TWI544420B - 智慧型貼片安裝卡及應用其之安裝方法 - Google Patents

Description

智慧型貼片安裝卡及應用其之安裝方法

本發明是有關於一種智慧型貼片安裝卡及應用其之安裝方法，且特別是有關於一種具有凹部的智慧型貼片安裝卡及應用其之安裝方法。

行動支付業務已發展多年，透過手機即可進行商業交易是未來趨勢。要在手機上附加行動支付功能的其中一種方式是透過更換整張用戶辨識模組(Subscriber Identity Module,SIM)卡完成。然而，此種更換方式需要大幅修改SIM卡的軟硬體，造成成分及設計時間上的浪費。

本發明係有關於一種智慧型貼片安裝卡及應用其之安裝方法，一實施例中，可改善大幅修改SIM卡的軟硬體的問題。

根據本發明之一實施例，提出一種智慧型貼片安裝卡。智慧型貼片安裝卡包括一載板、一第一黏合層、一智慧型貼片及一第二黏合層。載板具有一凹部及一第一表面。第一黏合層 黏合於載板之第一表面上。智慧型貼片黏合於第一黏合層上，且智慧型貼片的位置對應凹部。第二黏合層黏合於智慧型貼片上。

根據本發明之另一實施例，提出一種智慧型貼片的安裝方法。智慧型貼片的安裝方法包括以下步驟。提供一智慧型貼片安裝卡，其中智慧型貼片安裝卡包括一載板、一第一黏合層、一智慧型貼片及一第二黏合層，載板具有一凹部及一第一表面，第一黏合層黏合於載板之第一表面上，智慧型貼片黏合於第一黏合層上，且智慧型貼片的位置對應凹部；第二黏合層黏合於智慧型貼片上。黏合一SIM卡與智慧型貼片；以及，分離第一黏合層與智慧型貼片。

為了對本發明之上述及其他方面有更佳的瞭解，下文特舉較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下：

10‧‧‧SIM卡

11、131‧‧‧電性接點

10’‧‧‧智慧型SIM卡

100、200、300、400、500、600‧‧‧智慧型貼片安裝卡

110、310、410、510‧‧‧載板

110s1、310s1、410s1、510s1‧‧‧第一表面

110s2、310s2、410s2、510s2‧‧‧第二表面

110r、310r、410r、510r‧‧‧凹部

110w‧‧‧側壁

120、520‧‧‧第一黏合層

120s1‧‧‧第一面

120s2‧‧‧第二面

121、122‧‧‧部分

130、230‧‧‧智慧型貼片

140‧‧‧第二黏合層

140s2‧‧‧第二黏合面

140s1‧‧‧第一黏合面

140a‧‧‧鏤空部

150‧‧‧背膠

160‧‧‧覆板

160s‧‧‧斜側面

310s3、310s4、510s3‧‧‧槽底面

310r1‧‧‧第一子凹槽

310r2‧‧‧第二子凹槽

410r1‧‧‧第三子凹槽

5211‧‧‧第一對位區域

5212‧‧‧第二對位區域

5213‧‧‧第三對位區域

第1A圖繪示依照本發明一實施例之智慧型貼片安裝卡的剖視圖。

第1B圖繪示第1A圖之側視圖。

第2A至2E圖繪示SIM卡與第1A圖之智慧型貼片安裝卡的智慧型貼片的安裝過程圖。

第3圖繪示依照本發明另一實施例之智慧型貼片安裝卡的剖視圖。

第4A圖繪示依照本發明另一實施例之智慧型貼片安裝卡的剖視圖。

第4B圖繪示第4A圖之載板的側視圖。

第5A至5E圖繪示SIM卡與第4A圖之智慧型貼片安裝卡的智慧型貼 片的安裝過程圖。

第6A圖繪示依照本發明另一實施例之智慧型貼片安裝卡的剖視圖。

第6B圖繪示第6A圖之載板的側視圖。

第7圖繪示依照本發明另一實施例之智慧型貼片安裝卡的剖視圖。

第8A圖繪示依照本發明另一實施例之智慧型貼片安裝卡的剖視圖。

第8B圖繪示第8A圖之第一黏合層的側視圖。

第9A至9D圖繪示SIM卡與第8A圖之智慧型貼片安裝卡的智慧型貼片的安裝過程圖。

請參照第1A及1B圖，第1A圖繪示依照本發明一實施例之智慧型貼片安裝卡的剖視圖，第1B圖繪示第1A圖之側視圖(未繪示覆板)。智慧型貼片安裝卡100包括載板110、第一黏合層120、智慧型貼片130、第二黏合層140、背膠150及覆板160。

