JPH11296639A - Ｉｃカード及びその製造方法 - Google Patents
Ｉｃカード及びその製造方法Info
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- JPH11296639A JPH11296639A JP9338098A JP9338098A JPH11296639A JP H11296639 A JPH11296639 A JP H11296639A JP 9338098 A JP9338098 A JP 9338098A JP 9338098 A JP9338098 A JP 9338098A JP H11296639 A JPH11296639 A JP H11296639A
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- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
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- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0271—Arrangements for reducing stress or warp in rigid printed circuit boards, e.g. caused by loads, vibrations or differences in thermal expansion
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、簡単な構成によってＩＣチップに
かかる曲げ力が十分に抑制されたＩＣカードを提供する
ことを目的とする。 【解決手段】 本発明のＩＣカードは、カード本体１の
内部にＩＣチップ２と該ＩＣチップ２に接続されたアン
テナコイル３とを設けたＩＣカードにおいて、カード本
体１の両面にＩＣチップ２を囲むように溝４が設けられ
たものである。
かかる曲げ力が十分に抑制されたＩＣカードを提供する
ことを目的とする。 【解決手段】 本発明のＩＣカードは、カード本体１の
内部にＩＣチップ２と該ＩＣチップ２に接続されたアン
テナコイル３とを設けたＩＣカードにおいて、カード本
体１の両面にＩＣチップ２を囲むように溝４が設けられ
たものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はＩＣチップを内蔵し
たＩＣカードに係り、アンテナコイルを有する非接触型
ＩＣカードに関するものである。
たＩＣカードに係り、アンテナコイルを有する非接触型
ＩＣカードに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣカードとはＩＣ(集積回路)を内蔵し
たカードで、従来より使用されている磁気カードの数十
倍以上の記憶容量を有する。ここでは、特にコイル状の
アンテナで受信した電波を電力に変換して電源とする非
接触型ＩＣカードについて説明する。
たカードで、従来より使用されている磁気カードの数十
倍以上の記憶容量を有する。ここでは、特にコイル状の
アンテナで受信した電波を電力に変換して電源とする非
接触型ＩＣカードについて説明する。
【０００３】ＩＣカードのカード本体は厚さ０.７６mm
程度の塩化ビニルやＰＥＴといった樹脂からなり、可撓
性を有する。故に、ＩＣカードは使用中に曲げ作用を受
けやすく、その曲げ力によってＩＣチップが破損する場
合がある。従って、ＩＣカードには従来よりＩＣチップ
の破損を防ぐための手段が施されていた。
程度の塩化ビニルやＰＥＴといった樹脂からなり、可撓
性を有する。故に、ＩＣカードは使用中に曲げ作用を受
けやすく、その曲げ力によってＩＣチップが破損する場
合がある。従って、ＩＣカードには従来よりＩＣチップ
の破損を防ぐための手段が施されていた。
【０００４】従来の非接触型ＩＣカードについて説明す
る。図８は従来の非接触型ＩＣカードの一例を示した上
面概略図である。ＩＣカードのカード本体１内には中央
部にＩＣチップ２が埋設されており、周縁部に該ＩＣチ
ップ２と接続するアンテナコイル３が埋設されている。
る。図８は従来の非接触型ＩＣカードの一例を示した上
面概略図である。ＩＣカードのカード本体１内には中央
部にＩＣチップ２が埋設されており、周縁部に該ＩＣチ
ップ２と接続するアンテナコイル３が埋設されている。
【０００５】セラミクス枠８は円環状で、ＩＣチップ２
を囲むように配設されている。このセラミクス枠８によ
って、ＩＣカードが曲げ作用を受けてもセラミクス枠８
内のＩＣチップ２ではその曲げ力を受けることがない。
尚、図中カード本体１に埋設されているＩＣチップ２及
びアンテナコイル３はカード本体１の表面に現れないの
