JPH0487342A - 薄型製品の樹脂封止方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はＩＣカード等の薄型製品を製造する為の電子部
品の樹脂封止を行なう方法に関するものである。

［従来の技術］ 今日、プリント基板等に実装された電子部品を保護する
為に、合成樹脂により電子部品を封止することが行なわ
れることが多く、この樹脂による封止の方法としては、
トランスファモールドによる封止樹脂の成形が一般的に
行なわれている。

このトランスファモールドによる樹脂封止は、耐湿性や
接着性の良好な合成樹脂を使用し、プリント基板やリー
ドフレームを位を決めするゲージピンを有する下金型の
上に電子部品を実装したプリント基板等を蔵置固定し、
上金型による型締めを行なった後、下金型に形成したラ
ンナー及びゲートを通して電子部品位置に形成したキャ
ビティに合成樹脂を充填し、合ａＳ＋脂の固化後に型開
きを行なってプリント基板等を取り出し、以て電子部品
位置に合成樹脂による封止樹脂を成形することにより合
成樹脂による電子部品の封止を行なっている。

又、キャビティの形成に際し、下金型に封止樹脂の形状
に合せたキャビティを形成する場合のみでなく、プリン
ト基板等に成形する封止樹脂の輪郭と一致した形状の透
孔な設けたキャビテイブレートを下金型の上に載置し、
該キャビティプレートとプリント基板等とを上金型と下
金型との間に挾持固定して合成樹脂をキャビティプレー
トの透孔へ注入する方法（例えば特公昭８ｌ−４Ｂ、０
４９号）も有る。

［発明が解決しようとする課題］ キャビティやランナーを形成した下金型と上金型とを用
いて電子部品をモールドする樹脂封止方法は、ランナー
がプリント基板等の下面に接する様に金型に形成されて
いると、合成樹脂のランナ一部分がプリント基板等に接
着した形状として成形され、該ランナ一部分をプリント
基板等から除去することが困難となり、又、ランナーを
下金型の内部に形成してプリント基板等と合成樹脂のラ
ンナ一部分とを接触させない構造とすると、ランナーの
経路が長くなり、金型の成形製作が困難且つ高価となる
欠点が有る。

そして、下金型の上にキャビティプレートを載置する方
法は、成形された合成樹脂のランナ一部分をプリント基
板等に接触させない様に形成し、以てランナ一部分の除
去等、製品の成形製造を容易とし、且つ、金型の製作を
も容易とすることができるも、封止樹脂部分の厚みが薄
い薄型製品を成形する為には、キャビティプレートの厚
みも薄くしなければならず、キャビティプレートを平坦
な平面形状に維持させることが困難となり、又、製品に
おいてゲート跡が封止樹脂部分の上面に残り、製品の高
さ（厚み）を低く規制することが困難な欠点が有る。

［課題を解決するための手段］ 本発明はランナー及びキャビティを上面に形成した下金
型を用いると共に、キャビティ周辺のランナーを覆うプ
レートを下金型に嵌合固定し、該プレートに形成したゲ
ートにより前記ランナーとキャビティの側部とを接続し
、更に該プレート上の所定位乙にプリント基板を！置し
て−Ｌ金型により型締めを行ない、然る後、合成樹脂を
ランナーからキャビティに充填することとする。

［作用１ 本発明は、キャビティ周辺のランナーをプレートにより
覆う故、ランナ一部分の合成樹脂がプリント基板等に接
触することを防止できる。

又、プレートはキャビティ周辺のランナーを覆う様に設
けるものであり、該プレートにゲートを設けてキャビテ
ィの側部にゲートを開く故、プレートの厚みをキャビテ
ィの深さよりも大きくし、厚肉のプレートを使用して薄
肉の封止樹脂部分を成形することができる。

［実施例］ 本発明の実施例は、１枚のプリント基板上に実装された
複数のＩＣチップを同時にモールドする樹脂封止方法で
あって、第１図に示す様に、基板２５の下面へ実装され
たＩＣチップ２７の位ｔと対応する下金型１１の上面に
キャビティ１５を有し、キャビティ１５の周囲にキャビ
ティ１５よりも深い環状溝部１９を設けることにより中
央突出部１７を形成し、且つ、該環状溝部１９の底部に
はキャビティ１５の側近から下金型１１の両側に設けら
れたスプルー１４に達するランナー１３を有する下金型
１１を用いると共に、前記環状溝部１９の形状及び深さ
に一致した形状と厚さとを有するプレート２１を用いる
ものである。

