JPS588608A - 樹脂封止形半導体装置成形用モ−ルド金型 - Google Patents
樹脂封止形半導体装置成形用モ−ルド金型Info
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- JPS588608A JPS588608A JP10676881A JP10676881A JPS588608A JP S588608 A JPS588608 A JP S588608A JP 10676881 A JP10676881 A JP 10676881A JP 10676881 A JP10676881 A JP 10676881A JP S588608 A JPS588608 A JP S588608A
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- cavity
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- B23P15/24—Making specific metal objects by operations not covered by a single other subclass or a group in this subclass dies
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C70/00—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts
- B29C70/68—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts by incorporating or moulding on preformed parts, e.g. inserts or layers, e.g. foam blocks
- B29C70/72—Encapsulating inserts having non-encapsulated projections, e.g. extremities or terminal portions of electrical components
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は樹脂封止形半導体装置を成形する際に用いる
モールド金型（以下「金型」と略称する）に関するもの
でおる。
モールド金型（以下「金型」と略称する）に関するもの
でおる。
以下、樹脂封止形半導体集積回路装置（以下「樹脂封止
彫工Ｃ」と略称する）成形用金型を例にとり説明する。
彫工Ｃ」と略称する）成形用金型を例にとり説明する。
第１図（Ａ）および（Ｂ）はそれぞれ樹脂封止形ＩＣの
一例の外形を示す斜視図および側面図である。
一例の外形を示す斜視図および側面図である。
一般に、樹脂封止形Ｘａの樹脂封止部の表面には、第１
図に示すように、表示マーク（図示イ）が印刷されてい
る。しかし、この表示マーク（イ）が印刷される印刷面
が平滑面である場合には、表示マーク（１）が消失しや
すいので、この印刷面を梨地面にすることが要求されて
いる。この印刷面を梨地面にするためには、樹脂封止形
ＩＣ成形用金型の成形表面を梨地面にする必要があるが
、金型の材質は非常に堅いので、その成形表面を、ショ
ツトブラストなどの方法によって、梨地面にすることは
容易ではない。従って、従来、放電加工による切削によ
って、成形表面を梨地面にした一枚の板状体からなる金
型が広く用いられている。
図に示すように、表示マーク（図示イ）が印刷されてい
る。しかし、この表示マーク（イ）が印刷される印刷面
が平滑面である場合には、表示マーク（１）が消失しや
すいので、この印刷面を梨地面にすることが要求されて
いる。この印刷面を梨地面にするためには、樹脂封止形
ＩＣ成形用金型の成形表面を梨地面にする必要があるが
、金型の材質は非常に堅いので、その成形表面を、ショ
ツトブラストなどの方法によって、梨地面にすることは
容易ではない。従って、従来、放電加工による切削によ
って、成形表面を梨地面にした一枚の板状体からなる金
型が広く用いられている。
第２図（→は樹脂封止形ＩＣ成形用の従来の下金型を示
す平面図、第２図（Ｂ）は第２図（Ａ）のＪＩＢ−ＦＩ
Ｂ線での断面図である。
す平面図、第２図（Ｂ）は第２図（Ａ）のＪＩＢ−ＦＩ
Ｂ線での断面図である。
図において、（１）は下金型、（２ａ）は第１図に示し
た樹脂封止形■ｃの樹脂封止部の下半分の形状と同一の
形状を有し下金型ｆｉ＋の表面部の中心線（Ｘ−Ｘ）に
対して一方の側に中心線（Ｘ−Ｘ）に沿う方向に互いに
間隔をおいて整列するように放電加工によって切削され
ＩＣ素子を樹脂封止するキャビティ、（２１））は下金
型ｆｉ＋の表面部にキャビティ（２ａ）と中心線（Ｘ−
Ｘ）に関して線対称に放電加工によって形成されたキャ
ビティ、（３）は下金型（１）の表面部に基準面（１ａ
）からキャビティ（２ａ）とキャビティ（２ｂ）との中
間部を通って伸びるように研削された封止用樹脂の通路
となるランナ、（３ａ）はランナ（３）の基準面（１ａ
