JP2742650B2 - 半導体素子が搭載されたリードフレームの樹脂封止用モールド金型 - Google Patents
半導体素子が搭載されたリードフレームの樹脂封止用モールド金型Info
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- JP2742650B2 JP2742650B2 JP5057692A JP5769293A JP2742650B2 JP 2742650 B2 JP2742650 B2 JP 2742650B2 JP 5057692 A JP5057692 A JP 5057692A JP 5769293 A JP5769293 A JP 5769293A JP 2742650 B2 JP2742650 B2 JP 2742650B2
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- resin
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B28/00—Compositions of mortars, concrete or artificial stone, containing inorganic binders or the reaction product of an inorganic and an organic binder, e.g. polycarboxylate cements
- C04B28/02—Compositions of mortars, concrete or artificial stone, containing inorganic binders or the reaction product of an inorganic and an organic binder, e.g. polycarboxylate cements containing hydraulic cements other than calcium sulfates
- C04B28/06—Aluminous cements
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体素子が搭載され
たリードフレームの樹脂封止用モールド金型に関する。
たリードフレームの樹脂封止用モールド金型に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の半導体素子が搭載されたリードフ
レームの樹脂封止用モールド金型は、上型ベース及び下
型ベースの上にチェイスブロックをそれぞれ配置し、該
チェイスブロックに多数のキャビティが形成されたキャ
ビティブロックを配置し、中央に配置された大型ポット
からランナー及びゲートを介して封止樹脂を注入する構
造のものが知られている。
レームの樹脂封止用モールド金型は、上型ベース及び下
型ベースの上にチェイスブロックをそれぞれ配置し、該
チェイスブロックに多数のキャビティが形成されたキャ
ビティブロックを配置し、中央に配置された大型ポット
からランナー及びゲートを介して封止樹脂を注入する構
造のものが知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来例に係る樹脂封止用モールド金型を用いて、新品種の
半導体装置を製造する場合には品種ごとに樹脂封止用モ
ールド金型を製造する必要があった。個々のリードフレ
ームはエッチング法によって異なる形状のリードフレー
ムを製造することは容易であるが、樹脂封止を行う場合
には、異なる形状のキャビティを一つのキャビティブロ
ックに形成することは極めて手間であり、更には、その
後のモールド形状の改良にも対応できず、結果として、
樹脂封止用モールド金型の製造に時間がかかり、更には
価格も高騰するという問題点があった。本発明はかかる
事情に鑑みてなされたもので、種々の形に対応した樹脂
封止用モールド金型を簡単に製造でき、しかも、その後
の改良も容易に行える半導体素子が搭載されたリードフ
レームの樹脂封止用モールド金型を提供することを目的
とする。
来例に係る樹脂封止用モールド金型を用いて、新品種の
半導体装置を製造する場合には品種ごとに樹脂封止用モ
ールド金型を製造する必要があった。個々のリードフレ
ームはエッチング法によって異なる形状のリードフレー
ムを製造することは容易であるが、樹脂封止を行う場合
には、異なる形状のキャビティを一つのキャビティブロ
