JP3117683B2 - 非接触型半導体カード - Google Patents
非接触型半導体カードInfo
- Publication number
- JP3117683B2 JP3117683B2 JP11065049A JP6504999A JP3117683B2 JP 3117683 B2 JP3117683 B2 JP 3117683B2 JP 11065049 A JP11065049 A JP 11065049A JP 6504999 A JP6504999 A JP 6504999A JP 3117683 B2 JP3117683 B2 JP 3117683B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- resin layer
- substrate
- card
- molding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板とそれに搭載
された電子部品を樹脂製のカード基体内に埋設してなる
非接触型半導体カードに係り、特にその基板と電子部品
の封止構造に関する。
された電子部品を樹脂製のカード基体内に埋設してなる
非接触型半導体カードに係り、特にその基板と電子部品
の封止構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、メモリＩＣやＣＰＵ、それにデー
タ入出力用のコイルなど、所定の電子部品が搭載された
プリント基板などの基板を樹脂製のカード基体内に完全
に埋設し、リーダ／ライタに備えられたデータ入出力用
コイルと前記基板に搭載された前記コイルとの間でデー
タの授受を行なう非接触型の半導体カードが提案されて
いる。
タ入出力用のコイルなど、所定の電子部品が搭載された
プリント基板などの基板を樹脂製のカード基体内に完全
に埋設し、リーダ／ライタに備えられたデータ入出力用
コイルと前記基板に搭載された前記コイルとの間でデー
タの授受を行なう非接触型の半導体カードが提案されて
いる。
【０００３】この半導体カードは、カードの表面に外部
端子を露出し、リーダ／ライタに備えられた接続端子を
前記外部端子に接触することによってデータの授受を行
う接触型の半導体カードに比べて、外部端子が汚損した
り摩耗するということがないので、耐久性に優れ、かつ
信頼性の高いデータ通信ができるという特長を有する。
端子を露出し、リーダ／ライタに備えられた接続端子を
前記外部端子に接触することによってデータの授受を行
う接触型の半導体カードに比べて、外部端子が汚損した
り摩耗するということがないので、耐久性に優れ、かつ
信頼性の高いデータ通信ができるという特長を有する。
【０００４】従来、特開平２−２０４０９６号公報に記
載されているような非接触型半導体カードの製造方法が
提案されている。この製造方法は、回路基板の電子部品
が搭載されていない個所に貫通孔を形成し、この回路基
板を第１の金型に装着して回路基板の電子部品が搭載さ
れていない個所に電子部品とほぼ同じ高さを有する枠体
を形成するとともに、前記貫通孔を通して樹脂の一部を
回路基板の裏面から突出させて突起を形成する。
載されているような非接触型半導体カードの製造方法が
提案されている。この製造方法は、回路基板の電子部品
が搭載されていない個所に貫通孔を形成し、この回路基
板を第１の金型に装着して回路基板の電子部品が搭載さ
れていない個所に電子部品とほぼ同じ高さを有する枠体
を形成するとともに、前記貫通孔を通して樹脂の一部を
回路基板の裏面から突出させて突起を形成する。
【０００５】この枠体付きの回路基板を別の第２の金型
に入れて、周囲の全体を封止樹脂層で封止する。このと
き回路基板の裏側に突起が設けられているから、金型底
面と回路基板の間に空間が形成され、回路基板の裏側に
も樹脂を回り込ませることができ、回路基板を封止樹脂
層内に完全に埋設するようになっている。
に入れて、周囲の全体を封止樹脂層で封止する。このと
き回路基板の裏側に突起が設けられているから、金型底
面と回路基板の間に空間が形成され、回路基板の裏側に
も樹脂を回り込ませることができ、回路基板を封止樹脂
層内に完全に埋設するようになっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】この半導体カードは、
回路基板の裏面側にも封止樹脂を回り込ませるために回
路基板の裏面側に突起を設けているが、予め形成された
突起と後から形成される封止樹脂層とは別体であり、両
者の接合強度が弱い。そのため半導体カードの落下など
の衝撃により、封止樹脂層と突起の接合部からクラック
や剥がれを生じるなどの欠点を有している。
回路基板の裏面側にも封止樹脂を回り込ませるために回
路基板の裏面側に突起を設けているが、予め形成された
突起と後から形成される封止樹脂層とは別体であり、両
者の接合強度が弱い。そのため半導体カードの落下など
の衝撃により、封止樹脂層と突起の接合部からクラック
や剥がれを生じるなどの欠点を有している。
【０００７】本発明は、この従来技術の欠点を解消し、
基板とカード基体の結合力が強く、信頼性の高い非接触
型半導体カードを提供することを目的とする。
基板とカード基体の結合力が強く、信頼性の高い非接触