）と反対側の端部に設けられた空気抜き溝、（４ａ）お
よび（４ｂ）はランナ（３）とキャビティ（２ａ）およ
びキャビティ（２ｂ）とをそれぞれ連結するゲート、（
５ａ）は下金型Ｈの表面上にキャビティ（２ａ）内で樹
脂封止されるＩＣ素子が装着されたリードフレーム（二
点鎖線で示すＬａ）を位置決めして載置するための位置
決めビン、これと同様に、（５ｂ）は下金型１１）の表
面上にキャビティ（２ｂ）内で樹脂封止されるＩＣ素子
が装着されたリードフレーム（二点鎖線で示すＬｂ）（
ｆ−位置決めして載置するための位置決めビンである。
た樹脂封止形■ｃの樹脂封止部の下半分の形状と同一の
形状を有し下金型ｆｉ＋の表面部の中心線（Ｘ−Ｘ）に
対して一方の側に中心線（Ｘ−Ｘ）に沿う方向に互いに
間隔をおいて整列するように放電加工によって切削され
ＩＣ素子を樹脂封止するキャビティ、（２１））は下金
型ｆｉ＋の表面部にキャビティ（２ａ）と中心線（Ｘ−
Ｘ）に関して線対称に放電加工によって形成されたキャ
ビティ、（３）は下金型（１）の表面部に基準面（１ａ
）からキャビティ（２ａ）とキャビティ（２ｂ）との中
間部を通って伸びるように研削された封止用樹脂の通路
となるランナ、（３ａ）はランナ（３）の基準面（１ａ
）と反対側の端部に設けられた空気抜き溝、（４ａ）お
よび（４ｂ）はランナ（３）とキャビティ（２ａ）およ
びキャビティ（２ｂ）とをそれぞれ連結するゲート、（
５ａ）は下金型Ｈの表面上にキャビティ（２ａ）内で樹
脂封止されるＩＣ素子が装着されたリードフレーム（二
点鎖線で示すＬａ）を位置決めして載置するための位置
決めビン、これと同様に、（５ｂ）は下金型１１）の表
面上にキャビティ（２ｂ）内で樹脂封止されるＩＣ素子
が装着されたリードフレーム（二点鎖線で示すＬｂ）（
ｆ−位置決めして載置するための位置決めビンである。
なお、上金型は、下金型（りのキャビティ（２ａ）およ
び（２ｂ）と対向する表面部の部分に第１図に示した樹
脂封止彫工Ｃの樹脂封止部の上半分の形状と同一の形状
を有するキャビティが放電加工によって形成されており
、位置決めビン（６ａ）および（６ｂ）に対向する表面
部の部分にこれらの位置決めビン（６ａ）および（６ｂ
）を挿入可能な位置決めビン挿入穴が設けられている以
外は下型金（１）と同様であるので、以下上金型につい
ての説明は省略し、下金型（Ｉｌについてのみ説明する
ことにする。
び（２ｂ）と対向する表面部の部分に第１図に示した樹
脂封止彫工Ｃの樹脂封止部の上半分の形状と同一の形状
を有するキャビティが放電加工によって形成されており
、位置決めビン（６ａ）および（６ｂ）に対向する表面
部の部分にこれらの位置決めビン（６ａ）および（６ｂ
）を挿入可能な位置決めビン挿入穴が設けられている以
外は下型金（１）と同様であるので、以下上金型につい
ての説明は省略し、下金型（Ｉｌについてのみ説明する
ことにする。
このような下金型（１）を用いて成形された樹脂封止彫
工Ｃの表示マーク印刷面は、キャビティ（２ａ）および
（２ｂ）の成形表面が放電加工による梨地面であるので
、梨地面になる。
工Ｃの表示マーク印刷面は、キャビティ（２ａ）および
（２ｂ）の成形表面が放電加工による梨地面であるので
、梨地面になる。
ところで、この下金型ｆｉ＋では、基準面（１ａ）およ
び中心線（Ｘ−Ｘ）に対するキャビティ（２ａ）および
（２ｂ）の位置精度をよくする必要があり、かつキャビ
ティ（２ａ）および（２ｂ）の寸法、表面あらさなどを
均一にする必要がある。しかし、キャビティ（２ａ）お
よび（２ｂ）の位置精度は数箱加工時における放電加工
用電極の下金型（１）に対する取付は精度によって決定
され、この放電加工用電極の取付けは、若干の狂いがあ
っても致命的欠陥となるので、非常に神経を使う困難な
作業である。また、キャビティ（２ａ）および（２ｂ）
を形成する放電加工は、放電加工用電極の放電加工部の
周囲が取り囲まれた底つき加工であるので、切削粉の外
部への排出ができず、この切削粉による二次放電によっ
て表面あらさを均一にすることが容易ではない。更に、
放電加工時間が長いので、放電加工用電極の放電加工部
の摩耗によってキャビティ（２ａ）および（２ｂ）の寸
法に不揃いが生じやすく、この不揃いをなくすためには
、数多くの放電加工用電極を用意して頻繁に取り換える
必要がある。しかも、放電加工用電極の放電加工部の形
状をキャビティ（２ａ）および（２ｂ）の形状に合わせ
る必要がちシ、放電加工用電極の製作費が高くつく。
び中心線（Ｘ−Ｘ）に対するキャビティ（２ａ）および
（２ｂ）の位置精度をよくする必要があり、かつキャビ
ティ（２ａ）および（２ｂ）の寸法、表面あらさなどを
均一にする必要がある。しかし、キャビティ（２ａ）お
よび（２ｂ）の位置精度は数箱加工時における放電加工
用電極の下金型（１）に対する取付は精度によって決定
され、この放電加工用電極の取付けは、若干の狂いがあ
っても致命的欠陥となるので、非常に神経を使う困難な
作業である。また、キャビティ（２ａ）および（２ｂ）
を形成する放電加工は、放電加工用電極の放電加工部の
周囲が取り囲まれた底つき加工であるので、切削粉の外
部への排出ができず、この切削粉による二次放電によっ