ックに形成することは極めて手間であり、更には、その
後のモールド形状の改良にも対応できず、結果として、
樹脂封止用モールド金型の製造に時間がかかり、更には
価格も高騰するという問題点があった。本発明はかかる
事情に鑑みてなされたもので、種々の形に対応した樹脂
封止用モールド金型を簡単に製造でき、しかも、その後
の改良も容易に行える半導体素子が搭載されたリードフ
レームの樹脂封止用モールド金型を提供することを目的
とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】前記目的に沿う請求項１
記載の半導体素子が搭載されたリードフレームの樹脂封
止用モールド金型は、上型ベース及び下型ベースにそれ
ぞれ固定される上下のチェイスブロックと、前記上下の
チェイスブロックに、ホルダー部材を両側に有してそれ
ぞれ取替え可能に並設されて個々に分割されたキャビテ
ィブロックと、対となる前記上下のキャビティブロック
によって形成されるキャビティにランナーを介して封止
樹脂を圧送する封止樹脂圧送手段を備えるセンターブロ
ックとを有し、前記キャビティブロックを各々保持する
前記ホルダー部材は、連結部材によって一体的に連結さ
れて、櫛歯状にホルダーブロックを形成している。ま
た、請求項２記載の半導体素子が搭載されたリードフレ
ームの樹脂封止用モールド金型は、上型ベース及び下型
ベースにそれぞれ固定される上下のチェイスブロック
と、前記上下のチェイスブロックにホルダー部材を両側
に有してそれぞれ取替え可能に並設されて個々に分割さ
れたキャビティブロックと、対となる前記上下のキャビ
ティブロックによって形成されるキャビティにランナー
を介して封止樹脂を圧送する封止樹脂圧送手段を備える
センターブロックとを有し、前記キャビティブロックを
各々保持するホルダー部材は、前記センターブロックに
一体的に連結されて櫛歯状に形成されている。なお、以
上の発明において、キャビティを複数群あるいは二列に
配置し、同一形状の複数のキャビティに１または２以上
の封止樹脂圧送手段を設ける場合も含まれる。
記載の半導体素子が搭載されたリードフレームの樹脂封
止用モールド金型は、上型ベース及び下型ベースにそれ
ぞれ固定される上下のチェイスブロックと、前記上下の
チェイスブロックに、ホルダー部材を両側に有してそれ
ぞれ取替え可能に並設されて個々に分割されたキャビテ
ィブロックと、対となる前記上下のキャビティブロック
によって形成されるキャビティにランナーを介して封止
樹脂を圧送する封止樹脂圧送手段を備えるセンターブロ
ックとを有し、前記キャビティブロックを各々保持する
前記ホルダー部材は、連結部材によって一体的に連結さ
れて、櫛歯状にホルダーブロックを形成している。ま
た、請求項２記載の半導体素子が搭載されたリードフレ
ームの樹脂封止用モールド金型は、上型ベース及び下型
ベースにそれぞれ固定される上下のチェイスブロック
と、前記上下のチェイスブロックにホルダー部材を両側
に有してそれぞれ取替え可能に並設されて個々に分割さ
れたキャビティブロックと、対となる前記上下のキャビ
ティブロックによって形成されるキャビティにランナー
を介して封止樹脂を圧送する封止樹脂圧送手段を備える
センターブロックとを有し、前記キャビティブロックを
各々保持するホルダー部材は、前記センターブロックに
一体的に連結されて櫛歯状に形成されている。なお、以
上の発明において、キャビティを複数群あるいは二列に
配置し、同一形状の複数のキャビティに１または２以上
の封止樹脂圧送手段を設ける場合も含まれる。
【０００５】
【作用】請求項１、２記載の半導体素子が搭載されたリ
ードフレームの樹脂封止用モールド金型においては、各
キャビティを形成する上下のキャビティブロックが独立
に形成され、交換できるようになっているので、１台の
樹脂封止用モールド金型で複数種の樹脂封止が行える。
例えば、隣合う半導体装置が異なり、封止樹脂の外形が
異なる場合であっても、キャビティブロックのみを所定
形状のものに取り替えることによって樹脂封止が行え
る。そして、隣合う異なる形状のキャビティには、異な
る封止樹脂圧送手段が連結されているので、各封止樹脂
圧送手段に入れる封止樹脂の量を調整することができ、
これによってキャビティの容積には関係なく、一回の作
業で同時に異なる半導体装置を製造できる。
ードフレームの樹脂封止用モールド金型においては、各
キャビティを形成する上下のキャビティブロックが独立
