CN214670656U - 指纹识别装置及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型实施例属于指纹识别技术领域，具体涉及一种指纹识别装置及电子设备。本实施例用以解决相关技术中指纹识别装置集成性较低的问题。包括电路板以及设置在电路板上的指纹识别芯片，指纹识别芯片在电路板上的投影位于电路板的表面内；指纹识别芯片朝向电路板的底面、且靠近指纹识别芯片的边缘设置有凹陷部，凹陷部贯穿指纹识别芯片朝向电路板的底面、以及与底面相邻的侧面；凹陷部与电路板构成用于容置粘接胶的容胶区。通过在容胶区进行点胶工艺，能够进一步缩小电路板的尺寸，进而提高指纹识别装置的集成性。

Description

指纹识别装置及电子设备

技术领域

本实用新型实施例涉及指纹识别技术领域，尤其涉及一种指纹识别装置及电子设备。

背景技术

随着科技的发展，手机等电子设备配备指纹识别技术已十分常见。相关技术中，指纹识别装置通常包括指纹识别芯片和电路板，指纹识别芯片上排布有用于与电路板连接的焊盘，指纹识别芯片在电路板上的投影完全覆盖电路板，指纹识别装置的集成性较低。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种指纹识别装置及电子设备，用以解决相关技术中指纹识别装置集成性较低的问题。

本实用新型实施例提供一种指纹识别装置，包括电路板以及设置在所述电路板上的指纹识别芯片，所述指纹识别芯片在所述电路板上的投影位于所述电路板的表面内；所述指纹识别芯片朝向所述电路板的底面、且靠近所述指纹识别芯片的边缘设置有凹陷部，所述凹陷部贯穿所述指纹识别芯片朝向所述电路板的所述底面、以及与所述底面相邻的侧面；所述凹陷部与所述电路板构成用于容置粘接胶的容胶区。

在一种可实现的方式中，所述指纹识别芯片包括基板、以及设置在所述基板上的晶圆和封装层，所述封装层覆盖在所述基板和所述晶圆上，所述底面为所述基板远离所述晶圆的侧面，所述凹陷部设置在所述基板上。

在一种可实现的方式中，所述凹陷部包括斜面，所述斜面的最低点位于所述底面，所述斜面的最高点位于所述基板中与所述底面相邻的侧壁。

在一种可实现的方式中，所述指纹识别芯片在所述电路板上的投影与所述电路板完全重合。

在一种可实现的方式中，所述粘接胶还填充在所述指纹识别芯片和所述电路板之间。

在一种可实现的方式中，所述指纹识别装置还包括与所述电路板层叠设置的补强板，所述补强板位于所述电路板背离所述指纹识别芯片的一侧。

在一种可实现的方式中，所述电路板在所述补强板上的投影与所述补强板完全重合。

在一种可实现的方式中，所述指纹识别芯片背离所述电路板的一侧覆盖有装饰层。

在一种可实现的方式中，所述电路板为柔性电路板。

本实用新型实施例还提供一种电子设备，包括上述的指纹识别装置以及壳体，所述壳体设置有安装孔，部分所述指纹识别装置从所述安装孔中伸出。

本实用新型实施例提供的指纹识别装置，包括电路板以及设置在电路板上的指纹识别芯片，指纹识别芯片在电路板上的投影位于电路板的表面内；指纹识别芯片朝向电路板的底面、且靠近指纹识别芯片的边缘设置有凹陷部，凹陷部贯穿指纹识别芯片朝向电路板的底面、以及与底面相邻的侧面；凹陷部与电路板构成用于容置粘接胶的容胶区。通过在容胶区进行点胶工艺，能够进一步缩小电路板的尺寸，进而提高指纹识别装置的集成性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为相关技术中一种指纹识别装置的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的一种指纹识别装置的结构示意图一；

图3为本实用新型实施例提供的一种指纹识别装置的结构示意图二；

图4为本实用新型实施例提供的一种指纹识别装置的结构示意图三；

图5为图2中指纹识别装置的指纹识别芯片的结构示意图。

附图标记说明：

10、指纹识别芯片；

11、封装层；

12、连接线；

13、粘合胶水；

14、基板；

141、凹陷部；

15、焊盘；

20、粘结胶；

30、电路板；

40、补强板。

具体实施方式

随着科技的发展，手机等电子设备配备指纹识别技术已十分常见。相关技术中，如图1所示，指纹识别装置通常包括指纹识别芯片和电路板，指纹识别芯片上排布有用于与电路板连接的焊盘，电路板完全覆盖指纹识别芯片在电路板上的投影。然而，由于电路板的尺寸较大，指纹识别装置的集成性较低。

