JP2564707B2 - 電子部品用リードフレームにおけるモールド部のマルチ式成形方法及び成形装置 - Google Patents

電子部品用リードフレームにおけるモールド部のマルチ式成形方法及び成形装置

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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、適宜長さのリードフレ
ームにおいて、当該リードフレームに対してその長手方
向に適宜間隔で設けた電子部品の各々における合成樹脂
のモールド部を、二本のリードフレームに対して同時に
成形すると言うマルチ式成形方法及び成形装置に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、ＩＣ又はトランジスター等の電
子部品の製造は、適宜長さのリードフレームに、その長
手方向に一定の間隔で電子部品を設け、この各電子部品
の部分を合成樹脂製のモールド部でパッケージしたの
ち、各電子部品を、リードフレームから切り放すと言う
順序で行なわれる。
【０００３】そして、従来、前記リードフレームに対し
て、その各電子部品におけるモールド部を成形するに際
しては、例えば、実開昭６２−１５７１４３号公報及び
特開昭６３−２９３０２１号公報等に記載されているよ
うに、下金型と上金型との間に、二本のリードフレーム
を、互いに平行に並べて配設する一方、前記下金型に
は、前記両リードフレームの間の部位に、合成樹脂の原
料タブレットを装填する複数個の原料タブレット装填室
を形成し、該各原料タブレット装填室内に装填した原料
タブレットを、加熱して溶融状態にし、この溶融合成樹
脂を、各原料タブレット装填室内にプランジャを押し込
むことによって各原料タブレット装填室から両リードフ
レームの各々における各電子部品に対するモールド部成
形用キャビティー内に、前記リードフレームに向かって
延びるランナー溝を介して注入すると言うマルチ式の成
形方法を採用している。
【０００４】ところで、前記各電子部品におけるモール
ド部成形用キャビティー内に合成樹脂を溶融状態で注入
することによってモールド部を成形するに際して、従来
は、例えば、特開昭６０−１２１７４９号公報等に記載
されているように、各モールド部成形用キャビティー内
への溶融合成樹脂の注入を、当該各モールド部成形用キ
ャビティーにおける一つの隅部から行うようにしてい
る。
【０００５】そこで、このようにモールド部成形用キャ
ビティー内への溶融合成樹脂の注入を当該モールド部成
形用キャビティーにおける一つの隅部から行うことを適
用した従来のマルチ式の成形方法においては、図４及び
図５に示すように、下金型１と上金型２との間に、二本
のリードフレームＡ，Ｂを互いに平行に並べて配設する
に際して、当該両リードフレームＡ，Ｂのうち他方のリ
ードフレームＢを、一方のリードフレームＡに対して対
称配置とするように反転すると共に、両リードフレーム
Ａ，Ｂを、当該両リードフレームＡ，Ｂにおける各電子
部品ａ，ｂが同じ位置に並ぶように長手方向を揃えて配
設する一方、前記両リードフレームＡ，Ｂの間に設けた
各原料タブレット装填室３と、両リードフレームＡ，Ｂ
の各モールド部成形用キャビティー６，７における同じ
個所の隅部に設けた注入口６ａ，７ａとを、前記リード
フレームＡ，Ｂに向かって延びるランナー溝８，９を介
して連通することにより、前記各モールド部成形用キャ
ビティー６，７に対する溶融合成樹脂の注入を、各電子
部品ａ，ｂの各々について同じ隅部から行うように構成
している。
【０００６】しかし、この従来のように、下金型１と上
金型２との間に、両リードフレームＡ，Ｂを、当該両リ
ードフレームＡ，Ｂにおける各電子部品ａ，ｂが同じ位
置に並ぶにように長手方向を揃えて配設すると言う構成
であると、一方のリードフレームＡにおける各モールド
部成形用キャビティー６に対する注入口６ａと、他方の
リードフレームＢにおける各モールド部成形用キャビテ
ィー７に対する注入口７ａとが、リードフレームの長手
方向に沿って大きく離れることにより、この各注入口６
ａ，７ａと前記各原料タブレット装填室３とを接続する
ようにリードフレームＡ，Ｂに向かって延びる各ランナ
ー溝８，９が、両リードフレームＡ，Ｂの長手方向と直
角な直交線Ｃに対して大きく傾斜した状態になるから、
当該各ランナー溝８，９の長さが長くなる。
【０００７】このために、モールド部用の合成樹脂とし
ては、硬化時間を長くした合成樹脂を使用しなければな
らず、一回の成形に要する時間が長くなり、モールド部
