JPS6237120A - モ−ルド金型およびモ−ルド方法 - Google Patents
モ−ルド金型およびモ−ルド方法Info
- Publication number
- JPS6237120A JPS6237120A JP60176447A JP17644785A JPS6237120A JP S6237120 A JPS6237120 A JP S6237120A JP 60176447 A JP60176447 A JP 60176447A JP 17644785 A JP17644785 A JP 17644785A JP S6237120 A JPS6237120 A JP S6237120A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- cavity
- cavity block
- force
- blocks
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/2673—Moulds with exchangeable mould parts, e.g. cassette moulds
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（概要〕
モールド金型のキャビティ部を焼結金属等で作成し、研
磨、放電作業を削減すると共にキャビティの交換および
異品種のモールドを可能にする。
磨、放電作業を削減すると共にキャビティの交換および
異品種のモールドを可能にする。
本発明はモールド金型とその交換方法に関するもので、
更に詳しく言えば、モールド金型のキャビティ部を交換
可能なキャビティブロックで分離形に構成したものおよ
び前記キャビティブロックの交換によるモールド方法に
関するものである。
更に詳しく言えば、モールド金型のキャビティ部を交換
可能なキャビティブロックで分離形に構成したものおよ
び前記キャビティブロックの交換によるモールド方法に
関するものである。
集積回路（ＩＣ）が形成された半導体チップを樹脂封止
して半導体ｒｃパッケージを製造するに用いられるモー
ルド金型の構造は第６図の断面図に示され、同図におい
て、１１は上型、１２は下型、１３はランナー、１４は
ゲート、をそれぞれ示す。カル（図示せず）から供給さ
れる液状の樹脂はランナー１３、ゲート１４を通って上
キャビティ１５、下キャビティ１６からなるキャビティ
内に注入され、上型１１と下型１２の間に配置されたリ
ードフレーム３０の半導体チップ３１が接着されたグイ
ステージ３２とインナーリード３３とを封止し、キャビ
ティの形状に対応する半導体パッケージを作る。なお同
図において、３４は半導体チップ３１の電極とインナー
リード３３とを接続するワイヤである。
して半導体ｒｃパッケージを製造するに用いられるモー
ルド金型の構造は第６図の断面図に示され、同図におい
て、１１は上型、１２は下型、１３はランナー、１４は
ゲート、をそれぞれ示す。カル（図示せず）から供給さ
れる液状の樹脂はランナー１３、ゲート１４を通って上
キャビティ１５、下キャビティ１６からなるキャビティ
内に注入され、上型１１と下型１２の間に配置されたリ
ードフレーム３０の半導体チップ３１が接着されたグイ
ステージ３２とインナーリード３３とを封止し、キャビ
ティの形状に対応する半導体パッケージを作る。なお同
図において、３４は半導体チップ３１の電極とインナー
リード３３とを接続するワイヤである。
上型、下型ともに例えば鋼材料を研削しまたは放電加工
することによってその表面が滑らかに形成されている。
することによってその表面が滑らかに形成されている。
上記した上型と下型はモールド金型としては第４図の断
面図に示す如くに形成される。そして例えば下型は第５
図の平面図に示される如き構成のもので、同図で１０は
液状の樹脂を供給するカルであり、ランナー１３、ゲー
ト１４、リードフレーム３０は簡明化のため一部だけを
示す。
面図に示す如くに形成される。そして例えば下型は第５
図の平面図に示される如き構成のもので、同図で１０は
液状の樹脂を供給するカルであり、ランナー１３、ゲー
ト１４、リードフレーム３０は簡明化のため一部だけを
示す。
以上に説明したモールド金型については、上型と下型の
加工が最も時間を要する工程で、そのことが半導体ＩＣ
パンケージの納期が長（なる主な原因である。新しい品
種を作ろうとするときには、実験型と呼称されるリード
フレームＩ ＩＩＩまたは２個のための型を作り、種々
の試験を受けた後に型が量産される、すなわち量産型の
製造が始まる。
加工が最も時間を要する工程で、そのことが半導体ＩＣ
パンケージの納期が長（なる主な原因である。新しい品
種を作ろうとするときには、実験型と呼称されるリード
フレームＩ ＩＩＩまたは２個のための型を作り、種々
の試験を受けた後に型が量産される、すなわち量産型の
製造が始まる。
このように従来の上型、下型の製作手番は多大の時間、
労力およびコストを要する問題がある。
労力およびコストを要する問題がある。
使用において、例えば下型の下キャビティがなんらかの
理由で損傷したとすると、他の部分になんら支障がなく
ても下型全体を交換しなければならなかった。更に、１
セツトの上型と下型では１品種しか製作できず、型の使
用範囲が限定される問題もある。
理由で損傷したとすると、他の部分になんら支障がなく
ても下型全体を交換しなければならなかった。更に、１
セツトの上型と下型では１品種しか製作できず、型の使
用範囲が限定される問題もある。
本発明はこのような点に鑑みて創作されたもので、製作
に従来のような時間を必要とすることなく、また交換可