で、いずれも点線で示している。
を囲むように配設されている。このセラミクス枠８によ
って、ＩＣカードが曲げ作用を受けてもセラミクス枠８
内のＩＣチップ２ではその曲げ力を受けることがない。
尚、図中カード本体１に埋設されているＩＣチップ２及
びアンテナコイル３はカード本体１の表面に現れないの
で、いずれも点線で示している。
【０００６】また、図９は従来の非接触型ＩＣカードに
ついて、その他の例を示した上面概略図である。このＩ
ＣカードではＩＣチップ２の形成位置を曲げ作用の受け
やすい中央部を避けてカード本体１の一隅に設けてい
る。
ついて、その他の例を示した上面概略図である。このＩ
ＣカードではＩＣチップ２の形成位置を曲げ作用の受け
やすい中央部を避けてカード本体１の一隅に設けてい
る。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図８に
示すＩＣカードではそれを製作するについてセラミクス
枠８という余分な部材とそれを取り付けるための作業が
必要であり、生産性の低下、コストアップにつながるも
のであった。また、図９に示すＩＣカードではＩＣチッ
プ２の形成位置に曲げ力を受けやすい中央部を避けたと
はいえ、隅でも曲げ力を受けることがあり、曲げ力を抑
制する手段としては不十分であった。
示すＩＣカードではそれを製作するについてセラミクス
枠８という余分な部材とそれを取り付けるための作業が
必要であり、生産性の低下、コストアップにつながるも
のであった。また、図９に示すＩＣカードではＩＣチッ
プ２の形成位置に曲げ力を受けやすい中央部を避けたと
はいえ、隅でも曲げ力を受けることがあり、曲げ力を抑
制する手段としては不十分であった。
【０００８】本発明はこのような課題をかんがみてなさ
れたものであり、簡単な構成によってＩＣチップにかか
る曲げ力が十分に抑制されたＩＣカードを提供すること
を目的とする。
れたものであり、簡単な構成によってＩＣチップにかか
る曲げ力が十分に抑制されたＩＣカードを提供すること
を目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１のＩＣカードは、カード本体の内部にＩＣ
チップと該ＩＣチップに接続されたアンテナコイルとを
設けたＩＣカードにおいて、カード本体の両面にＩＣチ
ップを囲むように溝が設けられたものである。このＩＣ
カードが曲げ作用を受けると、溝のところでカード本体
が曲がり、溝で囲まれたＩＣチップの埋設位置付近では
ほとんど撓まない。
に、請求項１のＩＣカードは、カード本体の内部にＩＣ
チップと該ＩＣチップに接続されたアンテナコイルとを
設けたＩＣカードにおいて、カード本体の両面にＩＣチ
ップを囲むように溝が設けられたものである。このＩＣ
カードが曲げ作用を受けると、溝のところでカード本体
が曲がり、溝で囲まれたＩＣチップの埋設位置付近では
ほとんど撓まない。
【００１０】請求項２のＩＣカードは、カード本体の内
部にＩＣチップと該ＩＣチップに接続されたアンテナコ
イルとを設けたＩＣカードにおいて、ＩＣチップの周囲
に該ＩＣチップを取り囲むようにカード厚が薄い部分を
設けたものである。
部にＩＣチップと該ＩＣチップに接続されたアンテナコ
イルとを設けたＩＣカードにおいて、ＩＣチップの周囲
に該ＩＣチップを取り囲むようにカード厚が薄い部分を
設けたものである。
【００１１】また、請求項３のＩＣカードは、請求項２
に記載のＩＣカードにおいて、前記カード本体のカード
厚の薄い部分はその両面が他の部分よりも凹んでいるこ
とを特徴とする。これらの請求項２及び請求項３のＩＣ
カードが曲げ作用を受けると、カード厚の薄い部分でカ
ード本体が曲がり、この薄い部分で囲まれたカード厚の
厚いＩＣチップの埋設位置付近ではほとんど撓まない。
に記載のＩＣカードにおいて、前記カード本体のカード
厚の薄い部分はその両面が他の部分よりも凹んでいるこ
とを特徴とする。これらの請求項２及び請求項３のＩＣ
カードが曲げ作用を受けると、カード厚の薄い部分でカ
ード本体が曲がり、この薄い部分で囲まれたカード厚の
厚いＩＣチップの埋設位置付近ではほとんど撓まない。
【００１２】請求項４のＩＣカードは、請求項１乃至請
求項３のいずれかに記載のＩＣカードにおいて、ＩＣチ
ップの周囲にアンテナコイルが設けられており、ＩＣチ
ップと該アンテナコイルとの間に前記溝又はカード厚の
薄い部分が設けられたものである。
求項３のいずれかに記載のＩＣカードにおいて、ＩＣチ
ップの周囲にアンテナコイルが設けられており、ＩＣチ
ップと該アンテナコイルとの間に前記溝又はカード厚の
薄い部分が設けられたものである。
【００１３】また、請求項５のＩＣカードは、請求項１
乃至請求項３のいずれかに記載のＩＣカードにおいて、
ＩＣチップの周囲にアンテナコイルが設けられており、
該アンテナコイルのさらに周囲に前記溝又はカード厚の