載板110具有凹部110r及相對之第一表面110s1與第二表面110s2。本實施例之凹部110r係貫孔，在此設計下，當分離覆板160與載板110後，智慧型貼片130可從凹部110r露出，可使SIM卡透過凹部110r安裝於智慧型貼片130上。

第一黏合層120黏合於載板110之第一表面110s1上，使智慧型貼片130透過第一黏合層120黏合於載板110，而不致脫離載板110。第一黏合層120例如是透明黏合層，其具有第一面120s1與第二面120s2，其中第一面120s1具有黏性且黏合於載板110及智慧型貼片130上，而第二面120s2可不具黏性。此外，第一黏合 層120例如是靜電貼，其可避免靜電破壞智慧型貼片130。

智慧型貼片130可與SIM卡結合，而應用於行動支付、銀行交易、通訊等用途。智慧型貼片130黏合於第一黏合層120上，且智慧型貼片130的位置對應凹部110r。第一黏合層120將智慧型貼片130固定於載板110上，藉以固定智慧型貼片130與凹部110r的相對位置，如此，在SIM卡透過凹部110r安裝於智慧型貼片130過程中，可提升SIM卡與智慧型貼片130的對位精準度。本實施例中，智慧型貼片130的規格尺寸大致上符合凹部110r的尺寸，具體而言，智慧型貼片130的面積大致上與凹部110r的開口面積相同，且智慧型貼片130的形狀相似凹部110r的形狀。另一實施例中，智慧型貼片130的規格尺寸可小於凹部110r的尺寸。本實施例中，智慧型貼片130的規格尺寸符合Normal SIM卡的規格，其面積約2.5公分×1.5公分。另一實施例中，智慧型貼片130的規格尺寸可符合Micro SIM卡規格或Nano SIM卡規格，其中Micro SIM卡的規格面積約1.5公分×1.2公分，Nano SIM卡的規格面積約1.22公分×0.88公分。就規格面積而言，Normal規格的面積大於Micro規格，而Micro規格的面積大於Nano規格。

智慧型貼片130可安裝於尺寸與其大致上相同或更大的SIM卡上。具體來說，當智慧型貼片130的規格尺寸符合Normal規格，智慧型貼片130可安裝於符合Normal規格的SIM卡；當智慧型貼片130的規格尺寸符合Micro規格，智慧型貼片 130可安裝於符合Normal或Micro規格的SIM卡；當智慧型貼片130的規格尺寸符合Nano規格，智慧型貼片130可安裝於符合Normal、Micro或Nano規格的SIM卡。

第二黏合層140黏合於智慧型貼片130上。例如，第二黏合層140係一雙面膠，雙面膠之第一黏合面140s1黏合於智慧型貼片130上，而背膠150黏合於第二黏合層140之第二黏合面140s2上，避免第二黏合面140s2外露而受到汙染。本實施例中，背膠150的幾何形狀大致上符合第二黏合層140的幾何形狀。智慧型貼片130包括數個電性接點131，第二黏合層140具有鏤空部140a，第二黏合層140之鏤空部140a露出智慧型貼片130的電性接點131。電性接點131的數量可配合SIM卡的電性接點的數量，例如是六個或八個，然此非用以限制本發明實施例。

覆板160的尺寸與凹部110r的尺寸相符，可使覆板160大致上塞滿凹部110r。由於覆板160塞滿凹部110r，智慧型貼片130位於凹部110r外。另一實施例中，智慧型貼片130之一部分可位於凹部110r內，使覆板160之一部分位於凹部110r內，而另一部分位於凹部110r外。由於凹部110r係一貫孔，且智慧型貼片130的位置對應凹部110r，因此當分離覆板160與載板110後，智慧型貼片130的電性接點131可從凹部110r露出，讓SIM卡透過凹部110r設於智慧型貼片130之露出的電性接點131上，藉以電性連接於智慧型貼片130。此外，可對一板材進行沖壓，以形成覆板160與載板110。

