３個の
キャビティに分配するためのサブランナー４３へ移る．
半導体樹脂封止には、よく知られているようにリード
フレーム６が利用されるから、従来の上記サブランナー
４３は、リードフレーム６の外でリードフレーム軸に平
行に配置され、キャビティ５に向かって喰リードフレー
ム軸に直交するゲートランナー４４をサブランナー４３
から分岐させていた． 各ゲートランナー４４からは、
ゲート４５を介して樹脂はそれぞれのキャビティ５ａ〜
５Ｃに充填され、半導体チップ７の封止或形が行われる
． 上記従来金型による問題点は、カル４１からゲート４５
まで各キャビティ５ａ〜５Ｃへの流路長に差があるため
、各キャビティにおける樹脂の充填状態に差の生ずるこ
とにある． 第４図の流路長の短いキャビティ５ｂでは
、最初に樹脂が充填されるにもかかわらず、最後に充填
されるキャビティ５ａ ５ｃが加圧されるまで加圧され
ない．特に樹脂が速硬化性であるときには、キャビティ
５ｂでは、樹脂中に巻き込んだエアが残ったままに硬化
が進み、成形後の外観にボイドとしてあらわれ、またボ
イドを生ずるほどでなくとも半導体装置の特性劣化に影
響を与える． なお、速硬化性の樹脂はゲルタイムが短く、各キャビテ
ィへの注入時間のバラツキを１秒以内に押えないと、上
記品質面のトラブルが増加する一方、自動成形機械の連
続運転では、注入時間のバラッキが約２秒程度あること
は避けられないため、自動化成形で不良率が増加傾向に
あった．（発明が解決しようとする課題〉 本発明の目的は、従来のマルチプランジャー成形金型構
造における各キャビティの充填状態のバラッキを改善す
る新規な樹脂流路の構造を提供することにある． ［発明の楕成］ 〈課題を解決するための手段と作用〉 本発明は、複数個のプランジャーを有し、該プランジャ
ーのそれぞれがリードフレームに搭載した多数の半導体
チップを群に分けて樹脂封止するマルチプランジャー成
形金型であって、群のキャビティそれぞれに対して、カ
ルから分岐するカルランナーと該カルランナーに続くゲ
ートランナーからなる樹脂流路を、個別に設けるととも
に、各樹脂流路のカルランナーの断面を、カル中心がら
該カルランナー末端までの長さにほぼ比例させることに
より、各キャビティのゲートにおける樹脂流れを実質的
に同時かつ等量にすることを特徴とするマルチプランジ
ャー成形金型である．この樹脂流路楕遣では、ポットか
らの距離が異なる各キャビティであっても、結局キャビ
ティへの樹脂注入が実質的に同時かつ等量となるから、
各キャビティは同時に加圧されて樹脂の充填状態にバラ
ツキを生じない． 《実施例） 以下に図面を参照して本発明の実施例を説明する． 第
ｌ図は実施例金型の要部縦断面図、第２図は第１図金型
でモールドしたときの樹脂体部分の平面図である． 第
３図および第４図と同じ符号の部分は、従来金型あるい
は樹脂体部分の場合と変りないので、その説明を省略す
る．この１ランジャー４が分担するキャビティは、第２
図の左側に示した５ａないし５Ｃの３個と図示を省略し
たが右側の３個の合計６個である．左側のキャビティ５
ａに向かう樹脂流路は、カル１１から分岐するカルラン
ナー１２ａ、ゲートランナー１３ａ、ゲート１４ａであ
る． 同様に、キャビティ５ｂ，５ｃに向かっては、カ
ル１１からそれぞれ分岐するカルランナー１２ｂ，１２
ｃゲートランナー１３ｂ，１３Ｃ、ゲート１４ｂ，１４
ｃがそれぞれ個別の樹脂流路を形成する．ところで、キ
ャビティ５ａ ，５ｂ ，５ｃのゲートランナー１３ａ
，１３ｂ ，１３ｃは図示のとおりその長さが同じで
あるけれども、キャビティがリードフレームに沿って整
列しているのでカルランナー１２ａ ．１２ｂ ，１２
Ｃの長さくカル中心Ｃからカルランナー末端まで〉が１
１１２＋１３と興なっている． 各キャビティのゲート
１４ａ ．１４ｂ ，１４Ｃに樹脂を同時に到達させる
ためには、カルランナー１２８，１２ｂ，１２Ｃの末端
においても樹脂が同時に到達しなければならない． そ
のために、カルランナー１２ａ ．１２ｂ ，１２ｃの
深さｃ．ｔ 同ｅ ニｔ ６ カ、幅Ｗ１・Ｗ２・Ｗ３
を Ｉ１／ｗ１＝１２／ｗ２＝１− ／ｗ，のようにほぼそ
の長さに比例させる． そうすれば、カルランナーの断
面積もまた長さに比例することになる． もちろん、樹
脂の流速は、断面積以外の要素の関数でもあるが、断面
積を長さに比例させることによってキャビティ５ａ ，
５ｂ ，５Ｃへ実質的に等量かつ同時に充填するよう
に改善することができる。
［発明の効果］
本発明によれば、各キャビティへの樹脂の充填差がなく
なり、同時に加圧されるようになった．これにより、従
