TWI582703B - 用於安裝先進智慧卡的輔助安裝結構 - Google Patents

Description

用於安裝先進智慧卡的輔助安裝結構

本發明關於一種輔助安裝結構，特別是關於一種用於安裝先進智慧卡的輔助安裝結構。

一般來說，有許多類型已建立的電信網路可用來向網路用戶提供各式服務。當然，由電信網路提供的廣泛應用和眾所周知的服務主要是移動式電話服務，比如蜂窩式行動電話。與此同時，具有特殊電路設計的數種表面接觸卡亦被廣泛地應用在電子設備中，用來提高電子設備的功能，以提供更多的服務。舉例來說，用戶識別模組卡可以被放置在移動電話中，以提供手機的功能給用戶識別模組卡的所有人。此外，一些電信網路更可提供涉及銀行業務和交易功能等的服務。然而，該用戶識別模組卡僅包含所有人的基本資訊，用以為網路用戶提供各式服務。因為在手機中該用戶識別模組無法提供更多的資訊，而需要提供銀行業務和交易功能的服務時，就會有大量的資料於電信網路之間傳輸。

此外，IC卡使用在許多的應用中，比如在銷售點付款(也就是銀行卡)、公用電話、停車繳費、支付通行費、行動電話(比如，用戶識別模組卡)、公共交通，或電子錢包。這些應用中的每一個都與特定的卡相關聯：銀行卡、電話卡、停車卡、用於GSM電話的用戶識別模組卡等等。

事實上，被盜用和偽造的信用卡和現金卡之後衍伸的問題正變得越來越嚴重；而許多努力還在進行中，以減少涉及這些問題的風險。有許多已提出方案，包括時間限制、有限的提款、重複加密，從PIN碼到指紋並識別卡的所有者的手段、一次性密碼等所有的方式。無論所施加的解決方案為何，一個欺詐的人是能夠借助更加複雜的方法，突破不同的壁壘和障礙。

此外，移動電話或電子錢包也已經使用成為了支付手段。隨著時間的演進，越來越多的支付金額將以的電子現金的方式進行。假造的電話和用戶識別模組卡早已存在，使用電話和用戶識別模組卡付款將更增加上述確定的風險。

一個在日常中使用如上的各種智能卡遇到的問題是，對於卡片而言，當它被使用時，才發覺其功能不足；這可能是它的信用額度已經用完，或者授信時間已過期。此外，各種智慧卡的管理與攜帶並不方便。因此，市場存在對所謂"多應用卡"的強烈需要。

如今，一個明顯的趨勢是智慧卡的功能可被整合到一個用戶識別模組卡中或藉由中間設備而運作。對於後者而言，可以揭露於美國專利第8,424,757號的非接觸交易連接器做為一個例子。這類裝置通常有一個疊層智慧卡接口的形式，並且具有兩側的接點。一側是用於連接一用戶識別模組卡，而另一側連接至一用戶識別模組卡插槽。因此，當手機與用戶識別模組卡通信時，額外的功能可以由該裝置通過用戶識別模組卡插槽與來自用戶識別模組卡的資訊一起被提供。然而，用戶識別模組卡的接點與相關設備都很微小並緊密排列著，這不容易為用戶安裝該用戶識別模組卡到與對應接點匹配的設備上。接點的不匹配將導致電路短路，進而造成用戶識別模組卡無法運作。因此，能輕鬆用來安裝該智慧卡到用戶識別模組卡上的一種輔助安裝結構是非常需要的。

本段文字提取和編譯本發明的某些特點。其他特點將被揭露於後續段落中。其目的在涵蓋附加的申請專利範圍之精神和範圍中，各式的修改和類似的排列。

為了滿足以上需求，本案提出一種輔助安裝結構。該輔助安裝結構由一板體所形成，用於安裝一先進智慧卡到一用戶識別模組卡上，該先進智慧卡具有複數個智慧卡接點於一接點側，而此輔助安裝結構包含：一第一容置部，包含：一第一移除區，具有實質相同於第一類型用戶識別模組卡的 形狀；及一第二移除區，形成於該第一移除區之下並貫穿該板體，具有實質相同於第二類型用戶識別模組卡的形狀；一第二容置部，包含：一第三移除區，具有實質相同於第二類型用戶識別模組卡的形狀，用以放置該先進智慧卡；及一第四移除區，形成於該第三移除區之下並貫穿該板體，具有實質相同於第三類型用戶識別模組卡的形狀；一塑膠薄膜，上膠於一上膠側，黏附至該第一移除區的下方，用以當該先進智慧卡放置於第二移除區中時，將該先進智慧卡可拆卸地黏附；及一砂紙，設於該板體上，用以磨除與該先進智慧卡黏附固定的用戶識別模組卡之部分厚度。其中該先進智慧卡的外型實質相同於該第二類型用戶識別模組卡的外型。