本實施例中，凹部110r係一錐孔，覆板160係一錐形板，如此，覆板160與凹部110r透過錐度卡合。此外，透過錐度，避免覆板160從第一表面110s1往第二表面110s2的方向掉落，且由於覆板160與凹部110r透過錐度卡合，避免覆板160輕易從第一表面110s1掉落。凹部110r的側壁110w從第一表面110s1往第二表面110s2的方向係內縮，使凹部110r成為錐孔，而覆板160具有一輪廓配合凹部110r的側壁110w的斜側面160s，使覆板160成為一錐形板。另一實施例中，凹部110r的側壁110w從第一表面110s1往第二表面110s2的方向係外擴，而覆板160的斜側面160s的輪廓可設計成配合側壁110w的輪廓。

請參照第2A至2E圖，其繪示SIM卡10與第1A圖之智慧型貼片安裝卡100的智慧型貼片130的安裝過程圖。

如第2A圖所示，分離智慧型貼片130與覆板160。具體來說，由於載板110具有可撓性，因此可藉由折彎載板110的方式推出覆板160，使覆板160與載板110分離。覆板160與載板110分離後，智慧型貼片130的電性接點131從凹部110r露出。

如第2B圖所示，分離背膠150與第二黏合層140，以露出第二黏合層140的第二黏合面140s2，使後續的SIM卡10(第2C圖)可經由凹部110r而黏合於第二黏合面140s2上。

如第2C圖所示，黏合SIM卡10於第二黏合層140的第二黏合面140s2上，使SIM卡10安裝於智慧型貼片130上。SIM卡10包括數個電性接點11，其接觸於智慧型貼片130的電性接點131，以電性連接 於智慧型貼片130。由於智慧型貼片130與凹部110r的相對位置透過第一黏合層120固定，使在SIM卡10與智慧型貼片130安裝過程中，SIM卡10透過凹部110r而增加與智慧型貼片130之電性接點131的對位精準度。

安裝後，智慧型貼片130與SIM卡10成為一智慧型SIM卡10’。本實施例中，智慧型貼片130的規格尺寸及SIM卡10的規格尺寸皆符合Normal規格。另一實施例中，智慧型貼片130的規格尺寸可符合Micro規格，由於Micro規格尺寸小於Norrnal規格尺寸，因此，SIM卡10的規格尺寸可符合Normal規格或Micro規格，如此智慧型貼片130可安裝於SIM卡10上。另一實施例中，智慧型貼片130的規格尺寸可以符合Nano規格，由於Nano規格尺寸小於Norrnal及Micro規格尺寸，因此，SIM卡10的規格尺寸可以符合Normal、Micro或Nano規格，如此智慧型貼片130可安裝於SIM卡10上。

如第2D圖所示，分離智慧型SIM卡10’與第一黏合層120，使智慧型SIM卡10’與載板110之間失去連接機制，因此智慧型SIM卡10’與載板110處於一可分離狀態。

如第2E圖所示，分離智慧型貼片130與載板110，以取出智慧型SIM卡10’。然後，可將第2E圖的智慧型SIM卡10’安裝於手機，使手機同時具有行動支付與行動通訊功能。

第3圖繪示依照本發明另一實施例之智慧型貼片安裝卡的剖視圖。智慧型貼片安裝卡200包括載板110、第一黏合層120、智慧型貼片230、第二黏合層140、背膠150及覆板160。與上述智慧型 貼片130不同的是，本實施例之智慧型貼片230的規格尺寸小於凹部110r的尺寸。一實施例中，智慧型貼片230的尺寸可符合Micro規格，在此設計下，SIM卡10的規格尺寸可符合Normal或Micro規格。或者，智慧型貼片230的尺寸可符合Nano規格，在此設計下，SIM卡10的規格尺寸可符合Normal、Micro或Nano規格。智慧型貼片安裝卡200的智慧型貼片230與SIM卡的安裝方法相似於智慧型貼片安裝卡10的智慧型貼片130與SIM卡的安裝方法，容此不再贅述。

