TWI526940B - The card structure of smart card and its manufacturing method - Google Patents

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Description

智慧卡之貼卡結構及其製造方法
本發明係有關一種智慧卡(SIM卡)之貼卡結構及其製造方法，尤指一種先利用表面接著技術(SMT)將一晶片設在一軟質電路板上多個電性連接用凸點之預定成形位置之中間區域中，再使該多個凸點成形於該預定成形位置，使該晶片能與該多個凸點位於軟質電路之同一表面上且位於該多個已成型之凸點之間的中間區域中，藉以使該貼卡達成薄型化及小型化需求，並簡化製程、降低製造成本及提昇該貼卡之應用範圍。
目前使用之手機(行動電話)上皆設有一智慧卡，即使用者身份模組(Subscriber Identity Module，SIM)，或稱為SIM卡，其乃是保存行動電話服務的使用者身份識別資料的智慧卡，該智慧卡(SIM卡)還能夠儲存簡訊資料和電話號碼，智慧卡(SIM卡)主要用於GSM系統，但是相容的模組也用於UMTS的UE(USIM)和IDEN電話。
隨著手機(行動電話)使用之普及化及隨身攜帶之方便性，導致其他具有各種功能之晶片卡亟欲與智慧卡(SIM卡)結合使用，一方面可減少使用者常隨身攜帶各種不同功能晶片卡之張數，一方面可直接藉由手機既有之配備如手機電源而方便使用；目前市面上已存在有供與智慧卡 (SIM卡)結合使用之輔助功能用貼卡，如現金卡、銀行金融卡或信用卡等多種不同的使用功能，而該貼卡在使用時是直接貼覆在手機之智慧卡(SIM卡)上以使該貼卡能與手機之智慧卡(SIM卡)上既定規格排列之多個接點電性連結，進而達成該貼卡所預先設定之使用功能。此外，一般貼卡包含一電路板(PC)如軟質電路板(FPC)及一晶片(Chip)，其中該晶片之一表面上設有多個外露的接點，再利用該晶片之多個外露的接點以與該電路板(PC)電性連接並固定在該電路板(PC)上；其中該電路板(PC)之一表面上設有多個電性連接用凸點(Bump)供與該智慧卡(SIM卡)上以既定規格排列之多個接點能一對一對應電性連接，例如目前所用之智慧卡(SIM卡)包含Mini SIM卡(如第3圖所示40a)，或進階之Micro SIM卡(微SIM卡)(如第3圖所示40b)，甚至Nano SIM(奈米SIM卡)(如第3圖所示40c)，而其上所設之多個接點目前仍然是以既定規格排列，如共有6個接點並呈2x3方式排列(如第3圖所示)但並非用以限制本發明，如此當該貼卡貼覆在該智慧卡(SIM卡)上使用時，該貼卡即能藉由智慧卡(SIM卡)與手機內部元件之連結關係(如藉由SIM卡所連接之電源)來達成該貼卡之已設定之使用功能
然，習知之貼卡結構在製程及/或實際應用上存在下列缺點：其一，以目前已知之貼卡結構而言，不論是晶片利用金屬線(金線)連結(wire bounding)方式以與該電路板(PC)電性連接並固定，或是晶片先作標準封裝(如QFP)之後再利用表面接著技術(SMT，Surface Mount Technology)以與該電路板(PC)電性連接並固定，由於金線有弧高且須另增加該晶片之外封殼(molding)厚度，相對造成貼卡之厚度較大，無法 達成薄型化及小型化之需求，以致不利於貼卡與智慧卡(SIM卡)之間的配合應用，如厚度較大或長寬尺寸較大之貼卡無法或不易貼覆在智慧卡(SIM卡)上使用，尤其目前使用之智慧卡(SIM卡)已由Mini SIM卡(迷你SIM卡)進階至Micro SIM卡(微SIM卡)甚至Nano SIM(奈米SIM卡)時，更會使貼卡與智慧卡(SIM卡)之間的配合應用增加困難度；其二，不論是晶片利用金屬線(金線)連結(wire bounding)方式以與該電路板(PC)電性連接並固定，或是晶片先作標準封裝(如QFP)之後再利用表面接著技術(SMT)以與該電路板(PC)電性連接並固定，都會額外增加一外封殼(molding)製程，該外封殼(molding)主要定用來保護金線，但會使貼卡之製造成本相對提高，不利於貼卡之量產化及應用。