薄い部分が設けられたものである。請求項４及び請求項
５のＩＣカードが曲げ作用を受けると、溝又はカード厚
が薄い部分で囲まれたＩＣカードの埋設位置付近ではほ
とんど撓まない。
乃至請求項３のいずれかに記載のＩＣカードにおいて、
ＩＣチップの周囲にアンテナコイルが設けられており、
該アンテナコイルのさらに周囲に前記溝又はカード厚の
薄い部分が設けられたものである。請求項４及び請求項
５のＩＣカードが曲げ作用を受けると、溝又はカード厚
が薄い部分で囲まれたＩＣカードの埋設位置付近ではほ
とんど撓まない。
【００１４】請求項６のＩＣカードの製造方法は、請求
項１に記載のＩＣカードを製造する方法であって、一方
の面に凹部が形成され、他方の面に溝が形成された２枚
の基材を用意し、これらの基材の凹部を対向させ、その
凹部にＩＣチップとアンテナコイルを有するＩＣモジュ
ールを入れて基材同士を貼着することを特徴とする。
項１に記載のＩＣカードを製造する方法であって、一方
の面に凹部が形成され、他方の面に溝が形成された２枚
の基材を用意し、これらの基材の凹部を対向させ、その
凹部にＩＣチップとアンテナコイルを有するＩＣモジュ
ールを入れて基材同士を貼着することを特徴とする。
【００１５】請求項７のＩＣカードの製造方法は、請求
項１又は請求項２に記載のＩＣカードを製造する方法で
あって、カード本体を成型するため内面にそれぞれ線形
状の凸部又は滑らかな隆起部が形成された上下金型内の
所定位置にＩＣチップとアンテナコイルを有するＩＣモ
ジュールを配置した後、該金型内に樹脂を注入して固化
させたことを特徴とする。
項１又は請求項２に記載のＩＣカードを製造する方法で
あって、カード本体を成型するため内面にそれぞれ線形
状の凸部又は滑らかな隆起部が形成された上下金型内の
所定位置にＩＣチップとアンテナコイルを有するＩＣモ
ジュールを配置した後、該金型内に樹脂を注入して固化
させたことを特徴とする。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る実施形態につ
いて説明する。図１(イ)は第１実施形態のＩＣカードの
上面概略図であり、(ロ)は図１(イ)におけるＡ-Ａ′線
での断面の一部拡大図、(ハ)は該ＩＣカードに曲げ力を
加えた状態を示した図である。尚、従来技術と同じ構成
のものには同一の符号を付し、その説明は省略する。
いて説明する。図１(イ)は第１実施形態のＩＣカードの
上面概略図であり、(ロ)は図１(イ)におけるＡ-Ａ′線
での断面の一部拡大図、(ハ)は該ＩＣカードに曲げ力を
加えた状態を示した図である。尚、従来技術と同じ構成
のものには同一の符号を付し、その説明は省略する。
【００１７】図１(イ),(ロ)に示すように、カード本体
１の両面にはＩＣチップ２とアンテナコイル３との間で
ＩＣチップ２を囲むように、深さがカード本体１の厚み
の４分の１以下の溝４が形成されている。図１(ハ)に示
すようにこのＩＣカードに曲げ作用が加わると(図中、矢
印Ｂ)、溝４のところでカード本体１が曲がり、ＩＣチ
ップ２が埋設されている溝４で囲まれた部分はほとんど
撓まない。故に、この曲げ作用によってＩＣチップ２が
破損することはない。尚、本実施形態では溝４の深さを
カード本体１の厚みの４分の１以下としているので、曲
げ疲労によって溝４でＩＣカードが切断してしまうこと
がない。
１の両面にはＩＣチップ２とアンテナコイル３との間で
ＩＣチップ２を囲むように、深さがカード本体１の厚み
の４分の１以下の溝４が形成されている。図１(ハ)に示
すようにこのＩＣカードに曲げ作用が加わると(図中、矢
印Ｂ)、溝４のところでカード本体１が曲がり、ＩＣチ
ップ２が埋設されている溝４で囲まれた部分はほとんど
撓まない。故に、この曲げ作用によってＩＣチップ２が
破損することはない。尚、本実施形態では溝４の深さを
カード本体１の厚みの４分の１以下としているので、曲
げ疲労によって溝４でＩＣカードが切断してしまうこと
がない。
【００１８】本実施形態のＩＣカードでは溝４はその断
面がＶ字型であり、閉じた方形を描くように形成されて
いる。これ以外にも溝４として、例えば断面が半円形で
ＩＣチップ２を中心に円環状に形成されたものなど、Ｉ
Ｃチップ２にかかる曲げ力を抑制できるものであればど
のような形態でもよい。
面がＶ字型であり、閉じた方形を描くように形成されて
いる。これ以外にも溝４として、例えば断面が半円形で
ＩＣチップ２を中心に円環状に形成されたものなど、Ｉ
Ｃチップ２にかかる曲げ力を抑制できるものであればど
のような形態でもよい。
【００１９】本実施形態のＩＣカードの製造方法につい
て説明する。図２は該ＩＣカードの製造途中における模
式断面図である。１′はカード基材であり、２枚のカー
ド基材１′を貼り合わせて図１に示すカード本体１とす
る。２枚のカード基材１′にはそれぞれ一方の面に凹部