に形成され、交換できるようになっているので、１台の
樹脂封止用モールド金型で複数種の樹脂封止が行える。
例えば、隣合う半導体装置が異なり、封止樹脂の外形が
異なる場合であっても、キャビティブロックのみを所定
形状のものに取り替えることによって樹脂封止が行え
る。そして、隣合う異なる形状のキャビティには、異な
る封止樹脂圧送手段が連結されているので、各封止樹脂
圧送手段に入れる封止樹脂の量を調整することができ、
これによってキャビティの容積には関係なく、一回の作
業で同時に異なる半導体装置を製造できる。
【０００６】
【実施例】続いて、添付した図面を参照しつつ、本発明
を具体化した実施例につき説明し、本発明の理解に供す
る。ここに、図１は本発明の第１の実施例に係る半導体
素子が搭載されたリードフレームの樹脂封止用モールド
金型の要部断面図、図２は同部分斜視図、図３は本発明
の第２の実施例に係る半導体素子が搭載されたリードフ
レームの樹脂封止用モールド金型の斜視図である。
を具体化した実施例につき説明し、本発明の理解に供す
る。ここに、図１は本発明の第１の実施例に係る半導体
素子が搭載されたリードフレームの樹脂封止用モールド
金型の要部断面図、図２は同部分斜視図、図３は本発明
の第２の実施例に係る半導体素子が搭載されたリードフ
レームの樹脂封止用モールド金型の斜視図である。
【０００７】図１、図２に示すように、本発明の第１の
実施例に係る半導体素子が搭載されたリードフレームの
樹脂封止用モールド金型１０は、対向する上下の金型か
らなって、図示しない周知構造の上型ベース及び下型ベ
ースにそれぞれ取付けられるチェイスブロック１１と、
該チェイスブロック１１の中央に配置される上下のセン
ターブロック１２、１２ａと、前記チェイスブロック１
１の左右に複数配列された対となる上下のキャビティブ
ロック１３、１３ａと、該キャビティブロック１３、１
３ａを所定間隔に位置決めする上下のホルダーブロック
１４とを有してなる。以下、これらについて詳しく説明
する。
実施例に係る半導体素子が搭載されたリードフレームの
樹脂封止用モールド金型１０は、対向する上下の金型か
らなって、図示しない周知構造の上型ベース及び下型ベ
ースにそれぞれ取付けられるチェイスブロック１１と、
該チェイスブロック１１の中央に配置される上下のセン
ターブロック１２、１２ａと、前記チェイスブロック１
１の左右に複数配列された対となる上下のキャビティブ
ロック１３、１３ａと、該キャビティブロック１３、１
３ａを所定間隔に位置決めする上下のホルダーブロック
１４とを有してなる。以下、これらについて詳しく説明
する。
【０００８】前記キャビティブロック１３、１３ａは、
上下が対となって、接合部分に半導体装置の封止樹脂の
外形に対応するキャビティ１５を形成するようになって
いると共に、下部のキャビティブロック１３の片側に
は、封止樹脂を注入する為の周知構造のゲート１６及び
該ゲート１６に連接されるサブランナー１７が形成され
ている。前記ホルダーブロック１４は、キャビティブロ
ック１３、１３ａの数より一つ多いホルダー部材１８
と、該ホルダー部材１８を連接する連結部材１９とから
なって、前記キャビティブロック１３、１３ａは前記ホ
ルダー部材１８を挟んだ状態で位置決めされ、チェイス
ブロック１１に固定されるようになっている。うになっ
ている。
上下が対となって、接合部分に半導体装置の封止樹脂の
外形に対応するキャビティ１５を形成するようになって
いると共に、下部のキャビティブロック１３の片側に
は、封止樹脂を注入する為の周知構造のゲート１６及び
該ゲート１６に連接されるサブランナー１７が形成され
ている。前記ホルダーブロック１４は、キャビティブロ
ック１３、１３ａの数より一つ多いホルダー部材１８
と、該ホルダー部材１８を連接する連結部材１９とから
なって、前記キャビティブロック１３、１３ａは前記ホ
ルダー部材１８を挟んだ状態で位置決めされ、チェイス
ブロック１１に固定されるようになっている。うになっ
ている。
【０００９】前記センターブロック１２、１２ａの中央
には封止樹脂圧送手段２０が配置されているが、該封止
樹脂圧送手段２０は、下部のセンターブロック１２に形
成されているカル部２１、上部のセンターブロック１２
ａに形成されているポット２２及び該ポット２２内を摺
動移動するプランジャ２３を有し、該プランジャ２３の
下降によって内部に所定量入れられた封止樹脂を、カル
部２１の両側に形成されたランナー２４、２５を介して