依照本案構想，該板體由紙板、塑膠、碳纖維，或金屬所製成。該第二容置部可包含於具有實質相同於第一類型用戶識別模組卡的形狀之一切割體，可自輔助安裝結構上卸下。第一類型用戶識別模組卡為mini-SIM(2FF)卡，第二類型用戶識別模組卡為micro-SIM(3FF)卡，且第三類型用戶識別模組卡為nano-SIM(4FF)卡。該塑膠薄膜由聚乙烯(Poly Ethylene,PE)、聚氯乙烯(Poly Vinyl Chloride,PVC)，或聚對苯二甲酸乙二醇酯(Poly Ethylene Terephthalate,PET)所製成所製成。

最好，該先進智慧卡具有一柔性印刷電路板，包含該智慧卡接點於該接點側及一積體電路。該先進智慧卡具有 一層膠於該智慧卡接點外圍，為一離型紙所覆蓋。該塑膠薄膜露出於第二移除區之部分覆蓋一層離型紙。該板體可具有一撕裂線，用以當輔助安裝結構沿該撕裂線撕裂時，該砂紙可自輔助安裝結構分離。

藉由輔助安裝結構之助，該先進智慧卡能輕易地黏附到該用戶識別模組卡上，無須對準接點。

1‧‧‧輔助安裝結構

2‧‧‧先進智慧卡

10‧‧‧板體

20‧‧‧智慧卡接點

21‧‧‧柔性印刷電路板

22‧‧‧積體電路

23‧‧‧離型紙

25‧‧‧接點

110‧‧‧第一容置部

112‧‧‧第一移除區

114‧‧‧第二移除區

120‧‧‧第二容置部

122‧‧‧第三移除區

124‧‧‧第四移除區

126‧‧‧切割體

130‧‧‧塑膠薄膜

140‧‧‧砂紙

150‧‧‧離型紙

300‧‧‧mini-SIM卡

310‧‧‧micro-SIM卡

320‧‧‧nano-SIM卡

330‧‧‧固定結構

第1圖為依照本發明的一輔助安裝結構的板體的上視圖。

第2圖為該輔助安裝結構的下視圖。

第3圖為該輔助安裝結構沿第1圖中AA’線的剖面圖。

第4圖為一先進智慧卡的上視圖。

第5圖為一先進智慧卡的下視圖。

第6圖為一先進智慧卡裝設於該輔助安裝結構的上視圖。

第7圖為一先進智慧卡裝設於該輔助安裝結構的下視圖。

第8圖顯示使用該輔助安裝結構的一步驟。

第9圖顯示使用該輔助安裝結構的另一步驟。

第10圖描述安裝該先進智慧卡到一mini-SIM卡上。

第11圖描述安裝該先進智慧卡到一micro-SIM卡上。

第12圖描述安裝該先進智慧卡到一nano-SIM卡上。

第13圖為依照本發明的另一輔助安裝結構的下視圖。

第14圖為依照本發明的又一輔助安裝結構的上視圖。

本發明將藉由參照下列的實施方式而更具體地描述。

請見第1圖到第12圖，本發明的一個實施例藉此揭露。第1圖為一輔助安裝結構1板體10的上視圖，第2圖為該輔助安裝結構1的下視圖。輔助安裝結構1用來安裝一先進智慧卡2(請見第4圖)到一用戶識別模組上。先進智慧卡2具有一接點側(如第4圖所描繪)，包含數個智慧卡接點20。每一智慧卡接點20用以接觸一對應用戶識別模組卡上的接點。輔助安裝結構1由一板體10所形成，該板體10具有近似長方形的形狀。

在介紹輔助安裝結構1的細節之前，要先說明先進智慧卡2的結構。先進智慧卡2基本上包含一柔性印刷電路板21，其於該接點側具有智慧卡接點20，及安裝於另一側的一積體電路22(如第5圖所描繪，但實作上也可以在同一側)。它具有一層膠(未繪示)於智慧卡接點22外圍，為一離型紙23所覆蓋。於該側，在離型紙23所覆蓋面積之外，先進智慧卡2還 是有上膠。這樣的做法是藉由上膠外露的部分，將先進智慧卡2黏附在輔助安裝結構1上。由於該膠的黏性並未能永久性黏固先進智慧卡2與輔助安裝結構1或離型紙23，先進智慧卡2可自輔助安裝結構1取下，離型紙23也可自先進智慧卡2上移除，所有元件都不會因膠而毀損。先進智慧卡2的另一側也有數個接點25，接點25用來連接先進智慧卡2到一用戶識別模組卡插槽，以便該用戶識別模組卡與積體電路22能與一手機經由接點25聯繫。先進智慧卡2的外型實質相同於該第二類型用戶識別模組卡的外型，此處及之後所提及的第二類型用戶識別模組卡，指的是micro-SIM(3FF)卡。