て表面あらさを均一にすることが容易ではない。更に、
放電加工時間が長いので、放電加工用電極の放電加工部
の摩耗によってキャビティ（２ａ）および（２ｂ）の寸
法に不揃いが生じやすく、この不揃いをなくすためには
、数多くの放電加工用電極を用意して頻繁に取り換える
必要がある。しかも、放電加工用電極の放電加工部の形
状をキャビティ（２ａ）および（２ｂ）の形状に合わせ
る必要がちシ、放電加工用電極の製作費が高くつく。
この発明は、上述の問題点に鑑みてなされたもので、キ
ャビティ構成部分を分離することができるようした組立
て構造にすることによって、金型の基準面に対するキャ
ビティの位置修正を可能にし、かつキャビティの放電加
工による加工性を向上させ、製作費の安い樹脂封止形牛
導体装置成形用金型を提供することを目的とする。
ャビティ構成部分を分離することができるようした組立
て構造にすることによって、金型の基準面に対するキャ
ビティの位置修正を可能にし、かつキャビティの放電加
工による加工性を向上させ、製作費の安い樹脂封止形牛
導体装置成形用金型を提供することを目的とする。
以下、第１図に示した樹脂封止彫工Ｃの成形に用いるこ
の発明の一実施例の金型を第３図〜第６図について説明
する。この実施例においても、第２図に示した従来例と
同様に、上金型は下金型とほぼ同様であるので、上金型
の説明は省略し、下金型についてのみ説明する。
の発明の一実施例の金型を第３図〜第６図について説明
する。この実施例においても、第２図に示した従来例と
同様に、上金型は下金型とほぼ同様であるので、上金型
の説明は省略し、下金型についてのみ説明する。
第３図（Ａ）および（Ｂ）はそれぞれこの実施例の下金
型の一部を構成する合板を示す平面図および側面図であ
る。
型の一部を構成する合板を示す平面図および側面図であ
る。
図において、（＋＋）は金属板状体からなるこの実施例
の合板、（ｌｌａ）は第２図に示した従来例の下金型［
１１の基準面（１ａ）に対応する基準面、（１３）は上
記従来例のランナ（３）に対応するランチ、（１４ａ）
および（ｘ４ｂ）はそれぞれ上記従来例のゲート（４ａ
）およびゲー） （４ｂ）に対応するゲート、（１５ａ
）および（ｘｔｓｂ）は上記従来例の位置決めビン（ｆ
）ａ）および位置決めビン（５ｂ）に対応する位置決め
ビンである。（１６ａ）は上記従来例の基準面（ｌａ）
に沿う方向のキャビティ（２ａ）の長さに等しい溝幅（
旬と所定の深さくＤ）とを有し合板（１１）の表面部に
その基準面（ｌｌａ）から上記従来例のキャビティ（２
ａ）に対応する部分を通り基準面（ｌｌａ）と反対側の
端面にわたって研削され第４図に示すキャビティインサ
ートが嵌挿されるキャビティインサート嵌挿溝、これと
同様に、（１６ｂ）は溝幅（Ｗ）と深さくＤ）とを有し
上記従来例のキャビティ（２ｂ）に対応する部分を通る
ように研削されたキャビティインサート嵌挿溝である。
の合板、（ｌｌａ）は第２図に示した従来例の下金型［
１１の基準面（１ａ）に対応する基準面、（１３）は上
記従来例のランナ（３）に対応するランチ、（１４ａ）
および（ｘ４ｂ）はそれぞれ上記従来例のゲート（４ａ
）およびゲー） （４ｂ）に対応するゲート、（１５ａ
）および（ｘｔｓｂ）は上記従来例の位置決めビン（ｆ
）ａ）および位置決めビン（５ｂ）に対応する位置決め
ビンである。（１６ａ）は上記従来例の基準面（ｌａ）
に沿う方向のキャビティ（２ａ）の長さに等しい溝幅（
旬と所定の深さくＤ）とを有し合板（１１）の表面部に
その基準面（ｌｌａ）から上記従来例のキャビティ（２
ａ）に対応する部分を通り基準面（ｌｌａ）と反対側の
端面にわたって研削され第４図に示すキャビティインサ
ートが嵌挿されるキャビティインサート嵌挿溝、これと
同様に、（１６ｂ）は溝幅（Ｗ）と深さくＤ）とを有し
上記従来例のキャビティ（２ｂ）に対応する部分を通る
ように研削されたキャビティインサート嵌挿溝である。
第４図（Ａ） 、 （Ｂ）および（０）はそれぞれこの
実施例の下金型の一部を構成するキャビティインサート
を示す平面図、側面図および正面図である。
実施例の下金型の一部を構成するキャビティインサート
を示す平面図、側面図および正面図である。
図において、（１７１は第３図に示したキャビティイン
サート嵌挿溝（ｌａａ）、 （１ａｂ）の溝幅（Ｗ）を
横幅としキャビティインサート嵌挿溝（１６ａ）、 （
１６ｂ）の中心線（Ｘ−Ｘ）に沿う方向の長さを長さと
する長方形の主面とキャビティインサート嵌挿溝（１６
ａ）、 （１６ｂ）の深さくＤ）に等しい厚さくＤ）と
を有する金属四角柱状体からなりキャビティインサート
嵌挿溝（Ｘ６ａ）およびキャビティインサート嵌挿＃（
１６ｂ）にそれぞれ嵌挿されねじ締めで第３図に示した
台板（１１）に固定されるキャビティインサート、（国
はキャビティインサートθηの主面部の、端面（１７ａ
）を基準面にし第２図に示した従来例の基準面（１ａ）
からのキャビティ（２ａ）、 （２ｂ）と対応する部分
に長手側の両側端面に開口するように放電加工によって
形成された横溝で、この横＃（＋１９の溝幅はキャビテ
ィ（”）＋（２ｂ）の中心線（Ｘ−Ｘ）に沿う方向の長