キャビティ１５内に圧送するようになっている。
には封止樹脂圧送手段２０が配置されているが、該封止
樹脂圧送手段２０は、下部のセンターブロック１２に形
成されているカル部２１、上部のセンターブロック１２
ａに形成されているポット２２及び該ポット２２内を摺
動移動するプランジャ２３を有し、該プランジャ２３の
下降によって内部に所定量入れられた封止樹脂を、カル
部２１の両側に形成されたランナー２４、２５を介して
キャビティ１５内に圧送するようになっている。
【００１０】そして、それぞれのキャビティブロック１
３の中央、カル部２１の中央にはエジェクターピン２
６、２７、２８が設けられて、樹脂封止された半導体装
置を上部に押し出すようになっている。なお、前記キャ
ビティブロック１３、１３ａ及びホルダーブロック１４
は、キーあるいは楔を用いる周知構造の固定手段で、チ
ェイスブロック１１に取外し可能に取付けられていると
共に、前記センターブロック１２はネジまたはその他周
知の固定手段によって前記チェイスブロック１１に取付
けられている。
３の中央、カル部２１の中央にはエジェクターピン２
６、２７、２８が設けられて、樹脂封止された半導体装
置を上部に押し出すようになっている。なお、前記キャ
ビティブロック１３、１３ａ及びホルダーブロック１４
は、キーあるいは楔を用いる周知構造の固定手段で、チ
ェイスブロック１１に取外し可能に取付けられていると
共に、前記センターブロック１２はネジまたはその他周
知の固定手段によって前記チェイスブロック１１に取付
けられている。
【００１１】従って、該樹脂封止用モールド金型１０を
使用する場合には、製造される半導体装置に対応するキ
ャビティブロック１３、１３ａを用意し、ホルダーブロ
ック１４と共に、チェイスブロック１１に固定する。次
に、半導体素子が搭載されたリードフレームを前記キャ
ビティブロック１３の上に乗せて、キャビティブロック
１３、１３ａを閉じ、プランジャ２３を下降させて封止
樹脂を圧送し、樹脂封止を行う。封止樹脂が固化した
後、キャビティブロック１３、１３ａを離して、エジェ
クターピン２６〜２８を上昇させて、連結された半導体
装置を取り出す。
使用する場合には、製造される半導体装置に対応するキ
ャビティブロック１３、１３ａを用意し、ホルダーブロ
ック１４と共に、チェイスブロック１１に固定する。次
に、半導体素子が搭載されたリードフレームを前記キャ
ビティブロック１３の上に乗せて、キャビティブロック
１３、１３ａを閉じ、プランジャ２３を下降させて封止
樹脂を圧送し、樹脂封止を行う。封止樹脂が固化した
後、キャビティブロック１３、１３ａを離して、エジェ
クターピン２６〜２８を上昇させて、連結された半導体
装置を取り出す。
【００１２】次に、図３に示す本発明の第２の実施例に
係る半導体素子が搭載されたリードフレームの樹脂封止
用モールド金型３０の下金型について説明するが、該樹
脂封止用モールド金型３０を構成する上金型も前述の通
り略同様な構造となっている。また、前記樹脂封止用モ
ールド金型１０と同一の構成要素については同一の番号
を付して詳しい説明を省略する。該樹脂封止用モールド
金型３０においては、隣合うキャビティブロック１３を
位置決めするホルダー部材３１はセンターブロック３２
と一体構造となって櫛歯状になっている。該センターブ
ロック３２の中央には封止樹脂圧送手段を構成するカル
部３３が設けられ、ランナー３４、３５によって前記キ
ャビティブロック１３と連結されている。前記キャビテ
ィブロック１３及びセンターブロック３２はチェイスブ
ロック３６に図示しないキー、楔、ネジ等の固定手段に
よって固定されるようになっていると共に、該チェイス
ブロック３６は下型ベース３７に固定されている。な
お、キャビティの数が多過ぎる場合には、キャビティブ
ロック１３の代わりに穴無しブロック３８を装着するこ
ともできる。
係る半導体素子が搭載されたリードフレームの樹脂封止
用モールド金型３０の下金型について説明するが、該樹
脂封止用モールド金型３０を構成する上金型も前述の通
り略同様な構造となっている。また、前記樹脂封止用モ
ールド金型１０と同一の構成要素については同一の番号
を付して詳しい説明を省略する。該樹脂封止用モールド
金型３０においては、隣合うキャビティブロック１３を
位置決めするホルダー部材３１はセンターブロック３２
と一体構造となって櫛歯状になっている。該センターブ
ロック３２の中央には封止樹脂圧送手段を構成するカル