第4A圖繪示依照本發明另一實施例之智慧型貼片安裝卡的剖視圖。智慧型貼片安裝卡300包括載板310、第一黏合層120、智慧型貼片130、第二黏合層140及背膠150。智慧型貼片130透過第一黏合層120黏合於載板310上。載板310包括凹部310r且具有相對之第一表面310s1與第二表面310s2。

本實施例中，凹部310r係一凹槽，智慧型貼片130可位於凹槽內。凹部310r包括第一子凹槽310r1及第二子凹槽310r2。第一子凹槽310r1從第一表面310s1往第二表面310s2的方向延伸且不貫穿載板310。第二子凹槽310r2從第一子凹槽310r1的槽底面310s3延伸往第二表面310s2的方向延伸且同樣不貫穿載板310。本實施例之智慧型貼片130的規格尺寸大致上符合第一子凹槽310r1的尺寸，可使智慧型貼片130位於第一子凹槽310r1內。另一實施例中，智慧型貼片130的規格尺寸可符合第二子凹槽310r2的尺寸，可使智慧型貼片13位於第一子凹槽310r1或第二子凹槽310r2內。此外，可採用機械加工方式形成凹 部310r，機械加工方式例如是铣削。

第4B圖繪示第4A圖之載板的側視圖。由圖可知，第一子凹槽310r1的尺寸相異於第二子凹槽310r2。本實施例中，第一子凹槽310r1的尺寸可符合Normal規格，而第二子凹槽310r2的尺寸可符合Micro或Nano規格，使符合Normal、Micro或Nano規格的SIM卡可透過第一子凹槽310r1或第二子凹槽310r2安裝於智慧型貼片130。另一實施例中，第一子凹槽310r1的尺寸可符合Micro規格尺寸，而第二子凹槽310r2的尺寸可符合或Nano規格尺寸，使符合Micro或Nano規格的SIM卡可透過第一子凹槽310r1或第二子凹槽310r2安裝於智慧型貼片130。

請參照第5A至5E圖，其繪示SIM卡10與第4A圖之智慧型貼片安裝卡300的智慧型貼片130的安裝過程圖。

如第5A圖所示，藉由撕開第一黏合層120的方式，分離第一黏合層120的一部分121與載板310，以露出凹部310r。凹部310r露出後，後續的SIM卡10(第5C圖)可設於露出之凹部310r內。撕開第一黏合層120後，第一黏合層120的另一部分122仍維持黏合於載板310之第一表面310s1上，藉此使智慧型貼片130與凹部310r的相對位置關係大致上不變，如此可提升後續步驟(第5D圖)中智慧型貼片130與SIM卡10對位準確度。

如第5B圖所示，分離背膠150與第二黏合層140，以露出第二黏合層140的第二黏合面140s2。

如第5C圖所示，設置SIM卡10於凹部110r內。SIM卡10 的規格尺寸大於或大致上等於智慧型貼片130的規格尺寸。本實施例之智慧型貼片130及SIM卡10的規格尺寸皆以符合Normal規格為例說明。另一實施例中，智慧型貼片130的規格尺寸符合可Micro規格，在此設計下，SIM卡10的規格尺寸符合可Normal或Micro規格。另一實施例中，智慧型貼片130的規格尺寸符合可Nano規格，在此設計下，SIM卡10的規格尺寸符合可Normal、Micro或Nano規格。此外，SIM卡10包括數個電性接點11，其面向智慧型貼片130的電性接點131，使電性接點11可與智慧型貼片130的電性接點131電性接觸。

如第5D圖所示，藉由將第一黏合層120之一部分121黏合回載板310的第一表面310s1上，帶動智慧型貼片130的電性接點131電性接觸SIM卡10的電性接點11，且使SIM卡10黏合於第二黏合層140的第二黏合面140s2上。安裝後，智慧型貼片130與SIM卡10成為智慧型SIM卡10’。

如第5E圖所示，分離智慧型貼片130、載板310與第一黏合層120，以取出智慧型SIM卡10’。使用者可將第5E圖的智慧型SIM卡10’安裝於手機，使手機同時具有行動支付與行動通訊功能。