さと同一であり、その深さはキャビティ（２ａ）、 （
２’ｂ）の深さと同一である。
サート嵌挿溝（ｌａａ）、 （１ａｂ）の溝幅（Ｗ）を
横幅としキャビティインサート嵌挿溝（１６ａ）、 （
１６ｂ）の中心線（Ｘ−Ｘ）に沿う方向の長さを長さと
する長方形の主面とキャビティインサート嵌挿溝（１６
ａ）、 （１６ｂ）の深さくＤ）に等しい厚さくＤ）と
を有する金属四角柱状体からなりキャビティインサート
嵌挿溝（Ｘ６ａ）およびキャビティインサート嵌挿＃（
１６ｂ）にそれぞれ嵌挿されねじ締めで第３図に示した
台板（１１）に固定されるキャビティインサート、（国
はキャビティインサートθηの主面部の、端面（１７ａ
）を基準面にし第２図に示した従来例の基準面（１ａ）
からのキャビティ（２ａ）、 （２ｂ）と対応する部分
に長手側の両側端面に開口するように放電加工によって
形成された横溝で、この横＃（＋１９の溝幅はキャビテ
ィ（”）＋（２ｂ）の中心線（Ｘ−Ｘ）に沿う方向の長
さと同一であり、その深さはキャビティ（２ａ）、 （
２’ｂ）の深さと同一である。
第５図（Ａ）および（Ｂ）はそれぞれこの実施例の下金
型の一部を構成する端板を示す正面図および側面図であ
る。
型の一部を構成する端板を示す正面図および側面図であ
る。
図において、０９）は第３図に示した台板（１１）のキ
ャビティインサート嵌挿溝（１６ａ）、 （１６ｂ）が
開口する基準面（ｌｌａ）側とは反対側の端面にねじ締
めで固定されこの端面と同一の形状の側端面を治し表面
中央部に合板（１１）のランナ（１３）に連通ずる空気
抜き溝（１９ａ ）が形成された端板である。
ャビティインサート嵌挿溝（１６ａ）、 （１６ｂ）が
開口する基準面（ｌｌａ）側とは反対側の端面にねじ締
めで固定されこの端面と同一の形状の側端面を治し表面
中央部に合板（１１）のランナ（１３）に連通ずる空気
抜き溝（１９ａ ）が形成された端板である。
次に、第３図に示した台板（＋＋）、第４図に示したキ
ャビティインサー）（１７’ｌおよび象、５図に示した
端板（１９）で組立てられたこの実施例の下金型の状態
を第６図（Ａ）の平面図および第６図（Ｂ）の第６図（
Ａ）のＩＶＢ−１％ｆＢ線での断面図で示す。
ャビティインサー）（１７’ｌおよび象、５図に示した
端板（１９）で組立てられたこの実施例の下金型の状態
を第６図（Ａ）の平面図および第６図（Ｂ）の第６図（
Ａ）のＩＶＢ−１％ｆＢ線での断面図で示す。
この実施例の下金型を組立てる場合には、第３図に示し
た合板（１１）のキャビティインサート嵌挿溝（１６ａ
）およびキャビティインサート嵌挿溝（１６１））に、
合板（川の基準面（ｌｌａ）と第４図に示したキャビテ
ィインサートＱ′７）の端面（１’７ａ ）とが一致す
るようにして、キャピテイインサー）（＋７）を嵌挿し
台板（川にねじ締めで固定する。しかるのち、第５図に
示した端板（１９）を合板（１１）の基準面（ｌｌａ
）とは反対側の端面にねじ締めで固定すると、第６図に
示したこの実施例の下金型が得られる。
た合板（１１）のキャビティインサート嵌挿溝（１６ａ
）およびキャビティインサート嵌挿溝（１６１））に、
合板（川の基準面（ｌｌａ）と第４図に示したキャビテ
ィインサートＱ′７）の端面（１’７ａ ）とが一致す
るようにして、キャピテイインサー）（＋７）を嵌挿し
台板（川にねじ締めで固定する。しかるのち、第５図に
示した端板（１９）を合板（１１）の基準面（ｌｌａ
）とは反対側の端面にねじ締めで固定すると、第６図に
示したこの実施例の下金型が得られる。
次に、第４図に示したこの実施例の下金型のキャビティ
インサートθηの横溝０８）を形成する方法を第７図お
よび第８図について説明する。
インサートθηの横溝０８）を形成する方法を第７図お
よび第８図について説明する。
第７図（Ａ）および（Ｂ）はそれぞれこの実施例の下金
型のキャビティインサート（ｌｉの要部を拡大して示す
正面図および側面図、第８図（Ａ）および（Ｂ）はそれ
ぞれこの実施例の下金型のキャビティインサート（ｌη
の横溝０８）の形成に用いる放電加工用電極の要部を拡
大して示す正面図および側面Ｍである。
型のキャビティインサート（ｌｉの要部を拡大して示す
正面図および側面図、第８図（Ａ）および（Ｂ）はそれ
ぞれこの実施例の下金型のキャビティインサート（ｌη
の横溝０８）の形成に用いる放電加工用電極の要部を拡
大して示す正面図および側面Ｍである。
第８図において、（２１１）はこの実施例のキャビティ
インサート（＋７１の横溝（国を放電加工によって形成
する際に用いる放電加工用電極で、（２０ａ）は放電加
工用電極シ０）にキャビティインサート（１７）の横溝
（１８）と対応するように設けられ横溝０８）の断面形
状と同一の断面形状を有し放電加工を行う放電加工部で
ある。
インサート（＋７１の横溝（国を放電加工によって形成
する際に用いる放電加工用電極で、（２０ａ）は放電加
工用電極シ０）にキャビティインサート（１７）の横溝
（１８）と対応するように設けられ横溝０８）の断面形
状と同一の断面形状を有し放電加工を行う放電加工部で
ある。
この実施例のキャビティインサート（１ηの横溝（１８
）を放電加工によって形成する場合には、まず、キャビ