部３３が設けられ、ランナー３４、３５によって前記キ
ャビティブロック１３と連結されている。前記キャビテ
ィブロック１３及びセンターブロック３２はチェイスブ
ロック３６に図示しないキー、楔、ネジ等の固定手段に
よって固定されるようになっていると共に、該チェイス
ブロック３６は下型ベース３７に固定されている。な
お、キャビティの数が多過ぎる場合には、キャビティブ
ロック１３の代わりに穴無しブロック３８を装着するこ
ともできる。
【００１３】前記実施例においては、下部のキャビティ
ブロックに、ゲート及びサブランナーを形成したが、上
部のキャビティブロックにも合わせて形成するようにす
ることも可能であり、更に、エジェクターピン等の有
無、本数は半導体装置の大きさ、形状に合わせて自由に
選択できる。
ブロックに、ゲート及びサブランナーを形成したが、上
部のキャビティブロックにも合わせて形成するようにす
ることも可能であり、更に、エジェクターピン等の有
無、本数は半導体装置の大きさ、形状に合わせて自由に
選択できる。
【００１４】
【発明の効果】請求項１、２記載の半導体素子が搭載さ
れたリードフレームの樹脂封止用モールド金型は、各キ
ャビティを形成する上下のキャビティブロックが独立に
形成され、交換できるようになっているので、半導体装
置が変わる毎に、多数のキャビティが形成された従来の
一体化したキャビティブロックを製造する必要が無くな
る。従って、多種類の新型半導体装置を迅速に製造する
ことができ、樹脂封止用モールド金型の製作コストの削
減及び製作日数の短縮化を図ることができる。また、各
キャビティブロックがその両側を固定状態にある櫛歯状
のホルダー部材によって確実に位置決めされているの
で、キャビティの位置を正確に所定の位置にセットする
ことができる。これによって、樹脂封止される半導体素
子とキャビティの位置ずれを無くすことが可能となり、
異なるタイプのキャビティブロックを使用して多数の半
導体素子を樹脂封止することが容易となる。
れたリードフレームの樹脂封止用モールド金型は、各キ
ャビティを形成する上下のキャビティブロックが独立に
形成され、交換できるようになっているので、半導体装
置が変わる毎に、多数のキャビティが形成された従来の
一体化したキャビティブロックを製造する必要が無くな
る。従って、多種類の新型半導体装置を迅速に製造する
ことができ、樹脂封止用モールド金型の製作コストの削
減及び製作日数の短縮化を図ることができる。また、各
キャビティブロックがその両側を固定状態にある櫛歯状
のホルダー部材によって確実に位置決めされているの
で、キャビティの位置を正確に所定の位置にセットする
ことができる。これによって、樹脂封止される半導体素
子とキャビティの位置ずれを無くすことが可能となり、
異なるタイプのキャビティブロックを使用して多数の半
導体素子を樹脂封止することが容易となる。
【図１】本発明の第１の実施例に係る半導体素子が搭載
されたリードフレームの樹脂封止用モールド金型の要部
断面図である。
されたリードフレームの樹脂封止用モールド金型の要部
断面図である。
【図２】同部分斜視図である。
【図３】本発明の第２の実施例に係る半導体素子が搭載
されたリードフレームの樹脂封止用モールド金型の斜視
図である。
されたリードフレームの樹脂封止用モールド金型の斜視
図である。
１０ 半導体素子が搭載されたリードフレームの樹脂封
止用モールド金型 １１ チェイスブロック １２ センター
ブロック １２ａ センターブロック １３ キャビテ
ィブロック １３ａ キャビティブロック １４ ホルダー
ブロック １５ キャビティ １６ ゲート １７ サブランナー １８ ホルダー
部材 １９ 連結部材 ２０ 封止樹脂
圧送手段 ２１ カル部 ２２ ポット ２３ プランジャ ２４ ランナー ２５ ランナー ２６ エジェク
ターピン ２７ エジェクターピン ２８ エジェク
ターピン ３０ 半導体素子が搭載されたリードフレームの樹脂封
止用モールド金型 ３１ ホルダー部材 ３２ センター
ブロック ３３ カル部 ３４ ランナー ３５ ランナー ３６ チェイス
ブロック ３７ 下型ベース ３８ 穴無しブ
ロック
止用モールド金型 １１ チェイスブロック １２ センター
ブロック １２ａ センターブロック １３ キャビテ
ィブロック １３ａ キャビティブロック １４ ホルダー
ブロック １５ キャビティ １６ ゲート １７ サブランナー １８ ホルダー
部材 １９ 連結部材 ２０ 封止樹脂