１′ａが形成されており、他方の面には凹部１′ａのす
ぐ裏側にあたる部分に図１に示す溝４が形成されてい
る。
て説明する。図２は該ＩＣカードの製造途中における模
式断面図である。１′はカード基材であり、２枚のカー
ド基材１′を貼り合わせて図１に示すカード本体１とす
る。２枚のカード基材１′にはそれぞれ一方の面に凹部
１′ａが形成されており、他方の面には凹部１′ａのす
ぐ裏側にあたる部分に図１に示す溝４が形成されてい
る。
【００２０】ＩＣチップ２とアンテナコイル３は、ＩＣ
モジュール１０として他の電子デバイスなどと一体にな
っている。カード基材１′を凹部１′ａを形成した面で
対向させ、ＩＣモジュール１０を凹部１′ａにはまるよ
うに挟み込んでカード基材１′同士を貼着する。
モジュール１０として他の電子デバイスなどと一体にな
っている。カード基材１′を凹部１′ａを形成した面で
対向させ、ＩＣモジュール１０を凹部１′ａにはまるよ
うに挟み込んでカード基材１′同士を貼着する。
【００２１】貼着には接着剤を用いてもよいし、カード
基材１′が樹脂製であることから熱によって接着するこ
ともできる。また、このＩＣカード製造方法では予め溝
４を形成したカード基材１′を用いたが、カード基材
１′を貼着した後にカード基材１′表面に溝４を切削し
て形成することも可能である。
基材１′が樹脂製であることから熱によって接着するこ
ともできる。また、このＩＣカード製造方法では予め溝
４を形成したカード基材１′を用いたが、カード基材
１′を貼着した後にカード基材１′表面に溝４を切削し
て形成することも可能である。
【００２２】その他のＩＣカードの製造方法について説
明する。図３は第１実施形態のＩＣカードの製造途中に
おける模式断面図である。５はカード本体１を成型する
ための金型である。上下金型５の内面には断面がＶ字型
で線形状の凸部５ａが、閉じた方形を描くように形成さ
れている。この凸部５ａによって、得られたカード本体
１の両表面には図１に示す溝４が形成されることにな
る。
明する。図３は第１実施形態のＩＣカードの製造途中に
おける模式断面図である。５はカード本体１を成型する
ための金型である。上下金型５の内面には断面がＶ字型
で線形状の凸部５ａが、閉じた方形を描くように形成さ
れている。この凸部５ａによって、得られたカード本体
１の両表面には図１に示す溝４が形成されることにな
る。
【００２３】この金型５内の所定位置に、ＩＣチップ２
とアンテナコイル３とその他の電子デバイスなどが一体
となったＩＣモジュール１０を配置する。そして、樹脂
注入口５ｂより樹脂を注入して固化させるとＩＣモジュ
ール１０、即ちＩＣチップ２とアンテナコイル３を内蔵
したカード本体１が得られる。
とアンテナコイル３とその他の電子デバイスなどが一体
となったＩＣモジュール１０を配置する。そして、樹脂
注入口５ｂより樹脂を注入して固化させるとＩＣモジュ
ール１０、即ちＩＣチップ２とアンテナコイル３を内蔵
したカード本体１が得られる。
【００２４】上述したＩＣカードの製造方法において、
ＩＣチップとアンテナコイルをカード基材で挟持して貼
着する方法や、カード本体の一体成型は従来よりあるＩ
Ｃカードの製造方法と同じである。本実施形態の特徴
は、カード基材やカード本体を成型する際の金型に溝を
形成するための凸部を設けていることであり、この金型
の作成については容易に行うことができる。尚、この実
施形態では金型内に樹脂を注入しているが、下金型５に
樹脂を溜めた上にＩＣモジュール１０を載せ、その上に
樹脂を流し込んで固化させた後に、凸部５ａの設けられ
た上金型で刻印するようにしてもよい。
ＩＣチップとアンテナコイルをカード基材で挟持して貼
着する方法や、カード本体の一体成型は従来よりあるＩ
Ｃカードの製造方法と同じである。本実施形態の特徴
は、カード基材やカード本体を成型する際の金型に溝を
形成するための凸部を設けていることであり、この金型
の作成については容易に行うことができる。尚、この実
施形態では金型内に樹脂を注入しているが、下金型５に
樹脂を溜めた上にＩＣモジュール１０を載せ、その上に
樹脂を流し込んで固化させた後に、凸部５ａの設けられ
た上金型で刻印するようにしてもよい。
【００２５】図４は、第１実施形態のＩＣカードに関連
した他の実施形態について示している。このＩＣカード
では第１実施形態と同様に、カード本体１の両面に溝４
が形成されている。この溝４で囲まれた部分には、ＩＣ
チップ２と該ＩＣチップ２に接続されたアンテナコイル
３が設けられている。このように、アンテナコイル３の
外側に溝４を設けてもＩＣチップ２にかかる曲げ力を抑
制することは可能である。
した他の実施形態について示している。このＩＣカード
では第１実施形態と同様に、カード本体１の両面に溝４
が形成されている。この溝４で囲まれた部分には、ＩＣ