ティインサー） （ｌηの横溝（１８）を形成すべき部
位に、第７図に一点鎖線で示すように、横溝（１８）の
断面形状よりわずかに小さい断面形状を有する横溝（１
８ａ） ｆ研削加工によって形成する。次に、横溝（１
８ａ ）に放電加工用電極（２０）の放電加工部（２０
ａ）を当接させて放電加工を行い、横溝（１８ａ）の断
面形状を放電加工部（２０ａ）の断面形状にすると、キ
ャビティインサートＱ７）の横溝（国が形成される。
）を放電加工によって形成する場合には、まず、キャビ
ティインサー） （ｌηの横溝（１８）を形成すべき部
位に、第７図に一点鎖線で示すように、横溝（１８）の
断面形状よりわずかに小さい断面形状を有する横溝（１
８ａ） ｆ研削加工によって形成する。次に、横溝（１
８ａ ）に放電加工用電極（２０）の放電加工部（２０
ａ）を当接させて放電加工を行い、横溝（１８ａ）の断
面形状を放電加工部（２０ａ）の断面形状にすると、キ
ャビティインサートＱ７）の横溝（国が形成される。
このように構成された実施例の下金型では、第２図に示
した従来例のキャビティ（２ａ）に対応するキャビティ
が、研削加工で形成された平滑面のキャビティインサー
ト嵌挿溝（１６ａ）とこの嵌挿溝（１６ａ）に嵌挿され
たキャビティインサート（１７１の放電加工で形成され
た梨地面の横溝（１８）との又差部にできる凹部で構成
され、これと同様に、上記従来例のキャビティ（２ｂ）
に対応するキャビティが平滑面のキャビティインサート
嵌挿溝（１６ｂ）とこの嵌挿溝（１６ｂ）に嵌挿された
キャビティインサーＨ７）の梨地面の横溝（１８）との
交差部にできる凹部で構成されているので、この実施例
の下金型を用いて成形された樹脂封止形ＩＣの表示マー
ク印刷面が梨地面であり、その短辺側の端面が平滑面で
ある。従って、との短辺側の端面が平滑面であるこの実
施例の下金型を用いて成形された樹脂封止彫工Ｃは、全
面が梨地面である上記従来例の下金型を用いて成形され
た樹脂封止形■ｃより、離型性がよい。また、キャビテ
ィインサート（Ｉηを合板（１１）のキャピテイインサ
ート嵌挿溝（１６ａ）、 （１６’ｂ）内において移動
させることによって、嵌挿溝（１６ａ）、 （１６ｂ）
とキャビティインサートθηの横溝θ８）との交差部で
構成されるこの実施例のキャビティの合板（１１）の基
準面（１１ａ ）に対する位置を修正することが可能で
あり、その上、キャビティインサー）（１７）が破損し
た場合でも、新しいキャビティインサートと容易に交換
することができる。また、キャビティインサート（１η
の横溝（Ｉ８１を形成する際に、あらかじめ、キャビテ
ィインサート（１７）の横溝（国を形成すべき部位に横
溝α８）の断面形状よシわずかに小さい断面形状を有す
る横溝（１８ａ ）を研削加工で切削しておくことによ
って、放電加工用電極シロ）の放電加工部（２０ａ）に
よる放電切削部分を極端に少なくすることが可能となり
、放電加工時間が短縮されて、放電加工部（２０ａ）の
消耗が少なくなる。しかも、放電加工部（２０ａ％形状
をキャビティインサート（１乃の横幅（ロ）には合わせ
る必要がないので、放電加工用電極（２０）の製作費を
安くすることができる。更に、放電加工部（２０ａ）に
よる放電加工は、放電加工部（２０ａ）の側面が開放さ
れているので、切削粉を容易に外部へ排出することがで
き、この切削粉による二次放電を防止することが可能と
なって、表面あらさを均一にすることができる。
した従来例のキャビティ（２ａ）に対応するキャビティ
が、研削加工で形成された平滑面のキャビティインサー
ト嵌挿溝（１６ａ）とこの嵌挿溝（１６ａ）に嵌挿され
たキャビティインサート（１７１の放電加工で形成され
た梨地面の横溝（１８）との又差部にできる凹部で構成
され、これと同様に、上記従来例のキャビティ（２ｂ）
に対応するキャビティが平滑面のキャビティインサート
嵌挿溝（１６ｂ）とこの嵌挿溝（１６ｂ）に嵌挿された
キャビティインサーＨ７）の梨地面の横溝（１８）との
交差部にできる凹部で構成されているので、この実施例
の下金型を用いて成形された樹脂封止形ＩＣの表示マー
ク印刷面が梨地面であり、その短辺側の端面が平滑面で
ある。従って、との短辺側の端面が平滑面であるこの実
施例の下金型を用いて成形された樹脂封止彫工Ｃは、全
面が梨地面である上記従来例の下金型を用いて成形され
た樹脂封止形■ｃより、離型性がよい。また、キャビテ
ィインサート（Ｉηを合板（１１）のキャピテイインサ
ート嵌挿溝（１６ａ）、 （１６’ｂ）内において移動
させることによって、嵌挿溝（１６ａ）、 （１６ｂ）
とキャビティインサートθηの横溝θ８）との交差部で
構成されるこの実施例のキャビティの合板（１１）の基
準面（１１ａ ）に対する位置を修正することが可能で
あり、その上、キャビティインサー）（１７）が破損し
た場合でも、新しいキャビティインサートと容易に交換
することができる。また、キャビティインサート（１η
の横溝（Ｉ８１を形成する際に、あらかじめ、キャビテ
ィインサート（１７）の横溝（国を形成すべき部位に横
溝α８）の断面形状よシわずかに小さい断面形状を有す
る横溝（１８ａ ）を研削加工で切削しておくことによ
