TWM486886U - 用於安裝輔助ｓｉｍ卡的卡片式載體結構 - Google Patents

Description

用於安裝輔助SIM卡的卡片式載體結構

本創作係有關於輔助SIM卡的安裝結構，尤其是一種用於安裝輔助SIM卡的卡片式載體結構。

輔助SIM卡為一種可與SIM卡結合的一種電子卡，其內載有應用軟體，可經由手機輔助原SIM卡，以增益該SIM卡的功能。例如在該輔助SIM卡上加入銀行帳號管理的應用軟體。將該輔助SIM卡結合到一SIM卡時，可令配備有該SIM卡的手機可以直接執行銀行帳號管理的功能。一般當一輔助SIM與SIM卡結合時必須精準的將兩者的電子接點對位，以令兩端的訊號可以順利傳送。

習知的技術有使用人工手動黏貼輔助SIM卡與手機SIM卡，此方式常常會因為人為操作上的失誤而使得輔助SIM與SIM卡兩者的電子接點無法正確對位，導致信號傳遞失敗而喪失其功能。

亦有使用一具有貫穿卡槽的卡式載體，將手機SIM卡置入卡槽中，再黏貼輔助SIM卡，但此方法還是不能確保手機SIM卡的穩固性，以致於黏貼輔助SIM卡時還是會有失去準確度的情形。

故本案希望提出一種嶄新的，以解決先前技術上的缺陷，提高輔助 SIM與SIM卡兩者之間的黏合精確度。

所以本創作的目的係為解決上述習知技術上的問題，本創作中提出一種用於安裝輔助SIM卡的卡片式載體結構；能將該手機SIM卡與該輔助SIM卡之間做極為精準的對位黏合，因為卡式載體上之凹槽已限制手機SIM卡的位置，配合手部動作將手機SIM卡推入凹槽的最底部即可穩定該手機SIM卡，再將原以黏貼好之上層黏膜下壓後，即可將該輔助SIM卡準確地對位黏貼到該手機SIM卡上，使其信號能順利傳輸。

為達到上述目的，本案提供一種用於安裝輔助SIM卡的卡片式載體結構，該輔助SIM卡係可與SIM卡結合的一種電子卡。將該輔助SIM卡結合到一SIM卡時，可令配備有該SIM卡的手機可以執行該輔助SIM卡的功能；當一輔助SIM與SIM卡結合時必須精準的將兩者的電子接點對位，以令兩端的訊號可以順利傳送；該卡片式載體結構包含：一卡式載體用於安裝輔助SIM卡，以便於將該輔助SIM卡與一SIM卡對位結合；該卡式載體包含一不貫穿該卡式載體的第一凹槽，該第一凹槽之寬度約略等同於手機SIM卡之寬度而其長度大於該手機SIM卡的長度；一輔助SIM卡；一上層黏膜，該上層黏膜具有黏性可黏附於該卡式載體上，而其黏性面與一輔助SIM卡之不與SIM卡結合之一面黏合；該上層黏膜並不會包覆該輔助SIM卡上原有之信號接點；該上層黏膜與該輔助SIM卡之黏貼位置係配合該手機SIM卡推入該凹槽最底部之位置，使得該輔助SIM卡與該手機SIM卡能以完全對應的位置相互黏合；一保護貼係貼附在該輔助SIM卡之具信號接 點的一面，但並不會包覆該輔助SIM卡上原有之信號接點；該保護貼可撕離該輔助SIM卡，使得該輔助SIM卡上原有之黏性層露出，該黏性層可使該輔助SIM卡與該手機SIM卡之信號讀取面黏合在一起，達到傳輸訊號的目的。

10‧‧‧卡式載體

20‧‧‧SIM卡

30‧‧‧輔助SIM卡

41‧‧‧第一凹槽

42‧‧‧第二凹槽

43‧‧‧第三凹槽

50‧‧‧上層黏膜

60‧‧‧保護貼

圖1顯示本案之結構具有第一凹槽。

圖2顯示本案之結構結構具有第一凹槽之剖面圖。

圖3顯示本案之結構具有第一及第二凹槽。

圖4顯示本案之結構結構具有第一及第二凹槽之剖面圖。

圖5顯示本案之結構具有第一、第二及第三凹槽。

圖6顯示本案之結構結構具有第一、第二及第三凹槽之剖面圖。

圖7顯示習知技術之SIM卡。

圖8A顯示本案之輔助SIM卡之不與SIM卡結合的一面。

圖8B顯示本案之輔助SIM卡具信號接點的一面。

圖9顯示本案之上層黏膜圖。

圖10顯示本案之保護貼圖。

圖11顯示本案之輔助SIM卡安裝示意圖。

圖12~圖18顯示本案之操作流程示意圖。

茲謹就本案的結構組成，及所能產生的功效與優點，配合圖式，舉本案之一較佳實施例詳細說明如下。

本案主要是一種用於安裝輔助SIM卡的卡片式載體結構，該輔助SIM卡係可與SIM卡結合的一種電子卡，其內載有應用軟體，可經由手機，而輔助原SIM卡，以增益該SIM卡的功能。如使得SIM卡具有銀行帳號管理的能力則在該輔助SIM卡上加入銀行帳號管理的應用軟體。將該輔助SIM卡結合到一SIM卡時，可令配備有該SIM卡的手機可以執行銀行帳號管理的功能。一般當一輔助SIM與SIM卡結合時必須精準的將兩者的電子接點對位，以令兩端的訊號可以順利傳送。