圧送手段 ２１ カル部 ２２ ポット ２３ プランジャ ２４ ランナー ２５ ランナー ２６ エジェク
ターピン ２７ エジェクターピン ２８ エジェク
ターピン ３０ 半導体素子が搭載されたリードフレームの樹脂封
止用モールド金型 ３１ ホルダー部材 ３２ センター
ブロック ３３ カル部 ３４ ランナー ３５ ランナー ３６ チェイス
ブロック ３７ 下型ベース ３８ 穴無しブ
ロック
Claims (2)
- 【請求項１】 上型ベース及び下型ベースにそれぞれ固
定される上下のチェイスブロックと、前記上下のチェイ
スブロックに、ホルダー部材を両側に有してそれぞれ取
替え可能に並設されて個々に分割されたキャビティブロ
ックと、対となる前記上下のキャビティブロックによっ
て形成されるキャビティにランナーを介して封止樹脂を
圧送する封止樹脂圧送手段を備えるセンターブロックと
を有し、前記キャビティブロックを各々保持する前記ホ
ルダー部材は、連結部材によって一体的に連結されて、
櫛歯状にホルダーブロックを形成していることを特徴と
する半導体素子が搭載されたリードフレームの樹脂封止
用モールド金型。 - 【請求項２】 上型ベース及び下型ベースにそれぞれ固
定される上下のチェイスブロックと、前記上下のチェイ
スブロックにホルダー部材を両側に有してそれぞれ取替
え可能に並設されて個々に分割されたキャビティブロッ
クと、対となる前記上下のキャビティブロックによって
形成されるキャビティにランナーを介して封止樹脂を圧
送する封止樹脂圧送手段を備えるセンターブロックとを
有し、前記キャビティブロックを各々保持するホルダー
部材は、前記センターブロックに一体的に連結されて櫛
歯状に形成されていることを特徴とする半導体素子が搭
載されたリードフレームの樹脂封止用モールド金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5057692A JP2742650B2 (ja) | 1993-02-22 | 1993-02-22 | 半導体素子が搭載されたリードフレームの樹脂封止用モールド金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5057692A JP2742650B2 (ja) | 1993-02-22 | 1993-02-22 | 半導体素子が搭載されたリードフレームの樹脂封止用モールド金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06252187A JPH06252187A (ja) | 1994-09-09 |
| JP2742650B2 true JP2742650B2 (ja) | 1998-04-22 |
Family
ID=13063001
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5057692A Expired - Fee Related JP2742650B2 (ja) | 1993-02-22 | 1993-02-22 | 半導体素子が搭載されたリードフレームの樹脂封止用モールド金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2742650B2 (ja) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6297339A (ja) * | 1985-10-23 | 1987-05-06 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の樹脂封止成形金型装置 |
| JP2556157B2 (ja) * | 1990-02-02 | 1996-11-20 | 日本電気株式会社 | 樹脂モールド金型 |
| JPH06210654A (ja) * | 1993-01-14 | 1994-08-02 | Hitachi Ltd | トランスファモールド方法 |
-
1993
- 1993-02-22 JP JP5057692A patent/JP2742650B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06252187A (ja) | 1994-09-09 |
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