来、封止成形後のボイド発生率が２〜６％であったもの
が、本発明によれば０．０４％以下となり、品質不良が
大巾に削減できた． また同時充填ができるために、許
容される樹脂注入時間のバラツキ範囲が７秒にまで拡が
ったことにより、自動化運転が容易になり、また連続運
転が中断されることなく稼動率の向上が顕著であった．
なり、同時に加圧されるようになった．これにより、従
来、封止成形後のボイド発生率が２〜６％であったもの
が、本発明によれば０．０４％以下となり、品質不良が
大巾に削減できた． また同時充填ができるために、許
容される樹脂注入時間のバラツキ範囲が７秒にまで拡が
ったことにより、自動化運転が容易になり、また連続運
転が中断されることなく稼動率の向上が顕著であった．
第１図は本発明実施例におけるマルチ１ランジャー金型
の要部縦断面図、第２図は第１図金型でモールドしたと
きの樹脂体部分の平面図、第３図は従来のマルチプラン
ジャー金型の要部縦断面図、第４図は第３図金型でモー
ルドしたときの樹脂体部分の平面図である． １・・・上型、 ２・・・下型、 ３・・・ポット、
４・・・プランジャー ５．５ａ ，５ｂ ，５Ｃ・
・・キャビティ、 ６・・・リードフレーム、 ７・・
・半導体チップ、 ８・・・樹脂（タブレット）、 １
１．４１・・・カル、 Ｃ ・・・カル中心、 １２
．１２ａ 〜１２ｆ ，４ ２−・・カルランナー、
１３．１３ａ 〜１３ｃ ．４４・・・ゲートランナ
ー １４．１４ａ〜１４ｃ，４５・・・ゲート． 第 １ 図 １４Ｃ １３ｅ 第 ２ 図
の要部縦断面図、第２図は第１図金型でモールドしたと
きの樹脂体部分の平面図、第３図は従来のマルチプラン
ジャー金型の要部縦断面図、第４図は第３図金型でモー
ルドしたときの樹脂体部分の平面図である． １・・・上型、 ２・・・下型、 ３・・・ポット、
４・・・プランジャー ５．５ａ ，５ｂ ，５Ｃ・
・・キャビティ、 ６・・・リードフレーム、 ７・・
・半導体チップ、 ８・・・樹脂（タブレット）、 １
１．４１・・・カル、 Ｃ ・・・カル中心、 １２
．１２ａ 〜１２ｆ ，４ ２−・・カルランナー、
１３．１３ａ 〜１３ｃ ．４４・・・ゲートランナ
ー １４．１４ａ〜１４ｃ，４５・・・ゲート． 第 １ 図 １４Ｃ １３ｅ 第 ２ 図
Claims (1)
- １ 複数個のプランジャーを有し、該プランジャーのそ
れぞれがリードフレームに搭載した多数の半導体チップ
を群に分けて樹脂封止するマルチプランジャー成形金型
であって、群のキャビティそれぞれに対して、カルから
分岐するカルランナーと該カルランナーに続くゲートラ
ンナーからなる樹脂流路を、個別に設けるとともに、各
樹脂流路のカルランナーの断面を、カル中心から該カル
ランナー末端までの長さにほぼ比例させることにより、
各キャビティのゲートにおける樹脂流れを実質的に同時
かつ等量にすることを特徴とするマルチプランジャー成
形金型。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000264A JPH03205117A (ja) | 1990-01-05 | 1990-01-05 | マルチプランジャー成形金型 |
| US07/635,654 US5071334A (en) | 1990-01-05 | 1990-12-28 | Multiple transfer molding die |
| KR1019900022244A KR970003930B1 (ko) | 1990-01-05 | 1990-12-28 | 멀티플런저 금형 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000264A JPH03205117A (ja) | 1990-01-05 | 1990-01-05 | マルチプランジャー成形金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03205117A true JPH03205117A (ja) | 1991-09-06 |
| JPH0575565B2 JPH0575565B2 (ja) | 1993-10-20 |
Family
ID=11469053
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000264A Granted JPH03205117A (ja) | 1990-01-05 | 1990-01-05 | マルチプランジャー成形金型 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5071334A (ja) |