請參考圖1至圖18，顯示本創作之用於安裝輔助SIM卡的卡片式載體結構，包含下列元件：一卡式載體10係用於安裝輔助SIM卡30，以便於將該輔助SIM卡30與一SIM卡20對位結合。該卡式載體10包含一不貫穿該卡式載體10的第一凹槽41(如圖1及圖2所示)，該第一凹槽41之寬度約略等同於手機SIM卡20之寬度而其長度大於該手機SIM卡20的長度，較佳者該卡式載體10之尺寸符合電子IC卡之ISO標準。較佳者該卡式載體10之第一凹槽41略偏於該卡式載體10之右上方。該第一凹槽41可置入手機SIM卡並使手機SIM卡20可沿該長度方向於該第一凹槽41內移動。

如圖3及圖4所示，本案中該卡式載體10尚包含一不貫穿該卡式載體10的第二凹槽42(如圖3及圖4所示)，該第二凹槽42位於第一凹槽41內， 其中第二凹槽42的寬度略小於第一凹槽41的寬度。

如圖5及圖6所示，本案中該卡式載體10尚包含一不貫穿該卡式載體10的第三凹槽43(如圖5及圖6所示)，該第三凹槽43位於第二凹槽42內，其中第三凹槽43的寬度略小於第二凹槽42的寬度。

其中第一凹槽41、第二凹槽42、第三凹槽43均可置入手機SIM卡20。較佳者該第一凹槽41、第二凹槽42及第三凹槽43其長度均大於手機SIM卡20長度之1.3倍以上，較佳者在1.5倍以上，且該第一凹槽41、第二凹槽42及第三凹槽43之底面略為傾斜，有方便推入手機SIM卡20之功效。

該手機SIM卡20(如圖7所示)為標準SIM卡(Normal-SIM)、Micro-SIM卡、Nano-SIM卡中之任一種。

一輔助SIM卡30(如圖8A及8B所示)，該輔助SIM卡30包含輔助標準SIM卡(Normal-SIM)、輔助Micro-SIM卡、輔助Nano-SIM卡中之任一種。

一上層黏膜50(如圖9所示)，該上層黏膜50具有黏性可黏附於該卡式載體10上，而其黏性面與一輔助SIM卡30之不與SIM卡20結合之一面黏合。該上層黏膜50並不會包覆該輔助SIM卡上原有之信號接點，較佳者該上層黏膜50的一部份大於其餘部份，當撕起該上層黏膜50時可提供適當的阻檔作用以免將整個該上層黏膜50撕離該卡式載體10。

一保護貼60(如圖10所示)係貼附在該輔助SIM卡30之具信號接點的一面，但並不會包覆該輔助SIM卡30上原有之信號接點。該保護貼60可 撕離該輔助SIM卡30，使得該輔助SIM卡30上原有之黏性層露出，該黏性層可使該輔助SIM卡30與該手機SIM卡20之信號讀取面黏合在一起。達到傳輸訊號的目的。該輔助SIM卡30上之應用軟體可提供多元的輔助應用功能，例如記載客戶之銀行帳號資料，方便客戶可於手機上直接操作銀行帳戶之金融處理手續。

該上層黏膜50與該輔助SIM卡30之黏貼位置係配合該手機SIM卡20推入該凹槽最底部之位置，使得該輔助SIM卡30與該手機SIM卡20能以完全對應的位置相互黏合。

請參考圖11，本案中將該輔助SIM卡30安裝到該卡式載體10之操作流程如下所述：

1.將該輔助SIM卡30之信號讀取面與該上層黏膜50之黏性面於適當之位置黏合。

2.將該輔助SIM卡30置於該卡式載體10之一凹槽內，並使得該輔助SIM卡30的寬度方向對其該凹槽的寬度方向。而令上層黏膜50貼附在卡式載體10的上表面。因此將該卡式載體10與該上層黏膜50於適當之位置黏合，而完成安裝的作業。

使用時其操作方式如下；

1.撕起該上層黏膜50，因此也順便攜離該輔助SIM卡30及該保護貼60(如圖12所示)。

2.將該手機SIM卡20置入該卡式載體10之凹槽中(如圖13所示)。

3.將該手機SIM卡20於該卡式載體10之凹槽中推動，並推到凹槽之最底部(如圖14所示)。

4.將該輔助SIM卡30之保護貼60撕開(如圖15所示)。

5.將該上層黏膜50往下壓，使得該輔助SIM卡30上原有之黏性層與該手機SIM卡20之信號讀取面黏合。此時因為本案的凹槽之寬度與該手機SIM卡20幾近相同，所以可使得該手機SIM卡20與該輔助SIM卡30完全精準對位所以信號可以連通(如圖16所示)。