輔助安裝結構1具有四個主要組件，分別是一第一容置部110、一第二容置部120、一塑膠薄膜130，與一砂紙140。輔助安裝結構1由裁剪板體10而形成。在本實施例中，輔助安裝結構1與全尺寸用戶身份模塊卡(1FF)的外型相同。事實上，輔助安裝結構1可以有任何的外型。要注意的是最好板體10能由紙板、塑膠、碳纖維，或金屬等材料所製成。對於上面提到的各種材料，如果板體10是由紙板所製成，基於以下說明的結構，需要數層紙板經裁剪後黏合形成；如果板體10是由塑膠所製成(尼龍是很好的材料)，板體10可由射出成形；如果板體10是由碳纖維所製成，板體10可由熱壓成形；如果板體10是由金屬所製成，鋁或鋁合金是不錯的選擇，板體10 可以由沖壓，並移除某些部分/全部而成形。各組件由以下的說明而描述。

第一容置部110包含了一第一移除區112與一第二移除區114。第一移除區112具有實質相同於第一類型用戶識別模組卡的形狀。第二移除區114形成於該第一移除區112之下並貫穿該板體10，具有實質相同於第二類型用戶識別模組卡的形狀。此處及之後所提及的第一類型用戶識別模組卡，指的是mini-SIM(2FF)。為了對第一容置部110有較佳的理解，請見第3圖，該圖為輔助安裝結構1沿第1圖中AA’線的剖面圖。由於輔助安裝結構1的厚度相對於長度來得短許多，故將輔助安裝結構1的厚度放大，以便讀者能有清楚的理解，但實際上輔助安裝結構1是薄很多的。在第3圖的右側，可以看出輔助安裝結構1的第一移除區112深度佔了板體10厚度的一半左右(上半部)，第二移除區114深度則佔了板體10厚度的另一半(下半部，與上半部以一虛線區隔開)，其下的位置接的是塑膠薄膜130。當然，第一移除區112與第二移除區114的深度不見得要像本實施例中所示的接近，也可以是任何的比例，比如2：1。第一移除區112與第二移除區114的深度要夠深，以便第一類型用戶識別模組卡與第二類型用戶識別模組卡各自放入其中時，能被各移除區的邊界所卡制，無法因施加於用戶識別模組卡上的剪力而移動。

第二容置部120包含一第三移除區122與一第四移除區124。第三移除區122具有實質相同於第二類型用戶識別模組卡的形狀，用以放置先進智慧卡2。第四移除區124形成於該第三移除區122之下並貫穿該板體10，具有實質相同於第三類型用戶識別模組卡的形狀。此處及之後所提及的第三類型用戶識別模組卡指的是nano-SIM(4FF)。復見第3圖。在第3圖的左側，可以看出輔助安裝結構1的第三移除區122的深度較第四移除區124的深度來得深(第三移除區122與第四移除區124間以虛線隔開)，這是因為第三移除區122主要用於容置先進智慧卡2，而第四移除區124中容置的是先進智慧卡2的智慧卡接點20與離型紙23。

塑膠薄膜130上膠於一上膠側(第3圖中與板體10黏接的一側)，黏附至第一移除區112的下方。當然，如果板體10是由紙板所製成，塑膠薄膜130的周邊可包覆於兩相鄰紙板之間，不似第3圖所示的露出於板體10之外。塑膠薄膜130的功用是當先進智慧卡2放置於第二移除區114中時，將先進智慧卡2可拆卸地黏附。如此一來，先進智慧卡2可在與任何用戶識別模組卡結合後，自塑膠薄膜130上取走，不會被膠的黏性損害。在本實施例中，塑膠薄膜130由聚乙烯(Poly Ethylene,PE)所製成。事實上，它也可以是由聚氯乙烯(Poly Vinyl Chloride,PVC)或聚對苯二甲酸乙二醇酯(Poly Ethylene Terephthalate,PET)所製成。