| JP (1) | JPH03205117A (ja) |
| KR (1) | KR970003930B1 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015093462A (ja) * | 2013-11-13 | 2015-05-18 | アピックヤマダ株式会社 | モールド金型 |
| KR20200113899A (ko) * | 2019-03-27 | 2020-10-07 | 허남욱 | 정량 정압 토출을 위한 핫러너 사출금형장치 |
Families Citing this family (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2564707B2 (ja) * | 1991-01-09 | 1996-12-18 | ローム株式会社 | 電子部品用リードフレームにおけるモールド部のマルチ式成形方法及び成形装置 |
| KR960700875A (ko) * | 1994-01-13 | 1996-02-24 | 나카지마 미치오 | 반도체 장치의 수지봉지 방법 |
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| US6531083B1 (en) * | 1995-05-02 | 2003-03-11 | Texas Instruments Incorporated | Sproutless pre-packaged molding for component encapsulation |
| US5876765A (en) * | 1995-11-09 | 1999-03-02 | Micron Technology, Inc. | Injection molding equipment for encapsulating semiconductor die and the like |
| US6001672A (en) | 1997-02-25 | 1999-12-14 | Micron Technology, Inc. | Method for transfer molding encapsulation of a semiconductor die with attached heat sink |
| KR100224649B1 (ko) * | 1997-03-25 | 1999-10-15 | 윤종용 | 방사형 런너를 갖는 반도체 성형 금형 |
| US6214273B1 (en) * | 1997-09-30 | 2001-04-10 | Texas Instruments Incorporated | Molding method with the use of modified runners |
| US6838319B1 (en) * | 2000-08-31 | 2005-01-04 | Micron Technology, Inc. | Transfer molding and underfilling method and apparatus including orienting the active surface of a semiconductor substrate substantially vertically |
| US7220615B2 (en) | 2001-06-11 | 2007-05-22 | Micron Technology, Inc. | Alternative method used to package multimedia card by transfer molding |
| US6444501B1 (en) * | 2001-06-12 | 2002-09-03 | Micron Technology, Inc. | Two stage transfer molding method to encapsulate MMC module |
| JP2003243435A (ja) | 2002-02-14 | 2003-08-29 | Hitachi Ltd | 半導体集積回路装置の製造方法 |
| KR100805338B1 (ko) * | 2006-05-23 | 2008-02-21 | 평화산업주식회사 | 고무류 제품 제조용 ｈｒｂ 금형의 가류시간 단축 구조 |
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