針對習知貼卡結構在製程及/或實際應用上之缺點，本案發明人遂加以研究改進，特別將貼卡之電路板改為使用軟質電路板(FPC)，且採用晶圓級封裝(CSP)製程以避免增加外封殼(molding)製程，並利用表面接著技術(SMT)將晶片電性連接並固定在該軟質電路板(FPC)上。但在實際製作過程中，本案發明人發現上述之表面接著技術(SMT)製程仍存在缺點，在此以第9圖為例說明，當利用表面接著技術(SMT)將晶片(Chip)電性連接並固定在該軟質電路板(FPC)上設有多個凸點(Bump)之一表面上(或稱為凸點側，Bump side)，其中該多個凸點(Bump)係用以與該智慧卡(SIM卡)上以既定規格排列之多個接點能一對一對應電性連接，則如此製程之步驟包含：在一軟質電路板(FPC)90先進行打凸點(dimple)步驟，使在該軟質電路板(FPC)90之同一表面91上成形多個凸點(Bump)92，以目前技術而言在該軟質電路板(FPC)90之同一表面91 上是成形有6個凸點(Bump)並呈2x3方式排列供可一對一對應連接至智慧卡(SIM卡)上以相同且既定規格排列之6個接點(如第3圖所示)，在第9圖中只以2x3方式排列中兩個凸點(Bump)92來表示但並非用以限制本發明；之後再進行印錫作業(solder print)，即在該軟質電路板(FPC)90之各預設電性連接點上分別印製一錫凸93；之後再進行後續之表面接著晶片作業(SMT chip)，即利用表面接著技術(SMT)將晶片電性連接並固定在該軟質電路板(FPC)90之對應於該晶片之表面上；之後得再增加一灌膠作業(under-fill)但並非用以限制本發明，即在經過表面接著技術(SMT)作業後之晶片(圖未示，可參考第1圖)與軟質電路板(FPC)90之間的空隙中灌入膠體用以強化晶片與軟質電路板(FPC)90之間表面接著之品質；然在上述之印錫作業(solder print)中，一般是利用一預設有對應於軟質電路板(FPC)90各電性連接點之多個穿孔94之印錫鋼板95以蓋覆在軟質電路板(FPC)90之表面91上以進行印錫作業，但由於該表面91上已成形有多個向上凸出一高度(如300μm)之凸點(Bump)92，因此當印錫鋼板94壓覆在軟質電路板(FPC)90之表面91上時，印錫鋼板94之底面會先壓在該多個凸點(Bump)92上而無法直接貼覆在軟質電路板(FPC)90之表面91上，如此不但容易造成該多個凸點(Bump)92之變形，進而影響該多個凸點(Bump)92與該智慧卡(SIM卡)上多個接點之間一對一對應電性連接之品質，而且因該多個凸點(Bump)92具有一凸出高度(如300μm)，使印錫鋼板94之底面與軟質電路板(FPC)90之表面91之間形成之間隙96也會加大，導致印錫作業之錫量難以控制，如第9圖所示之錫凸93高度就比印錫鋼板95之穿孔94高度至少多出間隙96高度之錫量且難以控制；由此可見，使用軟質電路板 (FPC)且利用表面接著技術(SMT)將晶片電性連接並固定在該軟質電路板(FPC)上之製程仍有進一步改進之空間。
本發明之主要目的在於提供一種智慧卡(SIM卡)之貼卡結構及其製造方法，該貼卡包含一軟質電路板(FPC)及一具預定使用功能之晶片(Chip)，其中該軟質電路板(FPC)之一表面上設有多個電性連接用凸點(Bump)供與所配合之智慧卡(SIM卡)上所設具既定規格排列之多個接點能一對一對應電性連接，以使該貼卡貼覆在智慧卡(SIM卡)上使用時能藉由該智慧卡(SIM卡)而達成該貼卡之預定功能；其中該晶片是設在該軟質電路板設有該多個凸點之同一表面上，且使該晶片設於該以既定規格排列之多個凸點(Bump)之間的中間區域中；藉此，使該貼卡達成薄型化及小型化需求及提昇該貼卡之應用範圍。