能なキャビティをもったモールド金型と前記キャビティ
部の交換方法を提供することを目的とする。
に従来のような時間を必要とすることなく、また交換可
能なキャビティをもったモールド金型と前記キャビティ
部の交換方法を提供することを目的とする。
第１図と第２図は本発明実施例の断面図であ−る。
第１図において、上型と下型は上下のキャビティを提供
する分離形の上型キャビティブロック１８と下型キャビ
ティブロック１９とを具備してなるもので、これらのキ
ャビティブロックは交換可能であり、それの交換は入れ
子方式で上型および下型に装着する。
する分離形の上型キャビティブロック１８と下型キャビ
ティブロック１９とを具備してなるもので、これらのキ
ャビティブロックは交換可能であり、それの交換は入れ
子方式で上型および下型に装着する。
上記したキャビティブロックは従来例の焼結金属等を金
型で作り、この金型で量産し、それを上型と下型に例え
ば入れ子式に装着するものであるから、製作時間が短縮
され、またキャビティブロックのいずれかが破損したり
するとそれだけを交換すればよいのであるから、製作に
おいても使用中の交換においても時間が節減され、また
交換により上型、下型のいずれかが全体的に使用不能に
なるという無駄が省かれるのである。
型で作り、この金型で量産し、それを上型と下型に例え
ば入れ子式に装着するものであるから、製作時間が短縮
され、またキャビティブロックのいずれかが破損したり
するとそれだけを交換すればよいのであるから、製作に
おいても使用中の交換においても時間が節減され、また
交換により上型、下型のいずれかが全体的に使用不能に
なるという無駄が省かれるのである。
以下、図面を参照して本発明の実施例を詳細に説明する
。
。
第１図を参照すると、例えば上型１１は複数個の上キャ
ビティ１５が形成された単一体構造のものであったが、
本発明においては、上キャビティを提供する上型キャビ
ティブロック１８を上型１１に入れ子式に装着したもの
であり、下型１２についても同様である。キャビティブ
ロックは、金型から例えば焼結によってまたは鋳物とし
て作成可能であるので量産に適する。
ビティ１５が形成された単一体構造のものであったが、
本発明においては、上キャビティを提供する上型キャビ
ティブロック１８を上型１１に入れ子式に装着したもの
であり、下型１２についても同様である。キャビティブ
ロックは、金型から例えば焼結によってまたは鋳物とし
て作成可能であるので量産に適する。
そして、キャビティブロック相互間のピッチを同一にす
ると、異なった品種を作るとき単にキャビティブロック
を交換するだけで足りるから上型。
ると、異なった品種を作るとき単にキャビティブロック
を交換するだけで足りるから上型。
下型の使用範囲が広くなる効果がある。
キャビティブロックの交換を第２図を参照して説明する
と、上型１１にはテーパのついた上型キャビティブロッ
ク１日を同図（ａ）に示す如くに嵌合する。
と、上型１１にはテーパのついた上型キャビティブロッ
ク１日を同図（ａ）に示す如くに嵌合する。
下型１２に下型キャビティブロック１９を取り付けるに
は、同図（ａｌに示すテーバ式嵌合でもよいし、または
テーパをつけた下型キャビティブロック１９をねしく図
示せず）によって強固に取り付けるようにしてもよい。
は、同図（ａｌに示すテーバ式嵌合でもよいし、または
テーパをつけた下型キャビティブロック１９をねしく図
示せず）によって強固に取り付けるようにしてもよい。
キャビティブロックをこのように交換可能な構成として
おくと、異なった品種のためのキャビティブロックが同
一ピッチの間隔のものであれば、同じ上型と下型に他品
種のためのキャビティブロックを取り付けることが可能
となり、作業性の向上に効果がある。なお第２図におい
て、２０はエジェクタピンを示す。
おくと、異なった品種のためのキャビティブロックが同
一ピッチの間隔のものであれば、同じ上型と下型に他品
種のためのキャビティブロックを取り付けることが可能
となり、作業性の向上に効果がある。なお第２図におい
て、２０はエジェクタピンを示す。
以上述べてきたように、本発明によれば汎用性に適した
モールド金型が製作手番を短縮して形成され、コストを
低減するに有効で、また使用においては破損したキャビ
ティブロックのみの交換が可能となるだけでなく、異な
ったキャビティブロックを取り付けるだけで異品種の製
造が可能となり、作業性の向上に効果がある。
モールド金型が製作手番を短縮して形成され、コストを
低減するに有効で、また使用においては破損したキャビ
ティブロックのみの交換が可能となるだけでなく、異な
ったキャビティブロックを取り付けるだけで異品種の製
造が可能となり、作業性の向上に効果がある。
第１図は本発明実施例の断面図、
第２図は第１図のキャビティプロ・ツクの取付は方法を
示す断面図、 第３図は従来の半導体ｒｃパッケージを作る上型と下型
の断面図、 第４図は従来のモールド金型の断面図、第５図は従来の
下型の平面図、 第６図は従来例モールド金型の断面図である。 第１図ないし第６図において、 １０はカル、 １１は上型、 １２は下型、 １３はランナー、 １４はゲート、 １５は上キャビティ、 １６は下キャビティ、 １７はエアーベント、 １８は上型キャビティブロック、 １９は下型キャビティプロ・ツク、 ２０はエジェクタピン、 ３０はリードフレーム・ ３１は半導体チップ、 ３２はグイステージ、 ３３はインナーリード、 ３４はワイヤである。 ゛・・１゛ ゝ？： 本発朝欠党例匈゛め閃 第１図 ＄−売萌黄光例釘面図 第２図 １足来のＴ−廖の子七圓 綻劇伊ｊ訪閲Ａ 第４図 徒未ケ１平命呂 第５図