って、放電加工用電極シロ）の放電加工部（２０ａ）に
よる放電切削部分を極端に少なくすることが可能となり
、放電加工時間が短縮されて、放電加工部（２０ａ）の
消耗が少なくなる。しかも、放電加工部（２０ａ％形状
をキャビティインサート（１乃の横幅（ロ）には合わせ
る必要がないので、放電加工用電極（２０）の製作費を
安くすることができる。更に、放電加工部（２０ａ）に
よる放電加工は、放電加工部（２０ａ）の側面が開放さ
れているので、切削粉を容易に外部へ排出することがで
き、この切削粉による二次放電を防止することが可能と
なって、表面あらさを均一にすることができる。
なお、これまで、樹脂封止形ＩＣ成形用金型を例にとり
説明したが、この発明はこれに限らず、その他の樹脂封
止形半導体装置成形用金型にも適用することができる。
説明したが、この発明はこれに限らず、その他の樹脂封
止形半導体装置成形用金型にも適用することができる。
以上、説明したように、この発明の樹脂封止形半導体装
置成形用金型では、合板に研削加工によってキャビティ
インサート嵌挿溝を形成し、キャビティインサートに少
なくとも内底面と内側壁面の部分が放電加工によって切
削された横溝を形成し、上記キャビティインサート嵌挿
溝に上記キャビティインサートを嵌挿することによって
上記キャビティインサート嵌挿溝と上記横溝との交差部
にできる凹部をリードフレームに装着された半導体素子
が樹脂封止されるキャビティにしたので、次のような効
果がある。
置成形用金型では、合板に研削加工によってキャビティ
インサート嵌挿溝を形成し、キャビティインサートに少
なくとも内底面と内側壁面の部分が放電加工によって切
削された横溝を形成し、上記キャビティインサート嵌挿
溝に上記キャビティインサートを嵌挿することによって
上記キャビティインサート嵌挿溝と上記横溝との交差部
にできる凹部をリードフレームに装着された半導体素子
が樹脂封止されるキャビティにしたので、次のような効
果がある。
すなわち、（イ）、上記キャビティインサートを上記キ
ャビティインサート嵌挿溝内において移動させることに
よって上記キャビティの位置を修正することができる。
ャビティインサート嵌挿溝内において移動させることに
よって上記キャビティの位置を修正することができる。
（ロ）、上記キャビティインサートが破損しても、容易
に新品と交換することができる。（ハ）、上記キャビテ
ィインサートに上記横溝を形成する際に、あらかじめ上
記キャビティインサートの上記横溝を形成すべき部位に
上記横溝の断面形状よりわずかに小さい断面形状の横溝
を研削加工によって形成しておくことによって、放電加
工によって切削除去する部分を極めて少なくすることが
可能となり、放電加工時間が短縮され、放電加工用電極
の消耗が少なくなる。に）、放電加工は、放電加工用電
極の側面が開放されており、切削粉を容易に外部へ排出
することができるので、この切削粉による二次放電を防
止することが可能となり、表面あらさを均一にすること
ができる。
に新品と交換することができる。（ハ）、上記キャビテ
ィインサートに上記横溝を形成する際に、あらかじめ上
記キャビティインサートの上記横溝を形成すべき部位に
上記横溝の断面形状よりわずかに小さい断面形状の横溝
を研削加工によって形成しておくことによって、放電加
工によって切削除去する部分を極めて少なくすることが
可能となり、放電加工時間が短縮され、放電加工用電極
の消耗が少なくなる。に）、放電加工は、放電加工用電
極の側面が開放されており、切削粉を容易に外部へ排出
することができるので、この切削粉による二次放電を防
止することが可能となり、表面あらさを均一にすること
ができる。
（７］つ、放電加工用電極の形状を上記キャビティイン
サートの横幅には合わせる必要がないので、その製作費
が安くなる。（へ）、上記キャビティは放電加工による
梨地面の上記横溝と研削加工による平滑面の上記キャビ
ティインサート嵌挿溝との交差部にできる凹部で構成さ
れているので、この金型を用いて成形された成形品の上
記横溝に対応する表示マーク印刷面は梨地面であり、上
記キャビティインサート嵌挿溝に対応する端面は平滑面
である。
サートの横幅には合わせる必要がないので、その製作費
が安くなる。（へ）、上記キャビティは放電加工による
梨地面の上記横溝と研削加工による平滑面の上記キャビ
ティインサート嵌挿溝との交差部にできる凹部で構成さ
れているので、この金型を用いて成形された成形品の上
記横溝に対応する表示マーク印刷面は梨地面であり、上
記キャビティインサート嵌挿溝に対応する端面は平滑面
である。
従って、この金型を用いた成形品は、全面が梨地面であ
る従来の金型を用いた成形品より離型性がよい。
る従来の金型を用いた成形品より離型性がよい。
第１図（Ａ）および（Ｂ）はそれぞれ樹脂封止形ＩＣの
一例の外形を示す斜視図および側面図、第２図（Ａ）は
樹脂封止彫工Ｃ成形用の従来の下金型を示す平面図、第
２図（Ｂ）は第２図（Ａ）のＪＩＢ−ｎＢ線での断面図
、第３図（Ａ）およびＣＢ）はそれぞれこの発明の一実
施例の下金型の一部を構成する合板を示す平面図および
側面図、第４図（Ａ） 、 （Ｂ）および（０）はそれ