砂紙140設於板體10的任何部份上，最好是在板體10的背面(與第3圖中塑膠薄膜130同一側)，用以磨除與該先進智慧卡2黏附固定的用戶識別模組卡之部分厚度。砂紙140的形狀並未要求為第2圖所示的長方形，它可以是任何的形狀，甚至具有特殊造型外觀。砂紙140可以嵌設在板體10中，也可以是黏附在板體10上。當要使用砂紙140來磨除用戶識別模組卡的部分厚度時，要能將該砂紙140自板體10上撕除，或直接藉破壞板體10而取下。以下將對砂紙140的使用有更深入的說明。

請見第6圖，輔助安裝結構1與先進智慧卡2在行銷上最好是搭配著販售，因此，先進智慧卡2會如上所述般放置於第三移除區122中。由於塑膠薄膜130目前是未受保護的狀態，很容易沾黏空氣中的灰塵，進而讓其上的膠失去黏性。最好在販售時，於塑膠薄膜130露出於第二移除區114的部分之上覆蓋一張可撕離的離型紙150。請見第7圖，該圖為輔助安裝結構1在加上先進智慧卡2後的下視圖。右方的先進智慧卡2露出的部分是離型紙23，容易因外力而脫離先進智慧卡2。一種較佳的做法是在離型紙23的外層，加一片薄板保護。如果輔助安裝結構1的材料是紙板，該薄板可為最外層紙板的延伸，以製作割離線的方式，可拆卸地連接於輔助安裝結構1。此時，先進智慧卡2是藉由離型紙23外上膠外露的部分，黏附在輔助安裝結構1上。

在將輔助安裝結構1用於結合先進智慧卡2與任一用戶識別模組卡前，有幾個前置步驟要進行，請見第8圖與第9圖。如第8圖所示，前置步驟的第一步是將該離型紙150撕除。之後，取下該先進智慧卡2，翻面，再將先進智慧卡2具有接點25的那一面朝下，與塑膠薄膜130利用膠暫時黏合。接著，如第9圖所示，將離型紙23撕除。此時，智慧卡接點20周邊的膠(黏性較塑膠薄膜130的膠來的強大，可有效將先進智慧卡2黏著於某一物體上)露出於外。請見第10圖，如果是要將先進智慧卡2與一mini-SIM卡300黏結，將該mini-SIM卡300的接點面朝下，放入第一移除區112中即可。由於第一移除區112與第二移除區114的相對位置是經過特殊設計的，可使先進智慧卡2的每一智慧卡接點20，接觸對應的mini-SIM卡300的接點而不至於有誤觸或位移之情形。對某些手機的用戶識別模組卡插槽來說，加了先進智慧卡2的mini-SIM卡300的厚度變厚，不易插入。此時，可將背後砂紙140撕下，藉由第一移除區112卡制mini-SIM卡300，反覆摩擦mini-SIM卡300的背部，直到mini-SIM卡300與先進智慧卡2的總厚度薄到可以插入用戶識別模組卡插槽為止。

請見第11圖，若是要將先進智慧卡2與一micro-SIM卡310黏結，將該micro-SIM卡310的接點面朝下，放入第二移除區114中即可。此時，第二移除區114的深度要能容納下先進智慧卡2的厚度與部分的micro-SIM卡310厚度。塑膠薄膜 130本身有彈性，可以略施壓力將先進智慧卡2部分擠出第二移除區114，這樣就能容納更多部分的micro-SIM卡310於第二移除區114中。當然，先進智慧卡2的每一智慧卡接點20位置與micro-SIM卡310的每一接點位置是對應設計的，當先進智慧卡2與micro-SIM卡310黏結時，每一智慧卡接點20接觸對應的micro-SIM卡310的接點而不至於有誤觸或位移之情形。相似地，撕下的砂紙140也可用來磨除部分micro-SIM卡310的厚度，以免micro-SIM卡310與先進智慧卡2的總厚度過厚，塞不進用戶識別模組卡插槽中。

請見第12圖，若是要將先進智慧卡2與一nano-SIM卡320黏結，將該nano-SIM卡320的接點面朝下，連同nano-SIM卡320周邊的固定結構330(一般nano-SIM卡在販售時，周圍通常都會有個固定結構，使得nano-SIM卡放入該固定結構，整個外型如同一張micro-SIM卡，故能同時滿足nano-SIM卡或micro-SIM卡手機的需求)，放入第二移除區114中即可。此時，第二移除區114的深度要能容納下先進智慧卡2的厚度與部分的固定結構330的厚度。當然，先進智慧卡2的每一智慧卡接點20位置與nano-SIM卡320的每一接點位置，因固定結構330的存在而對應。故當先進智慧卡2與nano-SIM卡320黏結時，每一智慧卡接點20接觸對應的nano-SIM卡320的接點而不至於有誤觸或位移之情形。相似地，撕下的砂紙140也可用來磨除部分nano-SIM卡320的厚度(使用時，固定結構330已移除)， 以免nano-SIM卡320與先進智慧卡2的總厚度過厚，塞不進用戶識別模組卡插槽中。