チップ２と該ＩＣチップ２に接続されたアンテナコイル
３が設けられている。このように、アンテナコイル３の
外側に溝４を設けてもＩＣチップ２にかかる曲げ力を抑
制することは可能である。
【００２６】次に、第２実施形態について説明する。図
５(イ)は本実施形態のＩＣカードの上面概略図であり、
(ロ)は図４(イ)におけるＣ-Ｃ′線での断面の一部拡大
図である。カード本体１ではＩＣチップ２の周囲に該Ｉ
Ｃチップ２を取り囲む円環部６ａ(図中、斜線部分)は、
それ以外の部分６ｂよりもカード厚さが薄くなってい
る。この円環部６ａとそれ以外の部分６ｂとの間ではカ
ード本体１の厚さが滑らかに変化している。
５(イ)は本実施形態のＩＣカードの上面概略図であり、
(ロ)は図４(イ)におけるＣ-Ｃ′線での断面の一部拡大
図である。カード本体１ではＩＣチップ２の周囲に該Ｉ
Ｃチップ２を取り囲む円環部６ａ(図中、斜線部分)は、
それ以外の部分６ｂよりもカード厚さが薄くなってい
る。この円環部６ａとそれ以外の部分６ｂとの間ではカ
ード本体１の厚さが滑らかに変化している。
【００２７】該ＩＣカードに曲げ作用が加わると、カー
ド厚の薄い円環部６ａでカード本体１が曲がり、ＩＣチ
ップ２が埋設されている中央部６ｂではほとんど撓まな
い。故に、この曲げ作用によってＩＣチップ２が破損し
難くなっている。
ド厚の薄い円環部６ａでカード本体１が曲がり、ＩＣチ
ップ２が埋設されている中央部６ｂではほとんど撓まな
い。故に、この曲げ作用によってＩＣチップ２が破損し
難くなっている。
【００２８】本実施形態では図５(ロ)に示すように、カ
ード厚の薄い円環部６ａではその両面が凹んでいる。こ
の他の形態として、片面のみ凹んでカード本体１の厚さ
を薄くするという構成でもよい。しかしながら、凹みの
ない水平な片面側が反る方向に曲げ力が加わったとき、
凹みのある片面側が反る方向に曲げ力が加わったときよ
りも、ＩＣチップ２が埋設されている中央部６ｂでは曲
げ力を受けて撓みやすい。故に、本実施形態のようにカ
ード本体１の両面で凹んでいるほうが好ましい。
ード厚の薄い円環部６ａではその両面が凹んでいる。こ
の他の形態として、片面のみ凹んでカード本体１の厚さ
を薄くするという構成でもよい。しかしながら、凹みの
ない水平な片面側が反る方向に曲げ力が加わったとき、
凹みのある片面側が反る方向に曲げ力が加わったときよ
りも、ＩＣチップ２が埋設されている中央部６ｂでは曲
げ力を受けて撓みやすい。故に、本実施形態のようにカ
ード本体１の両面で凹んでいるほうが好ましい。
【００２９】第２実施形態のＩＣカードの製造方法につ
いて説明する。図６は該ＩＣカードの製造途中における
模式図である。７はカード本体１を成型するための金型
である。上下金型７の内面には滑らかな隆起部７ａが円
環を描くように形成されている。この隆起部７ａによっ
て、得られたカード本体１の両表面は図５の円環部６ａ
で示す部分でカード厚が薄くなる。
いて説明する。図６は該ＩＣカードの製造途中における
模式図である。７はカード本体１を成型するための金型
である。上下金型７の内面には滑らかな隆起部７ａが円
環を描くように形成されている。この隆起部７ａによっ
て、得られたカード本体１の両表面は図５の円環部６ａ
で示す部分でカード厚が薄くなる。
【００３０】この金型７内の所定位置に、ＩＣチップ２
とアンテナコイル３とその他の電子デバイスなどが一体
となったＩＣモジュール１０を配置する。そして、樹脂
注入口７ｂより樹脂を注入して固化させるとＩＣモジュ
ール１０、即ちＩＣチップ２とアンテナコイル３を内蔵
したカード本体１が得られる。
とアンテナコイル３とその他の電子デバイスなどが一体
となったＩＣモジュール１０を配置する。そして、樹脂
注入口７ｂより樹脂を注入して固化させるとＩＣモジュ
ール１０、即ちＩＣチップ２とアンテナコイル３を内蔵
したカード本体１が得られる。
【００３１】上記ＩＣカードの製造方法において、カー
ド本体の一体成型は従来よりあるＩＣカードの製造方法
と同じである。本実施形態の特徴は、カード本体を成型
する際の金型にカード厚の薄い部分を形成するための隆
起部を設けていることであり、この金型の作成について
は容易に行うことができる。
ド本体の一体成型は従来よりあるＩＣカードの製造方法
と同じである。本実施形態の特徴は、カード本体を成型
する際の金型にカード厚の薄い部分を形成するための隆
起部を設けていることであり、この金型の作成について
は容易に行うことができる。
【００３２】図７は、第２実施形態のＩＣカードに関連
した他の実施形態について示している。このＩＣカード
では第２実施形態と同様に、カード厚の薄い円環部６ａ
とそれ以外の部分６ｂとが形成されている。このカード
厚の薄い円環部６ａで囲まれた中央部６ｂには、ＩＣチ
ップ２と該ＩＣチップ２に接続されたアンテナコイル３
が設けられている。このように、アンテナコイル３の外