本發明之再一目的在於提供一種智慧卡(SIM卡)之貼卡結構及其製造方法，該貼卡之製造方法包含下列步驟：步驟1：針對一SIM卡之尺寸，提供一軟質電路板供可貼覆在該SIM卡上使用，其中該軟質電路板之一表面上已知有多個凸點之預定成形位置，該多個凸點係用以與該SIM卡上所設之多個接點能一對一對應電性連接，其中該多個凸點之成形位置之間形成一中間區域；步驟2：再將一相配合之晶片利用表面接著技術(SMT，Surface Mount Technology)設在該軟質電路板上由該多個凸點之成形位置之間所形成之中間區域中；步驟3：再進行打凸點(dimple)作業以在該軟質電路板(FPC)設有晶片之同一表面上成形該多個凸點(Bump)，以使該晶片位於該多個已成形之多個凸點之間的中間區域中；藉此，使製成之貼 卡能達成薄型化小型化需求以提昇該貼卡之應用範圍，並簡化製程以降低貼卡之製造成本。
10‧‧‧貼卡
20‧‧‧軟質電路板
21‧‧‧表面
22‧‧‧凸點(Bump)
23‧‧‧中間區域
24‧‧‧電性連接點
25‧‧‧錫凸
26‧‧‧外圍區域
261‧‧‧外圍區域(未設線路)
262‧‧‧外圍區域(設有線路)
30‧‧‧晶片
31‧‧‧連接墊(接點)
40‧‧‧智慧卡(SIM卡)
40a‧‧‧Mini SIM卡
40b‧‧‧Micro SIM卡(微SIM卡)
40c‧‧‧Nano SIM(奈米SIM卡)
50‧‧‧黏膠
60‧‧‧卡托
70‧‧‧智慧卡槽(SIM卡槽)
71‧‧‧彈片
80‧‧‧印錫鋼板
81‧‧‧穿孔
82‧‧‧錫凸
90‧‧‧軟質電路板(FPC)
91‧‧‧表面
92‧‧‧凸點(Bump)
93‧‧‧錫凸
94‧‧‧穿孔
95‧‧‧印錫鋼板
第1圖係本發明之貼卡之一側剖視示意圖。
第2圖係第1圖之貼卡中軟質電路板之一放大上視示意圖。
第3圖係本發明之貼卡之晶片位置相對於Mini SIM卡(40a)、Micro SIM卡(40b)及Nano SIM(40c)之上視示意圖。
第4圖係本發明之貼卡之晶片以晶圓級(CSP)封裝後再以SMT方式與軟質電路板(FPC)連接之一側剖視示意圖。
第5圖係本發明之貼卡與一智慧卡(SIM卡)配合使用之一實施例之側剖視示意圖(並標示部分高度尺寸供參考用)。
第6圖係本發明之貼卡與一智慧卡(SIM卡)配合使用之又一實施例(具有卡托)之側剖視示意圖(並標示部分高度尺寸供參考用)。
第7圖係第6圖之實施例(具有卡托)插入智慧卡槽(SIM卡槽)之側剖視示意圖(並標示部分高度尺寸供參考用)。
第8圖係本發明之貼卡製程中先將印錫鋼板壓覆在軟質電路板之表面上以進行印錫作業(solder print)之後再於軟質電路板(FPC)上形成多個凸點(Bump)之一側剖視示意圖。
第9圖係本發明之貼卡在製程中先在軟質電路板(FPC)上形成多個凸點(Bump)之後再將印錫鋼板壓覆在軟質電路板之表面上以進行印錫作業(solder print)之一側剖視示意圖。
為使本發明更加明確詳實，茲列舉較佳實施例並配合下列圖示，將本發明之結構及其技術特徵詳述如後：參考第1、2、3圖，其分別係本發明之貼卡之一側剖視示意圖、其中軟質電路板之一放大上視示意圖及其中晶片位置相對於Mini SIM卡、Micro SIM卡及Nano SIM之上視示意圖。