第6A圖繪示依照本發明另一實施例之智慧型貼片安裝卡的剖視圖，而第6B圖繪示第6A圖之載板的側視圖。智慧型貼片安裝卡400包括載板410、第一黏合層120、智慧型貼片130、第二黏合層140及背膠150。本實施例中，載板410具有凹部410r及相對之第一表面410s1與第二表面410s2。凹部410r係一凹槽，其包括第一子凹槽310r1、第二子凹槽310r2及第三子凹槽410r1。第一子凹槽310r1從第一表 面410s1往第二表面410s2的方向延伸且不貫穿載板410。第二子凹槽310r2從第一子凹槽310r1的槽底面310s3延伸往第二表面410s2的方向延伸且不貫穿載板410。第三子凹槽410r1從第二子凹槽310r2的槽底面310s4延伸往第二表面410s2的方向延伸且同樣不貫穿載板410。本實施例中，第一子凹槽310r1的尺寸可符合Normal規格，第二子凹槽310r2的尺寸可符合Micro規格，而第三子凹槽410r1的尺寸符合可Nano規格。

本實施例之智慧型貼片130的規格尺寸可符合Normal、Micro或Nano規格。在智慧型貼片安裝卡400之智慧型貼片130與SIM卡的安裝過程中，當智慧型貼片130的規格尺寸符合Normal規格，則SIM卡10(未繪示於第6A圖)的規格尺寸可符合Normal規格，在此設計下，SIM卡10在安裝過中可設於第一子凹槽310r1內。或者，當智慧型貼片130的規格尺寸符合Micro規格，則SIM卡10的規格尺寸可符合Normal或Micro規格；在此設計下，SIM卡10在安裝過中可設於第一子凹槽310r1(Normal規格)或第二子凹槽310r2(Micro規格)內。或者，當智慧型貼片130的規格尺寸符合Nano規格，SIM卡10(未繪示於第6A圖)的規格尺寸可符合Normal、Micro或Nano規格；在此設計下，SIM卡10在安裝過中可設於第一子凹槽310r1(Normal規格)、第二子凹槽310r2(Micro規格)或第三子凹槽410r1(Nano規格)內。

第7圖繪示依照本發明另一實施例之智慧型貼片安裝卡的剖視圖。智慧型貼片安裝卡500包括載板510、第一黏合層120、智慧型 貼片130、第二黏合層140(未繪示)及背膠150(未繪示)。載板510包括凹部510r及相對之第一表面510s1與第二表面510s2。本實施例中，凹部510r係單一凹槽，即，凹部510r的整個槽底面510s3係共面而不具段差結構。凹部510r從第一表面510s1往第二表面510s2的方向延伸，且不貫穿載板510。本實施例中，由於凹部510係單一凹槽，智慧型貼片130的規格尺寸、凹部510r及所安裝的SIM卡可皆符合同一規格(Normal、Micro或Nano規格)，藉以提升智慧型貼片130與SIM卡的對位準確度。

第8A圖繪示依照本發明另一實施例之智慧型貼片安裝卡的剖視圖。智慧型貼片安裝卡600包括載板310、第一黏合層520、智慧型貼片230、第二黏合層140(未繪示)及背膠150(未繪示)。另一實施例中，載板310亦可改以載板110或210取代。

第8B圖繪示第8A圖之第一黏合層的側視圖。第一黏合層520具有第一對位區域5211、第二對位區域5212及第三對位區域5213，其中第一對位區域5211、第二對位區域5212與第三對位區域5213的尺寸相異。例如，第一對位區域5211的尺寸符合Normal規格，第二對位區域5212的尺寸符合Micro規格，而第三對位區域5213的尺寸符合Nano規格。本實施例中，第一對位區域5211、第二對位區域5212及第三對位區域5213例如是虛線框，然亦可為實線框。由於第一黏合層520係透明黏合層，因此從第一黏合層520的二面皆可觀看到第一對位區域5211、第二對位區域5212及第三對位區域5213。另一實施例中，第一黏合層520可省略第一對 位區域5211、第二對位區域5212與第三對位區域5213中一者或二者。