6.將該上層黏膜50撕離該卡式載體10(如圖17所示)。

7.將已經黏合的該手機SIM卡20與該輔助SIM卡30，撕離該上層黏膜50(如圖18所示)。

8.完成操作動作。

本創作之優點是能將該手機SIM卡20與該輔助SIM卡30之間做極為精準的對位黏合，因為卡式載體10上之凹槽已限制手機SIM卡20的位置，配合手部動作將手機SIM卡20推入凹槽的最底部即可穩定該手機SIM卡，再將原以黏貼好之上層黏膜50下壓後，即可將該輔助SIM卡30準確地對位黏貼到該手機SIM卡20上，使其信號能順利傳輸。

綜上所述，本案人性化之體貼設計，相當符合實際需求。其具體改進現有缺失，相較於習知技術明顯具有突破性之進步優點，確實具有功效之增進，且非易於達成。本案未曾公開或揭露於國內與國外之文獻與市場上，已符合專利法規定。

上列詳細說明係針對本創作之一可行實施例之具體說明，惟該實施例並非用以限制本創作之專利範圍，凡未脫離本創作技藝精神所為之等效實施或變更，均應包含於本案之專利範圍中。

10‧‧‧卡式載體

30‧‧‧輔助SIM卡

50‧‧‧上層黏膜

Claims (8)

1. 一種用於安裝輔助SIM卡的卡片式載體結構，該輔助SIM卡係可與SIM卡結合的一種電子卡，將該輔助SIM卡結合到一SIM卡時，可令配備有該SIM卡的手機可以執行該輔助SIM卡的功能；當一輔助SIM與SIM卡結合時必須精準的將兩者的電子接點對位，以令兩端的訊號可以順利傳送；該卡片式載體結構包含：一卡式載體用於安裝輔助SIM卡，以便於將該輔助SIM卡與一SIM卡對位結合；該卡式載體包含一不貫穿該卡式載體的第一凹槽，該第一凹槽之寬度約略等同於手機SIM卡之寬度而其長度大於該手機SIM卡的長度；該第一凹槽的長度均大於對應使用之手機SIM卡長度之1.3倍；一輔助SIM卡；一上層黏膜，該上層黏膜具有黏性可黏附於該卡式載體上，而其黏性面與一輔助SIM卡之不與SIM卡結合之一面黏合；該上層黏膜並不會包覆該輔助SIM卡上原有之信號接點；該上層黏膜與該輔助SIM卡之黏貼位置係配合該手機SIM卡推入該凹槽最底部之位置，使得該輔助SIM卡與該手機SIM卡能以完全對應的位置相互黏合；一保護貼係貼附在該輔助SIM卡之具信號接點的一面，但並不會包覆該輔助SIM卡上原有之信號接點；該保護貼可撕離該輔助SIM卡，使得該輔助SIM卡上原有之黏性層露出，該黏性層可使該輔助SIM卡與該手機SIM卡之信號讀取面黏合在一起，達到傳輸訊號的目的。
2. 如申請專利範圍第1項之用於安裝輔助SIM卡的卡片式載體結構， 其中該輔助SIM卡為輔助標準SIM卡(Normal-SIM)、輔助Micro-SIM卡、輔助Nano-SIM卡中之任一種且該手機SIM卡為標準SIM卡(Normal-SIM)、Micro-SIM卡、Nano-SIM卡中之任一種。
3. 如申請專利範圍第1項之用於安裝輔助SIM卡的卡片式載體結構，其中該卡式載體尚包含一不貫穿該卡式載體的第二凹槽，該第二凹槽位於第一凹槽內，其中第二凹槽的寬度略小於第一凹槽的寬度，且該第二凹槽的長度均大於對應使用之手機SIM卡長度之1.3倍。
4. 如申請專利範圍第3項之用於安裝輔助SIM卡的卡片式載體結構，其中該卡式載體尚包含一不貫穿該卡式載體的第三凹槽，該第三凹槽位於第二凹槽內，其中第三凹槽的寬度略小於第二凹槽的寬度，且該第二凹槽的長度均大於對應使用之手機SIM卡長度之1.3倍。
5. 如申請專利範圍第4項之用於安裝輔助SIM卡的卡片式載體結構，其中該第一凹槽、第二凹槽及第三凹槽其長度均大於手機SIM卡長度之1.8倍以上。
6. 如申請專利範圍第1項之用於安裝輔助SIM卡的卡片式載體結構，其中該上層黏膜的一部份大於其餘部份，當撕起該上層黏膜時可提供適當的阻檔作用以免將整個該上層黏膜撕離該卡式載體。
7. 如申請專利範圍第1項之用於安裝輔助SIM卡的卡片式載體結構，其中該卡式載體之第一凹槽略偏於該卡式載體之右上方。
8. 如申請專利範圍第4項之用於安裝輔助SIM卡的卡片式載體結構， 其中該第一凹槽、該第二凹槽及該第三凹槽的底面為相對於該卡式載體的表面呈傾斜者，以方便推入手機SIM卡。