ぞれ上記実施例の下金型の一部を構成するキャビティイ
ンサートを示す平面図、側面図および正面図、第５図（
Ａ）および（Ｂ）はそれぞれ上記実施例の下金型の一部
を構成する端板を示す正面図および側面図、第６図（Ａ
）は上記実施例の下金型の組立てられた状態を示す平面
図、第６図（Ｂ）は第６図（Ａ）のＶＩＢ−ＶＩＢ線で
の断面図、第７図（Ａ）および（Ｂ）はそれぞれ上記実
施例の下金型のキャビティインサートの横溝を形成する
方法を説明するためにキャビティインサートの要部を拡
大して示す正面図および側面図、第８図（Ａ）および（
Ｂ）はそれぞれ上記実施例の下金型のキャビティインサ
ートの横溝の形成に用いる放電加工用電極の要部を拡大
して示す正面図および側面図である。 図において、（１１）は合板、（１１ａ）は基準面、（
１６ａ）および（１６ｂ）はキャビティインサート嵌挿
溝、（１ηはキャビティインサート、（１８）は横溝で
ある。 なお、図中同一符号はそれぞれ同一もしくは相当部分を
示す。 代理人 葛 野 信 −（はが−名）手続補正書（自
発） 特許庁長官殿 １、事件の表示 特願昭５６−１０６’７６８号
２” 発１ｙｌ ｔｙ＞ 名称 樹脂封止形半
導体装置成形用器 ４、代 理 人 片 山 仁へ部号 摺 ；： ５、補正の対象 明細書の発明の詳細な説明の欄 ６、補正の内容 （１）明細書の第４頁第１６行〜第１マ行に［位置決め
ビン（６ａ）および（６ｂ） Ｊとあるのを「位置決め
ピン（５ａ）および（５ｂ） Ｊと訂正する。 （２）同、第４頁第１８行に「位置決めピン（６ａ）お
よび（６ｂ） Ｊとあるのを「位置決めビン（５ａ）お
よび（５ｂ） Ｊと訂正する。 以上 ◆
一例の外形を示す斜視図および側面図、第２図（Ａ）は
樹脂封止彫工Ｃ成形用の従来の下金型を示す平面図、第
２図（Ｂ）は第２図（Ａ）のＪＩＢ−ｎＢ線での断面図
、第３図（Ａ）およびＣＢ）はそれぞれこの発明の一実
施例の下金型の一部を構成する合板を示す平面図および
側面図、第４図（Ａ） 、 （Ｂ）および（０）はそれ
ぞれ上記実施例の下金型の一部を構成するキャビティイ
ンサートを示す平面図、側面図および正面図、第５図（
Ａ）および（Ｂ）はそれぞれ上記実施例の下金型の一部
を構成する端板を示す正面図および側面図、第６図（Ａ
）は上記実施例の下金型の組立てられた状態を示す平面
図、第６図（Ｂ）は第６図（Ａ）のＶＩＢ−ＶＩＢ線で
の断面図、第７図（Ａ）および（Ｂ）はそれぞれ上記実
施例の下金型のキャビティインサートの横溝を形成する
方法を説明するためにキャビティインサートの要部を拡
大して示す正面図および側面図、第８図（Ａ）および（
Ｂ）はそれぞれ上記実施例の下金型のキャビティインサ
ートの横溝の形成に用いる放電加工用電極の要部を拡大
して示す正面図および側面図である。 図において、（１１）は合板、（１１ａ）は基準面、（
１６ａ）および（１６ｂ）はキャビティインサート嵌挿
溝、（１ηはキャビティインサート、（１８）は横溝で
ある。 なお、図中同一符号はそれぞれ同一もしくは相当部分を
示す。 代理人 葛 野 信 −（はが−名）手続補正書（自
発） 特許庁長官殿 １、事件の表示 特願昭５６−１０６’７６８号
２” 発１ｙｌ ｔｙ＞ 名称 樹脂封止形半
導体装置成形用器 ４、代 理 人 片 山 仁へ部号 摺 ；： ５、補正の対象 明細書の発明の詳細な説明の欄 ６、補正の内容 （１）明細書の第４頁第１６行〜第１マ行に［位置決め
ビン（６ａ）および（６ｂ） Ｊとあるのを「位置決め
ピン（５ａ）および（５ｂ） Ｊと訂正する。 （２）同、第４頁第１８行に「位置決めピン（６ａ）お
よび（６ｂ） Ｊとあるのを「位置決めビン（５ａ）お
よび（５ｂ） Ｊと訂正する。 以上 ◆
Claims (1)
- （１）金属板状体からなり、表面部に一方の端面からこ
れと反対側の他方の端面にわたって所定の溝幅と所定の
深さとを有するキャビティインサート嵌挿溝が研削加工
によって形成された合板、および上記キャビティインサ
ート嵌挿溝の溝幅を横幅とし上記台板の上記両端面間の
長さを長さとする長方形の主面と、上記キャビティイン
サート嵌挿溝の深さを越えない厚さとを有する金属四角
柱状体からなり、上記主面の上記横幅に対応する辺を含
む一方の端面を基準としこの端面との間に間隔を置いた
部分に上記長さの方向に沿う両側端面に開口する横溝が
少なくともその内底面と内側壁面の部分は放電加工によ
って形成されたキャビティインサートを備え、上記キャ
ビティインサートを上記台板の上記キャビティインサー
ト嵌挿溝に嵌挿することによって上記キャピテイインサ
ート嵌挿溝と上記横溝との交差部にできる凹部をリード
フレームに装着された半導体素子が樹脂封止されるキャ
ビティにしたことｆ％像とする樹脂封止形半導体装置成