成形の能率が低くなるから、モールド部の成形に要する
コストがアップするのであり、しかも、各ランナー溝
８，９の長さが長くなることは、溶融合成樹脂の流れ抵
抗が大きくなるので、溶融合成樹脂の原料タブレット装
填室からの射出圧力を高くしなければならないと言う問
題があった。
【０００８】また、溶融合成樹脂の注入を隅部から行う
場合において、前記従来のように、下金型１と上金型２
との間に、両リードフレームＡ，Ｂを、当該両リードフ
レームＡ，Ｂにおける各電子部品ａ，ｂが同じ位置に並
ぶにように長手方向を揃えて配設すると言う構成である
と、図６に示すように、前記各原料タブレット装填室３
のうち一つの原料タブレット装填室３における溶融合成
樹脂を、一方のリードフレームＡにおける二つのモール
ド部成形用キャビティー６と、他方のリードフレームＢ
における二つのモールド部成形用キャビティー７とに分
配するようにした場合において、これらの相互間を接続
する各ランナー溝８′，８″及び９′，９″のうち或る
ものはその長さが大幅に長くなると共に、前記各ランナ
ー溝８′，８″及び９′，９″の長さに長い短いの不揃
いができることになるから、前記と同様にモールド部の
成形に要するコストがアップし、且つ、溶融合成樹脂の
原料タブレット装填室からの射出圧力を高くしなければ
ならないと言う問題を有するばかりか、前記各ランナー
溝８′，８″及び９′，９″の長さが不揃いであること
により、各電子部品の品質にバラ付きや不良が発生する
と言う問題もあった。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、二本のリー
ドフレームに対してモールド部を、両リードフレームの
間に配設した原料タブレット装填室からの溶融合成樹脂
の注入を隅部から行うと言うマルチ式の成形方法によっ
て成形するに際して、原料タブレットの装填室と、前記
両リードフレームの各電子部品におけるモールド部成形
用キャビティーとを接続するようにリードフレームに向
かって延びる各ランナー溝の長さを、当該各ランナー溝
の各々につい略同じにした状態で、短くすることによっ
て、モールド部の成形に要するコストの低減と、品質の
均一化とを図った成形方法と成形装置とを提供すること
を技術的課題とするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明の方法は、「下金型と上金型との間に、二
本のリードフレームを、当該両リードフレームを互いに
平行にすると共に、当該両リードフレームのうち一方の
リードフレームを他方のリードフレームに対して対称配
置とするように反転して配設し、更に、この両リードフ
レームのうち一方のリードフレームに対する複数個の各
モールド部成形用キャビティーと他方のリードフレーム
に対する複数個の各モールド部成形用キャビティーと
を、これら各モールド部成形用キャビティーにおける同
じ隅部に設けた注入口が近づくようにリードフレームの
長手方向に沿って相対的にずらせて配設し、この状態
で、前記両リードフレームの間の部位に一列状に配設し
た各原料タブレット装填室内の溶融合成樹脂を当該原料
タブレット装填室内へのプランジャの押し込みにより、
この原料タブレット装填室と前記両リードフレームの各
モールド部成形用キャビティーにおける注入口との間を
連通するようにリードフレームに向かって延びる各ラン
ナー溝を介して前記各モールド部成形用キャビティーに
注入する。」ことを特徴とするものである。
【００１１】また、本発明の成形装置は、「下金型と上
金型とを備え、この両金型の合わせ面に、平行に並べた
二本のリードフレームのうち一方のリードフレームに対
する複数個の各モールド部成形用キャビティーと、他方
のリードフレームに対する複数個の各モールド部成形用
キャビティーとを凹み形成し、前記両金型のうちいずれ
か一方の金型には、前記両リードフレームの間の部位
に、プランジャが押し込まれる複数個の原料タブレット
装填室を一列状に設け、更にまた、前記両金型のうちい
ずれか一方の金型には、他方の金型に対する合わせ面
に、前記両リードフレームの各モールド部成形用キャビ
ティーにおける同じ隅部に設けた注入口と前記各原料タ
ブレット装填室とを連通するランナー溝を、リードフレ
ームに向かって延びるように設けて成るマルチ式成形装
置において、前記一方のリードフレームに対する各モー
ルド部成形用キャビティーと、他方のリードフレームに
対する各モールド部成形用キャビティーとを、これら各
モールド部成形用キャビティーにおける同じ隅部に設け
た注入口が近づくようにリードフレームの長手方向に沿