有鉴于此，本实用新型实施例提供一种指纹识别装置，指纹识别芯片在电路板上的投影位于电路板的表面内，指纹识别芯片朝向电路板的底面、且靠近指纹识别芯片的边缘设置有凹陷部，凹陷部与电路板构成用于容置粘接胶的容胶区，能够缩小电路板的尺寸，有利于提高指纹识别装置的集成性。

下面结合附图对本实用新型的几种可选地实现方式进行介绍，当本领域技术人员应当理解，下述实现方式仅是示意性的，并非是穷尽式的列举，在这些实现方式的基础上，本领域技术人员可以对某些特征或者某些示例进行替换、拼接或者组合，这些仍应视为本实用新型的公开内容。

如图2至图4所示，本实施例提供的指纹识别装置包括电路板30以及设置在电路板30上的指纹识别芯片10。

指纹识别芯片10是一种内嵌指纹识别技术的芯片产品，具有指纹的图像采集、特征提取、特征比对的功能。指纹识别芯片10在电路板30上的投影位于电路板30的表面内，在一种可实现的方式中，指纹识别芯片10在电路板30上的投影可以完全位于电路板30的表面内；在另一种可实现的方式中，指纹识别芯片10在电路板30上的投影可以与电路板30完全重合。

指纹识别芯片10朝向电路板30的底面、且靠近指纹识别芯片10的边缘设置有凹陷部141，凹陷部141贯穿指纹识别芯片10朝向电路板30的底面、以及与底面相邻的侧面。

本实施例中，如图2所示，凹陷部141可以包括斜面，斜面的最低点位于底面，斜面的最高点位于与底面相邻的侧面。

当然，凹陷部141还可以包括其他结构。在一种可实现的方式中，如图3所示，凹陷部141可以包括弧形面，弧形面的圆心位于指纹识别芯片10的外部，弧形面的最低点位于指纹识别芯片10朝向电路板30的底面，弧形面的最高点位于与底面相邻的侧面。

在另一种可实现的方式中，如图4所示，凹陷部141可以包括水平面以及与水平面连接的垂直面，垂直面的边缘位于指纹识别芯片10朝向电路板30的底面，水平面的边缘位于与底面相邻的侧面。

继续参照图2至图4，凹陷部141与电路板30构成用于容置粘接胶20的容胶区。在一种可实现的方式中，粘接胶20还填充在指纹识别芯片10和电路板30之间。粘接胶20可以使用点胶工艺设置在容胶区，然后通过吸真空技术使得粘接胶20扩散进入指纹识别芯片10与电路板30之间的间隙内，以使粘接胶20能够起到接合防水的效果。

本实施例提供的指纹识别装置，包括电路板30以及设置在电路板30上的指纹识别芯片10，指纹识别芯片10在电路板30上的投影位于电路板30的表面内；指纹识别芯片10朝向电路板30的底面、且靠近指纹识别芯片10的边缘设置有凹陷部141，凹陷部141贯穿指纹识别芯片10朝向电路板30的底面、以及与底面相邻的侧面；凹陷部141与电路板30构成用于容置粘接胶20的容胶区。通过在容胶区进行点胶工艺，能够进一步缩小电路板30的尺寸，进而提高指纹识别装置的集成性。

可选地，如图5所示，指纹识别芯片10包括基板14、以及设置在基板14上的晶圆16和封装层11，封装层11覆盖在基板14和晶圆16上，底面为基板14远离晶圆16的侧面。具体的，基板14与晶圆16之间具有粘合胶水13，以便将晶圆16固定在基板14上；晶圆16与基板14之间还设置有连接线12，以便晶圆16与基板14之间通过连接线12传输数据。

进一步的，基板14朝向电路板30的一侧还设置有焊盘15，焊盘15用于将基板14与电路板30连接，粘接胶20还布设在焊盘15的周围，防止焊盘15与外部环境相接触。

在凹陷部141包括斜面的实施例中，基板14设置有斜面，斜面的最低点位于基板14朝向电路板30的底面，斜面的最高点位于基板14的与底面相邻的侧面。

当然，在一些其他的示例中，斜面还可以设置在封装层11与基板14上，斜面的最低点位于基板14朝向电路板30的底面，斜面的最高点位于封装层11与底面相邻的侧面。

需要说明的是，指纹识别芯片10的水平截面形状可以根据实际需要进行相应的设计，在一些示例中，指纹识别芯片10的水平截面形状例如可以为圆形，相应的，设置在基板14上的斜面在水平面上投影为环形。在一种可实现的方式中，斜面可以使用激光加工的方式在指纹识别芯片10上制作，在制作斜面的过程需要避让指纹识别芯片10内部的连接线12与晶圆16。

可选地，指纹识别芯片10在电路板30上的投影与电路板30完全重合，以便进一步缩小电路板30的尺寸，提高指纹识别芯片10的集成性。例如，在指纹识别芯片10的水平截面形状为圆形的实施例中，电路板30的水平截面形状也为完全相同的圆形。