このプレー）・２１の下面には、下金型１１におけるラ
ンナー１３の位置からキャビティ１５の位ｌへ至るゲー
トを構成する傾斜溝等の溝部２３を形成しておき、該プ
レート２１を下金型１１の環状溝部１９に嵌合固定すれ
ば、第２図に示す様に、下金型１１に設けたランナー１
３におけるキャビティ１５の周辺部分−Ｌ方をプレート
２１で覆いつつ、キャビティ１５の側方へ前記プレート
２１に設けた溝部２３によるゲートをもってランナー１
３から連通させることができる。

そして、下金型１１に固定した該プレー）２１の一４二
方所定位ｔにＩＣチップ２７を実装した基板２５を載を
固定した後、上金型３１を陣下させて型締めを行なうこ
ととする。

尚、上記実施例としては、キャビティ１５の深さを０．
５Ｂ腸として形成し、又、プレー）２１は厚さ１■の鋼
板から打ち抜き、該打ち抜いた鋼板の所要位ｔに放電加
工を施して溝部２３を形成し、且つ、平面や角部を研磨
した後焼入れを施してプレート２１とした。

この様なプレート２１を使用して型締めを行なった後、
ボッドからスプルー１４に溶融樹脂な圧入又は射出すれ
ば、溶融樹脂がスプルー１４からランナー１３及びゲー
トを介してキャビティ１５に充填され、基板２５に実装
したＩＣチップ２７を合成樹脂により封止することがで
き、この合成樹脂は、キャビティ１５に充填された封止
樹脂部分は基板２５に接触しているも、その他のランナ
一部分等は基板２５と接触することなく、又、ランナ一
部分と封止樹脂部分とを接続しているゲート部分の断面
積が極めて小さい故、該ゲート部分で破断する様にラン
ナ一部分を基板２５から除去することが容易であり、プ
レート２１を除くことにより容易に樹脂封止されたＩＣ
チップ２７を有する基板２５とすることができる。

又、封止樹脂部分の厚みを０．３層層乃至０．５層層と
薄く設定するＩＣカードにおいても、キャビティ１５の
深さを０．３層厘乃至０．５層層としておけば、環状溝
部１９の深さ、ひいてはプレート２１の厚さを封止樹脂
部分よりも厚い】層重等とすることができ、プレート２
１に充分な剛性を与え、プレート２１の成形や研磨、及
び焼入れ等の加工を容易とし、金型に挿入固定して使用
するに際しても、熱による反りの発生を防止する等、耐
久性の高いプレート２１とすることができ、ひいては合
成樹脂による封止を容易に繰り返して実施することがで
きることになる。

尚、第３図に示す様に、下金型１１の中央突出部１７に
キャビティ１５を形成し、該中央突出部１７の周囲にプ
レー）２１を嵌合させる様に固定して環状溝部１９を省
略し、第４図に示す様にプレー）２１や基板２５及び中
央突出部１７を上金型３１に形成した凹部へ挿入する様
にして型締めを行なうことも可使である。

更に、プレート２１の固定は中央突出部１７への嵌合の
みに限ることなく、中央突出部への嵌合と併せて従来と
同様にゲージピンを使用し、以て位置合せを容易としつ
つプレー）２１を下金型１１へ固定することもできる。

［発明の効果］ 本発明は、ランナーを覆うプレートの上に基板をｔｔす
る故、合成樹脂のランナ一部分と基板とが接触すること
を防止し、且つ、プレートに形成したゲートをもってキ
ャビティの（１１部とランナーとを接続する故、ＩＣチ
ップ等を封止する封止樹脂部分の厚みよりもプレートの
厚みを厚くすることができ、剛性が高く、耐久性の優れ
たプレートを使用して容易に薄型の製品を量産すること
ができる電子部品等の樹脂封止方法である。

＋１＝下金型、 ビテ仁 部、　　２１ ２５＝基板、 １５＝キヤ １３＝ランナー １７＝中央突出部、　　１９＝環状溝 プレート、　　２３＝傾斜溝、 ２７＝　Ｉ　Ｃチップ。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. キャビティとランナーとが上面に形成された下金型の上
   にプレートを配置し、該プレートによってキャビティ側
   方のランナーを覆うと共に、該プレートに形成した溝部
   によるゲートをもってキャビティの側部とランナーとを
   接続し、該プレートの上に基板を載置して上金型による
   型締めを行なった後、ランナーを介してキャビティに合
   成樹脂を充填することを特徴とする薄型製品の樹脂封止
   方法。