在另一實施例中，砂紙40的撕除方式可以經過特別設計，方便使用者使用。請見第13圖。在板體10上可設有一撕裂線400，當使用者將輔助安裝結構1沿該撕裂線400撕裂時，砂紙40可自輔助安裝結構1分離。

在又一實施例中，為了方便將先進智慧卡2放入第二移除區114，第二容置部120包含於具有實質相同於第一類型用戶識別模組卡的形狀的一切割體126，可自輔助安裝結構1上卸下。請見第14圖。首先將離型紙150撕離。當切割體126與先進智慧卡2自輔助安裝結構1取下後，翻面，直接對準第一移除區112置入。由於先進智慧卡2與切割體126的相對位置是經過事先設計的，此時先進智慧卡2是對向第二移除區114，直接將先進智慧卡2自切割體126上向下壓，即可將先進智慧卡2裝設入第二移除區114中。

雖然本發明已以實施方式揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

1‧‧‧輔助安裝結構

10‧‧‧板體

100‧‧‧第一容置部

102‧‧‧第一切出體

104‧‧‧第二切出體

106‧‧‧第三切出體

108‧‧‧第四切出體

112‧‧‧第一切出部

114‧‧‧第二切出部

116‧‧‧第三切出部

Claims (10)

1. 一種輔助安裝結構，由一板體所形成，用於安裝一先進智慧卡到一用戶識別模組卡上，該先進智慧卡具有複數個智慧卡接點於一接點側，而此輔助安裝結構包含：一第一容置部，包含：一第一移除區，具有實質相同於第一類型用戶識別模組卡的形狀；及一第二移除區，形成於該第一移除區之下並貫穿該板體，具有實質相同於第二類型用戶識別模組卡的形狀；一第二容置部，包含：一第三移除區，具有實質相同於第二類型用戶識別模組卡的形狀，用以放置該先進智慧卡；及一第四移除區，形成於該第三移除區之下並貫穿該板體，具有實質相同於第三類型用戶識別模組卡的形狀；一塑膠薄膜，上膠於一上膠側，黏附至該第一移除區的下方，用以當該先進智慧卡放置於第二移除區中時，將該先進智慧卡可拆卸地黏附；及一砂紙，設於該板體上，用以磨除與該先進智慧卡黏附固定的用戶識別模組卡之部分厚度，其中該先進智慧卡的外型實質相同於該第二類型用戶識別模組卡的外型；及其中該先進智慧卡具有一層膠於該先進智慧卡接點外圍，為 一離型紙所覆蓋，並在該離型紙的外層，具有一片薄板保護，該薄板為該輔助安裝結構的延伸，且藉由割離線與該輔助安裝結構可拆卸地連接。
2. 如申請專利範圍第1項所述之輔助安裝結構，其中該板體由紙板、塑膠、碳纖維，或金屬所製成。
3. 如申請專利範圍第1項所述之輔助安裝結構，其中該第二容置部包含於具有實質相同於第一類型用戶識別模組卡的形狀之一切割體，可自輔助安裝結構上卸下。
4. 如申請專利範圍第1項所述之輔助安裝結構，其中該第一類型用戶識別模組卡為mini-SIM(2FF)卡。
5. 如申請專利範圍第1項所述之輔助安裝結構，其中該第二類型用戶識別模組卡為micro-SIM(3FF)卡。
6. 如申請專利範圍第1項所述之輔助安裝結構，其中該第三類型用戶識別模組卡為nano-SIM(4FF)卡。
7. 如申請專利範圍第1項所述之輔助安裝結構，其中該塑膠薄膜由聚乙烯(Poly Ethylene,PE)、聚氯乙烯(Poly Vinyl Chloride,PVC)，或聚對苯二甲酸乙二醇酯(Poly Ethylene Terephthalate,PET)所製成。
8. 如申請專利範圍第1項所述之輔助安裝結構，其中該先進智慧卡具有一柔性印刷電路板，包含該智慧卡接點於該接點側及一積體電路。
9. 如申請專利範圍第1項所述之輔助安裝結構，其中該塑膠薄 膜露出於第二移除區之部分覆蓋一層離型紙。
10. 如申請專利範圍第1項所述之輔助安裝結構，其中該板體具有一撕裂線，用以當輔助安裝結構沿該撕裂線撕裂時，該砂紙可自輔助安裝結構分離。