型半導体カードを提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明は、基板およびその基板に搭載されたデータ
入出力用コイルならびに半導体チップを含む電子部品を
樹脂製のカード基体内に埋設してなる非接触型半導体カ
ードを対象とするものである。
め、本発明は、基板およびその基板に搭載されたデータ
入出力用コイルならびに半導体チップを含む電子部品を
樹脂製のカード基体内に埋設してなる非接触型半導体カ
ードを対象とするものである。
【０００９】そして前記基板の電子部品が搭載されてい
ない個所に樹脂層連結用スルーホールが形成され、その
基板を埋設するカード基体が少なくとも第１の成形部と
第２の成形部を有し、その第２の成形部が半導体カード
の厚さを規定するための成形部であり、その第２の成形
部の外周に形成される前記第１の成形部により基板の外
周部側が埋設され、基板の上側に上側樹脂層を、基板の
下側に下側樹脂層を、基板の外周に外周樹脂層をそれぞ
れ形成し、カード基体を構成する樹脂の一部を前記樹脂
層連結用スルーホールに充填させ、そのスルーホール内
の樹脂により前記上側樹脂層と下側樹脂層を相互に連結
するとともに、前記外周樹脂層により前記上側樹脂層と
下側樹脂層を相互に連結することを特徴とするものであ
る。
ない個所に樹脂層連結用スルーホールが形成され、その
基板を埋設するカード基体が少なくとも第１の成形部と
第２の成形部を有し、その第２の成形部が半導体カード
の厚さを規定するための成形部であり、その第２の成形
部の外周に形成される前記第１の成形部により基板の外
周部側が埋設され、基板の上側に上側樹脂層を、基板の
下側に下側樹脂層を、基板の外周に外周樹脂層をそれぞ
れ形成し、カード基体を構成する樹脂の一部を前記樹脂
層連結用スルーホールに充填させ、そのスルーホール内
の樹脂により前記上側樹脂層と下側樹脂層を相互に連結
するとともに、前記外周樹脂層により前記上側樹脂層と
下側樹脂層を相互に連結することを特徴とするものであ
る。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明は前述のように、カード基
体を構成する樹脂の一部を基板の樹脂層連結用スルーホ
ール内に充填させて、そのスルーホール内の樹脂により
カード基体の一部を構成する上側樹脂層と下側樹脂層を
相互に連結した構造になっているから、基板とカード基
体とを強固に一体化できる。
体を構成する樹脂の一部を基板の樹脂層連結用スルーホ
ール内に充填させて、そのスルーホール内の樹脂により
カード基体の一部を構成する上側樹脂層と下側樹脂層を
相互に連結した構造になっているから、基板とカード基
体とを強固に一体化できる。
【００１１】以下、本発明の実施形態を図とともに説明
する。図１は本発明に係る半導体カードの断面図、図２
はその半導体カードの平面図、図３はその半導体カード
の製造工程を説明するための断面図である。
する。図１は本発明に係る半導体カードの断面図、図２
はその半導体カードの平面図、図３はその半導体カード
の製造工程を説明するための断面図である。
【００１２】半導体カードは、図２に示すように例えば
メモリＩＣ１ａやＣＰＵ１ｂ、それにデータ入出力用の
コイル１ｃなどの電子部品１が搭載されたプリント基板
などの基板２が、カード基体３内に完全に埋設され、そ
のカード基体３の表裏両面にラミネートフイルム５，５
を貼着している。
メモリＩＣ１ａやＣＰＵ１ｂ、それにデータ入出力用の
コイル１ｃなどの電子部品１が搭載されたプリント基板
などの基板２が、カード基体３内に完全に埋設され、そ
のカード基体３の表裏両面にラミネートフイルム５，５
を貼着している。
【００１３】カード基体３は図１及び図２に示すよう
に、それの外周部分を構成し、その厚さ方向のほぼ中央
位置に電子部品１と基板２を保持する第１の成形部３ａ
と、基板２の電池４を封入するケース状の第２の成形部
３ｂとからなる。図１に示すように第１の成形部３ａと
第２の成形部３ｂの表面（表裏両面）はほぼ同一平面状
になっており、両者の接合部を隠すようにカード基体３
の表裏両面にラミネートフイルム５，５が貼着されてい
る。またこの接合部は、カード基体３の外周部に達して
おらず、カード基体３の内側部分に存在する。
に、それの外周部分を構成し、その厚さ方向のほぼ中央
位置に電子部品１と基板２を保持する第１の成形部３ａ
と、基板２の電池４を封入するケース状の第２の成形部
３ｂとからなる。図１に示すように第１の成形部３ａと
第２の成形部３ｂの表面（表裏両面）はほぼ同一平面状
になっており、両者の接合部を隠すようにカード基体３
の表裏両面にラミネートフイルム５，５が貼着されてい
る。またこの接合部は、カード基体３の外周部に達して
おらず、カード基体３の内側部分に存在する。
【００１４】第１の成形部３ａと第２の成形部３ｂは、
同種または異種の樹脂材料によって成形される。カード
基体３（第１の成形部３ａ及び第２の成形部３ｂ）は、
任意の樹脂材料でもって成形することができるが、電子
部品保護のため、なるべく溶融温度が低くかつ硬化収縮
率が小さい樹脂材料が好ましい。かかる好ましい樹脂材
料としては、不飽和ポリエステルを挙げることができ
る。
同種または異種の樹脂材料によって成形される。カード