本實施例中，智慧型貼片230的規格尺寸符合第三對位區域5213的尺寸。另一實施例中，智慧型貼片230的規格尺寸可符合第一對位區域5211的尺寸或第二對位區域5212的尺寸。當智慧型貼片230的規格尺寸符合第一對位區域5211的尺寸，智慧型貼片230可安裝於符合Normal規格的SIM卡；當智慧型貼片230的規格尺寸符合第二對位區域5212的尺寸，智慧型貼片230可安裝於符合Normal或Micro規格的SIM卡；當智慧型貼片230的規格尺寸符合第三對位區域5213的尺寸，智慧型貼片230可安裝於符合Normal、Micro或Nano規格的SIM卡。

請參照第9A至9D圖，其繪示SIM卡10與第8A圖之智慧型貼片安裝卡600的智慧型貼片230的安裝過程圖。

如第9A圖所示，完全分離第一黏合層520與載板310。

如第9B圖所示，分離背膠150與第二黏合層140，以露出第二黏合層140的第二黏合面140s2。

如第9C圖所示，對準第一對位區域5211，將SIM卡10安裝於智慧型貼片230上。本實施例之智慧型貼片230的規格尺寸係符合Nano規格，而SIM卡10的規格尺寸可符合Normal、Micro或Nano規格，本實施例之SIM卡10係以Normal規格為例說明。另一實施例中，智慧型貼片230的規格尺寸可符合Micro規格，由於智慧型貼片230可安裝於與其尺寸相近或更大的SIM卡上，因此SIM卡10的規格尺寸可符合 Normal或Micro規格。或者，智慧型貼片230及SIM卡10的規格尺寸皆可符合Normal規格。

如第9D圖所示，安裝後，SIM卡10透過第二黏合層140黏合於智慧型貼片230上，使SIM卡10與智慧型貼片230成為智慧型SIM卡10’。使用者可將第9D圖的智慧型SIM卡10’安裝於手機，使手機同時具有行動支付與行動通訊功能。

綜上所述，雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明。本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾。因此，本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100‧‧‧智慧型貼片安裝卡

110‧‧‧載板

110s1‧‧‧第一表面

110s2‧‧‧第二表面

110r‧‧‧凹部

110w‧‧‧側壁

120‧‧‧第一黏合層

120s1‧‧‧第一面

120s2‧‧‧第二面

130‧‧‧智慧型貼片

131‧‧‧電性接點

140‧‧‧第二黏合層

140s1‧‧‧第一黏合面

140s2‧‧‧第二黏合面

140a‧‧‧鏤空部

150‧‧‧背膠

160‧‧‧覆板

160s‧‧‧斜側面

Claims (19)