って相対的にずらせて配設する。」と言う構成にした。
【００１２】
【作 用】このように、両リードフレームのうち一方
のリードフレームに対する複数個の各モールド部成形用
キャビティーと、他方のリードフレームに対する複数個
の各モールド部成形用キャビティーとを、これら各モー
ルド部成形用キャビティーにおける同じ隅部に設けた注
入口が近づくようにリードフレームの長手方向に沿って
相対的にずらせることにより、この両リードフレームの
うち一方のリードフレームにおける各モールド部成形用
キャビティーの注入口と、他方のリードフレームにおけ
る各モールド部成形用キャビティーの注入口とが、両リ
ードフレームの長手方向に沿って互いに接近することに
なるから、各原料タブレット装填室と、両リードフレー
ムにおける各モールド部成形用キャビティーの注入口と
を接続するようにリードフレームに向かって延びる各ラ
ンナー溝の長さを、その長さを各ランナー溝の各々につ
いて略同じにした状態のもとで、短くすることができる
のである。
【００１３】特に、「請求項３」のように構成した場合
には、各ランナー溝の長さを、各ランナー溝の各々につ
いて略同じにした状態のもとで、最も短くすることがで
きる。また、「請求項４」のように構成した場合には、
各ランナー溝の長さを、短く、且つ、各ランナー溝の各
々について略同じにした状態のもとで、一つの原料タブ
レット装填室にて四つのモールド部を成形することがで
きる。
【００１４】
【発明の効果】このように、本発明によると、各原料タ
ブレット装填室と、両リードフレームにおける各モール
ド部成形用キャビティーの注入口とを接続する各ランナ
ー溝の長さを、各ランナー溝の各々について同じにした
状態のもとで、短くすることができるから、モールド部
用の合成樹脂としては、硬化時間の短い合成樹脂を使用
して、一回の成形に要する時間を短縮できて、モールド
部成形の能率を向上できると共に、両リードフレームに
おける各電子部品の品質にバラ付きや不良が発生するこ
とを確実に低減できる効果を有する。
【００１５】特に、「請求項３」による前記の効果をよ
り助長することができ、また、「請求項４」によると、
前記の効果をより助長した状態のもとで、一つの原料タ
ブレット装填室にて四つのモールド部を成形することが
できる利点がある。
【００１６】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面について説明す
る。図１及び図２は、第１の実施例を示し、この第１の
実施例は、一つの原料タブレット装填室にて二つのモー
ルド部を成形する場合である。この図において、符号１
１は下金型を、符号１２は上金型を各々示し、前記下金
型１１と前記上金型１２との間に、二本のリードフレー
ムＡ，Ｂを、当該両リードフレームＡ，Ｂを互いに平行
にすると共に、当該両リードフレームＡ，Ｂのうち一方
のリードフレームＡを他方のリードフレームＢに対して
対称配置とするように反転して配設する。
【００１７】一方、前記下金型１１には、前記両リード
フレームＡ，Ｂの間の部位に、原料タブレット１４を装
填するための複数個の原料タブレット装填室１３を、両
リードフレームＡ，Ｂの長手方向に適宜間隔を隔てて設
けて、この各原料タブレット装填室１３に、当該原料タ
ブレット装填室１３内における原料タブレット１４を押
圧するプランジャ１５を各々挿入する。
【００１８】また、前記下金型１１の上面と、前記上金
型１２の下面とには、前記両リードフレームＡ，Ｂの各
々における各電子部品ａ，ｂに対してモールド部を成形
するためのモールド部成形用キャビティー１６，１７が
各々凹み形成されており、更に、前記下金型１１の上面
には、前記各モールド部成形用キャビティー１６，１７
における同じ個所の隅部に、当該モールド部成形用キャ
ビティー１６，１７内への注入口１６ａ，１７ａを刻設
すると共に、これら各注入口１６ａ，１７ａの各々と、
前記各原料タブレット装填室１３とを連通するランナー
溝１８，１９を、当該ランナー溝１８，１９が前記両リ
ードフレームＡ，Ｂに向かって延びるように刻設して、
前記各原料タブレット装填室１３内における溶融合成樹
脂を、当該各原料タブレット装填室１３内にプランジャ
１４を押し込むことによって、前記各ランナー溝１８，
１９を介して前記両リードフレームＡ，Ｂにおける各モ
ールド部成形用キャビティー１６，１７内に注入するこ
とにより、前記両リードフレームＡ，Ｂにおける各電子
部品ａ，ｂにモールド部を成形する。
【００１９】そして、本発明は、前記両リードフレーム
Ａ，Ｂを、前記下金型１１と上金型１２との間に、平行