基体３（第１の成形部３ａ及び第２の成形部３ｂ）は、
任意の樹脂材料でもって成形することができるが、電子
部品保護のため、なるべく溶融温度が低くかつ硬化収縮
率が小さい樹脂材料が好ましい。かかる好ましい樹脂材
料としては、不飽和ポリエステルを挙げることができ
る。
【００１５】基板２の電子部品１が搭載されていない位
置に、１個ないし複数個の樹脂層連結用のスルーホール
６が開設されている。第１の成形部３ａの成形時に、こ
の第１の成形部３ａを構成する樹脂の一部がスルーホー
ル６内に充填させて、そのスルーホール６内の樹脂によ
り基板２の上側に形成される上側樹脂層３ａ−１と、基
板２の下側に形成される下側樹脂層３ａ−２を相互に連
結される（図３参照）。また、第１の成形部３ａを構成
する樹脂の一部は図１、図２に示すように基板２の外周
全体に回り込み、その外周樹脂層３ａ−３により上側樹
脂層３ａ−１と下側樹脂層３ａ−２も相互に連結され
る。
置に、１個ないし複数個の樹脂層連結用のスルーホール
６が開設されている。第１の成形部３ａの成形時に、こ
の第１の成形部３ａを構成する樹脂の一部がスルーホー
ル６内に充填させて、そのスルーホール６内の樹脂によ
り基板２の上側に形成される上側樹脂層３ａ−１と、基
板２の下側に形成される下側樹脂層３ａ−２を相互に連
結される（図３参照）。また、第１の成形部３ａを構成
する樹脂の一部は図１、図２に示すように基板２の外周
全体に回り込み、その外周樹脂層３ａ−３により上側樹
脂層３ａ−１と下側樹脂層３ａ−２も相互に連結され
る。
【００１６】以下、この実施形態に係る半導体カードの
製造方法について説明する。図３に示すように金型１１
は、上金型１１ａと下金型１１ｂとからなり、両金型１
１ａ，１１ｂの対向面に、カード基体３の外形と同形の
キャビティ１３と、そのキャビティ１３に連通する樹脂
注入部１４とが形成されている。
製造方法について説明する。図３に示すように金型１１
は、上金型１１ａと下金型１１ｂとからなり、両金型１
１ａ，１１ｂの対向面に、カード基体３の外形と同形の
キャビティ１３と、そのキャビティ１３に連通する樹脂
注入部１４とが形成されている。
【００１７】第１の成形部３ａの成形に際しては、上金
型１１ａと下金型１１ｂとを開き、基板２に搭載された
電池４をカバーするように基板２の電池搭載部をケース
状の第２の成形部３ｂで上下から挟み込んだ状態で、基
板２と第２の成形部３ｂを下金型１１ｂ内に設置して、
上金型１１ａを閉じ、基板２を介して上下の第２の成形
部３ｂを上金型１１ａと下金型１１ｂで挟む。
型１１ａと下金型１１ｂとを開き、基板２に搭載された
電池４をカバーするように基板２の電池搭載部をケース
状の第２の成形部３ｂで上下から挟み込んだ状態で、基
板２と第２の成形部３ｂを下金型１１ｂ内に設置して、
上金型１１ａを閉じ、基板２を介して上下の第２の成形
部３ｂを上金型１１ａと下金型１１ｂで挟む。
【００１８】このとき第２の成形部３ｂの凹部１５と金
型１１の凸部１６が係合し、キャビティ１３内における
基板２の面内方向（カード厚さ方向と直交する平面方
向）の位置決めがなされる。また、電子部品１ならびに
基板２は上下の第２の成形部３ｂで挟まれた状態で、キ
ャビティ１３の上下方向のほぼ中央位置に固定される。
型１１の凸部１６が係合し、キャビティ１３内における
基板２の面内方向（カード厚さ方向と直交する平面方
向）の位置決めがなされる。また、電子部品１ならびに
基板２は上下の第２の成形部３ｂで挟まれた状態で、キ
ャビティ１３の上下方向のほぼ中央位置に固定される。
【００１９】この状態で樹脂注入口４から樹脂が注入さ
れ、図３に示すように第１の成形部３ａが形成される。
上金型１１ａと下金型１１ｂがそれぞれ上下の第２の成
形部３ｂに当接した状態で金型１１が閉じられてキャビ
ティ１３が形成され、そこに樹脂を注入して第１の成形
部３ａが形成されるから、結局、上下の第２の成形部３
ｂによって第１の成形部３ａの厚さ、すなわちカード基
体３の厚さが規定されることになる。
れ、図３に示すように第１の成形部３ａが形成される。
上金型１１ａと下金型１１ｂがそれぞれ上下の第２の成
形部３ｂに当接した状態で金型１１が閉じられてキャビ
ティ１３が形成され、そこに樹脂を注入して第１の成形
部３ａが形成されるから、結局、上下の第２の成形部３
ｂによって第１の成形部３ａの厚さ、すなわちカード基
体３の厚さが規定されることになる。
【００２０】このようにして形成された第１の成形部３
ａの上下表面は、図１に示すように第２の成形部３ｂの
上下表面と面一になる。第１の成形部３ａと第２の成形
部３ｂによって構成されたカード基体３の上下両面にラ
ミネートフィルム５，５が貼着され、第１の成形部３ａ
と第２の成形部３ｂの接合部がラミネートフィルム５に
よって覆われる。
ａの上下表面は、図１に示すように第２の成形部３ｂの
上下表面と面一になる。第１の成形部３ａと第２の成形
部３ｂによって構成されたカード基体３の上下両面にラ
ミネートフィルム５，５が貼着され、第１の成形部３ａ
と第２の成形部３ｂの接合部がラミネートフィルム５に
よって覆われる。
【００２１】図中の３ｃは第２の成形部３ｂの外周に設
けられた鍔部、１２は上金型１１ａと上側の第２の成形
部３ｂとの間、ならびに下金型１１ｂと下側の第２の成