形用モールド金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10676881A JPH0239368B2 (ja) | 1981-07-08 | 1981-07-08 | Jushifushigatahandotaisochiseikeiyomoorudokanagata |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10676881A JPH0239368B2 (ja) | 1981-07-08 | 1981-07-08 | Jushifushigatahandotaisochiseikeiyomoorudokanagata |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS588608A true JPS588608A (ja) | 1983-01-18 |
| JPH0239368B2 JPH0239368B2 (ja) | 1990-09-05 |
Family
ID=14442079
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10676881A Expired - Lifetime JPH0239368B2 (ja) | 1981-07-08 | 1981-07-08 | Jushifushigatahandotaisochiseikeiyomoorudokanagata |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0239368B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4560138A (en) * | 1983-11-25 | 1985-12-24 | Depuglia Gaston D | Encapsulation mold |
| JPH06111653A (ja) * | 1991-09-28 | 1994-04-22 | Omron Corp | 電気機器の端子金具インサート部成型方法 |
| US5316463A (en) * | 1992-11-24 | 1994-05-31 | Neu Dynamics Corporation | Encapsulating molding equipment |
| US5409362A (en) * | 1992-11-24 | 1995-04-25 | Neu Dynamics Corp. | Encapsulation molding equipment |
| US5429488A (en) * | 1992-11-24 | 1995-07-04 | Neu Dynamics Corporation | Encapsulating molding equipment and method |
| CN108161380A (zh) * | 2017-12-04 | 2018-06-15 | 南通斯迈尔精密设备有限公司 | 一种半导体封装模具的型腔加工工艺 |
| CN108608179A (zh) * | 2018-04-12 | 2018-10-02 | 无锡市迈科密精密机械有限公司 | 一种模具加工工艺 |
-
1981
- 1981-07-08 JP JP10676881A patent/JPH0239368B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4560138A (en) * | 1983-11-25 | 1985-12-24 | Depuglia Gaston D | Encapsulation mold |
| JPH06111653A (ja) * | 1991-09-28 | 1994-04-22 | Omron Corp | 電気機器の端子金具インサート部成型方法 |
| US5316463A (en) * | 1992-11-24 | 1994-05-31 | Neu Dynamics Corporation | Encapsulating molding equipment |
| US5409362A (en) * | 1992-11-24 | 1995-04-25 | Neu Dynamics Corp. | Encapsulation molding equipment |
| US5429488A (en) * | 1992-11-24 | 1995-07-04 | Neu Dynamics Corporation | Encapsulating molding equipment and method |
| US5484274A (en) * | 1992-11-24 | 1996-01-16 | Neu Dynamics Corp. | Encapsulation molding equipment |
| CN108161380A (zh) * | 2017-12-04 | 2018-06-15 | 南通斯迈尔精密设备有限公司 | 一种半导体封装模具的型腔加工工艺 |
| CN108608179A (zh) * | 2018-04-12 | 2018-10-02 | 无锡市迈科密精密机械有限公司 | 一种模具加工工艺 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0239368B2 (ja) | 1990-09-05 |
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