に並べて配設するに際して、両リードフレームＡ，Ｂ
を、従来のように、当該リードフレームＡ，Ｂにおける
各電子部品ａ，ｂが同じ位置に並ぶように長手方向を揃
えて配設することなく、両リードフレームＡ，Ｂを、そ
の長手方向に適宜寸法Ｌだけ互いにずらせて配設するの
である。
【００２０】すると、一方のリードフレームＡの各モー
ルド部成形用キャビティー１６における注入口１６ａ
と、他方のリードフレームＢの各モールド部成形用キャ
ビティー１７における注入口１７ａとが、両リードフレ
ームＡ，Ｂの長手方向に沿って互いに接近することにな
るから、各原料タブレット装填室１３と、両リードフレ
ームＡ，Ｂにおける各モールド部成形用キャビティー１
６，１７の注入口１６ａ，１７ａとを接続するように両
リードフレームＡ，Ｂに向かって延びる各ランナー溝１
８，１９の長さを、当該各ランナー溝１８，１９の各々
について略同じにした状態で、前記従来の場合よりも大
幅に短くすることができる。
【００２１】この場合において、前記ずらせ寸法Ｌを、
最大で、一方のリードフレームＡにおける各モールド部
成形用キャビティー１６に対する注入口１６ａと、一方
のリードフレームＢにおける各モールド部成形用キャビ
ティー１７に対する注入口１７ａとがリードフレームの
長手方向に対して略同じ位置になる寸法にすることによ
り、これら各注入口１６ａ，１７ａと各原料タブレット
装填室１３とを連通する各ランナー溝１８，１９を、図
１に示すように、両リードフレームＡ，Ｂの長手方向と
略直角にすることができるから、各ランナー溝１８，１
９の長さを、最も短くすることができるのである。
【００２２】従って、モールド部用の合成樹脂として
は、硬化時間の短い合成樹脂を使用することができるか
ら、一回の成形に要する時間を大幅に短縮できると共
に、両リードフレームＡ，Ｂにおける各電子部品ａ，ｂ
の品質にバラ付きや不良が発生することを確実に低減で
きるのである。図３は、第２の実施例を示す。この第２
の実施例は、一つの原料タブレット装填室にて四つのモ
ールド部を成形する場合である。
【００２３】すなわち、前記各原料タブレット装填室１
３のうち一つの原料タブレット装填室１３における溶融
合成樹脂を、一方のリードフレームＡにおける二つのモ
ールド部成形用キャビティー１６と、他方のリードフレ
ームＢにおける二つのモールド部成形用キャビティー１
７とに分配する場合に適用したものであり、この場合に
おいても、両リードフレームＡ，Ｂを、従来のように、
当該リードフレームＡ，Ｂにおける各電子部品ａ，ｂが
同じ位置に並ぶように長手方向を揃えて配設することな
く、その長手方向に適宜寸法Ｌだけ、つまり、両リード
フレームＡ，Ｂにおける各モールド部成形用キャビティ
ー１６，１７に対する注入口１６ａ，１７ａがリードフ
レームの長手方向に対して略同じ位置となる寸法Ｌだ
け、リードフレームの長手方向に沿って相対的にずらせ
て配設する。
【００２４】このようにすると、一つの原料タブレット
装填室１３と、四つのモールド部成形用キャビティー１
６，１７とを接続する四本の各ランナー溝１８′，１
８″及び１９′，１９″は、そのうち特定のものが長く
なることを防止できるから、前記各ランナー溝１８′，
１８″，１９′，１９″の長さを、当該各ランナー溝１
８′，１８″，１９′，１９″の各々について略同じに
した状態のもとで、短くすることができるのである。
【００２５】前記両実施例は、下金型１１の方に、原料
タブレット装填室１３を形成する場合を示したが、この
原料タブレット装填室１３は、上金型１２の方に形成す
るようにして良く、また、前記各ランナー溝１８，１
８′，１８″及び１９，１９′，１９″も、上金型１２
の方に、又は両金型１１，１２の両方に刻設するように
しても良いのである。
【００２６】また、符号ａ′，ｂ′は、各電子部品Ａ，
Ｂの方向を示すマークである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施例を示す下金型の平面図であ
る。
【図２】図１のII−II視拡大断面図である。
【図３】本発明の第２実施例を示す下金型の平面図であ
る。
【図４】従来のものを示す下金型の平面図である。
【図５】図４のＶ−Ｖ視拡大断面図である。
【図６】従来のものを示す下金型の平面図である。
【符号の説明】
Ａ，Ｂ リードフレーム ａ，ｂ 電子部品 １１ 下金型 １２ 上金型 １３ 原料タブレット装填室 １４ 原料タブレット １５ プランジャ １６，１７ モールド部成形用キャビティー １６ａ，１７ａ 注入口 １８，１８′，１８″ ランナー溝 １９，１９′，１９″ ランナー溝

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】下金型と上金型との間に、二本のリードフ
    レームを、当該両リードフレームを互いに平行にすると
    共に、当該両リードフレームのうち一方のリードフレー
    ムを他方のリードフレームに対して対称配置とするよう
    に反転して配設し、更に、この両リードフレームのうち
    一方のリードフレームに対する複数個の各モールド部成
    形用キャビティーと他方のリードフレームに対する複数
    個の各モールド部成形用キャビティーとを、これら各モ
    ールド部成形用キャビティーにおける同じ隅部に設けた
    注入口が近づくようにリードフレームの長手方向に沿っ
    て相対的にずらせて配設し、この状態で、前記両リード
    フレームの間の部位に一列状に配設した各原料タブレッ
    ト装填室内の溶融合成樹脂を当該原料タブレット装填室
    内へのプランジャの押し込みにより、この原料タブレッ
    ト装填室と前記両リードフレームの各モールド部成形用
    キャビティーにおける注入口との間を連通するように前
    記リードフレームに向かって延びる各ランナー溝を介し
    て前記各モールド部成形用キャビティーに注入すること
    を特徴とする電子部品用リードフレームにおけるモール
    ド部のマルチ式成形方法。
  2. 【請求項２】 下金型と上金型とを備え、この両金型の合
    わせ面に、平行に並べた二本のリードフレームのうち一
    方のリードフレームに対する複数個の各モールド部成形
    用キャビティーと、他方のリードフレームに対する複数
    個の各モールド部成形用キャビティーとを凹み形成し、
    前記両金型のうちいずれか一方の金型には、前記両リー
    ドフレームの間の部位に、プランジャが押し込まれる複
    数個の原料タブレット装填室を一列状に設け、更にま
    た、前記両金型のうちいずれか一方の金型には、他方の
    金型に対する合わせ面に、前記両リードフレームの各モ
    ールド部成形用キャビティーにおける同じ隅部に設けた
    注入口と前記各原料タブレット装填室とを連通するラン
    ナー溝を、前記リードフレームに向かって延びるように
    設けて成る マルチ式成形装置において、前記一方のリー
    ドフレームに対する各モールド部成形用キャビティー
    と、他方のリードフレームに対する各モールド部成形用
    キャビティーとを、これら各モールド部成形用キャビテ
    ィーにおける同じ隅部に設けた注入口が近づくようにリ
    ードフレームの長手方向に沿って相対的にずらせて配設
    したことを特徴とする電子部品用リードフレームにおけ
    るモールド部のマルチ式成形装置。
  3. 【請求項３】 前記「請求項２」において、一方のリード
    フレームに対するモールド部成形用キャビティーと、他
    方のリードフレームに対するモールド部成形用キャビテ
    ィーとを、一つの原料タブレット装填室に対して各々一
    つずつにする一方、一方のリードフレームに対する各モ
    ールド部成形用キャビティーと、他方のリードフレーム
    に対するモールド部成形用キャビティーとの間における
    リードフレームの長手方向に沿ってのずらせ寸法を、こ
    れら各モールド部成形用キャビティーにおける注入口が
    リードフレームの長手方向に対して略同じ位置となる寸
    法に設定したことを特徴とする電子部品用リードフレー
    ムにおけるモールド部のマルチ式成形装置。
  4. 【請求項４】前記「請求項２」において、一方のリード
    フレームに対するモールド部成形用キャビティーと、他
    方のリードフレームに対するモールド部成形用キャビテ
    ィーとを、一つの原料タブレット装填室に対して各々二
    つずつにする一方、一方のリードフレームに対する各モ
    ールド部成形用キャビティーと、他方のリードフレーム
    に対するモールド部成形用キャビティーとの間における
    リードフレームの長手方向に沿ってのずらせ寸法を、こ
    れら各モールド部成形用キャビティーにおける注入口が
    リードフレームの長手方向に対して略同じ位置となる寸
    法に設定したことを特徴とする電子部品用リードフレー
    ムにおけるモールド部のマルチ式成形装置。
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