JPH03242945A - 半導体部品のモールド部成形装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、トランジスター又はダイオード或いはＩＣ等
の半導体部品の製造に際して、その半導体素子部を密封
する熱硬化性合成樹脂製のモールド部を成形するための
装置に関するものである。

〔従来の技術〕

一般に、トランジスター等の半導体部品の製造に際して
は、帯状のリードフレームを使用して、複数個の半導体
部品を、このリードフレームの長平方向に一定ピッチの
間隔で並べた状態で製造するようにしていることは周知
の通りであり、前記リードフレームにおける各半導体部
品の各々に対して密封用のモールド部を成形するに際し
て、従来は、以下に述べるような方性を採用している。

すわなち、長平方向に一定ピッチの間隔で半導体部品ａ
ｌ、ａ２を形成た二本のリードフレームＡｌ、Ａ２を、
第７図及び第８図に示すように、成形用の下金型１と上
金型２との合わせ面に平行に並べて装填し、前記下金型
ｌには、その略中心の部位に熱硬化性合成樹脂の原料タ
ブレットＢの充填室３を設け、更に、前記下金型ｌにお
ける上金型２に対する合わせ面には、前記両リードフレ
ームＡＩ、Ａ２における各半導体部品ａｌ、ａ２の箇所
にモールド部成形用のキャビティー４，５を凹み形成す
ると共に、前記充填室３に連通ずる分配室６を凹み形成
し、更に、前記下金型ｌにおける上金型２に対する合わ
せ面には、前記分配室６と前記各モールド部成形用キャ
ビティー４，５とを連通ずるためのランナー溝７，８を
前記両リードフレームＡＩ、Ａ２における長手一側縁に
沿って延びるように凹み形成し、そして、前記充填室３
内に装填した原料タブレットＢを、プランジャ９にて押
圧することで溶融したのち、分配室６から各ランナー溝
７，８を介して各キャビティー４．５内に押し込むこと
により、前記両リードフレームＡＩ、Ａ２における各半
導体部品ａｌ、ａ２の各々にモールド部ＣＩ、Ｃ２を成
形し、この成形が終わると、上金型２を下金型１から離
すように上昇することにより、前記両リードフレームＡ
Ｉ、Ａ２を、第９図に示すように、上下両全型１．２の
間から取り出し、次いで、第１０図に示すように、両リ
ードフレームＡＩ、Ａ２の各々を、上下一対のクランプ
１０．１１にて挟んだ状態で、その間におけるラム１２
を下降動することにより、前記の成形に際して前記分配
室６内で成形された板状のロス樹脂部Ｄ、及び各ランナ
ー溝７，８内で成形された棒状のロス樹脂部Ｅｌ、Ｅ２
を、両リードフレームＡＩ、ＡＩから切り放すようにし
ている。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかし、この従来の成形方法は、以下に述べるような問
題があった。

すわなち、前記の成形に際して各ランナー溝７゜８内で
成形された棒状のロス樹脂部Ｅｌ、Ｅ２は、両リードフ
レームＡｌ、ＡＩにおける長手一側縁に対して固着され
た状態で成形され、この固着した状態で、金属製の両リ
ードフレームＡＩ、ＡＩよりも大きく熱収縮することに
より、両リードフレームＡｔ、Ａｔは、第９図に二点鎖
線で示すように、当該両リードフレームＡｔ、Ａ２と前
記棒状のロス樹脂部Ｅｌ、Ｅ２との熱収縮率の差によっ
て、その両端部分が互いに接近するように湾曲変形する
ことになるから、この棒状のロス樹脂部Ｅｌ、Ｅ２を、
前記第１０図に示すように、ラム１２の下降動によって
両リードフレームＡｔ、Ａ２から切り放すに際して、前
記ラム１２が、両リードフレームＡＩ、Ａ２における両
端部分に接触して、当該両端部分を変形すると云う問題
が発生するのである。

そして、両リードフレームＡｔ、Ａ２が、棒状のロス樹
”脂部Ｅｌ、Ｅ２との間における熱収縮率の差によって
、前記第９図に二点鎖線で示すように湾曲変形する傾向
は、リードフレームＡｔ、Ａ２の長さに比例して増大す
るものであるから、−回で成形することができるリード
フレームの長さを短くして、−回で成形することができ
る半導体部品の個数を少なくするようにしなければなら
ないのである。

本発明は、このような問題、つまり、モールド部の成形
に際してリードフレームに熱収縮による湾曲変形が発生
することがないようにした成形装置を提供することを目
的とするものである。

〔課題を解決するための手段〕

この目的を達成するため本発明は、二本のリードフレー
ムを平行に並べた状態で挟持する一対の酸形用金型にお
ける合わせ面に、前記両リードフレームにおける各半導
体部品に対するモールド部成形用キャビティーを凹み形
成すると共に、原料タブレットの充填室に連通ずる分配
室と前記各モールド部成形用キャビティーとを互いに連
通ずるランナー溝を、前記両リードフレームにおける長
手一側縁に沿って延びるように凹み形成して成るモール
ド部成形装置において、前記一対の金型における合わせ
面に、前記両リードフレームのうち一方のリードフレー
ムにおける長手一側縁に沿って延びる前記ランナー溝の
終端又はその近傍と、他方のリードフレームにおける長
手一側縁に沿って延びる前記ランナー溝の終端又はその
近傍とを互いに連通ずるようにしたサブランナー溝を凹
み形成する構成にした。