本發明之智慧卡(SIM卡)之貼卡10包含一軟質電路板(FPC)20及一具預定使用功能之晶片(Chip)30，其中該軟質電路板(FPC)20之一表面21上設有多個電性連接用凸點(Bump)22，該多個凸點(Bump)22係用以與所配合使用之智慧卡(SIM卡)40(如第3圖所示)上所設之多個接點41能一對一對應電性連接；當使用時，該貼卡10是貼覆在該40智慧卡(SIM卡)上使用(如第5-7圖所示)，使該貼卡10能藉由該智慧卡(SIM卡)40而達成該貼卡10之預定功能如現金卡、銀行金融卡或信用卡等多種隨使用需要而預先設定之不同使用功能；其中該晶片30是設在該軟質電路板20設有該多個凸點22之同一表面21上，並且使該晶片30設於以既定規格排列之該多個凸點(Bump)22之間的中間區域23中；藉此，使該貼卡達成薄型化及小型化需求及提昇該貼卡之應用範圍。
再參考第2、3圖所示，智慧卡(SIM卡)40之使用功能的發展相當地快速，其尺寸卻日趨輕薄短小，已由尺寸較大之Mini SIM卡如第3圖所示之40a，進階至尺寸較小之Micro SIM卡(微SIM卡)如第3圖所示之40b，甚至尺寸更小之Nano SIM(奈米SIM卡)如第3圖所示之40c；但以目前之智慧卡(SIM卡)的多個接點41的設置安排而言，各種智慧卡(SIM卡)40(40a、40b、40c)上所設之多個接點41目前仍是以一既定規格排列設置 在該智慧卡(SIM卡)40卡上之特定位置處，如第3圖所示，各種智慧卡(SIM卡)40(40a、40b、40c)上共設有6個接點並呈2x3排列(即2排x3列)，但非用以限制本發明，因此在第1排之3個接點41與第2排之3個接點41之間會形成一中間區域42如第3圖所示。由於本發明之該軟質電路板(FPC)20之一表面21上所設之6個凸點(Bump)22(如第2圖所示)係用以與所配合使用之智慧卡(SIM卡)40(如第3圖所示)上所設之6個接點41能一對一對應電性連接，因此以該軟質電路板(FPC)20之表面21而言，在第1排之3個凸點(Bump)22與第2排之3個凸點(Bump)22之間也會具有一中間區域23(如第1、2圖所示)，而該晶片(Chip)30即是與該軟質電路板(FPC)20對應連接並固定設於該中間區域23之中如第1、2圖所示。
參考第4圖，其係本發明之貼卡之晶片以晶圓級(CSP)封裝後再以SMT方式與軟質電路板(FPC)連接之一側剖視示意圖。本發明之晶片(Chip)30是採用晶圓級封裝(CSP)製程，並利用表面接著技術(SMT)將該晶片30電性連接並固定在該軟質電路板(FPC)20上；其中，該軟質電路板(FPC)20上依設計需要而預設有多個電性連接點24，如第2圖所示設有4x4共16個電性連接點24，並在第4圖中僅表示其中之4個電性連接點24但非用以限制本發明；再依設計需要於各電性連接點24上分別印製一錫凸25供進行表面接著晶片作業(SMT chip)，即利用表面接著技術(SMT)使該晶片30連接並固定在該軟質電路板(FPC)20上並使該晶片30上所設之多個外露之連接墊(接點)31(如第2圖所示之16個)能一對一對應電性連接至該軟質電路板(FPC)20上所設有之多個電性連接點24(如第2圖所示之16個)。由上可知，該軟質電路板(FPC)20上係依設 計需要而預設有多個電性連接點24，如第2圖所示設有4x4共16個電性連接點24，因此該16個電性連接點24並非限制一定要設於該中間區域23之中的正中央處如第1、2圖所示，若設於該中間區域23之中的非正中央處如第3圖所示之30a也是可容許的。
參考第5圖，其係本發明之貼卡10(20、30)與一智慧卡(SIM卡)40配合使用之一實施例之側剖視示意圖(並標示部分高度尺寸供參考用)；其中在該貼卡10(20、30)之軟質電路板(FPC)20的外圍區域26處，可進一步利用黏膠層50如第1圖所示(如美國3M公司之黏膠，厚度約50μm)但不限制，以使該貼卡10(20、30)能固定地貼覆於智慧卡(SIM卡)40上以達成使用狀態如第5圖所示；其中該黏膠層50之使用範圍可向外延伸至約相等於智慧卡(SIM卡)40之被貼覆面的尺寸，即相等於智慧卡(SIM卡)40之尺寸如第5圖所示但不限制；又以軟質電路板(FPC)20的外圍區域26之厚度而言，若該外圍區域26是未設線路之外圍區域261，則厚度較小如約42μm，若該外圍區域26是設有線路之外圍區域262，則厚度相對較大如約90μm。