形部３ｂとの間に設けられた空間部で、電池４に対する
金型温度の熱的影響を軽減するために設けられている。
けられた鍔部、１２は上金型１１ａと上側の第２の成形
部３ｂとの間、ならびに下金型１１ｂと下側の第２の成
形部３ｂとの間に設けられた空間部で、電池４に対する
金型温度の熱的影響を軽減するために設けられている。
【００２２】基板２及び当該基板２に搭載された電子部
品１をカード基体３の厚さ方向のほぼ中央位置に配置し
て完全に樹脂製のカード基体３内に埋設し、樹脂の硬化
収縮に起因する内部応力を基板２の表裏両面にほぼ等分
に作用させるようにしたので、カード基体３に生じる反
り等の変形を小さくすることができる。
品１をカード基体３の厚さ方向のほぼ中央位置に配置し
て完全に樹脂製のカード基体３内に埋設し、樹脂の硬化
収縮に起因する内部応力を基板２の表裏両面にほぼ等分
に作用させるようにしたので、カード基体３に生じる反
り等の変形を小さくすることができる。
【００２３】
【発明の効果】請求項１記載の発明は、カード基体を構
成する樹脂の一部を基板の樹脂層連結用スルーホール内
に充填させて、そのスルーホール内の樹脂によりカード
基体の一部を構成する上側樹脂層と下側樹脂層を相互に
連結した構造になっているから、基板とカード基体とを
強固に一体化でき、信頼性の高い半導体カードを提供す
ることができる。
成する樹脂の一部を基板の樹脂層連結用スルーホール内
に充填させて、そのスルーホール内の樹脂によりカード
基体の一部を構成する上側樹脂層と下側樹脂層を相互に
連結した構造になっているから、基板とカード基体とを
強固に一体化でき、信頼性の高い半導体カードを提供す
ることができる。
【００２４】
【００２５】
【００２６】
【００２７】
【図１】本発明の実施の形態に係る半導体カードの断面
図である。
図である。
【図２】この半導体カードの平面図である。
【図３】この半導体カードの製造工程を説明するための
図である。
図である。
１ 電子部品 １ａ メモリＩＣ １ｂ ＣＰＵ １ｃ データ入出力用のコイル ２ 基板 ３ カード基体 ３ａ 第１の成形部 ３ａ−１ 上側樹脂層 ３ａ−２ 下側樹脂層 ３ａ−３ 外周側樹脂層 ３ｂ 第２の成形部 ４ 電池 ５ ラミネートフィルム ６ スルーホール １１ 金型 １１ａ 上金型 １１ｂ 下金型 １３ キャビティ １５ 凹部 １６ 凸部
Claims (1)
- 【請求項１】 基板およびその基板に搭載されたデータ
入出力コイルならびに半導体チップを含む電子部品を樹
脂製のカード基体内に埋設してなる非接触型半導体カー
ドにおいて、 前記基板の電子部品が搭載されていない個所に樹脂層連
結用スルーホールが形成され、 その基板を埋設するカード基体が少なくとも第１の成形
部と第２の成形部を有し、 その第２の成形部が半導体カードの厚さを規定するため
の成形部であり、 その第２の成形部の外周に形成される前記第１の成形部
により基板の外周部側が埋設され、基板の上側に上側樹
脂層を、基板の下側に下側樹脂層を、基板の外周に外周
樹脂層をそれぞれ形成し、カード基体を構成する樹脂の
一部を前記樹脂層連結用スルーホールに充填させ、その
スルーホール内の樹脂により前記上側樹脂層と下側樹脂
層を相互に連結するとともに、前記外周樹脂層により前
記上側樹脂層と下側樹脂層を相互に連結する ことを特徴
とする非接触型半導体カード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11065049A JP3117683B2 (ja) | 1999-03-11 | 1999-03-11 | 非接触型半導体カード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11065049A JP3117683B2 (ja) | 1999-03-11 | 1999-03-11 | 非接触型半導体カード |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP02283479A Division JP3117455B2 (ja) | 1990-10-23 | 1990-10-23 | 電池内蔵型一体成形カード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11316817A JPH11316817A (ja) | 1999-11-16 |
| JP3117683B2 true JP3117683B2 (ja) | 2000-12-18 |
Family
ID=13275728
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11065049A Expired - Fee Related JP3117683B2 (ja) | 1999-03-11 | 1999-03-11 | 非接触型半導体カード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3117683B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH061202U (ja) * | 1992-06-10 | 1994-01-11 | 昌司 立石 | 封緘紙 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111696732B (zh) * | 2020-06-02 | 2021-11-26 | 镇江市酉泉机电设备有限公司 | 一种树脂浇筑母线及其生产方法 |