〔発明の作用・効果〕

このように構成すると、充填室内に装填した原料タブレ
ットを、プランジャにて押圧することによって成形する
に際して、溶融樹脂は、前記サブランナー溝内にも流れ
込むことにより、前記両リードフレームのうち一方のリ
ードフレームにおける長手一側縁に沿って延びるランナ
ー溝内において成形される棒状のロス樹脂部と、他方の
リードフレームにおける長手一側縁に沿って延びるラン
ナー溝内において成形される棒状のロス樹脂部とは、そ
の終端又はその近傍において、前記サブランナー溝内に
おいて成形される棒状のロス樹脂部によって互いに一体
的に連結されることになり、一方のリードフレームにお
ける両端部分が、当該一方のリードフレームとその長手
一側縁における棒状のロス樹脂部との熱収縮差によって
内向きに湾曲する傾向と、他方のリードフレームにおけ
る両端部分が、当該他方のリードフレームとその長子一
側縁における棒状のロス樹脂部との熱収縮差によって内
向きに湾曲する傾向とを、前記サブランナー溝内におい
て成形される棒状のロス樹脂部によって、互いに相殺す
ることができるから、両リードフレームの長さを長くし
ても、その両端部分か互いに接近するように湾曲するこ
とを確実に防止できるのである。

従って、本発明によると、成形後において前記分配室内
、各ランナー溝内等で成形されたロス樹脂部を、前記第
１Ｏ図に示すように、両リードフレームの各々を上下一
対のクランプにて挟持した状態で、その間におけるラム
を下降動することによって、両リードフレームから切り
放すに際して、前記ラムが、両リードフレームにおける
両端部分に接触すること、つまり、両リードフレームか
らのロス樹脂部の切り放しに際して、両リードフレーム
に変形が発生することを確実に防止できるのである。

しかも、−回の成形によって成形することができるリー
ドフレームの長さ、つまり、−回の成形によって成形す
ることができる半導体部品の個数を、ロス樹脂部の切り
放しに際してリードフレームの変形を招来することなく
増大できるから、モールド部成形の能率を大幅に向上で
きる効果を有する。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例を図面について説明すると、図に
おいて符号１は、成形用の下金型を、符号２は、前記下
金型ｌに対する上金型を各々示し、この上下両全型１．
２における合わせ面には、複数個の半導体部品ａｌ、ａ
２を長手方向に一定ピッチの間隔で形成して成る二本の
リードフレームＡｌ、Ａ２が平行に並べた状態で挟持さ
れている。

前記下金型ｌにおける略中心の部位には、熱硬化性合成
樹脂の原料タブレットＢを装填するための充填室３が設
けられ、また、前記下金型ｌにおける上金型２に対する
合わせ面には、前記両リードフレームＡｌ、Ａ２におけ
る各半導体部品ａｌ。

ａ２の箇所にモールド部成形用のキャビティー４゜５が
凹み形成されていると共に、前記充填室３に連通ずる分
配室６が凹み形成されている。

更に、前記下金型１における上金型２に対する合わせ面
には、前記分配室６と前記各モールド部成形用キャビテ
ィー４，５とを連通ずるためのランナー溝７，８が、前
記両リードフレームＡＩ。

Ａ２における長手一側縁に沿って延びるように凹み形成
されている。

そして、前記前記下金型ｌにおける上金型２に対する合
わせ面には、前記両リードフレームＡｔ。

Ａ２のうち一方のリードフレームＡｔにおける長手一側
縁に沿って延びる前記両ランナー溝７の終端又はその近
傍と、他方のリードフレームＡ２における長手一側縁に
沿って延びる前記両ランナー溝８の終端又はその近傍と
を、互いに連通ずるようにしたサブランナー溝１３．、
１４を凹み形成する。

この構成において、前記充填室３内に装填した原料タブ
レットＢを、プランジャ９にて押圧することで溶融した
のち、分配室６から各ランナー溝７．８を介して各キャ
ビティー４，５内に押し込むことにより、前記両リード
フレームＡｌ、Ａ２における各半導体部品ａ１．ａ２の
各々にモールド部Ｃ１，Ｃ２を成形するのであり、この
成形に際しては、分配室６内において板状のロス樹脂部
りが、各ランナー溝７，８内において棒状のロス樹脂部
Ｅ１．Ｅ２が各々成形される同時に、前記両すブランナ
ー溝１３．１４内において、棒状のロス樹脂部Ｆｌ、Ｆ
２が、第４図に示すように、当該両ロス樹脂部Ｆｌ、Ｆ
２が前記各ランナー溝７．８内で成形される棒状のロス
樹脂部Ｅｌ、Ｅ２に対して一体的に連結された状態で成
形される。