此外，本發明之貼卡10(20、30)經申請人實際製作之後，其大體尺寸可控制成如第1圖中所示之尺寸但非用以限制本發明，其中：凸點(Bump)22之總高度(由軟質電路板20之底面算起)為300μm，晶片(Chip)30之厚度為175μm，黏膠50之厚度為50μm，晶片(Chip)30在軟質電路板20上之總高度(由軟質電路板20之底面算起)為250μm~275μm，軟質電路板(FPC)20上設有線路的區域(如外圍區域262)之厚度為90μm，軟質電路板(FPC)20上未設有線路的區域(如外圍區域261)之厚度為42μm，由 上可知，晶片(Chip)30之頂面與凸點(Bump)22之頂點之間尚有25μm之距離(300-275=25)空間。而當本發明之貼卡10(20、30)與一智慧卡(SIM卡)40實際配合使用時，其各部相關尺寸可控制成如第5圖中所示之尺寸(但非用以限制本發明)，其中：智慧卡(SIM卡)40之厚度為800μm，智慧卡(SIM卡)40與軟質電路板(FPC)20上未設有線路的區域(如外圍區域261)黏著後之總厚度為892μm，智慧卡(SIM卡)40與軟質電路板(FPC)20上設有線路及晶片(Chip)30之區域(如外圍區域261)結合後之總厚度為1120μm；由上可知，本發明之貼卡10(20、30)實際製作之尺寸及其與一智慧卡(SIM卡)40實際配合使用時之尺寸，皆能控制在一可接受之範圍內，故確實可達成所預期的薄型化及小型化需求，進而可提昇該貼卡之應用範圍。
參考第6圖，其係本發明之貼卡10(20、30)與一智慧卡(SIM卡)40配合使用之又一實施例(具有卡托60)之側剖視示意圖(並標示部分高度尺寸供參考用)；本實施例與第5圖所示實施例之不同處在於：本實施例之貼卡10在固定貼覆於智慧卡(SIM卡)30上之後，先再放入一卡托60之中如第6圖所示，依申請人實際製作及使同狀態而言，此時該智慧卡(SIM卡)40之上緣面會凸出卡托60之頂面約77μm，但並不影響該智慧卡(SIM卡)40之原有使用功能。
再參考第7圖，其係第6圖之實施例(具有卡托60)插入智慧卡槽(SIM卡槽)70之側剖視示意圖(並標示部分高度尺寸供參考用)。當本發明之貼卡10在固定貼覆於智慧卡(SIM卡)30上並再放入一卡托60中之後(如第6圖所示)，再置入一智慧卡槽(SIM卡槽)70內使用如第7圖 所示，其中，在該智慧卡槽(SIM卡槽)70之內底面上可設置至少一彈片71，如第7圖所示之三片彈片71但不限制，用以向上彈性支撐在該貼卡10之軟質電路板20之底面適當位置；依申請人實際製作及使同狀態而言，此時該智慧卡(SIM卡)20之上緣面會低於卡槽(SIM卡槽)70之頂面約20μm，如此並不影響該智慧卡(SIM卡)20之原有使用功能。
本發明之貼卡10之製造方法包含下列步驟：
步驟1：針對一智慧卡(SIM卡)40，提供一相配合之軟質電路板20及一晶片30供可貼覆在該智慧卡(SIM卡)40上以配合使用，其中該軟質電路板20之一表面21上已知有欲成形多個電性連接用凸點22之預定位置，供該多個電性連接用凸點22在該些預定位置成形之後能與該智慧卡(SIM卡)40上所設之多個接點41對應電性連接，其中該多個成形用預定位置之間形成一中間區域23。
步驟2：再利用表面接著技術(SMT，Surface Mount Technology)將該相配合之晶片30電性連接並固設在該軟質電路板20上之該中間區域23之中。