可选地，电路板30为柔性电路板30。为了提高柔性电路板30的强度，指纹识别装置还包括与电路板30层叠设置的补强板40，补强板40位于电路板30背离指纹识别芯片10的一侧。

进一步地，电路板30在补强板40上的投影与补强板40完全重合，以便进一步缩小补强板40的尺寸，提高指纹识别芯片10的集成性。例如，在指纹识别芯片10和电路板30的水平截面形状为圆形的实施例中，补强板40的水平截面形状也为完全相同的圆形。

在一种可实现的方式中，补强板40可以包括钢板。

可选地，指纹识别芯片10背离电路板30的一侧覆盖有装饰层。在一种可实现的方式中，装饰层的材质可以包括油墨，具体的，在指纹识别芯片10的封装层11涂覆带有颜色的油墨，以便提高指纹识别装置的观赏性。

本实用新型实施例还提供一种电子设备，电子设备包括上述实施例中的指纹识别装置。指纹识别装置包括电路板30以及设置在电路板30上的指纹识别芯片10，指纹识别芯片10在电路板30上的投影位于电路板30的表面内；指纹识别芯片10朝向电路板30的底面、且靠近指纹识别芯片10的边缘设置有凹陷部141，凹陷部141贯穿指纹识别芯片10朝向电路板30的底面、以及与底面相邻的侧面；凹陷部141与电路板30构成用于容置粘接胶20的容胶区。通过在容胶区进行点胶工艺，能够进一步缩小电路板30的尺寸，进而提高指纹识别装置的集成性。

在一种可实现的方式中，电子设备可以包括手机、平板电脑或者智能手表等。

可选地，电子设备包括壳体，壳体设置有安装孔，部分指纹识别装置从安装孔中伸出，以便操作人员能够与指纹识别装置接触。需要说明的是，安装孔可以设置在壳体的侧壁上，有利于增大电子设备的屏占比。

具体的，安装孔的形状应根据指纹识别装置的水平截面形状进行相应的设计，以使部分指纹识别芯片10能够从安装孔中伸出，电路板30以及补强板40可以设置在壳体的内部，以便电路板30能够与电子设备内部的控制板连接。

可选地，指纹识别芯片10背离电路板30的一侧覆盖有装饰层。为进一步提高电子设备的观赏性，可以将装饰层与壳体设置为同一颜色。

在本实用新型实施例的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型实施例的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型实施例中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

最后应说明的是：以上实施方式仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其进行限制；尽管参照前述实施方式对本实用新型已经进行了详细的说明，但本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述实施方式所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型实施方式技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种指纹识别装置，其特征在于，包括电路板以及设置在所述电路板上的指纹识别芯片，所述指纹识别芯片在所述电路板上的投影位于所述电路板的表面内；所述指纹识别芯片朝向所述电路板的底面、且靠近所述指纹识别芯片的边缘设置有凹陷部，所述凹陷部贯穿所述指纹识别芯片朝向所述电路板的所述底面、以及与所述底面相邻的侧面；所述凹陷部与所述电路板构成用于容置粘接胶的容胶区。

2.根据权利要求1所述的指纹识别装置，其特征在于，所述指纹识别芯片包括基板、以及设置在所述基板上的晶圆和封装层，所述封装层覆盖在所述基板和所述晶圆上，所述底面为所述基板远离所述晶圆的侧面，所述凹陷部设置在所述基板上。

3.根据权利要求2所述的指纹识别装置，其特征在于，所述凹陷部包括斜面，所述斜面的最低点位于所述底面，所述斜面的最高点位于所述基板中与所述底面相邻的侧壁。

4.根据权利要求1-3任一项所述的指纹识别装置，其特征在于，所述指纹识别芯片在所述电路板上的投影与所述电路板完全重合。

5.根据权利要求1-3任一项所述的指纹识别装置，其特征在于，所述粘接胶还填充在所述指纹识别芯片和所述电路板之间。

6.根据权利要求1-3任一项所述的指纹识别装置，其特征在于，所述指纹识别装置还包括与所述电路板层叠设置的补强板，所述补强板位于所述电路板背离所述指纹识别芯片的一侧。

7.根据权利要求6所述的指纹识别装置，其特征在于，所述电路板在所述补强板上的投影与所述补强板完全重合。

8.根据权利要求1-3任一项所述的指纹识别装置，其特征在于，所述指纹识别芯片背离所述电路板的一侧覆盖有装饰层。

9.根据权利要求1-3任一项所述的指纹识别装置，其特征在于，所述电路板为柔性电路板。

10.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1-9任一项所述的指纹识别装置以及壳体，所述壳体设置有安装孔，部分所述指纹识别装置从所述安装孔中伸出。

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