すなわち、前記両リードフレームＡＩ、Ａ２のうち一方
のリードフレームＡ１における長手一側縁に沿って延び
る両うンナー溝７内において成形される棒状のロス樹脂
部Ｅｌと、他方のリードフレームＡ２における長手一側
縁に沿って延びる両うンナー溝８内において成形される
棒状のロス樹脂部Ｅ２とは、その終端又はその近傍にお
いて、前記両すブランナー溝１３．１４内において成形
される棒状のロス樹脂部Ｆｌ、Ｆ２によって互いに一体
的に連結されることになり、一方のリードフレームＡＩ
における両端部分が、当該一方のリードフレームＡ１と
その長手一側縁における棒状のロス樹脂部Ｅ１との熱収
縮差によって内向きに湾曲する傾向と、他方のリードフ
レームＡ２における両端部分が、当該他方のリードフレ
ームＡ２とその長手一側縁における棒状のロス樹脂部Ｅ
２との熱収縮差によって内向きに湾曲する傾向とを、前
記両すブランナー溝１３．１４内において成形される棒
状のロス樹脂部Ｆ１．Ｆ２によって、互いに相殺するこ
とができるから、両リードフレームＡＩ、Ａ２の長さを
長くしても、その両端部分が互いに接近するように湾曲
することを確実に防止できるのである。

その結果、前記分配室６内で成形されたロス樹脂部Ｄ、
及び、各ランナー溝７，８内で成形されたロス樹脂部Ｅ
ｌ、Ｅ２を、前記第１０図に示すように、両リードフレ
ームＡｌ、Ａ２の各々を上下一対のクランプ１０．１１
にて挟持した状態で、その間におけるラム１２を下降動
することによって、両リードフレームＡＩ、Ａ２から切
り放すに際して、前記ラム１２が、両リードフレームＡ
ｔ。

Ａ２における両端部分に接触することはないのである。

なお、前記実施例は、下金型ｌにおける上金型２に対す
る合わせ面に、各ランナー溝７，８と、各サブランナー
溝１３．１４とを設けた場合を示したが、本発明はこれ
に限らず、各ランナー溝７゜８及び各サブランナー溝１
３．１４を、下金型ｌ側に設けることに代えて、上金型
２側に設けたり、或いは、下金型ｌと上金型２との両方
に跨るように設けたりするように構成しても良く、更に
は、各ランナー溝７，８を、下金型ｌ側又は上金型２側
に設ける一方、各サブランナー溝１３．１４を、上金型
２側又は下金型１側に設けるように構成しても良いので
ある。

また、充填室３を、上金型２側に設けたり、充填室３を
下金型１側に設ける一方、分配室６を上金型２側に設け
たり、或いは、モールド部成形用のキャビティー４，５
を、上金型２側に設けるとか、或いは、下金型１と上金
型２との両方に跨るように設けたりするように構成して
も良いのである。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第６図は本発明の実施例を示し、第１図は下金
型の平面図、第２図は第１図の■−■視拡太断面図、第
３図は第１図の■−■視拡大断面図、第４図はモールド
部を成形したあとの平面図、第５図は第４図のＶ−■視
拡大断面図、第６図は第４図のＶＩ’−ＶＩ視拡大断面
図、第７図〜第１０図は従来の例を示し、第７図は下金
型の平面図、第８図は第７図の■−■視拡大断面図、第
９図はモールド部を成形したあとの平面図、第１Ｏ図は
第９図のＸ−Ｘ視拡大断面図である。 Ａｌ、Ａ２・・・・リードフレーム、ａｌ、ａ２・・・
・半導体部品、Ｃ１，Ｃ２・・・・モールド部、■・・
・・下金型、２・・・・上金型、Ｂ・・・・原料タブレ
ット、３・・・・充填室、４，５・・・・モールド部成
形用キャビティー　６・・・・分配室、７，８・・・・
ランナー溝、１３．１４・・・・サブランナー溝、Ｄ・
・・・分配室内で成形されるロス樹脂部、Ｅｌ、Ｆ２・
・・・ランナー溝内で成形されるロス樹脂部、Ｆｌ、Ｆ
２・・・・サブランナー溝内で成形されるロス樹脂部。 　５− 三 区 寸 − ２６４− 忍 二

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）、二本のリードフレームを平行に並べた状態で挟
   持する一対の成形用金型における合わせ面に、前記両リ
   ードフレームにおける各半導体部品に対するモールド部
   成形用キャビティーを凹み形成すると共に、原料タブレ
   ットの充填室に連通する分配室と前記各モールド部成形
   用キャビティーとを互いに連通するランナー溝を、前記
   両リードフレームにおける長手一側縁に沿って延びるよ
   うに凹み形成して成るモールド部成形装置において、前
   記一対の金型における合わせ面に、前記両リードフレー
   ムのうち一方のリードフレームにおける長手一側縁に沿
   って延びる前記ランナー溝の終端又はその近傍と、他方
   のリードフレームにおける長手一側縁に沿って延びる前
   記ランナー溝の終端又はその近傍とを互いに連通するよ
   うにしたサブランナー溝を凹み形成したことを特徴とす
   る半導体部品のモールド部成形装置。