側にカード厚の薄い円環部６ａを設けてもＩＣチップ２
にかかる曲げ力を抑制することは可能である。
した他の実施形態について示している。このＩＣカード
では第２実施形態と同様に、カード厚の薄い円環部６ａ
とそれ以外の部分６ｂとが形成されている。このカード
厚の薄い円環部６ａで囲まれた中央部６ｂには、ＩＣチ
ップ２と該ＩＣチップ２に接続されたアンテナコイル３
が設けられている。このように、アンテナコイル３の外
側にカード厚の薄い円環部６ａを設けてもＩＣチップ２
にかかる曲げ力を抑制することは可能である。
【００３３】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１のＩＣカ
ードではＩＣチップを囲む溝を設けただけの簡単な構成
でＩＣチップにかかる曲げ力を抑制することができ、Ｉ
Ｃチップの破損が防止される。
ードではＩＣチップを囲む溝を設けただけの簡単な構成
でＩＣチップにかかる曲げ力を抑制することができ、Ｉ
Ｃチップの破損が防止される。
【００３４】請求項２及び３のＩＣカードでは、ＩＣチ
ップの周囲に該ＩＣチップを取り囲むようにカード厚が
薄い部分を設けただけの簡単な構成でＩＣチップにかか
る曲げ力を抑制することができ、ＩＣチップの破損が防
止される。また、ＩＣカードの表面は滑らかなので、溝
などを形成したＩＣカードに比べて好ましい外観とな
る。
ップの周囲に該ＩＣチップを取り囲むようにカード厚が
薄い部分を設けただけの簡単な構成でＩＣチップにかか
る曲げ力を抑制することができ、ＩＣチップの破損が防
止される。また、ＩＣカードの表面は滑らかなので、溝
などを形成したＩＣカードに比べて好ましい外観とな
る。
【００３５】さらに、請求項３のＩＣカードではカード
本体の両面で凹んでいることから、ＩＣカードに様々な
方向の曲げ力が加わってもカード厚の薄い部分で確実に
カード本体が曲がるので、ＩＣチップ埋設位置付近でカ
ード本体が撓むことがない。
本体の両面で凹んでいることから、ＩＣカードに様々な
方向の曲げ力が加わってもカード厚の薄い部分で確実に
カード本体が曲がるので、ＩＣチップ埋設位置付近でカ
ード本体が撓むことがない。
【００３６】請求項４のＩＣカードでは、ＩＣチップに
近接して溝又はカード厚の薄い部分を形成することがで
きるので、より一層ＩＣチップにかかる曲げ力を抑制す
ることができる。
近接して溝又はカード厚の薄い部分を形成することがで
きるので、より一層ＩＣチップにかかる曲げ力を抑制す
ることができる。
【００３７】請求項５のＩＣカードでは、溝又はカード
厚の薄い部分で囲まれたところにＩＣチップとアンテナ
コイルを設けているので、これらにかかる曲げ力を抑制
することができる。
厚の薄い部分で囲まれたところにＩＣチップとアンテナ
コイルを設けているので、これらにかかる曲げ力を抑制
することができる。
【００３８】また、請求項５及び６のＩＣカードの製造
方法では、従来よりあるＩＣカードの製造方法に比べ
て、カード基材やカード本体を成型するための金型に、
溝又はカード厚の薄い部分を形成するための凸部又は隆
起部が必要なだけであり、この金型の作成については容
易に行うことができる。従って、工程の複雑化やコスト
アップを伴うことなく、従来よりもＩＣチップにかかる
曲げ力の抑制に優れたＩＣカードを得ることができる。
方法では、従来よりあるＩＣカードの製造方法に比べ
て、カード基材やカード本体を成型するための金型に、
溝又はカード厚の薄い部分を形成するための凸部又は隆
起部が必要なだけであり、この金型の作成については容
易に行うことができる。従って、工程の複雑化やコスト
アップを伴うことなく、従来よりもＩＣチップにかかる
曲げ力の抑制に優れたＩＣカードを得ることができる。
【図１】(イ)は第１実施形態のＩＣカードの上面概略
図。(ロ)は図１(イ)におけるＡ-Ａ′線での断面の一部
拡大図。(ハ)は第１実施形態のＩＣカードに力を加えた
状態を示した模式図。
図。(ロ)は図１(イ)におけるＡ-Ａ′線での断面の一部
拡大図。(ハ)は第１実施形態のＩＣカードに力を加えた
状態を示した模式図。
【図２】第１実施形態のＩＣカードの製造途中における
模式断面図。
模式断面図。
【図３】第１実施形態のＩＣカードの他の製造方法にお
ける製造途中の模式断面図。
ける製造途中の模式断面図。
【図４】第１実施形態に関連した他の実施形態のＩＣカ
ードの上面概略図。
ードの上面概略図。
【図５】(イ)は第２実施形態のＩＣカードの上面概略
図。(ロ)は図２(イ)におけるＣ-Ｃ′線での断面の一部
拡大図。
図。(ロ)は図２(イ)におけるＣ-Ｃ′線での断面の一部
拡大図。
【図６】第２実施形態のＩＣカードの製造途中における
模式断面図。
模式断面図。
【図７】第２実施形態に関連した他の実施形態のＩＣカ
ードの上面概略図。
ードの上面概略図。