1. 一種智慧型貼片安裝卡，包括：一載板，具有一第一表面及一凹部，該凹部由該第一表面向下凹陷；一第一黏合層，黏合於該載板上；一智慧型貼片，黏合於該第一黏合層上，且該智慧型貼片的位置對應該凹部；以及一第二黏合層，黏合於該智慧型貼片上；其中，該第一黏合層與該第二黏合層分別設於該智慧型貼片的相對二面。
2. 如申請專利範圍第1項所述之智慧型貼片安裝卡，其中該第二黏合層係一雙面膠，該雙面膠之一第一黏合面黏合於該智慧型貼片，該智慧型貼片卡更包括：一背膠，黏合於該第二黏合層之一第二黏合面上。
3. 如申請專利範圍第1項所述之智慧型貼片安裝卡，其中該智慧型貼片包括複數個電性接點，該第二黏合層具有一鏤空部，該智慧型貼片之該些電性接點從該第二黏合層之該鏤空部露出。
4. 如申請專利範圍第1項所述之智慧型貼片安裝卡，其中該智慧型貼片的規格尺寸小於或實質上等於該凹部的尺寸。
5. 如申請專利範圍第1項所述之智慧型貼片安裝卡，其中該凹部係一貫孔，該智慧型貼片安裝卡更包括：一覆板，卡合於該凹部內。
6. 如申請專利範圍第5項所述之智慧型貼片安裝卡，其中該凹部係一錐孔，而該覆板係一錐形板。
7. 如申請專利範圍第6項所述之智慧型貼片安裝卡，其中該載板具有相對之該第一表面與一第二表面，該第一黏合層黏合於該第一表面，該凹部的一側壁從該第一表面往該第二表面的方向係內縮，該覆板具有一配合於該凹部的該側壁的斜側面。
8. 如申請專利範圍第1項所述之智慧型貼片安裝卡，其中該凹部係一凹槽，該智慧型貼片位於該凹槽內。
9. 如申請專利範圍第8項所述之智慧型貼片安裝卡，其中該第一黏合層黏合於該第一表面，該凹槽包括一第一子凹槽及一第二子凹槽，該第一子凹槽從該第一表面延伸，該第二子凹槽從該第一子凹槽的槽底面延伸，該智慧型貼片的規格尺寸符合該第一子凹槽的尺寸或該第二子凹槽的尺寸。
10. 如申請專利範圍第9項所述之智慧型貼片安裝卡，其中該凹槽更包括一第三子凹槽，該第三子凹槽該第二子凹槽的槽底面延伸，該智慧型貼片的規格尺寸符合該第一子凹槽的尺寸、該第二子凹槽的尺寸或該第三子凹槽的尺寸。
11. 如申請專利範圍第1項所述之智慧型貼片安裝卡，其中第一黏合層具有一第一對位區域及一第二對位區域，該第一對位區域與該第二對位區域的尺寸相異，該智慧型貼片的規格尺寸符合該第一對位區域的尺寸或該第二對位區域的尺寸。
12. 如申請專利範圍第11項所述之智慧型貼片安裝卡，其中第一黏合層更具有一第三對位區域，該第一對位區域、該第二對位區域與該第三對位區域的尺寸相異，該智慧型貼片的規格尺寸符合該第一對位區域的尺寸、該第二對位區域的尺寸或該第三對位區域的尺寸。
13. 一種智慧型貼片的安裝方法，包括：提供一如申請專利範圍第1項之智慧型貼片安裝卡；黏合一用戶辨識模組(Subscriber Identity Module,SIM)卡與該智慧型貼片；以及分離該第一黏合層與該智慧型貼片。
14. 如申請專利範圍第13項所述之安裝方法，其中該第二黏合層係一雙面膠，該雙面膠之一第一黏合面黏合於該智慧型貼片上，該智慧型貼片卡更包括一背膠，該背膠黏合於該第二黏合層之一第二黏合面上；該安裝方法更包括：分離該背膠與該第二黏合層，以露出該第二黏合面；於黏合該SIM卡與該智慧型貼片之步驟中，該SIM卡黏合於該第二黏合層之該第二黏合面。
15. 如申請專利範圍第13項所述之安裝方法，其中該智慧型貼片包括複數個電性接點，該第二黏合層具有一鏤空部，該些電性接點從該第二黏合層之該鏤空部露出；該SIM卡包括複數個電性接點；於黏合該SIM卡與該智慧型貼片之步驟中，該SIM卡之該些電性接點電性接觸該智慧型貼片從該鏤空部露出之該些電性接點。
16. 如申請專利範圍第13項所述之安裝方法，其中該智慧型貼片的規格尺寸小於或實質上等於該凹部的尺寸。
17. 如申請專利範圍第13項所述之安裝方法，其中該凹部係一貫孔，該智慧型貼片安裝卡更包括一覆板，該覆板卡合於該凹部內；於黏合該SIM卡與該智慧型貼片之步驟包括：分離該覆板與該載板，使該智慧型貼片從該凹部露出；以及 設置該SIM卡於該凹部內，藉以將該SIM卡黏合於露出於該智慧型貼片。
18. 如申請專利範圍第13項所述之安裝方法，其中該凹部係一凹槽，該智慧型貼片位於該凹槽內；於黏合該SIM卡與該智慧型貼片之步驟包括：分離該第一黏合層之一部分與該載板，以露出該凹部；設置該SIM卡於露出之該凹部內；及黏回該第一黏合層之該部分於該載板上，藉以將該智慧型貼片黏合於該SIM卡上。
19. 如申請專利範圍第13項所述之安裝方法，其中第一黏合層具有一第一對位區域及一第二對位區域，該第一對位區域與該第二對位區域的尺寸相異，該智慧型貼片的規格尺寸符合該第一對位區域的尺寸或該第二對位尺寸；於黏合該SIM卡與該智慧型貼片之步驟包括：完全分離該第一黏合層與該載板；及以該SIM卡對準該第一對位區域或該第二對位區域的方式，黏合該SIM卡於該智慧型貼片。