-
1999
- 1999-03-11 JP JP11065049A patent/JP3117683B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH061202U (ja) * | 1992-06-10 | 1994-01-11 | 昌司 立石 | 封緘紙 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11316817A (ja) | 1999-11-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2515086B2 (ja) | 平坦構造様式の電子モジュ―ル | |
| US6433285B2 (en) | Printed wiring board, IC card module using the same, and method for producing IC card module | |
| TWI279867B (en) | Resin encapsulation molding method for semiconductor device | |
| KR980006193A (ko) | 열적 개량된 플립 칩 패키지 및 그 제조 방법 | |
| US7476811B2 (en) | Semiconductor device and manufacturing method therefor | |
| JP4103342B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH02265264A (ja) | Ｉｃカード用モジュール | |
| US6713677B2 (en) | Housing assembly for an electronic device and method of packaging an electronic device | |
| JPH11296639A (ja) | Ｉｃカード及びその製造方法 | |
| JP3879823B2 (ja) | 薄型半導体装置のモールド方法及びそのモールド金型 | |
| KR19990068199A (ko) | 프레임 형상의 몰드부를 갖는 반도체 장치용 패키지 및 그 제조 방법 | |
| JP3117683B2 (ja) | 非接触型半導体カード | |
| US9368424B2 (en) | Method of fabricating a semiconductor device used in a stacked-type semiconductor device | |
| JP2001267470A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JP3117682B2 (ja) | 非接触型半導体カード | |
| JP3122651B2 (ja) | 非接触型半導体カード及びその製造方法 | |
| JP3117455B2 (ja) | 電池内蔵型一体成形カード | |
| JP3141634B2 (ja) | 半導体装置の製造方法及び樹脂封止用金型 | |
| JP2000306068A (ja) | ハイブリッド型ｉｃカードの製造方法 | |
| JP3705235B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP3126782B2 (ja) | 薄型半導体装置の製造方法 | |
| US6276913B1 (en) | Mold for resin sealing | |
| JPH1024685A (ja) | Ｉｃカード及びその製造方法 | |
| KR910007471B1 (ko) | 회로기판과 그 제조방법 | |
| JPH0845973A (ja) | 半導体装置の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20000919 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081006 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091006 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091006 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091006 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101006 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101006 Year of fee payment: 10 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |