JP2521831B2 - 半導体部品のモ―ルド部成形装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、トランジスター又はダイオード或いはIC等
の半導体部品の製造に際して、その半導体素子部を密封
する熱硬化性合成樹脂製のモールド部を成形するための
装置に関するものである。

〔従来の技術〕

一般に、トランジスター等の半導体部品の製造に際し
ては、帯状のリードフレームを使用して、複数個の半導
体部品を、このリードフレームの長手方向に一定ピッチ
の間隔で並べた状態で製造するようにしていることは周
知の通りであり、前記リードフレームにおける各半導体
部品の各々に対して密封用のモールド部を成形するに際
して、従来は、以下に述べるような方法を採用してい
る。

すわなち、長手方向に一定ピッチの間隔で半導体部品
a1,a2を形成た二本のリードフレームA1,A2を、第７図及
び第８図に示すように、成形用の下金型１と上金型２と
の合わせ面に平行に並べて装填し、前記下金型１には、
その略中心の部位に熱硬化性合成樹脂の原料タブレット
Ｂの充填室３を設け、更に、前記下金型１における上金
型２に対する合わせ面には、前記両リードフレームA1,A
2における各半導体部品a1,a2の箇所にモールド部成形用
のキャビティー4,5を凹み形成すると共に、前記充填室
３に連通する分配室６を凹み形成し、更に、前記下金型
１における上金型２に対する合わせ面には、前記分配室
６と前記各モールド部成形用キャビティー4,5とを連通
するためのランナー溝7,8を前記両リードフレームA1,A2
における長手一側縁に沿って延びるように凹み形成し、
そして、前記充填室３内に装填した原料タブレットＢ
を、プランジャ９にて押圧することで溶融したのち、分
配室６から各ランナー溝7,8を介して各キャビティー4,5
内に押し込むことにより、前記両リードフレームA1,A2
における各半導体部品a1,a2の各々にモールド部C1,C2を
成形し、この成形が終わると、上金型２を下金型１から
離すように上昇することにより、前記両リードフレーム
A1,A2を、第９図に示すように、上下両金型1,2の間から
取り出し、次いで、第10図に示すように、両リードフレ
ームA1,A2の各々を、上下一対のクランプ10,11にて挟ん
だ状態で、その間におけるラム12を下降動することによ
り、前記の成形に際して前記分配室６内で成形された板
状のロス樹脂部Ｄ、及び各ランナー溝7,8内で成形され
た棒状のロス樹脂部E1,E2を、両リードフレームA1,A1か
ら切り放すようにしている。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかし、この従来の成形方法は、以下に述べるような
問題があった。

すわなち、前記の成形に際して各ランナー溝7,8内で
成形された棒状のロス樹脂部E1,E2は、両リードフレー
ムA1,A2における長手一側縁に対して固着された状態で
成形され、この固着した状態で、金属製の両リードフレ
ームA1,A1よりも大きく熱収縮することにより、両リー
ドフレームA1,A1は、第９図に二点鎖線で示すように、
当該両リードフレームA1,A2と前記棒状のロス樹脂部E1,
E2との熱収縮率の差によって、その両端部分が互いに接
近するように湾曲変形することになるから、この棒状の
ロス樹脂部E1,E2を、前記第10図に示すように、ラム12
の下降動によって両リードフレームA1,A2から切り放す
に際して、前記ラム12が、両リードフレームA1,A2にお
ける両端部分に接触して、当該両端部分を変形すると云
う問題が発生するのである。

そして、両リードフレームA1,A2が、棒状のロス樹脂
部E1,E2との間における熱収縮率の差によって、前記第
９図に二点鎖線で示すように湾曲変形する傾向は、リー
ドフレームA1,A2の長さに比例して増大するものである
から、一回で成形することができるリードフレームの長
さを短くして、一回で成形することができる半導体部品
の個数を少なくするようにしなければならないのであ
る。

本発明は、このような問題、つまり、モールド部の成
形に際してリードフレームに熱収縮による湾曲変形が発
生することがないようにした成形装置を提供することを
目的とするものである。

〔課題を解決するための手段〕

この目的を達成するため本発明は、二本のリードフレ
ームを平行に並べた状態で挟持する一対の成形用金型に
おける合わせ面に、前記両リードフレームにおける各半
導体部品に対するモールド部成形用キャビティーを凹み
形成すると共に、原料タブレットの充填室に連通する分
配室と前記各モールド部成形用キャビティーとを互いに
連通するランナー溝を、前記両リードフレームにおける
長手一側縁に沿って延びるように凹み形成して成るモー
ルド部成形装置において、前記一対の金型における合わ
せ面に、前記両リードフレームのうち一方のリードフレ
ームにおける長手一側縁に沿って延びる前記ランナー溝
の終端又はその近傍と、他方のリードフレームにおける
長手一側縁に沿って延びる前記ランナー溝の終端又はそ
の近傍とを互いに連通するようにしたサブランナー溝を
凹み形成する構成にした。