示す断面図、 第３図は従来の半導体ｒｃパッケージを作る上型と下型
の断面図、 第４図は従来のモールド金型の断面図、第５図は従来の
下型の平面図、 第６図は従来例モールド金型の断面図である。 第１図ないし第６図において、 １０はカル、 １１は上型、 １２は下型、 １３はランナー、 １４はゲート、 １５は上キャビティ、 １６は下キャビティ、 １７はエアーベント、 １８は上型キャビティブロック、 １９は下型キャビティプロ・ツク、 ２０はエジェクタピン、 ３０はリードフレーム・ ３１は半導体チップ、 ３２はグイステージ、 ３３はインナーリード、 ３４はワイヤである。 ゛・・１゛ ゝ？： 本発朝欠党例匈゛め閃 第１図 ＄−売萌黄光例釘面図 第２図 １足来のＴ−廖の子七圓 綻劇伊ｊ訪閲Ａ 第４図 徒未ケ１平命呂 第５図
Claims (2)
- （１）上型（１１）と下型（１２）の間に半導体チップ
（３１）が接着されたリードフレーム（３０）を配置し
、樹脂を前記型の上キャビティ（１５）と下キャビティ
（１６）に注入して半導体集積回路パッケージを作るモ
ールド金型において、 上型（１１）と下型（１２）のそれぞれには上下のキャ
ビティ（１５、１６）を提供する分離形の上下キャビテ
ィブロック（１８、１９）を交換可能に装着してなるこ
とを特徴とするモールド金型。 - （２）分離形の上下キャビティブロック（１８、１９）
がそれぞれ装着された上型（１１）と下型（１２）を用
いるモールド形成において、 上下キャビティブロック（１８、１９）のピッチをそれ
ぞれ同一にし、 異なった上下キャビティブロック（１８、１９）を装着
し樹脂を注入することにより異なった半導体集積回路パ
ッケージを形成することを特徴とするモールド方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60176447A JPS6237120A (ja) | 1985-08-10 | 1985-08-10 | モ−ルド金型およびモ−ルド方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60176447A JPS6237120A (ja) | 1985-08-10 | 1985-08-10 | モ−ルド金型およびモ−ルド方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6237120A true JPS6237120A (ja) | 1987-02-18 |
Family
ID=16013863
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60176447A Pending JPS6237120A (ja) | 1985-08-10 | 1985-08-10 | モ−ルド金型およびモ−ルド方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6237120A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0330343A (ja) * | 1989-06-07 | 1991-02-08 | Motorola Inc | 半導体装置を封入するための方法 |
| WO1999017915A1 (en) * | 1997-10-06 | 1999-04-15 | Colgate-Palmolive Company | Multi-component injection molded toothbrush and manufacture thereof |
| NL1011392C2 (nl) * | 1999-02-25 | 2000-08-28 | 3P Licensing Bv | Inrichting voor het omhullen van elektronische componenten en daarvoor bestemde matrijs. |
| JP2019036656A (ja) * | 2017-08-18 | 2019-03-07 | ニチコン株式会社 | ケースレスフィルムコンデンサおよびその製造方法 |
-
1985
- 1985-08-10 JP JP60176447A patent/JPS6237120A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0330343A (ja) * | 1989-06-07 | 1991-02-08 | Motorola Inc | 半導体装置を封入するための方法 |
| WO1999017915A1 (en) * | 1997-10-06 | 1999-04-15 | Colgate-Palmolive Company | Multi-component injection molded toothbrush and manufacture thereof |
| NL1011392C2 (nl) * | 1999-02-25 | 2000-08-28 | 3P Licensing Bv | Inrichting voor het omhullen van elektronische componenten en daarvoor bestemde matrijs. |
| JP2019036656A (ja) * | 2017-08-18 | 2019-03-07 | ニチコン株式会社 | ケースレスフィルムコンデンサおよびその製造方法 |
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