【図８】従来のＩＣカードの上面概略図。
【図９】従来の他のＩＣカードの上面概略図。
【符号の説明】 １ カード本体 ２ ＩＣチップ ３ アンテナコイル ４ 溝 ５ 金型 ５ａ 凸部 ６ａ カード厚の薄い部分(円環部) ６ｂ カード厚の厚い部分 ７ 金型 ７ａ 隆起部 ８ セラミクス枠 １０ ＩＣモジュール
Claims (7)
- 【請求項１】 カード本体の内部にＩＣチップと該ＩＣ
チップに接続されたアンテナコイルとを設けたＩＣカー
ドにおいて、 前記カード本体の両面に前記ＩＣチップを囲むように溝
が設けられていることを特徴とするＩＣカード。 - 【請求項２】 カード本体の内部にＩＣチップと該ＩＣ
チップに接続されたアンテナコイルとを設けたＩＣカー
ドにおいて、 前記ＩＣチップの周囲に該ＩＣチップを取り囲むように
カード厚が薄い部分を設けたことを特徴とするＩＣカー
ド。 - 【請求項３】 前記カード本体のカード厚の薄い部分は
その両面が他の部分よりも凹んでいることを特徴とする
請求項２に記載のＩＣカード。 - 【請求項４】 前記ＩＣチップの周囲に前記アンテナコ
イルが設けられており、前記ＩＣチップと該アンテナコ
イルとの間に前記溝又はカード厚の薄い部分が設けられ
ていることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれ
かに記載のＩＣカード。 - 【請求項５】 前記ＩＣチップの周囲に前記アンテナコ
イルが設けられており、該アンテナコイルのさらに周囲
に前記溝又はカード厚の薄い部分が設けられていること
を特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の
ＩＣカード。 - 【請求項６】 請求項１に記載のＩＣカードを製造する
方法であって、一方の面に凹部が形成され、他方の面に
溝が形成された２枚の基材を用意し、これらの基材の凹
部を対向させ、その凹部に前記ＩＣチップと前記アンテ
ナコイルを有するＩＣモジュールを入れて前記基材同士
を貼着することを特徴とするＩＣカードの製造方法。 - 【請求項７】 請求項１又は請求項２に記載のＩＣカー
ドを製造する方法であって、前記カード本体を成型する
ため内面にそれぞれ線形状の凸部又は滑らかな隆起部が
形成された上下金型内の所定位置に前記ＩＣチップと前
記アンテナコイルを有するＩＣモジュールを配置した
後、該金型内に樹脂を注入して固化させたことを特徴と
するＩＣカードの製造方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9338098A JPH11296639A (ja) | 1998-04-06 | 1998-04-06 | Ｉｃカード及びその製造方法 |
| AU23532/99A AU2353299A (en) | 1998-04-06 | 1999-04-01 | An IC card and method of manufacturing an IC card |
| US09/283,746 US20010040186A1 (en) | 1998-04-06 | 1999-04-02 | Ic card and a method of manufacturing an ic card |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9338098A JPH11296639A (ja) | 1998-04-06 | 1998-04-06 | Ｉｃカード及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11296639A true JPH11296639A (ja) | 1999-10-29 |
Family
ID=14080712
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9338098A Pending JPH11296639A (ja) | 1998-04-06 | 1998-04-06 | Ｉｃカード及びその製造方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20010040186A1 (ja) |
| JP (1) | JPH11296639A (ja) |
| AU (1) | AU2353299A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008108179A (ja) * | 2006-10-27 | 2008-05-08 | Nec Tokin Corp | Ｒｆｉｄタグ |
| JP2010176593A (ja) * | 2009-01-30 | 2010-08-12 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃタグ及びｉｃタグの製造方法 |