〔発明の作用・効果〕

このように構成すると、充填室内に装填した原料タブ
レットを、プランジャにて押圧することによって成形す
るに際して、溶融樹脂は、前記サブランナー溝内にも流
れ込むことにより、前記両リードフレームのうち一方の
リードフレームにおける長手一側縁に沿って延びるラン
ナー溝内において成形される棒状のロス樹脂部と、他方
のリードフレームにおける長手一側縁に沿って延びるラ
ンナー溝内において成形される棒状のロス樹脂部とは、
その終端又はその近傍において、前記サブランナー溝内
において成形される棒状のロス樹脂部によって互いに一
体的に連結されることになり、一方のリードフレームに
おける両端部分が、当該一方のリードフレームとその長
手一側縁における棒状のロス樹脂部との熱収縮差によっ
て内向きに湾曲する傾向と、他方のリードフレームにお
ける両端部分が、当該他方のリードフレームとその長手
一側縁における棒状のロス樹脂部との熱収縮差によって
内向きに湾曲する傾向とを、前記サブランナー溝内にお
いて成形される棒状のロス樹脂部によって、互いに相殺
することができるから、両リードフレームの長さを長く
しても、その両端部分が互いに接近するように湾曲する
ことを確実に防止できるのである。

従って、本発明によると、成形後において前記分配室
内、各ランナー溝内等で成形されたロス樹脂部を、前記
第10図に示すように、両リードフレームの各々を上下一
対のクランプにて挟持した状態で、その間におけるラム
を下降動することによって、両リードフレームから切り
放すに際して、前記ラムが、両リードフレームにおける
両端部分に接触すること、つまり、両リードフレームか
らのロス樹脂部の切り放しに際して、両リードフレーム
に変形が発生することを確実に防止できるのである。

しかも、一回の成形によって成形することができるリ
ードフレームの長さ、つまり、一回の成形によって成形
することができる半導体部品の個数を、ロス樹脂部の切
り放しに際してリードフレームの変形を招来することな
く増大できるから、モールド部成形の能率を大幅に向上
できる効果を有する。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例を図面について説明すると、図
において符号１は、成形用の下金型を、符号２は、前記
下金型１に対する上金型を各々示し、この上下両金型1,
2における合わせ面には、複数個の半導体部品a1,a2を長
手方向に一定ピッチの間隔で形成して成る二本のリード
フレームA1,A2が平行に並べた状態で挟持されている。

前記下金型１における略中心の部位には、熱硬化性合
成樹脂の原料タブレットＢを装填するための充填室３が
設けられ、また、前記下金型１における上金型２に対す
る合わせ面には、前記両リードフレームA1,A2における
各半導体部品a1,a2の箇所にモールド部成形用のキャビ
ティー4,5が凹み形成されていると共に、前記充填室３
に連通する分配室６が凹み形成されている。

更に、前記下金型１における上金型２に対する合わせ
面には、前記分配室６と前記各モールド部成形用キャビ
ティー4,5とを連通するためのランナー溝7,8が、前記両
リードフレームA1,A2における長手一側縁に沿って延び
るように凹み形成されている。

そして、前記前記下金型１における上金型２に対する
合わせ面には、前記両リードフレームA1,A2のうち一方
のリードフレームA1における長手一側縁に沿って延びる
前記両ランナー溝７の終端又はその近傍と、他方のリー
ドフレームA2における長手一側縁に沿って延びる前記両
ランナー溝８の終端又はその近傍とを、互いに連通する
ようにしたサブランナー溝13,14を凹み形成する。

この構成において、前記充填室３内に装填した原料タ
ブレットＢを、プランジャ９にて押圧することで溶融し
たのち、分配室６から各ランナー溝7,8を介して各キャ
ビティー4,5内に押し込むことにより、前記両リードフ
レームA1,A2における各半導体部品a1,a2の各々にモール
ド部C1,C2を成形するのであり、この成形に際しては、
分配室６内において板状のロス樹脂部Ｄが、各ランナー
溝7,8内において棒状のロス樹脂部E1,E2が各々成形され
る同時に、前記両サブランナー溝13,14内において、棒
状のロス樹脂部F1,F2が、第４図に示すように、当該両
ロス樹脂部F1,F2が前記各ランナー溝7,8内で成形される
棒状のロス樹脂部E1,E2に対して一体的に連結された状
態で成形される。

すなわち、前記両リードフレームA1,A2のうち一方の
リードフレームA1における長手一側縁に沿って延びる両
ランナー溝７内において成形される棒状のロス樹脂部E1
と、他方のリードフレームA2における長手一側縁に沿っ
て延びる両ランナー溝８内において成形される棒状のロ
ス樹脂部E2とは、その終端又はその近傍において、前記
両サブランナー溝13,14内において成形される棒状のロ
ス樹脂部F1,F2によって互いに一体的に連結されること
になり、一方のリードフレームA1における両端部分が、
当該一方のリードフレームA1とその長手一側縁における
棒状のロス樹脂部E1との熱収縮差によって内向きに湾曲
する傾向と、他方のリードフレームA2における両端部分
が、当該他方のリードフレームA2とその長手一側縁にお
ける棒状のロス樹脂部E2との熱収縮差によって内向きに
湾曲する傾向とを、前記両サブランナー溝13,14内にお
いて成形される棒状のロス樹脂部F1,F2によって、互い
に相殺することができるから、両リードフレームA1,A2
の長さを長くしても、その両端部分が互いに接近するよ
うに湾曲することを確実に防止できるのである。

その結果、前記分配室６内で成形されたロス樹脂部
Ｄ、及び、各ランナー溝7,8内で成形されたロス樹脂部E
1,E2を、前記第10図に示すように、両リードフレームA
1,A2の各々を上下一対のクランプ10,11にて挟持した状
態で、その間におけるラム12を下降動することによっ
て、両リードフレームA1,A2から切り放すに際して、前
記ラム12が、両リードフレームA1,A2における両端部分
に接触することはないのである。

なお、前記実施例は、下金型１における上金型２に対
する合わせ面に、各ランナー溝7,8と、各サブランナー
溝13,14とを設けた場合を示したが、本発明はこれに限
らず、各ランナー溝7,8及び各サブランナー溝13,14を、
下金型１側に設けることに代えて、上金型２側に設けた
り、或いは、下金型１と上金型２との両方に跨るように
設けたりするように構成しても良く、更には、各ランナ
ー溝7,8を、下金型１側又は上金型２側に設ける一方、
各サブランナー溝13,14を、上金型２側又は下金型１側
に設けるように構成しても良いのである。

また、充填室３を、上金型２側に設けたり、充填室３
を下金型１側に設ける一方、分配室６を上金型２側に設
けたり、或いは、モールド部成形用のキャビティー4,5
を、上金型２側に設けるとか、或いは、下金型１と上金
型２との両方に跨るように設けたりするように構成して
も良いのである。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第６図は本発明の実施例を示し、第１図は下金
型の平面図、第２図は第１図のII-II視拡大断面図、第
３図は第１図のIII-III視拡大断面図、第４図はモール
ド部を成形したあとの平面図、第５図は第４図のV-V視
拡大断面図、第６図は第４図のVI-VI視拡大断面図、第
７図〜第10図は従来の例を示し、第７図は下金型の平面
図、第８図は第７図のVIII-VIII視拡大断面図、第９図
はモールド部を成形したあとの平面図、第10図は第９図
のX-X視拡大断面図である。 A1,A2……リードフレーム、a1,a2……半導体部品、C1,C
2……モールド部、１……下金型、２……上金型、Ｂ…
…原料タブレット、３……充填室、4,5……モールド部
成形用キャビティー、６……分配室、7,8……ランナー
溝、13,14……サブランナー溝、Ｄ……分配室内で成形
されるロス樹脂部、E1,E2……ランナー溝内で成形され
るロス樹脂部、F1,F2……サブランナー溝内で成形され
るロス樹脂部。

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】二本のリードフレームを平行に並べた状態
   で挟持する一対の成形用金型における合わせ面に、前記
   両リードフレームにおける各半導体部品に対するモール
   ド部成形用キャビティーを凹み形成すると共に、原料タ
   ブレットの充填室に連通する分配室と前記各モールド部
   成形用キャビティーとを互いに連通するランナー溝を、
   前記両リードフレームにおける長手一側縁に沿って延び
   るように凹み形成して成るモールド部成形装置におい
   て、前記一対の金型における合わせ面に、前記両リード
   フレームのうち一方のリードフレームにおける長手一側
   縁に沿って延びる前記ランナー溝の終端又はその近傍
   と、他方のリードフレームにおける長手一側縁に沿って
   延びる前記ランナー溝の終端又はその近傍とを互いに連
   通するようにしたサブランナー溝を凹み形成したことを
   特徴とする半導体部品のモールド部成形装置。