步驟3：再於該多個凸點22之成形預定位置成形該多個凸點22，使該晶片30得位於該多個已成型之凸點22之間的中間區域23之中，而完成一由一軟質電路板20及一晶片30所構成之貼卡10。
以本發明之貼卡10之實際做出之結構而言如第1圖所示，由於該晶片(Chip)30之頂面與該凸點(Bump)22之頂點之間尚有25μm之距離(300-275=25)空間，即該(Chip)30之高度略低於該凸點(Bump)22之高度，且該(Chip)30是設於該多個凸點(Bump)22之間的中間區域23 之中，因此若依【0005】段所述之製程及步驟進行印錫作業(solder print)時(如第9圖所示)，即容易發生如【0005】段所述錫量難以控制及凸點容易變形之諸多缺點。然，以本發明之貼卡10之製造方法而言，其特別在步驟2中先利用表面接著技術(SMT)將該相配合之晶片30電性連接並固設在該軟質電路板20上之該中間區域23之中，之後才在步驟3中再進行該多個凸點22之成形作業，因此當本發明之貼卡10之製程在進行印錫作業(solder print)時如第8圖所示，即利用一預設有對應於軟質電路板(FPC)20各電性連接點之多個穿孔81之印錫鋼板80以蓋覆在軟質電路板(FPC)20之表面上以進行印錫作業，由於該軟質電路板(FPC)20之表面上尚未成形該多個向上凸出一高度(如300μm)之凸點(Bump)22，因此該印錫鋼板80可以直接緊密地壓覆在該軟質電路板(FPC)20之表面上如第8圖所示，因此印錫作業之錫凸82(如第8圖所示)之錫量亦得以有效控制，因此可有效地解決及避免【0005】段所述錫量難以控制及凸點容易變形之諸多缺點。
簡言之，在【0005】段所揭示之製程依序包含下列作業程序：在一軟質電路板(FPC)先進行打凸點(dimple)作業，之後再進行印錫作業(solder print)，之後再進行表面接著晶片作業(SMT chip)以將晶片電性連接並固定在該軟質電路板(FPC)之對應於該晶片之表面上，之後再進行灌膠作業(under-fill)。然，本發明所揭示之製程依序包含下列作業程序：在一軟質電路板(FPC)先進行印錫作業(solder print)，之後進行表面接著晶片作業(SMT chip)以將晶片電性連接並固定在該軟質電路板(FPC)之對應於該晶片之表面上，之後進行灌膠作業(under-fill)，最後才在該軟質電路板(FPC)上進行打凸點(dimple)作業。
由上可知，本發明之貼卡結構及其製造方法與先前技術比較，至少具有下列優點：可使貼卡達成薄型化及小型化需求，可簡化製程，可降低製造成本，及提昇該貼卡之應用範圍如可與Nano SIM(奈米SIM卡)(如第3圖所示)配合使用。
以上所述僅為本發明的優選實施例，對本發明而言僅是說明性的，而非限制性的；本領域普通技術人員理解，在本發明權利要求所限定的精神和範圍內可對其進行許多改變，修改，甚至等效變更，但都將落入本發明的保護範圍內。
10‧‧‧貼卡
20‧‧‧軟質電路板
21‧‧‧表面
22‧‧‧凸點(Bump)
23‧‧‧中間區域
30‧‧‧晶片
26‧‧‧外圍區域
261‧‧‧外圍區域(未設線路)
262‧‧‧外圍區域(設有線路)
50‧‧‧黏膠

Claims (10)

  1. 一種智慧卡之貼卡結構，該智慧卡之一表面上設有以一既定規格排列之多個接點供電性連接使用，該貼卡包含一軟質電路板及一晶片，其中：該軟質電路板，其一表面上設有電性連接用多個凸點，該多個凸點係以相同於該智慧卡所設多個接點之既定規格排列在該表面上供與該智慧卡上所設之多個接點能一對一對應電性連接，其中該多個凸點之間形成一較該多個凸點為低之中間區域；該晶片，其設具預定之使用功能，其係利用表面接著技術(SMT)電性連接並固設在該軟質電路板之設有該多個凸點之同一表面上，並位於以既定規格排列之該多個凸點之間所形成的中間區域之中；其中該晶片之頂面係低於該多個凸點之頂點約25μm之距離；其中當使用時，該貼卡係貼覆在該智慧卡上使用，使該軟質電路板之多個凸點與該智慧卡上所設之多個接點一對一對應電性連接，以使該貼卡能藉由該智慧卡而達成該貼卡預定之使用功能；其中該智慧卡之貼卡的製造方法，包含步驟如下：步驟1：針對一智慧卡，提供一相配合之軟質電路板及一晶片供可貼覆在該智慧卡上以配合使用，其中該軟質電路板之一表面上已知有欲成形多個電性連接用凸點之預定位置，供該多個電性連接用凸點在該些預定位置成形之後能與該智慧卡上所設之多個接點對應電性連接，其中該多個成形用預定位置之間形成一位置較成形後該多個凸點為低之中間區域； 步驟2：再利用表面接著技術(SMT)將該相配合之晶片電性連接並固設在該軟質電路板之該中間區域之中；步驟3：成形該多個凸點於該多個凸點之成形預定位置，使該晶片得位於該多個已成型之凸點之間所形成之位置較低的中間區域之中，且該晶片之頂面係低於該多個凸點之頂點約25μm之距離而完成一由一軟質電路板及一晶片所構成之貼卡。
  2. 如請求項1所述之智慧卡之貼卡結構，其中該智慧卡包含迷你智慧卡(Mini SIM卡)、微智慧卡(Micro SIM卡)、奈米智慧卡(Nano SIM卡)。
  3. 如請求項1所述之智慧卡之貼卡結構，其中該智慧卡上設有六個接點並以2x3之既定規格排列在該智慧卡之表面上，而該軟質電路板上設有六個凸點並以相同之2x3之既定規格排列在該軟質電路板之表面上供與該智慧卡上所設之六接點能一對一對應電性連接，其中該六個凸點之間形成一位置較該六個凸點為低之中間區域。
  4. 如請求項1所述之智慧卡之貼卡結構，其中該軟質電路板在該晶片位置的外圍區域處，進一步利用一黏膠層以使該貼卡能固定地黏覆於該智慧卡上以達成使用狀態。
  5. 如請求項4所述之智慧卡之貼卡結構，其中該黏膠層之使用範圍可向外延伸至或靠近該智慧卡之外圍。
  6. 如請求項1所述之智慧卡之貼卡結構，其中當該貼卡固定貼覆於該智慧卡上之後，該貼卡及該智慧卡得放入一卡托之中，使該卡托夾托在該貼卡及該智慧卡之外圍。
  7. 如請求項1所述之智慧卡之貼卡結構，其中該貼卡在該晶片與該軟質電路板之間的空隙中設有灌入之膠體用以強化晶片與軟質電路板之間表面接著之品質。
  8. 一種智慧卡(SIM卡)之貼卡的製造方法，包含步驟如下：步驟1：針對一智慧卡，提供一相配合之軟質電路板及一晶片供可貼覆在該智慧卡上以配合使用，其中該軟質電路板之一表面上已知有欲成形多個電性連接用凸點之預定位置，供該多個電性連接用凸點在該些預定位置成形之後能與該智慧卡上所設之多個接點對應電性連接，其中該多個成形用預定位置之間形成一位置較成形後該多個凸點為低之中間區域；步驟2：再利用表面接著技術(SMT)將該相配合之晶片電性連接並固設在該軟質電路板之該中間區域之中；步驟3：成形該多個凸點於該多個凸點之成形預定位置，使該晶片得位於該多個已成型之凸點之間所形成之位置較低的中間區域之中，且該晶片之頂面係低於該多個凸點之頂點約25μm之距離，而完成一由一軟質電路板及一晶片所構成之貼卡。
  9. 如請求項8所述之智慧卡之貼卡的製造方法，其中該步驟2中進一步包含一印錫作業(solder print)，其係利用一印錫鋼板緊密地壓覆在該軟質電路板之表面上以進行印錫作業，以在該軟質電路板上所設之各電性連接點上分別對應地形成一電性連接用錫凸。
  10. 如請求項8所述之智慧卡之貼卡的製造方法，其中在該步驟2與步驟3之間進一步包含一灌膠作業(under-fill)，其係在利用表面接著技術(SMT) 將該相配合之晶片電性連接並固設在該軟質電路板之該中間區域之中之後，進一步於晶片與軟質電路板之間的空隙中灌入膠體供用以強化晶片與軟質電路板之間表面接著之品質。
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