| JP2010191613A (ja) * | 2009-02-17 | 2010-09-02 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃタグ及びｉｃタグの製造方法 |
| JP2010191350A (ja) * | 2009-02-20 | 2010-09-02 | Watada Printing Co Ltd | 取り扱い易いシート状表示媒体 |
| JP2012113650A (ja) * | 2010-11-26 | 2012-06-14 | Toppan Printing Co Ltd | チップユニット及びモジュール基板 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6089458A (en) * | 1997-10-17 | 2000-07-18 | Micron Technology, Inc. | Method of processing liquids, epoxy fabrication method, method of fabricating a radio frequency intelligent communication device, and method involving a mixture of different liquids |
| JP2002074298A (ja) * | 2000-08-30 | 2002-03-15 | Fujitsu Ltd | 非接触型ｉｃカード |
| KR100445072B1 (ko) * | 2001-07-19 | 2004-08-21 | 삼성전자주식회사 | 리드 프레임을 이용한 범프 칩 캐리어 패키지 및 그의제조 방법 |
| DE10147140A1 (de) * | 2001-09-25 | 2003-04-17 | Giesecke & Devrient Gmbh | Chipkarte mit Display |
| US6851617B2 (en) * | 2002-04-19 | 2005-02-08 | Avery Dennison Corporation | Laser imageable RFID label/tag |
| JP2004185208A (ja) * | 2002-12-02 | 2004-07-02 | Sony Corp | Ｉｃカード |
| DE202004003701U1 (de) * | 2004-03-12 | 2004-08-12 | Cubit Electronics Gmbh | Flacher Transponder |
| JP2006277178A (ja) * | 2005-03-29 | 2006-10-12 | Aruze Corp | ゲーム用カード |
| JP4517998B2 (ja) * | 2005-10-07 | 2010-08-04 | パナソニック電工株式会社 | メモリカード用ソケット |
| US10021857B2 (en) * | 2016-07-07 | 2018-07-17 | Datamars Sa | Ear tag for livestock and method for producing an ear tag for livestock |
-
1998
- 1998-04-06 JP JP9338098A patent/JPH11296639A/ja active Pending
-
1999
- 1999-04-01 AU AU23532/99A patent/AU2353299A/en not_active Abandoned
- 1999-04-02 US US09/283,746 patent/US20010040186A1/en not_active Abandoned
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| JP2012113650A (ja) * | 2010-11-26 | 2012-06-14 | Toppan Printing Co Ltd | チップユニット及びモジュール基板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| AU2353299A (en) | 1999-10-14 |
| US20010040186A1 (en) | 2001-11-15 |
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| A521 | Written amendment |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20061219 |